JPS62112397A - Apparatus for correcting wiring pattern - Google Patents

Apparatus for correcting wiring pattern

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JPS62112397A
JPS62112397A JP25225685A JP25225685A JPS62112397A JP S62112397 A JPS62112397 A JP S62112397A JP 25225685 A JP25225685 A JP 25225685A JP 25225685 A JP25225685 A JP 25225685A JP S62112397 A JPS62112397 A JP S62112397A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
wiring pattern
concentration distribution
repair device
Prior art date
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Application number
JP25225685A
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Japanese (ja)
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JPH0342713B2 (en
Inventor
池田 比呂志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は、プリント配線板に対する回路の付加あるいは
除去(切断)を自動的におこなう配線パターン改修装置
において、プリント配線板の表裏の識別を自動的におこ
なうための手段を付加することにより、誤配線等による
製品不良の発生の防止を図ったものである。
[Detailed Description of the Invention] [Summary] The present invention provides a method for automatically identifying the front and back sides of a printed wiring board in a wiring pattern repair device that automatically adds or removes (cuts) a circuit to a printed wiring board. By adding this means, it is possible to prevent product defects due to incorrect wiring, etc.

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

本発明はプリント配線板の改修に供せられる配線パター
ン改修装置に関するものである。
The present invention relates to a wiring pattern repair device used for repairing printed wiring boards.

電子計算機等に装備するプリント配線板には。For printed wiring boards installed in electronic computers, etc.

製品の種類が別であっても、異なるのは一部の配線パタ
ーンだけであって、大部分の回路が同じであるものが少
なくない。
Even if the products are of different types, only some wiring patterns are different, and most of the circuits are often the same.

このような場合には、自動機によるプリント配線板の製
造工程を標準化するため、これら品種の異なるプリント
配線板を、全く同じ工程によって製造したあと、配線パ
ターン改修装置によって。
In such a case, in order to standardize the manufacturing process of printed wiring boards using automatic machines, these different types of printed wiring boards are manufactured using the same process, and then the wiring pattern modification equipment is used.

所要の回路を追加あるいは除去し、所望のプリント配線
板に仕−ヒげることが多い。
Often, the required circuits are added or removed to form the desired printed wiring board.

この際、配線パターン改修装置は1誤配線または誤切断
による製品不良が絶対に発生しないように構成されζい
ることが望ましい。
At this time, it is desirable that the wiring pattern repair device be configured so that product defects due to one incorrect wiring or disconnection will never occur.

〔従来の技術] 配線パターン改修装置に対するプリント配線板の取りつ
け作業は、一般に手作業によっておこなっている。
[Prior Art] The work of attaching a printed wiring board to a wiring pattern repair device is generally performed manually.

また、プリント配線板の改修内容は表面と裏面とで異な
ることが多い。
Furthermore, the details of the modification of the printed wiring board are often different between the front and back sides.

そのため、従来の配線パターン改修装置では。Therefore, with conventional wiring pattern repair equipment.

作業者がプリント配線板を取りつける際、その表裏の区
別を作業者に対して指示するか、あるいは。
When a worker installs a printed wiring board, do they instruct the worker to distinguish between the front and back sides?

プリント配線板を取りつけたあと表裏の区別を作業者が
入力するように構成されていた。
After installing the printed wiring board, the operator inputs the distinction between the front and back sides.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

上記構成の配線パターン改修装置においては。 In the wiring pattern repair device having the above configuration.

プリント配線板の表裏の判別は作業者が目視等によって
行う必要があった。
It was necessary for an operator to visually distinguish between the front and back sides of a printed wiring board.

このため1作業者の不注意等によって表裏を見間違うこ
とがあり、その結果、非常に高価なプリント配線板を不
良品化する場合があった7したがって本発明の目的は、
プリント配線板の表裏の見分けの間違いを防I卜シて製
品不良の発生を防止することにある。
For this reason, due to one worker's carelessness, the front and back sides may be mistaken, and as a result, very expensive printed wiring boards may be rejected.7Therefore, the purpose of the present invention is to:
To prevent product defects by preventing mistakes in distinguishing between the front and back sides of a printed wiring board.

c問題点を解決するための手段〕 第1図は本発明の原理図であり。c.Means for solving problems] FIG. 1 is a diagram showing the principle of the present invention.

1は、プリント配線板上の第一の所定領域の濃度分布と
9第二の所定領域の濃度分布との類似度を算出する類似
度算出部。
Reference numeral 1 denotes a similarity calculation unit that calculates the similarity between the density distribution in a first predetermined area and the density distribution in a second predetermined area 9 on the printed wiring board.

2は、類似度算出部1によって算出された類似度を、所
定の基準値と比較することによって、プリント配線板の
表裏を判別する判別部である。
Reference numeral 2 denotes a determining unit that determines whether the printed wiring board is front or back by comparing the similarity calculated by the similarity calculation unit 1 with a predetermined reference value.

〔作用〕[Effect]

プリント配線板には1通常、その周辺に額縁状の無パタ
ーン部が設けてあり、また周辺よりやや内側には接地バ
スあるいは電源バスなど、他の一般のパターンに比べて
幅の広いパターンが設けである。
A printed wiring board usually has a frame-like non-patterned area around it, and a pattern that is wider than other general patterns, such as a ground bus or power bus, located slightly inside the periphery. It is.

通常、これらのパターンは表裏いずれか一方の面にのみ
設け、また、その反対側の領域は無パターン部にするこ
とが多い。
Usually, these patterns are provided only on one of the front and back surfaces, and the area on the opposite side is often left without a pattern.

したがって、接地パターン上の領域と、これに隣接する
無パターン−ヒの領域とに着目すると、二つの領域の濃
度分布に比較的顕著な差が見られるのに対し、このプリ
ント配線板を裏返した状態では、それぞれの領域に対応
する二つの領域の濃度分布には殆ど差が生じないもので
ある。
Therefore, if we focus on the area on the ground pattern and the adjacent area with no pattern, we can see that there is a relatively significant difference in the concentration distribution between the two areas, whereas when this printed wiring board is turned over, In this state, there is almost no difference between the concentration distributions of the two regions corresponding to each region.

本発明は前記のような実態に着目し、二つの領域の濃度
分布の類似度によって、プリント配線板の表裏を判別す
るようにしたものである。
The present invention has focused on the above-mentioned situation, and is designed to distinguish between the front and back sides of a printed wiring board based on the degree of similarity between the density distributions of two regions.

〔実施例〕〔Example〕

第2図は本発明の一実施例をブロック図によって示した
ものであり、第1図によって説明した符号は同一対象を
指し、その他、3は図示省略のプリント配線板上の所定
領域の濃度を画素単位に測定し、デジタル値として出力
する濃度測定装置。
FIG. 2 is a block diagram showing an embodiment of the present invention, in which the reference numerals explained in FIG. A density measurement device that measures pixel by pixel and outputs it as a digital value.

4は判別部2において使用する基準値を記憶して置くメ
モリである。
Reference numeral 4 denotes a memory in which reference values used in the discriminating section 2 are stored.

また、11・12および13は類似度算出部1の構成要
素であり。
Further, 11, 12, and 13 are components of the similarity calculation unit 1.

11は濃度測定装置3によって得られる濃度の画素毎の
出現頻度を計数する出現頻度計数回路。
Reference numeral 11 denotes an appearance frequency counting circuit that counts the appearance frequency of each pixel of the density obtained by the density measuring device 3.

12は、プリント配線板上の第一の所定領域および第二
の所定領域の各々に対し、出現傾度計数回路11によっ
て得られる濃度分布曲線を格納するメモリ。
A memory 12 stores concentration distribution curves obtained by the appearance gradient counting circuit 11 for each of the first predetermined area and the second predetermined area on the printed wiring board.

13は、第一の所定領域から得られる濃度分布曲線と、
第二の所定領域から得られる濃度分布曲線との1重なり
部分の面積を計算する演算回路である。
13 is a concentration distribution curve obtained from the first predetermined area;
This is an arithmetic circuit that calculates the area of one overlapping portion with the concentration distribution curve obtained from the second predetermined region.

すなわち9図示省略の直交移動テーブル(XYテーブル
)によってプリント配線板の位置決め制御がおこなわれ
、濃度測定装置3によって、プリント配線板上の第一の
所定領域および第二の所定領域の画素毎の濃度が測定さ
れ、出現頻度計数回路11によって得られたそれぞれの
濃度分布曲線(第3図参照)がメモリ12に格納される
That is, the positioning of the printed wiring board is controlled by an orthogonal moving table (XY table) 9 (not shown), and the density measuring device 3 measures the density of each pixel in a first predetermined area and a second predetermined area on the printed wiring board. are measured, and the respective concentration distribution curves (see FIG. 3) obtained by the appearance frequency counting circuit 11 are stored in the memory 12.

次いで演算回路13は1メモリ12に格納された二つの
濃度分布曲線の重なり部分く第3図においてハツチング
を施した部分)の面積を計算する。
Next, the arithmetic circuit 13 calculates the area of the overlapping part of the two concentration distribution curves stored in the memory 12 (the hatched part in FIG. 3).

濃度分布曲線は一般に正規分布曲線によって近似できる
ので、演算回路13は、正規分布曲線用の汎用演算モジ
ュールによって安価に構成するごとができ、それぞれの
濃度分布曲線の平均値μと標準偏差グとをパラメータと
して容易に所要の計算をおこなうことができる。
Since the concentration distribution curve can generally be approximated by a normal distribution curve, the arithmetic circuit 13 can be constructed at low cost by a general-purpose arithmetic module for normal distribution curves, and calculates the mean value μ and standard deviation g of each concentration distribution curve. Required calculations can be easily performed using parameters.

第3図(alがプリント配線板の表面から得られた濃度
分布曲線であるとすると、裏面からは同図(+))に示
すような濃度分布曲線が得られ2重なり部分の面積は(
alに比べると非常に少ない。
Figure 3 (assuming that al is the concentration distribution curve obtained from the front surface of the printed wiring board, the concentration distribution curve as shown in the figure (+) from the back side is obtained, and the area of the double overlapped part is (
It is very small compared to al.

したがって、演算回路13によって得られる面積を判別
部2において基準値と比較することによって、プリント
配線板の表裏を容易に判別することができる。
Therefore, by comparing the area obtained by the arithmetic circuit 13 with a reference value in the determining section 2, it is possible to easily determine whether the printed wiring board is front or back.

このようにして得られた判別結果を利用することにより
、プリント配線板に対する回路の付加あるいは除去(切
断)を誤りなくおこなうことができ、製品不良の発生を
防!トすることができる。
By using the discrimination results obtained in this way, it is possible to add or remove (cut) circuits to a printed wiring board without error, and prevent product defects! can be

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように9本発明によれば。配線パターン改
修装置にお&Jる誤配線または娯切断による製品不良の
発生を防止することができる。
As explained above, according to the present invention. It is possible to prevent product defects due to incorrect wiring or accidental disconnection in the wiring pattern repair device.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は発明の原理図。 第2図は実施例のブロック図、 第3図は実施例の説明図である。 図中。 1は類似度算出部、   2は判別部。 3は濃度測定装置、   4はメモリを示す。 Figure 1 shows the principle of the invention. Figure 2 is a block diagram of the embodiment; FIG. 3 is an explanatory diagram of the embodiment. In the figure. 1 is a similarity calculation unit, 2 is a discrimination unit. 3 indicates a concentration measuring device, and 4 indicates a memory.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 与えられた作業データに基づいてプリント配線板の回路
の付加あるいは除去を自動的におこなう配線パターン改
修装置において、 プリント配線板上の第一の所定領域の濃度分布と第二の
所定領域の濃度分布との類似度を算出する類似度算出部
(1)と、 類似度算出部(1)によって算出された前記類似度を所
定の基準値と比較することによってプリント配線板の表
裏を判別する判別部(2)とを設けたことを特徴とする
配線パターン改修装置。
[Claims] A wiring pattern repair device that automatically adds or removes circuits on a printed wiring board based on given work data, comprising: a concentration distribution in a first predetermined area on the printed wiring board and a second a similarity calculation unit (1) that calculates the similarity with the density distribution of a predetermined region of the printed wiring board; A wiring pattern repair device characterized by comprising a discrimination section (2) for discriminating front and back sides.
JP25225685A 1985-11-11 1985-11-11 Apparatus for correcting wiring pattern Granted JPS62112397A (en)

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Publications (2)

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JPS62112397A true JPS62112397A (en) 1987-05-23
JPH0342713B2 JPH0342713B2 (en) 1991-06-28

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010091298A (en) * 2008-10-03 2010-04-22 Daishinku Corp Method and apparatus for determining inside and outside of article

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5263753A (en) * 1975-11-20 1977-05-26 Bendix Corp Apparatus for discriminating surface characteristic of object

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