JPS62115886A - Electronic circuit board - Google Patents

Electronic circuit board

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JPS62115886A
JPS62115886A JP25504285A JP25504285A JPS62115886A JP S62115886 A JPS62115886 A JP S62115886A JP 25504285 A JP25504285 A JP 25504285A JP 25504285 A JP25504285 A JP 25504285A JP S62115886 A JPS62115886 A JP S62115886A
Authority
JP
Japan
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electronic circuit
circuit board
electronic
circuit block
blocks
Prior art date
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Pending
Application number
JP25504285A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
亀井 信三郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、諸種の電子機器に使用される電子回路板に関
し、さらに詳述すれば、実装される電子部品点数の多い
電子回路板に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to an electronic circuit board used in various electronic devices, and more specifically, to an electronic circuit board having a large number of electronic components mounted thereon. It is.

(従来の技術) この種の従来の電子回路板について、第4図により説明
する。同図は簡単な構成の電子回路板を示したもので、
回路導体層1が形成された印刷配線基板2の上に、チッ
プ型トランジスタ3、フラットパッケージIC4、チッ
プ型コンデンサ5、機能修正用チップ型抵抗6、チップ
型抵抗7、リード付きディスクリートIC8、リード付
きコンデンサ9等の電子部品が、半田付けその他の接続
手段によりそれぞれ上記の回路導体層1の所定の端子に
装着されている。また、電子回路板の入出力信号および
電源は、接続電極10によって外部回路に接続される。
(Prior Art) This type of conventional electronic circuit board will be explained with reference to FIG. The figure shows an electronic circuit board with a simple configuration.
On a printed wiring board 2 on which a circuit conductor layer 1 is formed, a chip type transistor 3, a flat package IC 4, a chip type capacitor 5, a chip type resistor 6 for function modification, a chip type resistor 7, a discrete IC 8 with leads, and a leaded discrete IC 8 are disposed. Electronic components such as capacitors 9 are attached to predetermined terminals of the circuit conductor layer 1 by soldering or other connecting means. In addition, input/output signals and a power source of the electronic circuit board are connected to an external circuit through the connection electrode 10.

(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、上記のような構成では、電子回路全体を
2つの電子回路ブロックAおよびBに分割しても、回路
導体層1で全体が接続されているため、どこか一箇所の
回路部分に異常があれば、電子回路板が不良品となると
いう問題があった。
(Problems to be Solved by the Invention) However, in the above configuration, even if the entire electronic circuit is divided into two electronic circuit blocks A and B, the entire electronic circuit is connected by the circuit conductor layer 1. There was a problem in that if there was an abnormality in one circuit part, the electronic circuit board would be defective.

また、各電子部品3ないし9、それぞれの接続状態を試
験しようとしても、あるいは各電子回路ブロックAおよ
びBの動作試験や機能修正を実施しようとしても、すべ
ての電子部品3ないし9、および2つの電子回路ブロッ
クAおよびBは互いに接続されているため、動作試験や
機能修正が極めて難しく、また、たとえ異常箇所が見つ
かってもその修理が極めて困難であるという問題もあっ
た。
Also, even if you try to test the connection status of each electronic component 3 to 9, or perform an operation test or function modification of each electronic circuit block A and B, all electronic components 3 to 9 and two Since the electronic circuit blocks A and B are connected to each other, it is extremely difficult to perform operational tests and functional corrections, and even if an abnormality is found, it is extremely difficult to repair it.

特に、回路規模が大きくなる程、困難さが増し且つ歩留
りが大幅に低下することは、極めて重大な問題であった
In particular, as the scale of the circuit increases, the difficulty increases and the yield drops significantly, which is an extremely serious problem.

本発明は上記の問題点を解決するもので、各電子部品の
接続状態の試験、各電子回路ブロックの動作試験や機能
修正の容易な電子回路板を提供するものである。
The present invention solves the above problems and provides an electronic circuit board that allows easy testing of the connection state of each electronic component, operation test of each electronic circuit block, and functional modification.

(問題点を解決するための手段) 上記の問題点を解決するために、本発明は、電子回路板
を複数の電子回路ブロックに分離し、各電子回路ブロッ
クごとに試験および機能修正ができるようによるもので
ある。
(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the present invention separates an electronic circuit board into a plurality of electronic circuit blocks, and makes it possible to test and modify the functions of each electronic circuit block. This is due to

(作 用) 上記のような構成にすることにより、各電子回路ブロッ
クごとに試験および機能修正が容易に行えるようになり
、不良の電子回路ブロックのみの交換で済む歩留りの良
い電子回路板が得られる。
(Function) With the above configuration, it becomes easy to test and modify the functions of each electronic circuit block, and it is possible to obtain a high-yield electronic circuit board in which only defective electronic circuit blocks need to be replaced. It will be done.

(実施例) 本発明による第1の実施例を第1図および第2図により
、第2の実施例を第3図によりそれぞれ説明する。
(Example) A first example of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2, and a second example will be described with reference to FIG. 3.

第1図は本発明により第1の実施例の電子回路板の斜視
図で、第4図に示した従来例と同じ回路構成なので、同
一構成部品には同じ記号を付してその説明は省略する。
FIG. 1 is a perspective view of an electronic circuit board according to a first embodiment of the present invention, which has the same circuit configuration as the conventional example shown in FIG. do.

電子回路板は2個の電子回路ブロックAおよびBに分割
され、電子部品間を接続する回路導体層1が切断されて
3種類の接続端子11ないし13が形成されている。
The electronic circuit board is divided into two electronic circuit blocks A and B, and the circuit conductor layer 1 that connects the electronic components is cut to form three types of connection terminals 11 to 13.

なお、接続端子11は分離された電子回路ブロックAの
電子回路ブロック内端子11aと、電子回路板内で各電
子回路ブロックAおよびBに属さない′電子部品、第1
図ではリード付きコンデンサ9、あるいは外部回路と接
続される接続端子10に接続された電子回路板内端子1
1bから構成される。接続端子12は、隣り合う電子回
路ブロックAおよびBの電子回路ブロック内端子12a
および12bをそれぞれ直接接続するもので、第1図に
は3箇寵ある。
Note that the connection terminal 11 is connected to the electronic circuit block inner terminal 11a of the separated electronic circuit block A, and to the first electronic component that does not belong to each electronic circuit block A and B in the electronic circuit board.
In the figure, a terminal 1 in an electronic circuit board is connected to a leaded capacitor 9 or a connecting terminal 10 connected to an external circuit.
1b. The connection terminal 12 is connected to the internal electronic circuit block terminals 12a of the adjacent electronic circuit blocks A and B.
and 12b are directly connected to each other, and there are three locations in FIG.

接続端子13は、隣り合う電子回路ブロックAおよびB
のそれぞれの電子回路ブロック内端子13aおよび13
bと、電子回路板内で各電子回路ブロックAおよびBに
属さないリード付きコンデンサ9に接続される′重子回
路板内端子L3cとを接続するものである。
The connection terminals 13 are connected to adjacent electronic circuit blocks A and B.
Terminals 13a and 13 in each electronic circuit block of
b and an internal circuit board terminal L3c which is connected to a leaded capacitor 9 that does not belong to each electronic circuit block A or B within the electronic circuit board.

各電子部品3ないし9は、上述のように接続端子11.
12および13を設けた回路導体層1を形成した印刷配
線基板2の所定の端子に装着される。電子回路板は、電
子回路ブロックAおよびBに分離されているため、各電
子部品の接続状態の試験や動作試験、機能修正は容易に
、且つ精度良く行うことができる。
Each electronic component 3 to 9 has a connecting terminal 11 .
It is attached to a predetermined terminal of a printed wiring board 2 on which a circuit conductor layer 1 having 12 and 13 is formed. Since the electronic circuit board is separated into electronic circuit blocks A and B, the connection state, operation test, and function modification of each electronic component can be easily and accurately performed.

本実施例では、各電子部品3ないし9の接続状態を試験
し、接続に異常がないことを確認した後、独立した各電
子回路ブロックAおよびBの電子回路ブロック内端子1
1b、 12aおよび13aと、11b。
In this embodiment, after testing the connection state of each electronic component 3 to 9 and confirming that there is no abnormality in the connection, the terminals in the electronic circuit block of each independent electronic circuit block A and B are
1b, 12a and 13a, and 11b.

12b、 13bおよび接続電極10にそれぞれ入、出
力信号および電源を接続し動作試験を実施し、また回路
構成によっては機能修正用チップ型抵抗6のし−ザ光線
等による抵抗値の変更により機能を修正する。すへての
電子回路ブロックAおよびBが正常に動作することを確
認した後、第2図に示したように、各接続端子11.1
2および13をジャンパ素子14で接続し、分断した電
子回路板の回路導体層1を接続した。
12b, 13b and the connection electrode 10, respectively, and conduct an operation test. Depending on the circuit configuration, the function may be changed by changing the resistance value of the chip-type resistor 6 for function modification using a laser beam or the like. Fix it. After confirming that all electronic circuit blocks A and B operate normally, connect each connection terminal 11.1 as shown in FIG.
2 and 13 were connected by a jumper element 14, and the circuit conductor layer 1 of the divided electronic circuit board was connected.

なお、本実施例ではジャンパ素子14に金属線を使用し
、各接続端子11.12および13に半田付は又は熱圧
着等で接続した。
In this embodiment, a metal wire was used for the jumper element 14, and the jumper element 14 was connected to each connection terminal 11, 12, and 13 by soldering, thermocompression bonding, or the like.

次に、本発明による第2の実施例について、第3図によ
り説明する。第2の実施例は第1の実施例と同じ構成の
電子回路板なので、同じ構成部品については同一記号を
用いてその説明を省略する。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Since the second embodiment is an electronic circuit board having the same configuration as the first embodiment, the same symbols will be used for the same components and the explanation thereof will be omitted.

同図において、複数個に分離した電子回路ブロック、第
2の実施例では電子回路板の上に設けられた2個の電子
回路ブロックAおよびBの1つのAの周囲が、ミシン目
状孔15で囲まれている。なお、電子回路ブロックが3
個以上の複数個に分割されている場合には、2個以上の
複数個又はすべての電子回路ブロックの回りにミシン目
状孔を設けても宜い。
In the figure, the periphery of one of the electronic circuit blocks A and B, which are separated into a plurality of electronic circuit blocks, two electronic circuit blocks A and B provided on an electronic circuit board in the second embodiment, is a perforated hole 15. surrounded by In addition, there are 3 electronic circuit blocks.
If the electronic circuit block is divided into two or more electronic circuit blocks, perforations may be provided around two or more or all of the electronic circuit blocks.

分割された各電子回路ブロックについて、各電子部品3
ないし9の接続試験および動作試験、また必要に応じて
機能修正を実施し、その結果、接続不良又は動作異常が
発見された場合、該当する電子回路ブロック、例えば第
3図に示す第2の実施例では電子回路ブロックAをミシ
ン目状孔15の部分で取り外し、あらかじめ準備された
正常な電子ブロックと交換した後、接続端子11.12
および13を接続する。
For each divided electronic circuit block, each electronic component 3
9 to 9, and functional corrections as necessary. If a connection failure or malfunction is found as a result, the corresponding electronic circuit block, for example, the second implementation shown in FIG. In the example, after removing the electronic circuit block A at the perforated hole 15 and replacing it with a normal electronic block prepared in advance, the connecting terminal 11.12 is removed.
and 13 are connected.

このように構成することによって、各電子回路ブロック
AおよびBは、電子部品3ないし9の接続試験および動
作試験ならびに機能修正が精度良〈実施できるばかりで
なく、異常電子回路ブロックの交換が可能となる。
With this configuration, each of the electronic circuit blocks A and B not only allows connection tests, operation tests, and function corrections of the electronic components 3 to 9 to be carried out with high precision, but also enables replacement of abnormal electronic circuit blocks. Become.

以」二説明した2つの実施例では、同一印刷配線基板2
の上に構成された電子回路を、複数個の電子回路ブロッ
クに分離したが、各電子回路ブロックをそれぞれ独立し
た機能回路ブロックに分割すれば1入、出力の端子数が
減少し、他の電子回路ブロックとの接続が容易となるば
かりでなく、その試験や機能修正の精度はさらに向上し
、その実施も容易となる。
In the two embodiments described below, the same printed wiring board 2 is used.
The electronic circuit configured above was separated into multiple electronic circuit blocks, but if each electronic circuit block was divided into independent functional circuit blocks, the number of input and output terminals would be reduced, and other electronic circuit blocks could be separated. Not only is it easier to connect to circuit blocks, but the accuracy of testing and functional modification is further improved, and it is also easier to implement.

(発明の効果) 以上説明したように本発明によれば、電子回路板に装着
された電子部品の接続試験および動作試験あるいは機能
修正が容易に且つ精度良〈実施され、特に部品点数の多
い大規模回路板に対してその効果が著しく、また、異常
電子回路ブロックの交換を可能にすることによって、生
産上歩留りが著しく向上する効果がある。
(Effects of the Invention) As explained above, according to the present invention, connection tests, operation tests, or function corrections of electronic components mounted on an electronic circuit board can be easily and accurately carried out. The effect is remarkable on large-scale circuit boards, and by making it possible to replace abnormal electronic circuit blocks, it has the effect of significantly improving production yields.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図と第2図、および第3図はそれぞれ本発明による
電子回路板の第1および第2の実施例の斜視図、第4図
は従来の電子回路板の斜視図である。 1 ・・・回路導体層、 2 ・・・印刷配線基板、3
 ・・・チップ型トランジスタ、 4 ・・・ フラッ
トパッケージIC15・・・チップ型コンデンサ、 6
 ・・・機能修正用チップ型抵抗、 7 ・・・チップ
型抵抗、 8 ・・・ リード付きディスクリートIC
19・・・ リード付きコンデンサ、10・・・接続電
極、11.12,13 ・・・接続端子、1.la、1
2a、12b、13a。 13b・・・電子回路ブロック内端子、  llb。 13c・・・電子回路板内端子、 A、B ・・・電子
回路ブロック。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第1図 3・・・ ケ1.デ型トランジ又り    llb、1
3C“e四ン)急内大らj4・・・フラッ)l’jyブ
ージICA、B・・・潰)X!115@、プロ、アフ5
・・・ケッヂ瑠コンテ゛功。 6・・・1譬覧πし1!ゴーη〕う1ンフ゛q3A!7
 °° ケッフ゛当−琢類し 8 ・・ り一自ヤ娼イU9斗 IC 9・・ リー白村コンデ゛ンブ 10・・・)キ賭9駈氷! ++、12.13・・・Xキ1し媚も1第2図 14 ・・ シ贅ンバ寛ぎ 15・・・ミンンロ仄jし
1, 2, and 3 are perspective views of first and second embodiments of electronic circuit boards according to the present invention, respectively, and FIG. 4 is a perspective view of a conventional electronic circuit board. 1...Circuit conductor layer, 2...Printed wiring board, 3
...Chip type transistor, 4...Flat package IC15...Chip type capacitor, 6
...Chip type resistor for function modification, 7...Chip type resistor, 8...Discrete IC with lead
19... Capacitor with lead, 10... Connection electrode, 11.12, 13... Connection terminal, 1. la, 1
2a, 12b, 13a. 13b...Electronic circuit block internal terminal, llb. 13c...Electronic circuit board internal terminal, A, B...Electronic circuit block. Patent applicant Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Figure 1 3... ket.1. De-type transition matari llb, 1
3C"e4n) Kyunai Dai et al. j4...Flat) l'jy Bouji ICA, B...Crush) X!115@, Pro, Af5
...Kedji Ru Conte Success. 6...1 review pi and 1! Go η〕U1゛q3A! 7
°° Keffen 8... Richijiya prostitute U9 doo IC 9... Lee Hakumura Condensed 10...) Kibet 9 Shot! ++, 12.13...

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)同一基板上に構成される電子回路を複数個の電子
回路ブロックに分割し、それぞれの電子回路ブロックに
入、出力および電源用の接続端子を設けたことを特徴と
する電子回路板。
(1) An electronic circuit board characterized in that an electronic circuit configured on the same substrate is divided into a plurality of electronic circuit blocks, and connecting terminals for output and power supply are provided in each electronic circuit block.
(2)装着した電子部品の接続試験、動作試験および必
要に応じて機能修正を実施した後、各電子回路ブロック
に設けた接続端子を接続し所定の回路を構成したことを
特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の電子回路板
(2) A patent claim characterized in that a predetermined circuit is constructed by connecting the connection terminals provided in each electronic circuit block after conducting a connection test, an operation test, and functional correction as necessary for the installed electronic components. The electronic circuit board according to item (1).
(3)分割された電子回路ブロックの1個又は複数個の
周囲の回路板をミシン目状孔で囲んだことを特徴とする
特許請求の範囲第(1)項記載の電子回路板。
(3) The electronic circuit board according to claim (1), wherein the circuit board around one or more of the divided electronic circuit blocks is surrounded by perforated holes.
(4)装着した電子部品の接続試験、動作試験および必
要に応じて機能修正を実施した際に発見された異常電子
回路ブロックをミシン目状孔の部分で取り外し、正常電
子回路ブロックと交換した後、各電子回路ブロックに設
けられた接続端子を接続し、所定の回路を構成したこと
を特徴とする特許請求の範囲第(3)項記載の電子回路
板。
(4) After removing the abnormal electronic circuit block found during connection tests, operation tests, and functional corrections as necessary for the installed electronic components at the perforated hole and replacing it with a normal electronic circuit block. , the electronic circuit board according to claim 3, wherein a predetermined circuit is constructed by connecting connection terminals provided on each electronic circuit block.
(5)複数個に分割される電子回路ブロックが、それぞ
れ独立した機能を有する電子回路ブロックで構成されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項、第(
2)項、第(3)項又は第(4)項記載の電子回路板。
(5) The electronic circuit block divided into a plurality of parts is composed of electronic circuit blocks each having an independent function.
The electronic circuit board according to item 2), item (3), or item (4).
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