JPS6210780B2 - - Google Patents
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- JPS6210780B2 JPS6210780B2 JP16099381A JP16099381A JPS6210780B2 JP S6210780 B2 JPS6210780 B2 JP S6210780B2 JP 16099381 A JP16099381 A JP 16099381A JP 16099381 A JP16099381 A JP 16099381A JP S6210780 B2 JPS6210780 B2 JP S6210780B2
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- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 13
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N copper tungsten Chemical compound [Cu].[W] SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- UYKQQBUWKSHMIM-UHFFFAOYSA-N silver tungsten Chemical compound [Ag][W][W] UYKQQBUWKSHMIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/001—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces involving the use of electric current
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はメタルボンドダイヤモンド砥石(以下
砥石と呼ぶ)の振れを修正する装置に関するもの
である。幅の薄い砥石を用いて、フエライト、シ
リコンなど比較的硬度が高くかつ脆いいわゆる脆
性材料の切断、溝加工を行うことは一般に知られ
ていることである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a device for correcting runout of a metal bond diamond grindstone (hereinafter referred to as a grindstone). It is generally known that a thin grindstone is used to cut and groove so-called brittle materials that are relatively hard and brittle, such as ferrite and silicon.
第1図は砥石1により、加工品6に対して、加
工深さD、幅Eの溝を加工する場合を示したもの
である。砥石は第2図にその詳細を示すように、
ダイヤモンド砥粒7をメタルボンド(鉄、銅、ニ
ツケルなどによる結合材)8に混入し、結合され
たもので、所望の円板状に成形されている。第1
図に示すように、該砥石1はフランジ2,2′に
より両側から固定され、ナツト3により回転Cを
有する軸5のネジ部4によつて締め付けられ、図
示していない駆動装置によつて軸5が高速回転さ
れ、加工深さDをZ軸方向に設定し、X軸駆動に
より加工品を所定位置に設定し、Y軸方向に所定
速度で送り加工するものである。ところが、通
常、上記砥石は点線で示されるごとく振れを生じ
ているので、見かけの砥石幅はAで示すごとく大
きくなり、このため、加工した溝幅も拡大されて
しまうばかりでなく、加工溝部にクラツク(欠
け)、割れBが発生して加工品を不良にするとい
う問題があつた。 FIG. 1 shows a case where a groove having a depth D and a width E is formed in a workpiece 6 using a grindstone 1. The details of the whetstone are shown in Figure 2.
Diamond abrasive grains 7 are mixed into metal bond 8 (bonding material made of iron, copper, nickel, etc.) and bonded together, and are formed into a desired disk shape. 1st
As shown in the figure, the grindstone 1 is fixed from both sides by flanges 2 and 2', is tightened by a threaded portion 4 of a shaft 5 having a rotation C by a nut 3, and is driven by a drive device (not shown). 5 is rotated at high speed, the machining depth D is set in the Z-axis direction, the workpiece is set at a predetermined position by X-axis drive, and the workpiece is fed at a predetermined speed in the Y-axis direction. However, since the above-mentioned grinding wheel usually oscillates as shown by the dotted line, the apparent width of the grinding wheel increases as shown by A, and as a result, not only the width of the machined groove is expanded, but also the machined groove part There was a problem that cracks (chips) and cracks B occurred, resulting in defective processed products.
そこで、従来は、このような砥石の振れを修正
するために、通常のGC砥石を用いて修正を行つ
ていたが、ダイヤモンド砥粒は硬度が高く、この
ため、修正に長時間を要していた。 Conventionally, a normal GC grinding wheel was used to correct such grinding wheel runout, but diamond abrasive grains have high hardness, so it takes a long time to correct it. was.
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をな
くし、砥石の振れ修正を短時間にかつ高精度に行
うことができる砥石の振れ修正装置を提供するに
ある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a grindstone runout correcting device that eliminates the drawbacks of the prior art described above and can correct the runout of a grindstone in a short time and with high precision.
本発明は、上記目的を達成するため、機械的な
力が加わらない放電加工を採用し、砥石と電極と
の間の放電状態を検出してその検出信号を基に電
極を砥石の中心軸方向又はそれと直角方向に加工
送りを与え、砥石の振れを自動的に修正するよう
にしたものである。 In order to achieve the above object, the present invention employs electric discharge machining that does not apply mechanical force, detects the discharge state between the grinding wheel and the electrode, and moves the electrode in the direction of the central axis of the grinding wheel based on the detection signal. Alternatively, machining feed is applied in a direction perpendicular to this, and the run-out of the grinding wheel is automatically corrected.
以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。第3図に本発明に基づく装置の全体構成を示
す。図において、1は砥石、5は軸、9は電極、
10は絶縁板、11はテーブル、12はパルス電
源、13は放電状態を検出しテーブル11を移動
制御する制御回路である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 3 shows the overall configuration of the device based on the present invention. In the figure, 1 is a grindstone, 5 is a shaft, 9 is an electrode,
10 is an insulating plate, 11 is a table, 12 is a pulse power source, and 13 is a control circuit that detects the discharge state and controls the movement of the table 11.
次に、本装置の動作を説明する。図示していな
い装置により軸5を低速回転させ、電極9の溝部
F0の間に砥石1の先端部を対向させ加工液供給
ノズル100により絶縁性加工液を供給する。次
に、砥石1と電極9との間にパルス電源12から
のパルス電力を印加して放電加工を行わせ、制御
回路13により電極9をX・Y軸方向に制御し、
砥石1の振れ部G1,G2を除去すると同時に、所
望の砥石幅A0を形成する。ここで、電極9とし
ては、消耗の比較的小ない銅−タングステン合金
または銀−タングステン合金がよい。電型の形状
の他の例を第4図の電極9′として示してある。
この場合の砥石の修正方法は、電極9′を砥石1
の外側に配置した点で第3図の方法とは異なる。
第5図は第3図の側面図で、Y軸方向に砥石1と
電極9とが相対的に移動する状態を表わしてい
る。 Next, the operation of this device will be explained. The shaft 5 is rotated at low speed by a device not shown, and the groove of the electrode 9 is
The tips of the grindstones 1 are placed opposite each other between F 0 and an insulating machining fluid is supplied from the machining fluid supply nozzle 100 . Next, electric discharge machining is performed by applying pulse power from a pulse power source 12 between the grinding wheel 1 and the electrode 9, and the electrode 9 is controlled in the X and Y axis directions by the control circuit 13.
At the same time as removing the runout portions G 1 and G 2 of the grindstone 1, a desired grindstone width A 0 is formed. Here, as the electrode 9, it is preferable to use a copper-tungsten alloy or a silver-tungsten alloy, which is relatively less abrasive. Another example of the shape of the electrode is shown as electrode 9' in FIG.
In this case, the method for repairing the grinding wheel is to connect the electrode 9' to the grinding wheel 1.
This method differs from the method shown in FIG. 3 in that it is placed outside of the area.
FIG. 5 is a side view of FIG. 3, showing a state in which the grindstone 1 and the electrode 9 move relative to each other in the Y-axis direction.
次に、第6図により、前記制御回路13の構成
について詳細に説明する。第6図において、1は
砥石、9は電極、12はパルス電源である。該パ
ルス電源の正極が砥石1側に負極が電極9側に接
続されている。30,31は砥石1と電極9との
極間電圧を数Vの電圧に分圧するための抵抗であ
る。32,33は積分回路を構成しており、32
はその抵抗、33はコンデンサである。34はス
イツチで、これをO側に接続すると前記分圧され
た極間電圧が、またP側に接続すると積分された
信号が、それぞれ比較増幅器15の一方の入力に
与えられる。比較増幅器15の他方の入力には放
電状態を判別するために設定された基準値Eが与
えられている。放電状態を判別した比較増幅器1
5の出力はX軸送り停止信号としてフリツプフロ
ツプ19のリセツト(R)に入力され、フリツプ
フロツプ19のセツト入力(S)にはX軸送りを
スタートさせるためのスタートスイツチ20が接
続されている。該フリツプフロツプ19の出力
(Q)はセツト(S)入力が“0”になつたとき
“1”となり、リセツト入力(R)が“0”にな
つたときに“0”となる。フリツプフロツプ19
の出力(Q)は、ANDゲート22に入力されて
おり、該ANDゲート22のもう一つの入力には
X軸送りを1パルス1μm単位で指令するための
クロツクパルス発生器21から例えば毎秒1パル
ス発生されるクロツクパルスが与えられている。
ANDゲート22の出力はORゲート37を通りX
軸送り指令パルス数をカウントするためのカウン
タA23に入力され、該カウンタA23の内容は
比較器24に入力されている。比較器24の他方
の入力にはX軸の実際の送り量をカウントするた
めのカウンタB25の内容が与えられ、カウンタ
B25の入力にはX軸移動距離を測定するための
リニヤスケール26の検出信号が与えられてい
る。カウンタB25の内容は表示回路35により
X軸の位置として表示される。比較器24の出力
は上記カウンタB25のカウント値よりもカウン
タA23のカウント値の方が大であるときに
“1”レベルとなり、X軸送り指令信号としてX
軸送り回路27に与えられている。 Next, the configuration of the control circuit 13 will be explained in detail with reference to FIG. In FIG. 6, 1 is a grindstone, 9 is an electrode, and 12 is a pulse power source. The positive electrode of the pulse power source is connected to the grindstone 1 side, and the negative electrode is connected to the electrode 9 side. 30 and 31 are resistors for dividing the voltage between the grinding wheel 1 and the electrode 9 into voltages of several volts. 32 and 33 constitute an integrating circuit;
is its resistance, and 33 is a capacitor. 34 is a switch, and when connected to the O side, the divided electrode voltage is applied to one input of the comparator amplifier 15, and when connected to the P side, the integrated signal is applied to one input of the comparator amplifier 15. The other input of the comparator amplifier 15 is given a reference value E set for determining the discharge state. Comparison amplifier 1 that discriminated the discharge state
5 is input as an X-axis feed stop signal to the reset (R) of the flip-flop 19, and a start switch 20 for starting the X-axis feed is connected to the set input (S) of the flip-flop 19. The output (Q) of the flip-flop 19 becomes "1" when the set (S) input becomes "0" and becomes "0" when the reset input (R) becomes "0". flip flop 19
The output (Q) is input to an AND gate 22, and another input of the AND gate 22 is a clock pulse generator 21 that generates, for example, one pulse per second for instructing the X-axis feed in units of 1 μm per pulse. A clock pulse is given.
The output of AND gate 22 passes through OR gate 37
This is input to a counter A23 for counting the number of axis feed command pulses, and the contents of the counter A23 are input to a comparator 24. The other input of the comparator 24 is given the contents of a counter B25 for counting the actual feed amount of the X-axis, and the input of the counter B25 is the detection signal of the linear scale 26 for measuring the moving distance of the X-axis. is given. The contents of the counter B25 are displayed by the display circuit 35 as the position on the X axis. The output of the comparator 24 becomes "1" level when the count value of the counter A23 is larger than the count value of the counter B25, and the
It is applied to the shaft feed circuit 27.
また、比較器29の入力側には電極9をX軸方
向に砥石振れ量だけセツトするためのプリセツタ
28の信号が入力され、他方の入力にはカウンタ
B25の内容が与えられ、上記カウンタB25の
カウント値と前記プリセツト値が等しくなつたと
きに“0”レベルを発生させるための前記比較器
29の出力はANDゲート36の入力に与えられ
る。 Further, the input side of the comparator 29 receives a signal from a presetter 28 for setting the electrode 9 in the X-axis direction by the amount of grinding wheel runout, and the other input receives the contents of the counter B25. The output of the comparator 29 is applied to the input of an AND gate 36 for generating a "0" level when the count value and the preset value become equal.
また、前記比較増幅器15の出力は、電極9と
砥石1との間で放電加工させながらら砥石振れ量
を除去修正するために、電極9をY軸方向に送る
ためのY軸送り回路17にあたえられ、該Y軸送
り回路17の他方の入力にはスタートスイツチ1
8が接続されている。 In addition, the output of the comparison amplifier 15 is sent to a Y-axis feed circuit 17 for feeding the electrode 9 in the Y-axis direction in order to remove and correct the run-out amount of the grinding wheel while performing electrical discharge machining between the electrode 9 and the grinding wheel 1. The other input of the Y-axis feed circuit 17 is connected to the start switch 1.
8 are connected.
次に、上記制御回路13の動作を第6図と第7
図に基づいて説明する。ここで、第7図について
説明しておくと、第7図の波形aはパルス電源1
2から発生するパルス電圧波形を示しており、通
常、パルス幅が0.5〜2μs程度でありその周期
は1〜10μsを有している。同図bは極間の実際
の電圧波形を示しており、上記パルス電源12か
ら極間にパルス電力を供給するための通電ケーブ
ル及びテーブルとアースとの間に存在する浮遊容
量を充電するに要する時間(0.1μs〜1μs)
があるため、立ち上がりがなだらかなパルス電圧
となつて印加される。実際の放電加工中の電圧波
形は後にその詳細について説明するように、放電
状態を4分類することができる。また、波波形C
は極間の放電電流を示してあり、これも、放電状
態により異なつた波形となる。また、波形a′,
b′,c′は上記a,b,cに対応しており、時間的
に短縮して示されている。 Next, the operation of the control circuit 13 will be explained in FIGS. 6 and 7.
This will be explained based on the diagram. Here, to explain about FIG. 7, the waveform a in FIG.
2 shows a pulse voltage waveform generated from 2. Normally, the pulse width is about 0.5 to 2 μs and the period is 1 to 10 μs. Figure b shows the actual voltage waveform between the poles, which is required to charge the stray capacitance that exists between the energizing cable and table for supplying pulse power between the poles from the pulse power source 12 and the ground. Time (0.1μs~1μs)
Therefore, a pulse voltage with a gentle rise is applied. The voltage waveform during actual electrical discharge machining can be classified into four discharge states, as will be explained in detail later. Also, the waveform C
shows the discharge current between the electrodes, which also has a different waveform depending on the discharge state. Also, the waveform a′,
b' and c' correspond to a, b, and c above, and are shown temporally shortened.
さて、砥石の振れ量を修正するに先だち、先
ず、第1図に示したように、砥石が振れている状
態での砥石幅すなわち、見かけの砥石幅Aの値を
測定する必要がある。これは、次のようにして行
われる。第3図において、砥石1を電極9の溝の
中央にセツトし該砥石1を回転させ、パルス電源
12の電流を微小(数10mA程度の放電加工に寄
与しない電流)に設定し、図示しないX軸送り装
置によつて砥石1を+X方向に移動させ、電極9
に接触させ、表示回路35の表示値をリセツトス
イツチ(図示せず)により0にリセツトさせる。
次に、砥石1を−X方向に移動させ、同様に電極
9に接触させて、表示回路35のX軸表示値を読
みとる。上記の接触したことの検出は、極間電圧
を測定していれば、該電圧が0Vになつたことで
判断できる。上記X軸表示値をX0とし、電極9
の溝幅をF0をあらかじめマイクロメータなどに
より測定しておけば、見かけの砥石幅Aの値は、
F0からX0を差し引くことによつて求めることが
できる。さて、次に、砥石1の回転を停止し、静
止状態での砥石幅をマイクロメータなどにより測
定し、この値をA1とすれば、砥石の振れはA−
A1となり、片側ではA−A1/2となる。すなわち、
これで除去すべき量が求められるので、この値
(第3図ではG1およびG2で示されている)を第6
図のプリセツタ28にセツトしておく。 Now, before correcting the amount of runout of the grindstone, first, as shown in FIG. 1, it is necessary to measure the width of the grindstone when the whetstone is swinging, that is, the value of the apparent width A of the grindstone. This is done as follows. In FIG. 3, the grindstone 1 is set in the center of the groove of the electrode 9, the grindstone 1 is rotated, the current of the pulse power source 12 is set to a minute value (a current of about several tens of milliamps that does not contribute to electric discharge machining), and the The grinding wheel 1 is moved in the +X direction by the shaft feeding device, and the electrode 9
The display value of the display circuit 35 is reset to 0 using a reset switch (not shown).
Next, the grindstone 1 is moved in the -X direction, brought into contact with the electrode 9 in the same manner, and the X-axis display value of the display circuit 35 is read. The above-mentioned contact can be detected by measuring the voltage between the electrodes when the voltage reaches 0V. The above X-axis display value is X 0 , and electrode 9
If the groove width F 0 is measured in advance with a micrometer etc., the value of the apparent grinding wheel width A is
It can be determined by subtracting X 0 from F 0 . Now, next, stop the rotation of the grinding wheel 1, measure the width of the grinding wheel in a stationary state with a micrometer, etc., and if this value is set as A1 , the runout of the grinding wheel is A-
A 1 , and A-A 1 /2 on one side. In other words, since the amount to be removed is now determined, this value (indicated by G 1 and G 2 in Figure 3) is
Set it in the presetter 28 shown in the figure.
次に、上記算出した砥石振れ量を除去するため
に電極9が所定位置にセツトされる動作について
説明する。 Next, the operation of setting the electrode 9 at a predetermined position in order to eliminate the amount of grindstone runout calculated above will be explained.
砥石1の位置を、第5図に砥石1として実線で
示した位置にしておき、スタートスイツチ20を
オンにすると同時に、パルス電源12をオンにし
第7図のパルス電源12から発生される電圧波形
aに示すごときパルス電圧を発生せしめる。砥石
1と電極9との間には、実際は、ケーブルの浮遊
容量を充電するため極間電圧波形bに示すごとく
充電時間が0.1〜1μsとなつた立ち上がりがな
だらかなパルス電圧となつて印加される。スター
トスイツチ20をオンにすると、フリツプフロツ
プ19の出力Qは“1”レベルとなり、該出力信
号はANDゲート22に与えられるのでクロツク
パルス発生器21から発生されるクロツクパルス
信号は、ANDゲート22およびORゲート37を
通つてカウンタA23に与えられる。カウンタA
23のカウント内容は比較器24によつてカウン
タB25の内容と比較され、カウンタA23の内
容がカウンタB25の内容より大のときに比較器
24の出力は“1”レベルとなり、X軸送り回路
27に信号を送つて、X軸モータを正回転(+X
方向)させる。カウンタB25に入力される信号
は、X軸送りを測定するため取り付けられたリニ
ヤスケール26から1パルス/1μmが得られる
ようになつている。すなわち、1μm単位でパル
スが指令され、リニヤスケール26によりフイー
ドバツクされ、X軸が+方向に定速度で移動され
る。一方、スイツチ34はO側に接続されてお
り、砥石1と電極9とが接近し、放電が発生する
と、放電電圧波形は第7図bに示したごとく約
20Vまで急降下し、この瞬間に極間電流波形cに
示したごとく放電電流が流れる。この結果、極間
電圧は比較増幅器15の設定レベルEより低下す
るので、フリツプフロツプ19の出力(Q)は
“0”レベルとなり、従つてクロツクパルス発生
器21から発生されるクロツクパルスはANDゲ
ート22の出力から得られなくなり、指令パルス
が停止するので、X軸送りは停止する。すなわ
ち、第3図において、砥石1が電極9に接近し、
放電が開始した位置でX軸方向の送りが停止す
る。 The position of the grindstone 1 is set to the position indicated by the solid line as the grindstone 1 in FIG. 5, and at the same time the start switch 20 is turned on, the pulse power source 12 is turned on, and the voltage waveform generated from the pulse power source 12 in FIG. A pulse voltage as shown in a is generated. In reality, between the grinding wheel 1 and the electrode 9, in order to charge the stray capacitance of the cable, a pulse voltage with a gentle rise with a charging time of 0.1 to 1 μs is applied as shown in the voltage waveform b between the electrodes. . When the start switch 20 is turned on, the output Q of the flip-flop 19 becomes "1" level, and this output signal is given to the AND gate 22, so that the clock pulse signal generated from the clock pulse generator 21 is passed through the AND gate 22 and the OR gate 37. It is applied to the counter A23 through . Counter A
The count contents of 23 are compared with the contents of the counter B25 by the comparator 24, and when the contents of the counter A23 are larger than the contents of the counter B25, the output of the comparator 24 becomes "1" level, and the X-axis feed circuit 27 to rotate the X-axis motor forward (+X
direction). The signal input to the counter B25 is such that 1 pulse/1 μm is obtained from a linear scale 26 attached to measure the X-axis feed. That is, pulses are commanded in units of 1 μm, fed back by the linear scale 26, and the X-axis is moved in the + direction at a constant speed. On the other hand, the switch 34 is connected to the O side, and when the grinding wheel 1 and the electrode 9 come close to each other and a discharge occurs, the discharge voltage waveform will be approximately as shown in FIG. 7b.
The voltage suddenly drops to 20V, and at this moment, a discharge current flows as shown in the inter-electrode current waveform c. As a result, the voltage between the poles falls below the set level E of the comparator amplifier 15, so the output (Q) of the flip-flop 19 becomes "0" level, and therefore the clock pulse generated from the clock pulse generator 21 becomes the output of the AND gate 22. Since the command pulse stops, the X-axis feed stops. That is, in FIG. 3, the grindstone 1 approaches the electrode 9,
The feeding in the X-axis direction stops at the position where the discharge starts.
以上の動作により、砥石振れ修正のための電極
送り込み設定の開始原点位置に設定された。 Through the above operations, the starting origin position of the electrode feeding setting for correcting grinding wheel runout is set.
次に電極9を砥石修正量だけX軸方向に送り込
む動作について説明する。砥石1の位置を、第5
図に砥石1′として点線で示した位置に設定して
おき、カウンタA23、カウンタB25をリセツ
トし、先に述べた、プリセツタ28にセツトした
信号を比較器29に与えると、比較器29はプリ
セツタ28の内容とカウンタB25の内容を比較
する。この時点では、カウンタB25の内容は
“0”であるため、該比較器29の出力は“1”
レベルとなり、この信号は前記クロツクパルス発
生器21からのクロツクパルスをANDゲートに
より通過させ、先に、述べたと同じ動作により指
令1パルスごとにX軸送りが働く。プリセツタ2
8の内容とカウンタB25の内容が一致すると、
比較器29の出力は“0”レベルとなり、前記ク
ロツクパルスはANDゲート36から得られなく
なるため、X軸送りは停止する。すなわち、先に
述べた砥石1の振れ量(第3図のG1に相当)分
だけX軸方向に送つたことになる。 Next, the operation of feeding the electrode 9 in the X-axis direction by the amount of grindstone correction will be explained. Change the position of whetstone 1 to the 5th position.
The grindstone 1' is set at the position shown by the dotted line in the figure, the counter A23 and the counter B25 are reset, and the signal set in the presetter 28 is applied to the comparator 29. The contents of counter B28 and the contents of counter B25 are compared. At this point, the content of the counter B25 is "0", so the output of the comparator 29 is "1".
This signal passes the clock pulse from the clock pulse generator 21 through the AND gate, and the X-axis feed is performed every command pulse by the same operation as described above. preset 2
When the contents of 8 and the contents of counter B25 match,
The output of the comparator 29 becomes "0" level, and the clock pulse is no longer obtained from the AND gate 36, so that the X-axis feed is stopped. In other words, the grinding wheel 1 is sent in the X-axis direction by the amount of deflection (corresponding to G1 in FIG. 3) described above.
次に、第5図に示したごとく、電極9をX軸方
向に送りを与えて放電加工を行う動作について説
明する。 Next, as shown in FIG. 5, the operation of performing electrical discharge machining by feeding the electrode 9 in the X-axis direction will be described.
Y軸方向の送りは、スタートスイツチ18をオ
ンにすると、Y軸送り回路17に送りスタート信
号が与えられ、放電加工による砥石振れ修正の動
作状態となる。放電加工中の放電波形のパターン
は第7図a,b,cに示したごとく4分類にでき
る。極間電圧波形bにおいて、K1は正常放電を
示しており、K2は極間が短くなりやや加工が不
安定の状態を示し、K4は短絡状態でありK3は逆
に間〓が広まつたときの無放電状態を表してい
る。a′,b′,c′に示したごとく時間を短絡してみ
ると、極間電圧波形を積分して得た電圧はb′のI2
のごとく砥石一回転周期で変動するのがみられ
る。Y軸方向の放電加工送り時はスイツチ34を
P側に接続しておき、放電波形は比較増幅器15
でE1と比較され、もし、第7図波形b′の点線で示
した放電波形の平均値I2のレベルがE1より低下す
れば比較増幅器15の出力は“0”レベルとな
り、該出力信号はY軸送り回路17にストツプ信
号を与え、Y軸送りを停止させる。また、放電波
形の平均値I2の電圧がE1レベル以上になれば、比
較増幅器15の出力は“1”レベルとなるので、
Y軸送りは再び放電加工動作状態になる。このよ
うに、Y軸方向に送りを与え、砥石1と電極9と
が短絡しないように放電状態を検出しながら、放
電加工を行うものである。この場合、Y軸の送り
は、電極9として比較的消耗の少ない銀−タング
ステン合金あるいは銅−タングステン合金を用い
れば、約20mm程度でよい。なお、砥石の振れ量
は、実験によれば10〜20μm程度であるので、前
記プリセツタ28のプリセツト量は上記値程度
(約10〜20μm)である。また、砥石の回転数と
しては100〜300rpmが適当であり、これ以下にす
ると異常放電状態となり、これ以上にすると砥石
に振動が発生し、電極との間での短絡発生の原因
となりやすい。 For feeding in the Y-axis direction, when the start switch 18 is turned on, a feed start signal is given to the Y-axis feed circuit 17, and the grinding wheel runout is corrected by electrical discharge machining. The discharge waveform patterns during electrical discharge machining can be classified into four categories as shown in FIG. 7a, b, and c. In the machining voltage waveform b, K 1 indicates normal discharge, K 2 indicates a state where the machining is slightly unstable due to the short machining gap, K 4 is in a short circuit state, and K 3 is conversely, the machining is short-circuited. It represents the no-discharge state when it spreads. If the time is short-circuited as shown in a′, b′, and c′, the voltage obtained by integrating the voltage waveform between the poles will be I 2 of b′.
It can be seen that it fluctuates during one rotation of the grindstone. During electrical discharge machining feed in the Y-axis direction, the switch 34 is connected to the P side, and the discharge waveform is controlled by the comparator amplifier 15.
is compared with E1 , and if the level of the average value I2 of the discharge waveform shown by the dotted line in waveform b' in FIG . The signal provides a stop signal to the Y-axis feed circuit 17 to stop Y-axis feed. Furthermore, if the voltage of the average value I 2 of the discharge waveform becomes equal to or higher than the E 1 level, the output of the comparison amplifier 15 will be at the “1” level.
The Y-axis feed returns to the electrical discharge machining operation state. In this way, electrical discharge machining is performed while feeding in the Y-axis direction and detecting the electrical discharge state so that the grindstone 1 and the electrode 9 are not short-circuited. In this case, if the electrode 9 is made of a silver-tungsten alloy or a copper-tungsten alloy that is relatively less abrasive, the feed on the Y axis may be about 20 mm. According to experiments, the amount of deflection of the grindstone is about 10 to 20 .mu.m, so the preset amount of the presetter 28 is about the above value (about 10 to 20 .mu.m). Further, the appropriate rotational speed of the grinding wheel is 100 to 300 rpm; if it is less than this, an abnormal discharge state will occur, and if it is more than this, vibration will occur in the grinding wheel, which is likely to cause a short circuit with the electrode.
以上説明したように、本発明によれば、メタル
ボンドダイヤモンド砥石の振れの修正を自動的に
高能率かつ高精度で行うことができる。本発明の
装置によつて確認した一実施例を示すと、
砥石:Niベース(または銅ベース)メタルボン
ドダイヤモンド砥石
砥石の砥粒粒度:3〜12μm
砥石幅:0.1〜0.2mm
砥石径:40mm
パルス条件
ピーク電流:0.2A
パルス幅:1μs
コンデンサ:0.68nF
砥石回転数:200rpm
以上の要件で放電加工を行つたところ、加工所
要時間30分、加工精度±1μmという効結果がえ
られた。 As described above, according to the present invention, the runout of a metal bonded diamond grinding wheel can be automatically corrected with high efficiency and precision. An example confirmed by the device of the present invention is as follows: Grinding wheel: Ni-based (or copper-based) metal bonded diamond grinding wheel Abrasive grain size: 3 to 12 μm Grinding wheel width: 0.1 to 0.2 mm Grinding wheel diameter: 40 mm Pulse Conditions: Peak current: 0.2A Pulse width: 1μs Capacitor: 0.68nF Grinding wheel rotation speed: 200 rpm or more When electrical discharge machining was performed, the machining time was 30 minutes and the machining accuracy was ±1 μm.
第1図はメタルボンドダイヤモンド砥石による
加工の説明図、第2図はメタルボンドダイヤモン
ド砥石の構成の説明図、第3図は本発明による装
置の全体構成を示す説明図、第4図および第5図
は該装置の部分的構成を示す説明図、第6図は第
3図の装置における制御回路の一例を示す回路
図、第7図は第6図の制御回路の動作を説明する
ためのパルス電源電圧波形と極間の放電状態を表
わす極間電圧波形及び極間電流波形図である。
符号の説明、1……メタルボンドダイヤモンド
砥石、9,9……電極、12……パルス電流、1
3……制御回路、15……比較増幅器、17……
Y軸送り回路、19……フリツプフロツプ、21
……クロツクパルス発生器、23……カウンタ
A、24……比較器、25……カウンタB、26
……リニヤスケール、27……X軸送り回路、2
8……プリセツタ、29……比較器、35……表
示回路。
Fig. 1 is an explanatory diagram of processing using a metal bond diamond grinding wheel, Fig. 2 is an explanatory diagram of the configuration of the metal bond diamond grinding wheel, Fig. 3 is an explanatory diagram showing the overall configuration of the device according to the present invention, and Figs. 6 is an explanatory diagram showing a partial configuration of the device, FIG. 6 is a circuit diagram showing an example of a control circuit in the device of FIG. 3, and FIG. 7 is a pulse diagram for explaining the operation of the control circuit of FIG. 6. FIG. 3 is a diagram of a power supply voltage waveform and an inter-electrode voltage waveform and an inter-electrode current waveform representing a discharge state between the electrodes. Explanation of symbols, 1... Metal bond diamond grinding wheel, 9, 9... Electrode, 12... Pulse current, 1
3... Control circuit, 15... Comparison amplifier, 17...
Y-axis feed circuit, 19...Flip-flop, 21
...Clock pulse generator, 23...Counter A, 24...Comparator, 25...Counter B, 26
... Linear scale, 27 ... X-axis feed circuit, 2
8... presetter, 29... comparator, 35... display circuit.
Claims (1)
の振れを修正する装置において、前記メタルボン
ドダイヤモンド砥石を中心軸に関して回転可能に
軸支し所定の回転数で回転させる支持駆動部材
と、前記メタルボンドダイヤモンド砥石の先端部
と対向する溝部を有し前記中心軸の方向及びそれ
と直角な方向に移動可能な電極と、前記メタルボ
ンドダイヤモンド砥石と前記電極との間にパルス
電圧を印加するパルス電源と、このパルス電源に
より前記メタルボンドダイヤモンド砥石と前記電
極との間に起きる放電状態を放電電圧と基準電圧
とを比較増幅器により比較することにより検出す
る検出回路と、前記比較増幅器からの信号に基づ
き前記メタルボンドダイヤモンド砥石の先端部と
前記電極とが接触したことを検知する検知手段
と、前記メタルボンドダイヤモンド砥石の振れ量
をプリセツトしておくプリセツタと前記電極の前
記中心軸方向の送り量を検知するリニアスケール
からのパルス数をカウントする第1のカウンタを
比較する第1の比較器と、クロツクパルス発生器
からのパルス数をカウントする第2のカウンタと
前記第1のカウンタを比較する第2の比較器と、
前記検知手段と前記第1の比較器と前記第2の比
較器の出力信号に基づき前記電極の前記中心軸方
向の送り量を制御する第1の送り回路と、前記比
較増幅器からの信号に基づき前記電極の前記中心
軸方向と直角方向の送り量を制御する第2の送り
回路と、前記第1及び第2の送り回路からの信号
に基づき前記電極をそれぞれ前記中心軸方向及び
それと直角の方向に移動させて位置決めする駆動
手段とから構成されることを特徴とするメタルボ
ンドダイヤモンド砥石の振れ修正装置。1. A device for correcting runout of a disk-shaped metal bond diamond grinding wheel, comprising: a support drive member that rotatably supports the metal bond diamond grinding wheel about a central axis and rotates it at a predetermined rotation speed; and a tip of the metal bond diamond grinding wheel. an electrode having a groove facing the center axis and movable in the direction of the central axis and a direction perpendicular thereto; a pulse power source for applying a pulse voltage between the metal bond diamond grinding wheel and the electrode; a detection circuit that detects a discharge state occurring between the metal bond diamond grinding wheel and the electrode by comparing the discharge voltage with a reference voltage using a comparison amplifier; a detection means for detecting contact between the tip and the electrode; a presetter for presetting the amount of runout of the metal bond diamond grinding wheel; and a pulse from a linear scale for detecting the amount of feed of the electrode in the direction of the central axis. a first comparator that compares a first counter that counts the number of pulses; a second comparator that compares the first counter with a second counter that counts the number of pulses from the clock pulse generator;
a first feed circuit that controls the amount of feed of the electrode in the central axis direction based on the output signals of the detection means, the first comparator, and the second comparator; a second feed circuit that controls the amount of feed of the electrode in the direction perpendicular to the central axis; and a second feed circuit that controls the feed amount of the electrode in the direction of the central axis and the direction perpendicular thereto, respectively, based on signals from the first and second feed circuits. and a drive means for moving and positioning a metal bond diamond grinding wheel.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16099381A JPS5866662A (en) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | Correcting method and device for deflection of metal bond diamond grindstone by electrical discharge machining |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16099381A JPS5866662A (en) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | Correcting method and device for deflection of metal bond diamond grindstone by electrical discharge machining |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5866662A JPS5866662A (en) | 1983-04-20 |
JPS6210780B2 true JPS6210780B2 (en) | 1987-03-09 |
Family
ID=15726529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16099381A Granted JPS5866662A (en) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | Correcting method and device for deflection of metal bond diamond grindstone by electrical discharge machining |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5866662A (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5976722A (en) * | 1982-10-27 | 1984-05-01 | Oyo Jiki Kenkyusho:Kk | Machining method of thin plate and narrow groove |
JPS61136767A (en) * | 1984-12-07 | 1986-06-24 | Hitachi Ltd | Mold grinding machine |
JPH04130828U (en) * | 1991-05-28 | 1992-12-01 | 新神戸電機株式会社 | Packing pasting mold equipment |
CN108818310B (en) * | 2018-06-22 | 2020-05-22 | 华南理工大学 | Online accurate control method for micro-scale abrasive particle leveling parameters |
-
1981
- 1981-10-12 JP JP16099381A patent/JPS5866662A/en active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5866662A (en) | 1983-04-20 |
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