JPS62110886A - ビ−ム溶接装置 - Google Patents

ビ−ム溶接装置

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Publication number
JPS62110886A
JPS62110886A JP60252493A JP25249385A JPS62110886A JP S62110886 A JPS62110886 A JP S62110886A JP 60252493 A JP60252493 A JP 60252493A JP 25249385 A JP25249385 A JP 25249385A JP S62110886 A JPS62110886 A JP S62110886A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
welding
light
welding member
edge
panel
Prior art date
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Pending
Application number
JP60252493A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuhito Katou
加藤 伸仁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp filed Critical Toyota Motor Corp
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Publication of JPS62110886A publication Critical patent/JPS62110886A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、レーザビーム、電子ビーム等を溶接部材と被
溶接部材との突合−1位置に投射してビーム溶接を行う
ビーム溶接装置に係り、特にその突合せ位置を検出する
技術に関するものである。
従来技術 溶接部材の端縁の一部に被溶接部材を突き合わせ、ビー
ムヘッドから投射されたレーザビーム。
電子ビーム等のビームスボッ1−をそれ等溶接部材と被
溶接部材との突合上位置に一致させてビーム溶接を行う
ビーム溶接装置が知られている。このような装置におい
ては、ビームが非常に狭い範囲に投射されるため、極め
て細いビードが得られるとともに溶接歪が少ない等の利
点がある反面、溶接部材と被溶接部材との突合せ位置の
僅かな位置ずれや寸法公差等によってビームスポットの
位置と突合せ位置とがずれてしまい、溶接不良が発生し
易いという欠点がある。
これに対し、」1記溶接部材と被溶接部材との突合せ部
分に磁気回路を形成し、これに伴って発生ずるうず電流
に基づいてそれ等の突合せ位置を検出したり、或いは突
合せ部分からの反射光量を測定するごとにより突合せ位
置を検出したりして、その突合せ位置にビームスボッ1
〜を正確に一致させるようにすることが考えられている
。例えば、特開昭59−14.1391号公報、特開昭
59−141392号公報等に記載されているビーム溶
接装置はその一例である。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、うず電流を利用する場合には、溶接部材
や被溶接部材の材質、板厚等によってうず電流の発生量
が異なり、反射光を利用する場合には、それ等両部材の
板厚2表面状態等によって反射光量が異なるため、何れ
の場合においても、溶接すべき両部材の種類に応して設
定値等を調節したり、検出した溶接位置を補正したりす
る必要があった。
問題点を解決するだめの手段 本発明は上記問題点を解決するために為されたものであ
り、その要旨とするところは、溶接部材の端縁の一部に
被溶接部材を突き合わせ、ビームヘッドから投射された
ビームのビームスボソトヲそれ等溶接部材と被溶接部材
との突合せ位置に一致させてビーム溶接を行う装置にお
いて、(a+発光部を有し、その発光部の一部が前記端
縁によって遮られるように前記溶接部材の裏側に配設さ
れた光源装置と、(b)前記ビームでソドに固定され、
前記光源装置から発せられた光を受光して受光信号を出
力する受光素子を前記端縁と交差する方向に複数備えた
受光装置と、(cl前記複数の受光素子からそれぞれ出
力される前記受光信号に基づいて前記端縁の位置を検出
する端縁検出装置とを設けたことにある。
作用 このようなビーム溶接装置においては、光源装置から発
せられた光のうちの−・部は溶接部材によって遮られる
が、他の部分は溶接部材の端縁よりも外側を通過して、
受光装置の複数の受光素子のうちの一部に照射される。
このため、それ等複数の受光素子は、溶接部材の端縁に
対応する位置を境として、光源装置からの光を受ける部
分と光が届かない影の部分とに分かれ、そのような受光
素子から出力される受光信号に基づいて、溶接部材の端
縁の位置が端縁検出装置によって検出される。
なお、このようにして検出された端縁の位置に基づいて
、ビームヘッドにより形成されるビームスポットの位置
が前記突合せ位置と一致するように制御される。
発明の効果 このように、本発明のビーム溶接装置は、光源装置から
発せられた光の一部が溶接部材によって遮られることに
より、その溶接部材の端縁の位置を検出するようになっ
ているため、溶接部材や被溶接部材の材質、板厚9表面
状態等に影響されることなく、常に高い精度で溶接部材
の端縁を検出することができる。したがって、種類の異
なる部材同士を突き合わせて溶接する場合であっても、
−々設定値等を調節したり検出した位置を補正し。
たりする必要がないのである。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
第1図は、本発明が適用されたレーザ溶接装置の概略を
示す斜視図である。このレーザ溶接装置は、ビームヘッ
ドとしてのレーザヘッド10と、レーザビームを発射す
るレーザ発振器12とを備えており、レーザヘソ1′I
Oは移動装置14によ加工台16上を自在に移動させら
れるようになっている。レーザ発振器12から発射され
たレーザビームは、光管1ii!?1B、20.22お
よび図示しないミラーによってレーザヘッド10まで送
られるようになっている。また、移動装置14は、矢印
Xで示すX軸方向へ移動させられるX軸移動部材24と
、そのX軸移動部材24に設けられ、X軸方向と直角な
矢印Yで示すY軸方向へ移動させられるY軸移動部材2
6とを備えており、そのY軸移動部材26にレーザヘッ
ド10が取り付けられている。なお、上記光管路20お
よび22は、それぞれX軸移動部材24およびY軸移動
部材26の移動に伴って長手方向に伸縮するようになっ
ている。
加工台16」二には、溶接すべき4枚のパネル28.3
0.32および34が載置されている。これ等のパネル
28.30.32および34は何れも長方形状を成し、
先ず、パネル28がその側端縁36を基準として加工台
16上に前記X軸方向に沿って位置決めされた後、パネ
ル30.34の長手方向における一方の端縁が上記側端
縁36の両端部に突き合わされ、更にそれ等のパネル3
0゜34の他方の端縁にパネル32の側端縁38の両端
部が突き合わされている。そして、それ等のパネル28
,30.32および34の4箇所の突合せ位置/10,
42.44および46にそれぞれレーザ溶接が施される
のである。
前記レーザヘッド10は、第2図に示されているように
レンズ48を備えて構成されており、レーザ発振器12
から発射されたレーザビームをそのレンズ48によって
集束させることにより、前記パネル28,30.32.
34の上面と同じ高さ位置にビームスポット50を形成
する。また、このレーザヘッド10には前記X軸方向に
突き出すブラケット52が固定され、受光装置54を保
持している。受光装置54は前記パネル32の裏側に配
設された照射装置5G、5Bから照射された光を撮像す
るもので、第3図に示されているように、パネル32の
側端縁38と直角な方向すなわち前記Y軸方向に沿って
設けられたイメージセンサ60と、そのイメージセン・
す60上に結像させるレンズ62とを備えており、イメ
ージセンサ60は受光量に対応した強さの受光信号SS
をそれぞれ出力する複数の光電素子64から構成されて
いる。これ等の光電素子64は受光素子を成している。
一方、上記照射装置56.58は何れも光源装置を成す
もので、発光部としてマトリックス状に配設された複数
のL EDランプ66を備えている。
それ等のL E Dランプ66から発せられる光は、第
3図において破線で示されているようにそれぞれピーク
をもっているが、その−に部に設けられたアクリル板6
8を通すことにより、一点鎖線で示されているようにピ
ークのない略均−な光を照射するようになっている。そ
して、このような照射装置56.58は、前記突合せ位
置44.46の近傍に位置する2箇所に、それぞれLE
Dランプ66の一部がパネル32によって遮られるよう
にそのパネル32の側端縁38の下方に設けられている
以上のように構成されたレーザ溶接装置には、第4図の
ブロック線図に示されている制御回路が設けられており
、前記イメージセンサ60の各光電素子64から出力さ
れた光電信号SSは増幅器70にて増幅され、デジタル
信号に変換された後制御装置72のI10ボート74に
供給される。
制御装置72は、CPU76、ROM78およびRAM
80を備えており、CPU76はRAM80の一時記憶
機能を利用しつつROM78に予め記憶されたプログラ
ムに従って光電信号SSの信号処理を行い、I10ポー
ト74から駆動制御装置82に駆動信号を供給して移動
装置14の作動を制御する。なお、この制御装置72に
は、前記突合せ位置4.0,42.44および46に沿
ってレーザヘッド10を移動さ−Uるように移動装置1
4を駆動するプログラムが予め設定されている。
次に、本実施例の作動を説明する。
制御装置72に予め設定されたプログラムに従って駆動
制御装置82が駆動されると、移動装置14に取り付け
られたレーザヘッド10は、先ず、突合せ位W40. 
42−にを移動させられ、パネル28の側端縁36にパ
ネル30.34がレーザ溶接される。パネル28は、そ
の側端縁36を基準として加工台16上に位置決めされ
ているため、レーザヘッド】0が予め設定されたプログ
ラムに従って移動させられても、そのビームスボッ1〜
50は突合せ位置40.42に止痛に一致させられる。
続いて、突合せ位置44にレーザ溶接が施されるのであ
るが、レーザヘッド10はそのレーザ溶接に先立って突
合せ位置44の近傍に配設された照射装置56上に受光
装置54が位置するように巨 移動させられ、照射袋W56から照射された光が受光装
置54によって受光される。ここで、照射装置56は、
その一部がパネル32によって遮られるように側端縁3
8の下方に配設されているため、照射装置56から照射
された光のうちの一部はパネル32によって遮られ、他
の部分はパネル32の側@縁38よりも外側を通過して
受光装置54の複数の光電素子64のうちの一部に照射
される。このため、それ等複数の光電素子64は、パネ
ル32の側端縁38に対応する位置を境として、照射装
置56からの光を受ける部分と光が届かない影の部分と
に分かれる。例えば、第3図に示されている場合には、
光電素子64iよりも右側に位置する光電素子64が影
の部分に相当するのであり、それ等の光電素子64から
出力される光電信号SSの信号強度は、同図に示されて
いるグラフ84から明らかなように、光を受けている部
分の光電素子64から出力される光電信号SSに比較し
て極めて小さい。
そして、このような光電信号SSが供給される制御装置
72においては、その信号強度が急激に変化する位置の
光電素子64i と、予め定められた基準の光電素子6
4jとのずれに基づいて、パネル32の位置偏差Zを算
出する。ずなわち、イメージセンサ60によって撮像さ
れる視野の直径をり、その視野に対応する光電素子64
の数をN。
N個の光電素子64のうち光電素″¥−643が一端か
らn番目、光電素子64iがn°番目とすると、位置偏
差Zは、次式 %式%(11 を演算することにより求められる。基準の光電素子64
jは、前記Y軸方向においてレーザヘッド10のビーム
スポット50と一致する位置の光電素子64に設定され
ており、上記位置偏差Zはビームスポット50とパネル
32の側端縁38とのY軸方向における位置偏差量に相
当する。これにより、ビームスポット50に対する側端
縁38の位置が検出されるのであり、このような信号処
理を行う制御装置72は端縁検出装置として機能してい
る。
上記位置偏差Zが求められると、突合せ位置44にレー
ザ溶接を行うために予め設定されたプログラムが表すレ
ーザヘッド10のY軸方向における位置がその位置偏差
Zだけ補正され、レーザヘッド10は、そのように補正
されたプログラムに従って前記突合せ位置44上を移動
させられ、パネル32の側端縁38にパネル30がレー
ザ溶接される。したがって、例えばパネル30の寸法公
差等に起因して突弄せ位置44が予め設定された位置か
らずれていても、ビームスポット50はその突合せ位置
44に正確に一致させられるのである。なお、側端縁3
8を検出した位置すなわち照射装置56が配設された位
置と突合せ位置44とは異なるが、照射装置56は突合
せ位置44の近傍に配設されているため、そのような検
出位置と溶接位置との相違に起因してビームスポット5
0の位置が突合せ位置44からずれることは殆どない。
このようにして突合せ位置44におけるレーザ溶接が終
了すると、次に突合せ位置46にレーザ溶接が施される
のであるが、ここでも上記突合せ位置44にレーザ溶接
を施した場合と同様に、レーザヘッド10はレーザ溶接
に先立って突合せ位置46の近傍に配設された照射装置
58上に受光装置54が位置するように移動させられる
。以後、上述したのと同様にして側端縁38が検出され
、レーザヘッド10のY軸方向における位置が補正され
た後、突合せ位置46にレーザ溶接が施されてパネル3
2の側端縁38にパネル34が溶接される。
このように、本実施例のレーザ溶接装置においては、照
射装置56.58から照射された光の一部がパネル32
によって遮られることにより、そのパネル32の側端縁
38を検出するようになっているため、従来装置のよう
にうず電流や反射光を利用して溶接位置を検出する場合
に比較して、パネル32やそのパネル32の側端縁38
に溶接されるパネル30.34の材質、板厚2表面状態
等によって影響されることがない。したがって、常に高
い精度でパネル32の側端縁38を検出するごとかでき
るようになり、溶接すべきパネル32とパネル30.3
4の材質等が異なる場合であっても、−々設定値等を調
節したり検出した位置を補正したりする必要がないので
ある。
なお、以」二の説明から明らかなように、本実施例では
パネル32が溶接部材を成し、パネル30゜34が被溶
接部材を成している。
以上、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明し
たが、本発明は他の態様で実施することもできる。
例えば、前記実施例ではパネル32がX軸方向に沿って
配置され、その側端縁38のY軸方向における位置偏差
Zを検出するようになっているが、パネル32の向きを
適宜変更しても良いことは勿論であり、その場合には少
なくともその側端縁38と交差する方向、望ましくは直
角な方向の位置偏差を検出することとなる。
また、前記実施例では受光素子として受光量に対応した
強さの受光信号SSを出力する光電素子64が用いられ
ているが、予め設定された一定の1 へ 受光量を境としてON、OFFの受光信号を出力するも
のなど他の受光素子を採用することもできる。同様に、
LEDラン166の替わりにネオンランプ、螢光ランプ
等を用いることもできる。
さらに、前記実施例では検出した位置偏差Zに基づいて
レーザヘッド10の位置を補正するようになっているが
、レンズ62を移動してビームスポット50の位置だげ
を補正するようにすることも可能である。
また、前記実施例では4枚のパネル2B、30゜32お
よび34を四角形状に突き合わせてレーザ溶接を行う場
合について説明したが、2枚のパネルを丁字形状に突き
合わせたり、3枚のパネルをI字形状に突き合わせたり
するなど、複数のパネルを他の形状に突き合わ一1!・
てレーリ!溶接を施すようにしてもよいことば勿論であ
る。
その他−々例示はしないが、本発明はその精神を逸脱す
ることなく当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を
加えた態様で実施することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるレーザ溶接装置の概略
を示す斜視図である。第2図は第1図の装置のレーザヘ
ッド近傍を示す斜視図である。第3図は第1図の装置に
備えられている照射装置および受光装置を説明する図で
ある。第4図は第1図の装置に備えられている制御回路
のブロック線図である。 10:レーザヘッド(ビームヘッド) 3o、at:パネル(被溶接部材) 32:パネル(溶接部材) 38二側端縁(端縁)  44.46:突合せ位置50
:ビームスポット 54:受光装置56.58:照射装
置(光源装置) 64:光電素子(受光素子) 66:LEDランプ(発光部) 72:制御装置(端縁検出装置) ti bb   bb   bb 7゜、ロ〜丁′°=¥−拝し 第4図 閣■閣下印 二、−ニー。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 溶接部材の端縁の一部に被溶接部材を突き合わせ、ビー
    ムヘッドから投射されたビームのビームスポットをそれ
    等溶接部材と被溶接部材との突合せ位置に一致させてビ
    ーム溶接を行う装置において、 発光部を有し、該発光部の一部が前記端縁によって遮ら
    れるように前記溶接部材の裏側に配設された光源装置と
    、 前記ビームヘッドに固定され、前記光源装置から発せら
    れた光を受光して受光信号を出力する受光素子を前記端
    縁と交差する方向に複数備えた受光装置と、 前記複数の受光素子からそれぞれ出力される前記受光信
    号に基づいて前記端縁の位置を検出する端縁検出装置と を設けたことを特徴とするビーム溶接装置。
JP60252493A 1985-11-11 1985-11-11 ビ−ム溶接装置 Pending JPS62110886A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5532450A (en) * 1992-04-09 1996-07-02 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Apparatus and method capable of manufacturing two or more different types of welded panels

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5532450A (en) * 1992-04-09 1996-07-02 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Apparatus and method capable of manufacturing two or more different types of welded panels

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