JPS62122210A - 薄膜形成装置 - Google Patents
薄膜形成装置Info
- Publication number
- JPS62122210A JPS62122210A JP26151985A JP26151985A JPS62122210A JP S62122210 A JPS62122210 A JP S62122210A JP 26151985 A JP26151985 A JP 26151985A JP 26151985 A JP26151985 A JP 26151985A JP S62122210 A JPS62122210 A JP S62122210A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ionization
- crucible
- grid
- thin film
- filament
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、めっき技術などの電気化学的手段ではなく
、各種基板(金属、半導体、絶縁物など)上に物質薄膜
層などの薄膜を形成するたとえば真空蒸着法などの薄膜
形成装置におけろ蒸着物質(たとえば鉛、銅、金、銀、
カドミュウム、デルルなど)の気体クラスタのイオン化
制御装置に関−するものである。
、各種基板(金属、半導体、絶縁物など)上に物質薄膜
層などの薄膜を形成するたとえば真空蒸着法などの薄膜
形成装置におけろ蒸着物質(たとえば鉛、銅、金、銀、
カドミュウム、デルルなど)の気体クラスタのイオン化
制御装置に関−するものである。
第2図は従来のこの種薄膜形成装置を示す断面図である
。(11は真空槽、(2)は天井部に少なくとも単一の
噴射ノズル(2&)を形成した気体噴出装置を構成する
るつぼ、(3)はこのるつぼ(2)内にたとえばアルポ
ンガス等の蒸着物質の気体クラスタ(5)を送り込む送
給パイプで、この気体クラスタ(5)の圧力は10−2
〜10−”Torr程度である。(4)は送給パイプ(
3)の途中に介装され、るつぼ(2)と真空槽(1)と
を電気的に絶縁するパイプ、(6)は気体クラスタ(5
)を電子衝突によってイオン化するイオン化フィラメン
ト、(7)はイオン化フィラメント(6)から放出され
た熱電子を加速するグリッド、(8)はイオン化フィラ
メント(6)を発熱させる交流電源、(9)はイオン化
フィラメント(6)に対してグリッド(7)を「正」の
電位に保持する第1の直流電源、αOf、 (11)は
イオン化した気体クラスタ(5)を加速制御するグリッ
ド電極と加速電極、(12)はこの加速電極(11)に
対してグリッド電極001を「正」の電位に保持する第
2の直流電源、(15)は表面に蒸着薄膜が生成される
絶縁材料からなるターゲット、すなわち基板であり、こ
の基板に適当なマスクを用いることにより微細なスパッ
タ加工ができることはいうまでもない。 従来の薄膜形
成装置は上記のように構成されているので、送給パイプ
(3)からるつぼ(2)内に送給された気体クラスタ(
5)が噴射ノズル(2a)から真空槽(1)内に噴出さ
れると、この気体クラスタ(5)には交流電源(8)に
よって発熱したイオン化フィラメント(6)から放出さ
れた熱電子が衝突するとともに、この気体クラスタ(5
)が第1の直流電源(9)によって「正」の電位が与え
られているグリッド(7)を通過することによりプラス
電荷を持つイオンクラスタとなり、このイオンクラスタ
は加速電極(11)により加速制御され、基板(15)
に蒸着し、薄膜が形成される。
。(11は真空槽、(2)は天井部に少なくとも単一の
噴射ノズル(2&)を形成した気体噴出装置を構成する
るつぼ、(3)はこのるつぼ(2)内にたとえばアルポ
ンガス等の蒸着物質の気体クラスタ(5)を送り込む送
給パイプで、この気体クラスタ(5)の圧力は10−2
〜10−”Torr程度である。(4)は送給パイプ(
3)の途中に介装され、るつぼ(2)と真空槽(1)と
を電気的に絶縁するパイプ、(6)は気体クラスタ(5
)を電子衝突によってイオン化するイオン化フィラメン
ト、(7)はイオン化フィラメント(6)から放出され
た熱電子を加速するグリッド、(8)はイオン化フィラ
メント(6)を発熱させる交流電源、(9)はイオン化
フィラメント(6)に対してグリッド(7)を「正」の
電位に保持する第1の直流電源、αOf、 (11)は
イオン化した気体クラスタ(5)を加速制御するグリッ
ド電極と加速電極、(12)はこの加速電極(11)に
対してグリッド電極001を「正」の電位に保持する第
2の直流電源、(15)は表面に蒸着薄膜が生成される
絶縁材料からなるターゲット、すなわち基板であり、こ
の基板に適当なマスクを用いることにより微細なスパッ
タ加工ができることはいうまでもない。 従来の薄膜形
成装置は上記のように構成されているので、送給パイプ
(3)からるつぼ(2)内に送給された気体クラスタ(
5)が噴射ノズル(2a)から真空槽(1)内に噴出さ
れると、この気体クラスタ(5)には交流電源(8)に
よって発熱したイオン化フィラメント(6)から放出さ
れた熱電子が衝突するとともに、この気体クラスタ(5
)が第1の直流電源(9)によって「正」の電位が与え
られているグリッド(7)を通過することによりプラス
電荷を持つイオンクラスタとなり、このイオンクラスタ
は加速電極(11)により加速制御され、基板(15)
に蒸着し、薄膜が形成される。
上述した従来の薄膜形成装置においては、送給パイプ(
3)内はもちろん、るつぼ(2)内の圧力が上述したよ
うに101〜10−’Torr前後になるため、るつぼ
(2)と真空槽(1)との電位差(数〜数十kV)によ
って送給パイプ(3)の途中に介装された絶縁パイプ(
4)の近傍において放電が発生し易く、薄膜形成装置の
稼動が不安定になる欠点がある。
3)内はもちろん、るつぼ(2)内の圧力が上述したよ
うに101〜10−’Torr前後になるため、るつぼ
(2)と真空槽(1)との電位差(数〜数十kV)によ
って送給パイプ(3)の途中に介装された絶縁パイプ(
4)の近傍において放電が発生し易く、薄膜形成装置の
稼動が不安定になる欠点がある。
これに対処する手段として、るつぼ(2)の電位を真空
槽(1)と同電位にするためにこれをアースさせること
も考えられるが、加速電極(11)もアース電位である
ためるつぼ(2)の近傍でイオン化された気体クラスタ
(5)は電位差が小さいので加速電tii(11)によ
って充分に加速制御できないという問題がある。
槽(1)と同電位にするためにこれをアースさせること
も考えられるが、加速電極(11)もアース電位である
ためるつぼ(2)の近傍でイオン化された気体クラスタ
(5)は電位差が小さいので加速電tii(11)によ
って充分に加速制御できないという問題がある。
この発明は、かかる点に着目してなされたもので、るつ
ぼ内に送給された気体クラスタを効率よくイオン化して
加速制御が充分に行い得られるように構成し、しかも送
−給パイブの絶縁パイプの近傍、およびるつぼの噴射ノ
ズルの近傍における放電現象を防止するようにしたもの
である。
ぼ内に送給された気体クラスタを効率よくイオン化して
加速制御が充分に行い得られるように構成し、しかも送
−給パイブの絶縁パイプの近傍、およびるつぼの噴射ノ
ズルの近傍における放電現象を防止するようにしたもの
である。
この発明にかかる薄膜形成装置は、噴射ノズルを有する
るつぼの電位を真空槽と同電位(アース)とするととも
に、イオン化フィラメントとグリッドとを覆うようにこ
れらを電界シールドにより囲繞してイオン化室を形成す
るようにしたものである。
るつぼの電位を真空槽と同電位(アース)とするととも
に、イオン化フィラメントとグリッドとを覆うようにこ
れらを電界シールドにより囲繞してイオン化室を形成す
るようにしたものである。
[作用〕
この発明においては、気体クラスタをイオン化するイオ
ン化フィラメントと、このイオン化フィラメントから放
出された熱電子を加速するグリッドとを電界シールドに
よって形成されたイオン化室内に収容するようにしたの
で、気体クラスタのイオン化が著しく向上する。またこ
のイオン化向上によって加速制御を充分に行うことがで
きるばかりでなく、るつぼと真空槽とを同電位にしたの
で、送給パイプの絶縁パイプ近傍における放電現象を防
止することができる。
ン化フィラメントと、このイオン化フィラメントから放
出された熱電子を加速するグリッドとを電界シールドに
よって形成されたイオン化室内に収容するようにしたの
で、気体クラスタのイオン化が著しく向上する。またこ
のイオン化向上によって加速制御を充分に行うことがで
きるばかりでなく、るつぼと真空槽とを同電位にしたの
で、送給パイプの絶縁パイプ近傍における放電現象を防
止することができる。
第1図はこの発明の一実施例を示すものであるが、上述
した従来のもの(第3図)同一符号は同一構成部材につ
きその説明を省略する。
した従来のもの(第3図)同一符号は同一構成部材につ
きその説明を省略する。
(13)はイオン化フィラメント(6)とグリッド(7
)とを覆うようにこれらを囲繞してイオン化(13a)
を形成する格子状またはメツシュ状の電界シールド、(
14)はイオン化フィラメント(6)をこの電界シール
ド(13)より「正」の電位、または同電位に保持する
ための第3の直流電源、(100)はるつぼ(2)の電
位(アース)と同電位になされた真空槽である。
)とを覆うようにこれらを囲繞してイオン化(13a)
を形成する格子状またはメツシュ状の電界シールド、(
14)はイオン化フィラメント(6)をこの電界シール
ド(13)より「正」の電位、または同電位に保持する
ための第3の直流電源、(100)はるつぼ(2)の電
位(アース)と同電位になされた真空槽である。
この発明の薄膜形成装置は上記のように構成されている
ので、るつぼ(2)に供給された気体クラスタ(5)が
噴射ノズル(2a)から真空槽(100)内に噴出され
ている状態において、イオン化フィラメント(6)から
放出される熱電子は、このイオン化フィラメント(6)
の電位よりも高い電位の領域に放出されるため、噴射ノ
ズル(2a)から噴射された気体クラスタ(5)がイオ
ン化されろ領域は、電界シールド(13)と、加速電極
(11)の電位による電界レンズのしみ込みの範囲、す
なわちイオン化フィラメン1− (61とグリッド(7
)を囲繞するイオン化室(13a)に限定され、このイ
オン化室内において集中的に効率よくイオン化されると
ともに、加速電極(11)によって自在に加速制御がで
きる。また真空槽(ioo)はるつぼ(2)と同電位(
アース)になされているため、このるつぼ(2)の噴射
ノズル(2a)の付近、および送給パイプ(3)の途中
において放電現象が発生するようなことはない。
ので、るつぼ(2)に供給された気体クラスタ(5)が
噴射ノズル(2a)から真空槽(100)内に噴出され
ている状態において、イオン化フィラメント(6)から
放出される熱電子は、このイオン化フィラメント(6)
の電位よりも高い電位の領域に放出されるため、噴射ノ
ズル(2a)から噴射された気体クラスタ(5)がイオ
ン化されろ領域は、電界シールド(13)と、加速電極
(11)の電位による電界レンズのしみ込みの範囲、す
なわちイオン化フィラメン1− (61とグリッド(7
)を囲繞するイオン化室(13a)に限定され、このイ
オン化室内において集中的に効率よくイオン化されると
ともに、加速電極(11)によって自在に加速制御がで
きる。また真空槽(ioo)はるつぼ(2)と同電位(
アース)になされているため、このるつぼ(2)の噴射
ノズル(2a)の付近、および送給パイプ(3)の途中
において放電現象が発生するようなことはない。
以上述べたように、この発明によればイオン化フィラメ
ント(6)とグリッド(7)とを覆うように、これらを
囲繞する電界シールド(13)によりイオン化室(13
a)を形成するようにしたので、るつぼ(2)の噴射ノ
ルズ(2a)から噴射される気体クラスタ(5)のイオ
ン化はイオン化室(13m)内の領域に限定され、イオ
ン化の効率が著しく向上するばかりでなく、加速電極(
11)による加速制御が自在に行い得られろ優れた効果
を有するものである。また、真空槽(100)とるつぼ
(2)とを同電位(アース)にしたので、このるつぼ(
2)の噴射ノズル(2a)の付近、および送給パイプ(
3)の途中における放電現象が防止され、薄膜形成装置
を常時安定的に稼動させろことができる効果も有してい
る。
ント(6)とグリッド(7)とを覆うように、これらを
囲繞する電界シールド(13)によりイオン化室(13
a)を形成するようにしたので、るつぼ(2)の噴射ノ
ルズ(2a)から噴射される気体クラスタ(5)のイオ
ン化はイオン化室(13m)内の領域に限定され、イオ
ン化の効率が著しく向上するばかりでなく、加速電極(
11)による加速制御が自在に行い得られろ優れた効果
を有するものである。また、真空槽(100)とるつぼ
(2)とを同電位(アース)にしたので、このるつぼ(
2)の噴射ノズル(2a)の付近、および送給パイプ(
3)の途中における放電現象が防止され、薄膜形成装置
を常時安定的に稼動させろことができる効果も有してい
る。
第1図はこの発明の一実施例を示す断面図、第2図は従
来の薄膜形成装置を示す断面図である。 図において、(2)はるつぼ、(2a)は噴射ノルズ、
(3)は送給パイプ、(5)はクラスタ、(6)はイオ
ン化フィラメンI−、(71はグリッド、(13)は電
界シールド、(13a)はイオン化室、(100)は真
空槽である。なお、図中同一符号は同一または相当部分
を示す。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 第1図 1’A皇89:幻えtぺ 2;クヒや141:!Elloi7+1−、ドti2a
+すINノス°ル 11ニスbメ!tM3:戊
梧ノ召ア 12:直1. t l。 5:気体、クラスタ 13:を界シールに6:イスン
化大フノント 13a°イ大ン化!7:りグリッド
14’ aシ忌宅Δ8・交ン克t2東
+00t X 空λ雪第2図
来の薄膜形成装置を示す断面図である。 図において、(2)はるつぼ、(2a)は噴射ノルズ、
(3)は送給パイプ、(5)はクラスタ、(6)はイオ
ン化フィラメンI−、(71はグリッド、(13)は電
界シールド、(13a)はイオン化室、(100)は真
空槽である。なお、図中同一符号は同一または相当部分
を示す。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 第1図 1’A皇89:幻えtぺ 2;クヒや141:!Elloi7+1−、ドti2a
+すINノス°ル 11ニスbメ!tM3:戊
梧ノ召ア 12:直1. t l。 5:気体、クラスタ 13:を界シールに6:イスン
化大フノント 13a°イ大ン化!7:りグリッド
14’ aシ忌宅Δ8・交ン克t2東
+00t X 空λ雪第2図
Claims (2)
- (1)真空槽内においてイオン化フィラメントから放出
された熱電子を加速してるつぼから噴出された気体クラ
スタに衝突させ、これをイオン化して基板に薄膜を形成
するグリッドを有するものにおいて、上記イオン化フィ
ラメントとグリッドとを覆うようにこれらを囲繞する電
界シールドによりイオン化室を形成するとともに、上記
真空槽とるつぼとを同電位にしたことを特徴とする薄膜
形成装置。 - (2)電界シールドは、格子状またはメッシュ状である
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の薄膜形成
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26151985A JPS62122210A (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 薄膜形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26151985A JPS62122210A (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 薄膜形成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62122210A true JPS62122210A (ja) | 1987-06-03 |
Family
ID=17363028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26151985A Pending JPS62122210A (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 薄膜形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62122210A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4982696A (en) * | 1988-01-08 | 1991-01-08 | Ricoh Company, Ltd. | Apparatus for forming thin film |
US11446714B2 (en) * | 2015-03-30 | 2022-09-20 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus and processing method, and gas cluster generating apparatus and gas cluster generating method |
US11772138B2 (en) | 2015-03-30 | 2023-10-03 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus and processing method, and gas cluster generating apparatus and gas cluster generating method |
-
1985
- 1985-11-22 JP JP26151985A patent/JPS62122210A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4982696A (en) * | 1988-01-08 | 1991-01-08 | Ricoh Company, Ltd. | Apparatus for forming thin film |
US11446714B2 (en) * | 2015-03-30 | 2022-09-20 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus and processing method, and gas cluster generating apparatus and gas cluster generating method |
US11772138B2 (en) | 2015-03-30 | 2023-10-03 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus and processing method, and gas cluster generating apparatus and gas cluster generating method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2648235B2 (ja) | イオン銃 | |
US4006073A (en) | Thin film deposition by electric and magnetic crossed-field diode sputtering | |
JP4099804B2 (ja) | ワークピースの表面を処理する方法及びその装置 | |
EP0225680B1 (en) | Improved electric arc vapor deposition method | |
US4541890A (en) | Hall ion generator for working surfaces with a low energy high intensity ion beam | |
EP0291185B1 (en) | Improved ion source | |
US5315121A (en) | Metal ion source and a method of producing metal ions | |
US4209552A (en) | Thin film deposition by electric and magnetic crossed-field diode sputtering | |
US5378341A (en) | Conical magnetron sputter source | |
JPH0153351B2 (ja) | ||
JPS62122210A (ja) | 薄膜形成装置 | |
US4939425A (en) | Four-electrode ion source | |
JP2849771B2 (ja) | スパッタ型イオン源 | |
JPH0762989B2 (ja) | 電子ビ−ム励起イオン源 | |
JPH09256148A (ja) | イオンプレーティング装置 | |
JP3254861B2 (ja) | イオン注入装置 | |
JP3032380B2 (ja) | プラズマ電子銃 | |
EP0095879B1 (en) | Apparatus and method for working surfaces with a low energy high intensity ion beam | |
JPH08306334A (ja) | イオンビーム発生装置 | |
JPS594045Y2 (ja) | 薄膜生成用イオン化装置 | |
JPH1064437A (ja) | イオンビーム発生装置 | |
Vizir et al. | Ion beam formation under unusual conditions | |
JPS5836463B2 (ja) | イオン源 | |
JPH0426758A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JPH03257181A (ja) | スパッター用中性粒子源 |