JPS62124745A - 無軌道式搬送車を特殊な床面で搬送する方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体製品の搬送を自動化するのに適用するも
のである。

〔発明の技術的背景〕

最近は半導体製品の生産規模増大に伴い、生産性の高い
製造ラインをどのように構築するかが課題とされており
、その−環として半導体ウェーハサイズは大口径化の方
向に進み、すでに１２０ｍｍのものが実用化され、かつ
半導体単結晶の引上げは２００ｍ　まで可能になってい
る。

このように半導体フエーハの大口径化に伴って人手によ
るハンドリングは困難となり、その搬送ならびに製造装
置へのセツティング等は必然的に自動化が要求されてい
る。

超ＬＳＩに代表されるように最近の半導体デバイスは高
集積、化や高性能化が著しく進み、それに伴って製造プ
ロセスも複雑多岐にわたっており、このため製造ライン
の清浄度が歩留りに与える影響が益々おおきくなる傾向
にある。

このため、じんあいの発生源である人体を遠ざける意味
からも自動化の要求が高まり、その波が押寄せているの
が現状である。

ところで、樹脂封止型半導体装置の組立は。

（イ）個々に分割した半導体チップをリードフレームに
ダイボンディングする工程、（ロ）この半導体チップに
造り込まれた素子や回路の電極とリードフレーム間を導
電的に接続するワイヤボンディング工程、（ハ）樹脂モ
ールドする工程、（ニ）この樹脂のキュア工程、（ホ）
このモールド工程によって発生するパリ取り工程、（へ
）樹脂封止した半導体素子や回路毎にリードフレームを
切断する工程、（チ）テスタによる検査工程、（す）封
止樹脂層に発生する巣、欠は等やリード端子的り、長さ
等の外観検査工程、（ヌ）マーキング工程が必要であり
、それらに合致した製造装置を第４図に示すように工程
順に配置して製造ラインとしている。

この製造ラインでは各工程における単位時間当りの処理
数に相違を生じないように各製造装置の設置数を調節し
ている。

すなわち、第３図に示すようにダイボンダ２０に比べて
ワイヤボンダ２１の処理時間が大きいために４台のダイ
ボンダ２０に対して１０台のワイヤボンダ２１を設ける
が、樹脂モールド装置３０ならびにこの樹脂をキュアす
るオーブン２２の処理能力もダイボンダ２０のそれとほ
ぼ同じであるためそれぞれ４台設け、更に、処理能力に
応じてパリ除去装置２３切断加工装置２４、浸漬半田付
装置２５を各１台、テスタ２６を４台外観検査装＠２７
、マーキング装置２８を１台ずつ配置する。これらの各
製造装置への材料配分、供給、前の工程からの半製品の
配分、供給、運搬、取出し等は人手に頼っている。更に
又、半製品へのロット番号記入やそのロットを処理する
製造装置指定等も人手により実施されているのが現状で
ある。

一方、製造ラインの効率向上を背景として数台の製造装
置を作業者１人が受持つシステムが開発導入されている
が、この装置のトラブル処理に忙しくて材料ならびに製
品の供給が遅れ稼動効率が下がることに問題がある。半
導体製品の生産量が増大するにつれて、製造装置に供給
する材料や半製品の量が増え、しかもその重量も大きく
なり作業者にとってかなりの負担となってきた。

〔発明の目的〕

本発明は上記難点を除去した新規な半導体組立装置にお
ける無軌道式搬送車の振動を最小限に抑制するものであ
る。

〔発明の概要〕

本発明では効率的に稼動する製造ラインを一定面積内に
設置するために、半導体の製造に必要な工程を要求され
る清浄度がほぼ揃った工程毎に区分けし、この工程を受
持つ製造装置をこの区分けに応じて配置して複数の段を
形成する８しかもこの製造装置の処理能力を勘案して供
給量等を調整するバッファ機能を各段に設置する。本発
明では半製品を含めて製品と記述する。

各製造装置への材料供給及び製品搬送に当っては無軌道
式搬送車を適用して清浄度の維持を図り、しかもこの製
造ラインを設置する床面は着脱可能な一定寸法のパネル
複数枚で構成して所要の配管及び配線を床下に収めて無
軌道式搬送車の走行によるじんあい発生を防いだ。しか
も、ｍ送本の車輪のわだちは２枚のパネルを跨いで走行
するように配慮して振動を防止する方式を採用した６〔
発明の実施例〕 第１図乃至第３図により本発明を詳述する。

樹脂封止型半導体装置に必要な工程としてダイボンダ■
、ワイヤボンダ■、樹脂モールド装置■及びそのキュア
を行うオーブンに）ならびにバッファ機構０■とで段−
１を、パリ除去装置（１２）−切断加工装置（１３）、
半田デイツプ装置（１４）で段−２を、外観検査装置（
２０）、テスタ（２１）及びマーキング装置（２２）で
段−３を構成する。

段−１は半導体チップを取扱うためにクラス１０００程
度の清浄度が要求され、製品検査としてテスタならびに
外観検査装置を配置する段−３はコンピュータ稼動に適
応して段−１より低い清浄度雰囲気に維持し、半田付は
等の工程が行われる段−２はこの製造工程では最も悪い
清浄度で充分である。

段−１にはダイボンダ１、ワイヤボンダ２、樹脂封止用
モールド装＠３．樹脂キュアオーブン４の４ラインで構
成し、１ラインには１台のダイヤボンダ１，３台のワイ
ヤボンダ２・・・、１台のモールド装置３及び１台のオ
ーブン４が配置され、ダイボンダ１とワイヤボンダ２及
びモールド装置３の間には夫々バッファ機構５，６を設
けて各工程が連続的に処理できるように配慮する。内股
−１へ供給する材料を格納するためストッカ７を備え、
更に段−１で得られる製品を格納するストッカ８を設置
する。ストッカ７からダイボンダ１への材料供給には無
軌道式ロボット搬送車９が、オーブン４で得られた製品
をストッカ８に搬送するのに無軌道式搬送車を、このス
トッカ８から段−２への製品搬送には無軌道式搬送車１
１を利用する。

段−２はパリ除去装置１２、切断加工装置１３、浸漬半
田装置１４で構成し、パリ除去装置１２では樹脂モール
ドされた樹脂封止型半導体装置のパリを液体ホーニング
法によって除去する。切断加工装置１３はいわゆるＣｕ
ｔ　’ｂ　Ｂｅｎｄ　と言われる工程を行う装置であり
、成形された外部リードに半田層を被覆するのが浸漬半
田付装置１４であり、この各装置間にもバッファ機構１
５．１６を設けて、各工程の連続処理を可能とする。

この各装置は段−１の装置より処理能力が高いので１ラ
インとするが、半田による汚染ならびに切断に伴う切り
屑等が飛散するため、これらを排除する措置を行い、段
−１及び段−３に要求される清浄度を維持する。ストッ
カ１７を付設してここへの又はこのストッカからの搬送
を無軌道式搬送車１８．１９により行う。

段−３には外観検査装置２０、テスタ２１．マーキング
装置２２を配置するが、テスタの処理能力が劣るので４
ライン構成とする。このマーキング工程が終了した樹脂
封止型半導体装置は無軌道式搬送車２３によって収納装
置２４に運び収納用スティックに収めて組立が完了する
。

ストッカ７．８．１７及び搬送車９，１０，１１，１８
，１９．２３を集中管理するために管理ステーション２
５を設け、ここに電気的に接続した無線ステーション２
５，２６゜２７．２８，２９及び３０からの電波によっ
て各搬送車は指示を受ける。ところで、製品を授受する
ハンドロボットを備えているのは９，１０．１１であり
、１８，１９゜２３には製品を受は渡すローラを保有し
ておりそれらの動力源としては充電式バッテリに頼って
いる。

第３図によりストッカ７．、！１．１７を説明する。こ
れらのストッカは製品や材料の搬入ならびに格納の外に
、どのラインに如何なる材料や製品を搬出するかまでを
管理する。このために、ストッカ収納部３７はマトリッ
クス状に配置され、出入ステーション３８とリーダ３９
を設け、出入する製品や材料を収容したトレイ３３に付
したバーコードをリーダ３９によって読み取り、出入ス
テーションでその判別を行い搬出入にはハンド３３を利
用する。管理ステーション４０に電気的に接続したコン
トローラ４１はリーダ３９の結果によりハンド４２を制
御する。

さて、第２図（ａ）（ｂ）によりこれら各製造装置をセ
ットする床゛４３の構造を説明する。この床は３０ｃｉ
。

４５ｃｄならびに６０ｃｄのうちの１種の通常フリアク
セスと称するパネル４４を使用し、かつ、その取りはず
しかできるので、この床の下に必要な配線と配管を収納
して、無軌道式搬送車の走行には好都合となる外、製造
ラインをコンパクトに完成することが可能となる利点が
ある。

この床の組立てに当っては第２図（ｂ）に示すように支
持面に支柱４５をパネル寸法に合わせて設け、この支柱
間にパネル４４を固定し支持面との間の空間に必要な配
線ならびに配管（図示しない）を設置する。このパネル
のたわみ量は５００ｋｇの荷重１．５ｍ以下と規定され
ており、ここを無軌道式搬送車が走行すると、このたわ
みは常に動荷重となるためたわみ量の変化はそのまま振
動発生につながる。

このため本発明では無軌道式搬送車４６の車ｌｌｌ！４
７を２枚のパネルに乗せて自重を分散させる。第２図（
ｂ）は床構造を示す断面図、第２図（ａ）はその上面図
である。尚この床構造は各段を含めた所要面積内に形成
する例を示したが、必要に応じて部分的に形成しても差
支えない。

〔発明の効果〕

コンクリート製床等の固定設備ではたわみが発生しても
その値は一定と想定されるので補正も可能となるが、前
述のようにパネルを使用した床を無軌道式搬送車が走行
すると、常に動荷重となるためにたわみ量の変化がその
まま振動発生につながる。

もし、パネル寸法以内に無軌道式搬送車の車輪幅が納ま
る場合にはその全荷重が一時的に変る可脂性があるが、
車輪を２枚のパネルに跨って配置して走行させるとダイ
ナミックな振動を軽減する効果を発揮する。

しかし、パネル寸法よりこの車輪間距離が小さい場合に
は極めて有効であり、等しい時にはそれ程の効果はみら
れない。このダイナミックな振動を防止すると搭載され
た半導体製品の損傷を防ぎ、又無用な応力付加を軽減し
て長期間にわたってその特性を有効に発揮させることも
期待できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用する製造ラインの平面図、第２図
（ｂ）はその床構造を示す断面図、第２図（ａ）は前回
の平面図、第３図は製造ラインの一部を示す断面図であ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 着脱可能な複数個の一定寸法パネルで構成した床面下に
   必要な配管配線を施しこの床面の所定面積内に必要とす
   る清浄度がほぼ揃った製造装置を区分けして配置して段
   を設け、この製造装置から得られる製品を収納するバッ
   ファ機構を各段に備え、この製品を搬送する無軌道式搬
   送車をこの面積内に配置し、この無軌道式搬送車の車輪
   が２枚のパネルを跨いで走行することを特徴とする無軌
   道式搬送車を特殊な床面で搬送する方式。