JPS62122210A - 薄膜形成装置 - Google Patents

薄膜形成装置

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Publication number
JPS62122210A
JPS62122210A JP26151985A JP26151985A JPS62122210A JP S62122210 A JPS62122210 A JP S62122210A JP 26151985 A JP26151985 A JP 26151985A JP 26151985 A JP26151985 A JP 26151985A JP S62122210 A JPS62122210 A JP S62122210A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ionization
crucible
grid
thin film
filament
Prior art date
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Pending
Application number
JP26151985A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiromoto Ito
弘基 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP26151985A priority Critical patent/JPS62122210A/ja
Publication of JPS62122210A publication Critical patent/JPS62122210A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、めっき技術などの電気化学的手段ではなく
、各種基板(金属、半導体、絶縁物など)上に物質薄膜
層などの薄膜を形成するたとえば真空蒸着法などの薄膜
形成装置におけろ蒸着物質(たとえば鉛、銅、金、銀、
カドミュウム、デルルなど)の気体クラスタのイオン化
制御装置に関−するものである。
〔従来の技術〕
第2図は従来のこの種薄膜形成装置を示す断面図である
。(11は真空槽、(2)は天井部に少なくとも単一の
噴射ノズル(2&)を形成した気体噴出装置を構成する
るつぼ、(3)はこのるつぼ(2)内にたとえばアルポ
ンガス等の蒸着物質の気体クラスタ(5)を送り込む送
給パイプで、この気体クラスタ(5)の圧力は10−2
〜10−”Torr程度である。(4)は送給パイプ(
3)の途中に介装され、るつぼ(2)と真空槽(1)と
を電気的に絶縁するパイプ、(6)は気体クラスタ(5
)を電子衝突によってイオン化するイオン化フィラメン
ト、(7)はイオン化フィラメント(6)から放出され
た熱電子を加速するグリッド、(8)はイオン化フィラ
メント(6)を発熱させる交流電源、(9)はイオン化
フィラメント(6)に対してグリッド(7)を「正」の
電位に保持する第1の直流電源、αOf、 (11)は
イオン化した気体クラスタ(5)を加速制御するグリッ
ド電極と加速電極、(12)はこの加速電極(11)に
対してグリッド電極001を「正」の電位に保持する第
2の直流電源、(15)は表面に蒸着薄膜が生成される
絶縁材料からなるターゲット、すなわち基板であり、こ
の基板に適当なマスクを用いることにより微細なスパッ
タ加工ができることはいうまでもない。 従来の薄膜形
成装置は上記のように構成されているので、送給パイプ
(3)からるつぼ(2)内に送給された気体クラスタ(
5)が噴射ノズル(2a)から真空槽(1)内に噴出さ
れると、この気体クラスタ(5)には交流電源(8)に
よって発熱したイオン化フィラメント(6)から放出さ
れた熱電子が衝突するとともに、この気体クラスタ(5
)が第1の直流電源(9)によって「正」の電位が与え
られているグリッド(7)を通過することによりプラス
電荷を持つイオンクラスタとなり、このイオンクラスタ
は加速電極(11)により加速制御され、基板(15)
に蒸着し、薄膜が形成される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の薄膜形成装置においては、送給パイプ(
3)内はもちろん、るつぼ(2)内の圧力が上述したよ
うに101〜10−’Torr前後になるため、るつぼ
(2)と真空槽(1)との電位差(数〜数十kV)によ
って送給パイプ(3)の途中に介装された絶縁パイプ(
4)の近傍において放電が発生し易く、薄膜形成装置の
稼動が不安定になる欠点がある。
これに対処する手段として、るつぼ(2)の電位を真空
槽(1)と同電位にするためにこれをアースさせること
も考えられるが、加速電極(11)もアース電位である
ためるつぼ(2)の近傍でイオン化された気体クラスタ
(5)は電位差が小さいので加速電tii(11)によ
って充分に加速制御できないという問題がある。
この発明は、かかる点に着目してなされたもので、るつ
ぼ内に送給された気体クラスタを効率よくイオン化して
加速制御が充分に行い得られるように構成し、しかも送
−給パイブの絶縁パイプの近傍、およびるつぼの噴射ノ
ズルの近傍における放電現象を防止するようにしたもの
である。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明にかかる薄膜形成装置は、噴射ノズルを有する
るつぼの電位を真空槽と同電位(アース)とするととも
に、イオン化フィラメントとグリッドとを覆うようにこ
れらを電界シールドにより囲繞してイオン化室を形成す
るようにしたものである。
[作用〕 この発明においては、気体クラスタをイオン化するイオ
ン化フィラメントと、このイオン化フィラメントから放
出された熱電子を加速するグリッドとを電界シールドに
よって形成されたイオン化室内に収容するようにしたの
で、気体クラスタのイオン化が著しく向上する。またこ
のイオン化向上によって加速制御を充分に行うことがで
きるばかりでなく、るつぼと真空槽とを同電位にしたの
で、送給パイプの絶縁パイプ近傍における放電現象を防
止することができる。
〔発明の実施例〕
第1図はこの発明の一実施例を示すものであるが、上述
した従来のもの(第3図)同一符号は同一構成部材につ
きその説明を省略する。
(13)はイオン化フィラメント(6)とグリッド(7
)とを覆うようにこれらを囲繞してイオン化(13a)
を形成する格子状またはメツシュ状の電界シールド、(
14)はイオン化フィラメント(6)をこの電界シール
ド(13)より「正」の電位、または同電位に保持する
ための第3の直流電源、(100)はるつぼ(2)の電
位(アース)と同電位になされた真空槽である。
この発明の薄膜形成装置は上記のように構成されている
ので、るつぼ(2)に供給された気体クラスタ(5)が
噴射ノズル(2a)から真空槽(100)内に噴出され
ている状態において、イオン化フィラメント(6)から
放出される熱電子は、このイオン化フィラメント(6)
の電位よりも高い電位の領域に放出されるため、噴射ノ
ズル(2a)から噴射された気体クラスタ(5)がイオ
ン化されろ領域は、電界シールド(13)と、加速電極
(11)の電位による電界レンズのしみ込みの範囲、す
なわちイオン化フィラメン1− (61とグリッド(7
)を囲繞するイオン化室(13a)に限定され、このイ
オン化室内において集中的に効率よくイオン化されると
ともに、加速電極(11)によって自在に加速制御がで
きる。また真空槽(ioo)はるつぼ(2)と同電位(
アース)になされているため、このるつぼ(2)の噴射
ノズル(2a)の付近、および送給パイプ(3)の途中
において放電現象が発生するようなことはない。
〔発明の効果〕
以上述べたように、この発明によればイオン化フィラメ
ント(6)とグリッド(7)とを覆うように、これらを
囲繞する電界シールド(13)によりイオン化室(13
a)を形成するようにしたので、るつぼ(2)の噴射ノ
ルズ(2a)から噴射される気体クラスタ(5)のイオ
ン化はイオン化室(13m)内の領域に限定され、イオ
ン化の効率が著しく向上するばかりでなく、加速電極(
11)による加速制御が自在に行い得られろ優れた効果
を有するものである。また、真空槽(100)とるつぼ
(2)とを同電位(アース)にしたので、このるつぼ(
2)の噴射ノズル(2a)の付近、および送給パイプ(
3)の途中における放電現象が防止され、薄膜形成装置
を常時安定的に稼動させろことができる効果も有してい
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す断面図、第2図は従
来の薄膜形成装置を示す断面図である。 図において、(2)はるつぼ、(2a)は噴射ノルズ、
(3)は送給パイプ、(5)はクラスタ、(6)はイオ
ン化フィラメンI−、(71はグリッド、(13)は電
界シールド、(13a)はイオン化室、(100)は真
空槽である。なお、図中同一符号は同一または相当部分
を示す。 代理人 弁理士  佐 藤 正 年 第1図 1’A皇89:幻えtぺ 2;クヒや141:!Elloi7+1−、ドti2a
+すINノス°ル     11ニスbメ!tM3:戊
梧ノ召ア  12:直1. t l。 5:気体、クラスタ  13:を界シールに6:イスン
化大フノント   13a°イ大ン化!7:りグリッド
       14’ aシ忌宅Δ8・交ン克t2東 
   +00t  X 空λ雪第2図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)真空槽内においてイオン化フィラメントから放出
    された熱電子を加速してるつぼから噴出された気体クラ
    スタに衝突させ、これをイオン化して基板に薄膜を形成
    するグリッドを有するものにおいて、上記イオン化フィ
    ラメントとグリッドとを覆うようにこれらを囲繞する電
    界シールドによりイオン化室を形成するとともに、上記
    真空槽とるつぼとを同電位にしたことを特徴とする薄膜
    形成装置。
  2. (2)電界シールドは、格子状またはメッシュ状である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の薄膜形成
    装置。
JP26151985A 1985-11-22 1985-11-22 薄膜形成装置 Pending JPS62122210A (ja)

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JP26151985A JPS62122210A (ja) 1985-11-22 1985-11-22 薄膜形成装置

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JPS62122210A true JPS62122210A (ja) 1987-06-03

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ID=17363028

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JP26151985A Pending JPS62122210A (ja) 1985-11-22 1985-11-22 薄膜形成装置

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JP (1) JPS62122210A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4982696A (en) * 1988-01-08 1991-01-08 Ricoh Company, Ltd. Apparatus for forming thin film
US11446714B2 (en) * 2015-03-30 2022-09-20 Tokyo Electron Limited Processing apparatus and processing method, and gas cluster generating apparatus and gas cluster generating method
US11772138B2 (en) 2015-03-30 2023-10-03 Tokyo Electron Limited Processing apparatus and processing method, and gas cluster generating apparatus and gas cluster generating method

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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