JPS62126738A

JPS62126738A - パケツト通信方式

Info

Publication number: JPS62126738A
Application number: JP60264933A
Authority: JP
Inventors: Kiyoshi Tawara; 田原　清
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1985-11-27
Filing date: 1985-11-27
Publication date: 1987-06-09
Anticipated expiration: 2010-03-06
Also published as: JPH0720136B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の技術分野］本発明は共通伝送路を介してデータ伝送をするのに使用
されるパケットに関するものである。

［発明の技術的背景とその問題点］ある端末ｖＲ置から地理的に離れた場所にある端末装置
へｊｔ通通送送路この伝送路に設置ノられたノードとを
介してデータを伝送する場合（よ、端末装置からのデー
タをノードで一度蓄積した後にＪｊ通通送送路データを
のせて（１う。そのためには各ノードには、端末および
伝送路からのう−夕を蓄積するためのバッファメモリが
設けられている。このバッフ１メモリと端末との間には
複数の端末が接続可能なインターフェイスがあり、端末
からのデータを寸ぺて取り扱う。多数の端末により一つ
のノードが５出のデータを扱う場合には、データを蓄積
ブるための大官■のバッファメモリが必要になってくる
。逆に小数の端末が接続されていたとしたとしても、画
像や音声データのように一つの端末が多聞のデータを扱
う時にも大官間のバラフン・メモリが必要になる。また
従来の共通伝送路に接続された複数のノード間のデータ
通信は、第６図に示されるように、ヘッダ５２とアール
５４と、それらの間に有意へなデータが満たされたデー
タ部５３とで構成されたパケット５１を使用して行う。

つまり、自ノードから他ノードへ送るべき情報をデータ
部５３に乗Ｕてノード間でパケット交換を行な−）てい
る。

このようなバケツ１−の構成において、データ通（ｊを
？ｊな）ノードとその端末との間のデータ転送速度が、
伝送路のデータ伝送速度よりも遅い場合には一度にデー
タ転送を行なえるデータ量は、バッツァメ七りのサイズ
で決まる。従って、例えば数メガバイトの画像データの
ような連続的に多聞のデータを転送するには、バッフ７
メモリのナイスに区切って、何度も転送しなければなら
ず、そのたびにバケツ１−にヘッダ、トレーラ等の付加
情報がつき、ソフトウェアのオーバヘッドが増大するた
め伝送効率が低下する。もしそれを避けるとすれば、転
送するデータサイズに相当する入官■のバッフ１メモリ
を要する。

［発明の目的］本発明は、このような事情に基づいてなされたものであ
り、共通伝送路に接続された各ノードが連続的に多聞の
データ通信を行なう場合にでもノード内のバッファのメ
モリ容量を小さくすることができるパケット通（ｎ方式
を提供寸ろことを目的とづる。

［発明の［要〕この目的を）！成するために本発明は、８シ；：末が（
ａ続可能な複数のノードと、この複数のノードに接続さ
れた共通伝送路とを設（プ、このＪＬ通通送送路介して
前記ノード間のデータ伝送を行〕パケット通（ニジステ
ムにおいて、前記共通伝送路の伝送速度と前記端末から
の転送速度との比に基づいた出のアイドルパケットを前
記端末からのう−り間に挿入し、前記ノード間のデータ
伝送を行）ことを特徴とするバケツ１〜通（ｎ方式。

［発明の実施例］以下、第４図、第１図、第３図を参照して本発明の第１
の実施例を説明する。

第４図のネットワークの構成図においてデータ及び制御
命令を伝達する共通伝送路３０がある。

この伝送路３０にはタップ３９．７０が複数設けられて
いる。ノード３１は各タップ３９に接続されると共に、
端末３７．３８にも接続されている。

ノード３１内には、タップ３つに接続された入出力イン
ターフェイス回路３２と、この入出力インターフ丁イス
回路に接続された入出力バッファ回路３こ３ど、このバ
ッファ回路３３に接続されたアイドルパケット挿入回路
４０及び２個の端末インターフェイス回路３４．３５と
、これら回路３２゜３３．３４，３５．４０の信号の流
れを適切に制御する制御回路３６とがある。また各端末
インターフェイス回路３４．３５には各端末３７．３８
が接続されている。

このような構成においての動作は、例えば端末３７から
ノード６１に接続された端末６７ヘデータを伝送する場
合、まず端末３７から発生したデータは、端末インター
フェイス回路３４を介して人出力バッファ回路３３に蓄
積される。次に制御回路３６及びアイドルパケット挿入
回路４ｏにより、蓄積されたデータを後述するパケット
分割。

アイドルパケット挿入、ヘッダとゾール付けを行なう。

このよ°うに修飾されたデータは、入出力インターフェ
イス回路３２を介してタップ３９へ送られる。タップ３
９は共通伝送ｎ３０にデータや命令を出入れするための
データ出入口である。ノード３１かＩうタップ３９へ送
られてきたデータ（よ伝送路３０を通り、目的とする端
末６７に１８続されたノード６１ヘタツブ７０を介して
伝送される。

ノード６１の構成はノード３１の構成と同じである。タ
ップ７０からノード６１へ送られてきたデータは、ノー
ド６１内にある図示しない入出力インターフェイス回路
を介して人出力バッファ回路へ一度記憶される。そこで
人出カバソファ回路３３でデータに付けた修飾部をとり
、端末６７へ送られるべきデータを出力する。このよう
にして端末３７と６７とのデータ伝送は行なわれるが、
このような伝送は共通伝送路３０に接続されたすべての
ノード間で行なうことができる。従って端末をノードに
接続してお（ブば、伝送路を介して離れた所にある端末
装置間でデータ通信が行なえる。

次にパケット分割、アイドルパケット挿入について第１
図を参照して説明Ｊる。パケット分割及びアイドルパケ
ット挿入は人出力バツフ１回路３３に記憶されであるデ
ータにアイドルバケツ１へ挿入回路４０により行なわれ
る。バケ・ノド１には、先頭にヘッダ２．続いてデータ
部３．アイドルバケツ１一部４．７一タ部５．最１１２
部にテール６がある。ここで、ヘッダ２はパケット１を
受（を取る側のノードアドレス及び送出側のノードアド
レス。

転送速度のモード、バケツ］−艮の情報が入っている。

データ部３と５は、端末３７からの有意ｒｉなデータで
ある。アイドルパケット部４は、データ部３とデータ部
５とに挟まれ、無意義なデータで満たされている。ここ
でいう無意義なデータとは、例えば２進数で表わすと’
１，１．１・・・１″又は”ｏ、ｏ、ｏ・・・０″又は
’１，０，１．Ｏ・・・”のようなデータであり、どの
ように列べらねていてもよく、このデータを受は取り側
ノードで受信すると使用されずに消されてしまうデータ
をいう。

このアイドルパケット部４の伝送速度は、データ部３．
５と同じ速度である。また、アイドルパケット部４の出
とデータ部３，５の吊との比率は、共通伝送路の伝送速
度と端末からノードへ送られてくる時の転送速度とによ
り決められる。第３図に共通伝送路の伝送速度が例えば
１００１１ｂｐｓ　）の場合のデータ吊とアイドルパケ
ット邑との比）Ｌを承り。この比率を求めるための式は
、例えば１ス下の式により求めることができる。

アイドルパケットｍ／データ■　　＝共通伝送速度一端末のデータ転送速［、’端末のデータ
転送速１ａ例えば、端末３７からノード３１へのデータ転送速度が
６０（Ｍｂｐｓ）の時、データ■とアイドルパケット吊
との比率は３；２になるようにアイドルパケットを挿入
する。

）ぶ末からデータ部３と５が連続的にノード３１に送ら
れてくるとノード３１は、データ部３の全てが送られて
きた時に、このデータ部３を共通伝送路３０へ１００　
（Ｍｂｐｓ　）で出力し、続いてアイドルパケット４を
データ部５が全てノード３１に送られてくるまで出力し
、その摂、続けてデータ部５を出力づる。アイドルパケ
ット４がノード３１かｔ３共通伝送路３０へ転送されて
いる間に次に転送寸べさデータ５を端末３７より人出力
バツファメ石り３３回路へ記憶される。また、入出カバ
ソファメモリ回路３３を２分υ１にしてｔ３さ、それら
を交互に切換えてデータ転送を行な°う場合、アイドル
パケット４転送中にその人出力バッフ１メモリロ路３３
の切換えを行なってらよい。このようにノード３１は、
共通伝送路３０の伝送速度と端末３７のデータ入出力の
速度の差を吸収しながら非同期転送を行なう。このよう
なアイドルパケット４１１丁人手段により人出力バツフ
ァメモリ回路３３のメモリ容量は、大幅に小さくするこ
とができる。例えば、１メガバイ１−の画８１伝送を行
なう場合、通信を行なうノードのうち一方が１００キロ
バイトのバッフ１メモリしかないとぎでもバッファメモ
リのサイズでデータ出を区切りながら？！２ａ回伝送す
る必要はないためラフ１〜ウエアのＡ−バーヘッド（む
だ時間）も小さくなる。ざらにバッファメモリが小さい
ために発生する応答（アクノリッジ）を返す必要らなく
なり、従って伝送時間が大幅に短縮することができる。

第１図で（ま、データ部３．５のｎ個に対してアイドル
パケット部４のｍ個が挿入されているが、データとアイ
ドルパケットを細かく分ければ、分けるはどバッファメ
モリのナイスが小さくてすむ。例えばヘラブト１の次に
Ｄ１〜［）６．■１〜）４　、［１７〜Ｄ１２゜■５〜
１８．・・・・・・、■のように行なってもよい。

このようなデータ部とアイドルパケット部との識別は、
ヘッダ２内に転送速度のモードとして送信側ノード３１
で入れておく。そして、受（３側ノード６１でこのモー
ドを読みとりデータとアイドルパケットを区別して取り
込む。

次に第２図を参照して本発明の第２の実施例を説明する
。

第２図のパケットは、有意筏なデータ部１５と、その両
端にヘッダ１４とアール１６がある。そしてアイドルパ
ケット１３．１７はパケットとパケットとの間にある。

つまり、パケットのｆＲ１１部にあるテール１２と次の
パケットのヘッドとの間をアイドルパケットで満たして
いる。このようなパケット伝送をすることにより、レー
ザを用いた光通信を行なう場合にで乙、転送ごとに必要
だったブリバイアスのけツトアップ時間（同期確立等）
がなくなるため伝送効率をあげることができる。

さらに第５図を参照して本発明の第３の実施例を説明す
る。

第５図の情報転送方式は例えば画像転送のような大官酊
データを高速に伝送する場合に右利な方式である。この
情報転送方式は、大きくヘッダ部１００とフレーム部１
５０とダミ一部１５１とに分かれている。フレーム部１
５０の先頭にはフレーム部１５０であることを知らせる
ためのマーカ１０４が付けられている。このマーカ１０
４のＭＫ（○）のカッコ中の数字は予め例えば以下の表
により定められている。

マーカ　　　　　　＠　　　義ＭＫ　（０）　　　フレームのスタートＭＫ（１）　　
　データパケットＭＫ（２）　　　アイドルパケットＭＫ（３）　　　ブロックのスター１〜ＭＫ（４）　　
　フレームのエンド上の表によればＭＫ　（０）の場合は、フレームの先頭
であることがわかる。フレームはいくつかのブロックと
、各ブ［１ツクの先頭にあるＭＫ（３）のマーカとから
成り立っている。フレームの終りには、終りを知らせる
ためのマーカＭＫ（４）が付ｃノられている。

ダミ一部１５１は、フレーム２のデータをメモリから読
み出されるのにかかる時間に相当し、その間、アイドル
パケット１２６を挿入すると共にアイドルパケット１２
６であることを知らゼるためのマーカＭＫ（２）がアイ
ドルパケットの初めに付ｌＪられている。

ヘッダ部１００はブリバイアス１０１とオートゲインコ
ントロール１０２とワード同期確立１０３とで溝成され
ている。

ブリバイアス１０１は光通信においてのパルス同期確立
、オートゲインコントロール１０２は、ファイバーの長
さや光、／電気変換半導体の特性による光の強弱をなく
すために用いられる。その後の“ノード同１９１確立１
０３は、直列ビット信号を並列にしてワードにもどすた
めに用いられる。

一つのブ［Ｊツクは、いくつかのデータパケットといく
つかのアイドルパケットで成り立っている。

データバケツ１−の■はバッフ７メモリサイズに等しい
。また、ブロック内での平均データ転送速度が各ノード
内での転送速度を越えないようにアイドルパケット数を
挿入する。データパケットの前にはマーカＭＫ（１）が
あり、アイドルパケットの先にはマーカＭＫ＜２＞があ
る。データパケットの直後にはプツト誤り検出記号１０
７，１１０゜１１３があり、正しいデータか否かを判断
する。

このようなマーカを各パケット、ブロック、フレームと
に付けることにより、データパケットとアイドルパケッ
トやブロック、フレームの識別がつけや寸くなる。また
データパケットとアイドルパケットとの比率は、このデ
ータパケットが送られる以前に制御パケットや制御専用
のネットを設けて、予め目的とするノードに知らせてお
いてもよい。

なお、本発明は上記し且つ図面に承り実施例のみ限定さ
れることなく、その要旨を変更しない範囲内で種々変形
して実施づることができる。

例えば第１の実施例と第２の実施例とを組み合せること
により、さらに伝送効率の高いデータ通信を行なうこと
ができる。

［発明の効果］以上のように本発明によれば、共通伝送路に接続された
各ノードが連続的に５市のデータ通信を行なう場合にお
いてもノード内のバッフアメｔすの容量を小さくできる
と共にデータ伝送効率の高い通信をすることができる。

【図面の簡単な説明】

！５１図は本発明の第１の実施例によるパケットの構成
図、第２図は本発明の第２の実施例によるパケットの構
成図、第３図は本発明にお１ノるデータ吊とアイドルパ
ケット量の比率の１例を示す説明図、第４図は本発明に
係るネットワークの構成図、第５図は本発明の第３の実
施例によるパケットの構成図、第６図は従来のパケット
の構成図である。１・・・パケット、２・・・ヘッダ３．５．１５・・・データ４．１３．１７・・・アイドルパケット６・・・テール
、３０・・・共通伝送路３３・・・入出力バッフ７回路４０・・・アイドルバケツＩ−挿入回路３７．３８・・
・端末、３６・・・制御回路３１・・・ノード共通伝送路の伝送速度が１００（Ｍｌｏｏ（の場合第３
図第４図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）端末が接続可能な複数のノードと、この複数のノ
ードに接続された共通伝送路とを設け、この共通伝送路
を介して前記ノード間のデータ伝送を行うパケット通信
システムにおいて、前記共通伝送路の伝送速度と前記端
末からの転送速度との比に基づいた量のアイドルパケッ
トへを前記端末からのデータ間に挿入し、前記ノード間
のデータ伝送を行うことを特徴とするパケット通信方式
。
（２）前記端末からのデータパケット内に複数個の前記
アイドルパケットを所定間隔で挿入することを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のパケット通信方式。
（３）前記端末からの複数のデータパケット間に前記ア
イドルパケットを挿入することを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のパケット通信方式。