JPH08108364A - Grinding work method - Google Patents

Grinding work method

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JPH08108364A
JPH08108364A JP27176094A JP27176094A JPH08108364A JP H08108364 A JPH08108364 A JP H08108364A JP 27176094 A JP27176094 A JP 27176094A JP 27176094 A JP27176094 A JP 27176094A JP H08108364 A JPH08108364 A JP H08108364A
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JP
Japan
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grinding
work
load power
grinding wheel
grindstone
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JP27176094A
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Masaru Saeki
優 佐伯
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

PURPOSE: To provide a grinding work method by which a work of a hard and fragile material having high hardness can be ground with high efficiency and high accuracy. CONSTITUTION: In a grinding work method to grind a rotating work 1 by coming into contact with grinding wheels 8 and 11 while dressing the rotating grinding wheels 8 and 11 by an electrolytic in-process dressing method, the work 1 is ground while maintaining load electric power of a driving motor 10 to drive the grinding wheels 8 and 11 in rotation in a prescribed value.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ファインセラミックス
などの高硬度の硬脆材料のワークを鏡面研削する研削加
工方法に係わり、詳しくは電解インプロセスドレッシン
グ法により導電性砥石をドレッシングしながら鏡面研削
する研削加工方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a grinding method for mirror-grinding a work made of a hard and brittle material having a high hardness such as fine ceramics, and more specifically to a mirror grinding while dressing a conductive grindstone by an electrolytic in-process dressing method. Grinding method.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、フェライト等の硬脆材料を電解イ
ンプロセスドレッシング法により導電性砥石をドレッシ
ングしながら鏡面研削する手段として、特開平4−11
1771号公報所載の技術が開示されている。図6は上
記従来技術の鏡面研削加工装置の要部概略側面図であ
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, as means for mirror-polishing a hard and brittle material such as ferrite by an electrolytic in-process dressing method while dressing a conductive grindstone, JP-A-4-11 has been proposed.
The technology disclosed in Japanese Patent No. 1771 is disclosed. FIG. 6 is a schematic side view of a main part of the above-described conventional mirror surface grinding processing apparatus.

【0003】この鏡面研削加工装置は、図6に示すよう
に、高精度エアースピンドル21にカップ型砥石22を
取り付けてなるものであり、このエアースピンドル21
のスピンドル軸を水平に向け、カップ型砥石22の研削
面を垂直方向に配置した、いわゆるバーティカル研削方
式を採用した鏡面研削加工装置である。この加工装置に
おいては、カップ型砥石22を回転駆動するスピンドル
に高い回転精度を持つエアースピンドル21が用いられ
るとともに、カップ型砥石22の押さえフランジ23に
バランス調整用ネジ24が複数設けられ、さらに装置全
体の動剛性が高められ、結果としてスピンドル軸の回転
精度がN.R.R.=0.05μm以下程度とされてい
る。
As shown in FIG. 6, this mirror-surface grinding machine comprises a high-precision air spindle 21 and a cup-shaped grindstone 22 attached to the air spindle 21.
This is a mirror surface grinding processing device that employs a so-called vertical grinding method in which the spindle axis of is oriented horizontally and the grinding surface of the cup-shaped grindstone 22 is arranged in the vertical direction. In this processing apparatus, an air spindle 21 having a high rotational accuracy is used as a spindle for rotationally driving the cup-shaped grindstone 22, and a plurality of balance adjusting screws 24 are provided on a pressing flange 23 of the cup-shaped grindstone 22. The dynamic rigidity of the whole is increased, and as a result, the rotation accuracy of the spindle shaft is N.M. R. R. = 0.05 μm or less.

【0004】一方、前記カップ型砥石22の先端面に
は、ダイヤモンドや窒化ホウ素(CBN)等の超微細砥
粒(平均粒径1〜2μm)をメタルボンドで強固に保持
した導電性砥石25が配されており、この円環状の導電
性砥石25によって被加工物26、例えばフェライトや
ガラス、セラミクス、シリコン等を鏡面研削加工するよ
うな構成とされている。
On the other hand, on the tip surface of the cup-shaped grindstone 22, there is a conductive grindstone 25 in which ultrafine abrasive grains (average particle size 1 to 2 μm) such as diamond or boron nitride (CBN) are firmly held by metal bond. The ring-shaped conductive grindstone 25 is configured to mirror-finish a workpiece 26 such as ferrite, glass, ceramics, or silicon.

【0005】そして、このカップ型砥石22全体も導電
性材料から構成され、その基端部には導電性のスリップ
リング27が嵌合配設されるとともに、電解電源28の
一方の電極に接続されるカーボンブラシ29が接触され
るように設けられている。また、カップ型砥石22に取
り付けられた導電性砥石25と対向する位置には、絶縁
体30上に形成された電解電極31が設けられ、電解電
源28の他方の電極が接続されている。この絶縁体30
及び電解電極31の中央部には、弱導電性クーラントを
前記導電性砥石25に向けて噴出するためのクーラント
供給口32が穿設されており、これによって電解電極3
1と導電性砥石25間にクーラントを供給するようにな
されている。したがって、前記導電性砥石25と電解電
極31間に弱導電性クーラントを前記供給口32から噴
出供給し、前記電解電源28よりこれら導電性砥石25
と電解電極31に電圧を印加することで、いわゆる電解
ドレッシングが行われる。
The entire cup-shaped grindstone 22 is also made of a conductive material, and a conductive slip ring 27 is fitted and disposed at the base end portion thereof and connected to one electrode of an electrolytic power source 28. The carbon brushes 29 are provided so as to come into contact with each other. An electrolytic electrode 31 formed on an insulator 30 is provided at a position facing the conductive grindstone 25 attached to the cup-shaped grindstone 22, and the other electrode of the electrolytic power source 28 is connected to the electrolytic electrode 31. This insulator 30
A coolant supply port 32 for ejecting a weakly conductive coolant toward the conductive grindstone 25 is formed in the center of the electrolytic electrode 31.
The coolant is supplied between the 1 and the conductive grindstone 25. Therefore, a weak conductive coolant is jetted and supplied from the supply port 32 between the conductive grindstone 25 and the electrolytic electrode 31, and the conductive grindstone 25 is supplied from the electrolytic power source 28.
By applying a voltage to the electrolytic electrode 31, so-called electrolytic dressing is performed.

【0006】この鏡面加工装置を用いた鏡面加工方法で
は、図6中矢印X方向に進退自在とされるエアースピン
ドル21を前進させて導電性砥石25の研削面を被加工
物26に接触させ、弱導電性クーラントを矢印A部およ
び矢印B部において供給しながら被加工物26を矢印Y
方向に揺動して鏡面研削加工を行う。このとき、電解電
源28よりカーボンブラシ29やスリップリング27を
介して導電性砥石25と電解電極31の間に電圧を印加
し、電解電極31に設けられた供給口32より噴出され
るクーラントを介して電気分解により導電性砥石25の
表面のメタルボンドを溶出する。これによって、導電性
砥石25の研削面に砥粒を突出させると同時に、研削粉
等による目詰まりを除去する。このようにして、わずか
に突出させた砥粒を高精度に回転させることにより、超
微細砥粒の切れ刃が有効に作用し、従来の装置に比べて
高精度な鏡面研削加工が可能となる。
In the mirror surface processing method using this mirror surface processing apparatus, the air spindle 21 which can be moved back and forth in the direction of arrow X in FIG. 6 is advanced to bring the ground surface of the conductive grindstone 25 into contact with the workpiece 26, While the weakly conductive coolant is being supplied at the portions A and B, the workpiece 26 is indicated by the arrow Y.
Oscillate in the direction to perform mirror surface grinding. At this time, a voltage is applied between the conductive grindstone 25 and the electrolytic electrode 31 from the electrolytic power source 28 through the carbon brush 29 and the slip ring 27, and the coolant is ejected from the supply port 32 provided in the electrolytic electrode 31. The metal bond on the surface of the conductive grindstone 25 is eluted by electrolysis. As a result, the abrasive grains are projected onto the ground surface of the conductive grindstone 25, and at the same time, the clogging caused by the grinding powder or the like is removed. In this way, by rotating the slightly projected abrasive grains with high accuracy, the cutting edge of the ultrafine abrasive grains works effectively, and it becomes possible to perform highly precise mirror-surface grinding processing as compared with the conventional device. .

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術には、次のような問題点があった。 (1)研削加工中に図6の矢印Y方向にワークを揺動さ
せるために、加工中の研削砥石とワークとの接触圧力が
変化し、ワークの加工面の形状精度に悪影響があり、高
精度化には限界がある。 (2)また、矢印Y方向の揺動を止めて加工しても、高
硬度のファインセラミックスの研削加工を行う場合、砥
石軸モータの負荷電力が不安定となるために、安定した
加工を継続することが困難で、ワークの加工形状精度が
安定しない。
However, the above-mentioned conventional technique has the following problems. (1) Since the work is oscillated in the direction of the arrow Y in FIG. 6 during the grinding process, the contact pressure between the grinding wheel and the work during the process changes, which adversely affects the shape accuracy of the machined surface of the work. There is a limit to accuracy. (2) In addition, even if the rocking in the direction of the arrow Y is stopped, when performing grinding of high hardness fine ceramics, the load power of the grindstone shaft motor becomes unstable, so stable machining is continued. It is difficult to do so, and the machining shape accuracy of the work is not stable.

【0008】上記の問題点について、詳しく説明する。
従来技術のような研削方法の場合、加工条件として、砥
石の切込み速度と切り込み量を予め設定する。しかる
に、超微細砥粒による導電性砥石を用いて、高硬度のフ
ァインセラミックスのワークを研削するには、切込み速
度を極低速に設定しなければ加工不可能である。ところ
が、電解インプロセスドレッシング法において、切込み
速度を極低速に設定した場合、ワークと研削砥石加工面
の酸化被膜との接触に伴う酸化被膜の剥離が起きにくく
なり、酸化被膜の膜厚が増加し、それによる加工圧力の
変化により砥石軸モータの負荷電力が変動する傾向があ
る。図7は、ワークと研削砥石との当接位置で、研削砥
石の切込み動作を停止した場合における、砥石軸モータ
の負荷電力と経過時間との関係を示す図表である。図7
から、ワークとカップ型研削砥石との当接時(加工開始
時)から50分間までは徐々に砥石軸モータの負荷電力
が上昇し、それ以降は徐々に下降することが判る。
The above problems will be described in detail.
In the case of the grinding method as in the prior art, the cutting speed and the cutting amount of the grindstone are preset as the processing conditions. However, in order to grind a high hardness fine ceramics work using a conductive grindstone made of ultrafine abrasive grains, it is impossible to process unless the cutting speed is set to an extremely low speed. However, in the electrolytic in-process dressing method, when the cutting speed is set to an extremely low speed, peeling of the oxide film due to contact between the work and the oxide film on the grinding wheel processing surface does not easily occur, and the film thickness of the oxide film increases. The load power of the grindstone shaft motor tends to change due to the change in the processing pressure due to the change. FIG. 7 is a table showing the relationship between the load power of the grinding wheel spindle motor and the elapsed time when the cutting operation of the grinding wheel is stopped at the contact position between the work and the grinding wheel. Figure 7
From the above, it can be seen that the load power of the grindstone shaft motor gradually increases from the time of contact between the workpiece and the cup-shaped grinding wheel (at the start of processing) to 50 minutes, and thereafter gradually decreases.

【0009】図8は砥石軸モータの負荷電力とワークの
加工形状精度との関係を示す図表である。これにより砥
石軸の負荷電力が低いほどワークの加工形状精度が高精
度となることがわかる。また、研削能率も砥石軸モータ
の負荷電力の影響をうける。図9は高硬度なCBNを3
0分間研削加工した場合の砥石軸モータの負荷電力と研
削除去量との関係を示す図表である。これにより砥石軸
モータの負荷電力が高いほど研削能率が高いことがわか
る。
FIG. 8 is a table showing the relationship between the load power of the grindstone shaft motor and the work shape accuracy of the workpiece. From this, it is understood that the work shape accuracy of the workpiece becomes higher as the load power of the grindstone shaft becomes lower. Further, the grinding efficiency is also affected by the load power of the grindstone shaft motor. Figure 9 shows 3 high hardness CBN
It is a chart which shows the relationship between the load electric power of a grindstone axis motor at the time of grinding processing for 0 minute, and the amount of grinding removal. From this, it is understood that the higher the load power of the grindstone shaft motor, the higher the grinding efficiency.

【0010】本発明は上記従来の問題点に鑑みてなされ
たもので、請求項1、2または3に係る発明の目的は、
高硬度の硬脆材料のワークを高能率かつ高精度に行うこ
とのできる研削加工方法を提供することである。
The present invention has been made in view of the above conventional problems, and an object of the invention according to claim 1, 2 or 3 is as follows.
It is an object of the present invention to provide a grinding method that can perform a work of a hard and brittle material having a high hardness with high efficiency and high accuracy.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1、2または3に係る発明は、回転する研削
砥石を電解インプロセスドレッシング法によりドレッシ
ングしながら、回転するワークに対して、前記研削砥石
を当接して研削する研削加工方法において、前記研削砥
石を回転駆動する駆動モータの負荷電力を所定の値に維
持しながら、前記ワークを研削することを特徴とする。
In order to solve the above problems, the invention according to claim 1, 2 or 3 is directed to a rotating work while dressing a rotating grinding wheel by an electrolytic in-process dressing method. In the grinding method of abutting and grinding the grinding grindstone, the work is ground while the load power of a drive motor that rotationally drives the grinding grindstone is maintained at a predetermined value.

【0012】[0012]

【作用】請求項1、2または3に係る発明の作用では、
研削加工中の研削砥石を回転駆動する駆動モータの負荷
電力を所定の値に維持することにより、ワークの研削加
工面の形状精度とワークの研削除去量を所望の値に維持
する。請求項2に係る発明の作用では、上記作用に加
え、研削砥石を回転駆動する駆動モータの負荷電力の所
定の値を、比較的高い値と低い値とに区分して、2段階
に研削加工を行うことにより、ワークの研削能率を向上
させる。請求項3に係る発明の作用では、上記作用に加
え、切込み動作の1ステップ毎の負荷電力を検出し設定
値と比較して、その値を超える場合は1ステップ戻すこ
とにより、研削砥石を回転駆動する駆動モータの負荷電
力を所定の値に維持する。
In the operation of the invention according to claim 1, 2 or 3,
By maintaining the load power of the drive motor that rotationally drives the grinding wheel during the grinding process at a predetermined value, the shape accuracy of the ground surface of the work and the grinding removal amount of the work are maintained at desired values. In the operation of the invention according to claim 2, in addition to the above operation, the predetermined value of the load power of the drive motor for rotationally driving the grinding wheel is divided into a relatively high value and a low value, and the grinding process is performed in two stages. By doing so, the grinding efficiency of the work is improved. In the operation of the invention according to claim 3, in addition to the above operation, the load power for each step of the cutting operation is detected and compared with a set value, and when the value exceeds the set value, the step is returned by one step to rotate the grinding wheel. The load power of the driving motor to be driven is maintained at a predetermined value.

【0013】[0013]

【実施例1】図1〜図3は第1実施例を示し、図1は研
削加工方法に用いる研削装置の概略図、図2は研削加工
方法のフローチャート、図3は研削加工されたワークの
加工形状精度を表す干渉計の画面を示す図である。
Embodiment 1 FIGS. 1 to 3 show a first embodiment, FIG. 1 is a schematic view of a grinding apparatus used in a grinding method, FIG. 2 is a flowchart of the grinding method, and FIG. It is a figure which shows the screen of the interferometer showing processed shape accuracy.

【0014】研削加工方法に用いる研削装置は、基本的
には従来技術と同様の電解インプロセスドレッシング法
を用いるものである。図1において、研削装置は大別し
て、ワーク軸19と砥石軸20とから構成されている。
ワーク軸19では、CBNからなるワーク1はワークチ
ャック2に保持され、ワークスピンドル3とプーリ4、
5とベルト6を介して配設されたワーク軸モータ7によ
って、ワークスピンドル3の軸心Aを回転中心として回
転駆動自在な構成になっている。砥石軸20では、カッ
プ型研削砥石8は砥石軸スピンドル9の後部に設けられ
た砥石軸モータ10によって砥石軸スピンドル9の軸心
Bを回転中心として回転駆動自在に保持され、図示を省
略した駆動装置によって矢印X方向に移動自在な構成と
なっている。
The grinding apparatus used for the grinding method basically uses the same electrolytic in-process dressing method as in the prior art. In FIG. 1, the grinding device is roughly divided into a work shaft 19 and a grindstone shaft 20.
On the work shaft 19, a work 1 made of CBN is held by a work chuck 2, a work spindle 3 and a pulley 4,
A work shaft motor 7 arranged via a belt 5 and a belt 6 is configured to be rotationally driven around the shaft center A of the work spindle 3. In the grindstone shaft 20, the cup-shaped grinding wheel 8 is rotatably held by the grindstone shaft motor 10 provided at the rear portion of the grindstone shaft spindle 9 about the axis B of the grindstone shaft spindle 9 as a rotation center, and a drive not shown Depending on the device, it is movable in the direction of arrow X.

【0015】カップ型研削砥石8の加工面11は、導電
性を保有させるため、#600のダイヤモンド粉末と、
銅、錫、鉄などの金属粉末とを特殊配合し、熱処理した
焼結合金により結合されている。また、12は電解イン
プロセスドレッシング法を行うためのマイナス電極であ
り、銅またはカーボングラファイトで構成されて、カッ
プ型研削砥石8の加工面11に対向して配置されてい
る。18はプラス電極であり、砥石軸モータ10の回転
軸に摺動自在に装着され、砥石軸スピンドル9の中心軸
を介してカップ型研削砥石8の加工面11と電気的に接
続されている。マイナス電極12とプラス電極18との
間に、電源装置13によって直流パルス電圧を印加する
ことにより、電解インプロセスドレッシング法が可能な
構成となっている。
The machined surface 11 of the cup-type grinding wheel 8 contains # 600 diamond powder in order to retain conductivity.
Specially blended with metal powders such as copper, tin, iron, etc., and joined by a heat-treated sintered alloy. Reference numeral 12 denotes a negative electrode for performing the electrolytic in-process dressing method, which is made of copper or carbon graphite and is arranged so as to face the processing surface 11 of the cup-type grinding wheel 8. Reference numeral 18 denotes a plus electrode, which is slidably mounted on the rotary shaft of the grindstone shaft motor 10 and is electrically connected to the machined surface 11 of the cup-shaped grinding stone 8 via the central axis of the grindstone spindle 9. By applying a DC pulse voltage between the negative electrode 12 and the positive electrode 18 by the power supply device 13, the electrolytic in-process dressing method is possible.

【0016】14で示すのは、図示を省略したクーラン
ト供給装置によって、弱電性クーラント15を供給する
ためのノズルである。また、砥石軸モータ10には電力
計16が接続されており、そこで検出された砥石軸モー
タ10の負荷電力の値はコントローラ17に伝達される
ようになっている。
Reference numeral 14 denotes a nozzle for supplying the weakly conductive coolant 15 by a coolant supply device (not shown). A power meter 16 is connected to the grindstone shaft motor 10, and the value of the load power of the grindstone shaft motor 10 detected there is transmitted to the controller 17.

【0017】つぎに、上記研削装置を用いた研削加工方
法について説明する。まず、弱電性クーラント15をマ
イナス電極12とカップ型研削砥石8の加工面11の間
に供給しながらカップ型研削砥石8を回動する。つぎ
に、電源装置13によりプラス電極18とマイナス電極
12との間に直流パルス電圧を印加することで電解ドレ
ッシングが行われる。
Next, a grinding method using the above grinding apparatus will be described. First, the cup-type grinding wheel 8 is rotated while supplying the weak electric coolant 15 between the negative electrode 12 and the processed surface 11 of the cup-type grinding wheel 8. Next, electrolytic dressing is performed by applying a DC pulse voltage between the positive electrode 18 and the negative electrode 12 by the power supply device 13.

【0018】図2に示すように、研削加工をスタートす
ると、予め設定されたカップ型研削砥石8の加工面11
とワーク1との当接位置までカップ型研削砥石8が矢印
X方向に移動し、コントローラ17内の加工経過時間を
計測するタイマーがスタートする。つぎに、設定された
切込み速度(5μm/min)でカップ型研削砥石8の
ワーク1に対する切込みが開始され、切込み動作の1ス
テップ(切込み量0.1μm)ごとに砥石軸モータ10
の負荷電力が検出される。検出された負荷電力が予め設
定された値(0.7kW)以下の場合はカップ型研削砥
石8の切込みが引き続き行われ、負荷電力が予め設定さ
れた値を越える場合は、カップ型研削砥石8はワーク1
から離れる方向に1ステップ移動する(移動量0.1μ
m、移動速度5μm/min)。これらの動作を設定さ
れた加工時間(30min)になるまで繰り返した後、
ワーク1からカップ型研削砥石8が離脱し、研削加工が
終了する。
As shown in FIG. 2, when the grinding process is started, a preset machining surface 11 of the cup-shaped grinding wheel 8 is set.
The cup-shaped grinding wheel 8 moves in the direction of the arrow X to the contact position between the workpiece 1 and the workpiece 1, and the timer for measuring the elapsed processing time in the controller 17 is started. Next, cutting of the cup-shaped grinding wheel 8 into the work 1 is started at the set cutting speed (5 μm / min), and the grinding wheel shaft motor 10 is operated at each step of the cutting operation (cutting amount 0.1 μm).
The load power of is detected. When the detected load power is equal to or less than a preset value (0.7 kW), the cup-shaped grinding wheel 8 is continuously cut, and when the load power exceeds the preset value, the cup-shaped grinding wheel 8 is cut. Is work 1
Move 1 step away from (movement amount 0.1μ
m, moving speed 5 μm / min). After repeating these operations until the set machining time (30 min) is reached,
The cup-shaped grinding wheel 8 is detached from the work 1 and the grinding process is completed.

【0019】本実施例においては、加工中にカップ型研
削砥石の加工面の酸化被膜の膜厚が増加した場合には、
カップ型研削砥石が1ステップづつ後退し、逆に膜厚が
減少した場合には、カップ型研削砥石が前進するので、
砥石軸モータの負荷電力を予め設定した値に一定に維持
しながら研削加工が行われる。
In this embodiment, when the thickness of the oxide film on the machined surface of the cup-shaped grinding wheel increased during machining,
When the cup grinding wheel moves backward one step at a time and conversely the film thickness decreases, the cup grinding wheel moves forward.
Grinding is performed while keeping the load power of the grindstone shaft motor constant at a preset value.

【0020】本実施例によれば、研削加工中の砥石軸モ
ータの負荷電力が常に一定の値(0.7kW)に維持さ
れるので、図3の干渉計の画面に示すように、PV値
0.4μmという非常によいワークの加工形状精度が得
られる。また、研削除去能率は、図9で示したように、
砥石軸モータの負荷電力によって変化するが、負荷電力
が0.7kWに維持されるため、30分間の加工で0.
8μmの研削除去量を安定して得ることができる。
According to this embodiment, since the load power of the grindstone shaft motor during grinding is always maintained at a constant value (0.7 kW), as shown in the screen of the interferometer of FIG. A very good work shape accuracy of 0.4 μm can be obtained. Further, the grinding removal efficiency is as shown in FIG.
It changes depending on the load power of the grindstone shaft motor, but since the load power is maintained at 0.7 kW, it will be 0.
A grinding removal amount of 8 μm can be stably obtained.

【0021】本実施例においては、ワークの加工特性に
応じて研削砥石のメッシュ、研削砥石移動速度、研削砥
石移動量などを変更することで、あらゆるワークの加工
に対応することができる。
In the present embodiment, it is possible to handle all kinds of work by changing the mesh of the grinding wheel, the grinding wheel moving speed, the grinding wheel moving amount, etc. according to the working characteristics of the work.

【0022】[0022]

【実施例2】図4〜図5は第2実施例を示し、図4は研
削加工のフローチャート、図5は研削加工されたワーク
の加工形状精度を表す干渉計の画面を示す図である。本
実施例に用いる研削装置は第一実施例にて説明した図1
のものと同一のものを用いるので、説明を省略する。
Second Embodiment FIGS. 4 to 5 show a second embodiment, FIG. 4 is a flow chart of a grinding process, and FIG. 5 is a diagram showing a screen of an interferometer showing a processing shape accuracy of a ground work. The grinding apparatus used in this embodiment is the same as that shown in FIG.
Since the same one is used, the description is omitted.

【0023】本実施例の研削加工方法は、加工工程が1
次加工(粗研削加工)と2次加工(仕上げ研削加工)と
の2つの工程に分かれている。1次加工では第1実施例
と同様か、または、高めの砥石軸モータ10の負荷電力
(0.8kW)となるように設定して加工を行い、所定
の加工時間(20min)が経過した後、2次加工では
一旦低い砥石軸モータ10の負荷電力(0.5kW)と
なる位置までカップ型研削砥石8をワーク1から離れる
方向に後退させ、低い負荷電力に維持しながら加工を継
続し、設定した時間(1次加工+2次加工=30分)が
経過したとき加工を終了する。
In the grinding method of this embodiment, the number of processing steps is one.
It is divided into two processes, a secondary process (coarse grinding process) and a secondary process (finish grinding process). In the primary processing, the processing is the same as that of the first embodiment, or is set such that the load power (0.8 kW) of the grindstone shaft motor 10 is set higher, and after a predetermined processing time (20 min) has elapsed. In the secondary processing, the cup-shaped grinding wheel 8 is retracted away from the work 1 to a position where the load power (0.5 kW) of the grindstone shaft motor 10 is once low, and the processing is continued while maintaining the low load power, When the set time (primary machining + secondary machining = 30 minutes) has elapsed, the machining ends.

【0024】図4にしたがって研削加工方法の詳細な説
明をする。加工をスタートするとカップ型研削砥石8の
加工面11がワーク1との当接位置まで送り込まれ、加
工経過時間を計測するタイマーがスタートする。つぎ
に、設定された切込み速度(5μm/min)でカップ
型研削砥石8のワーク1に対する切込みが開始され、切
込み動作の1ステップ(切込み量0.1μm)ごとに砥
石軸モータ10の負荷電力が検出される。負荷電力が予
め設定された値(0.8kW)以下の場合は、カップ型
研削砥石8の切込みが引き続き行われ、負荷電力が予め
設定された値を越える場合は、カップ型研削砥石8がワ
ーク1から離れる方向に1ステップ移動する(移動量
0.1μm,移動速度5μm/min)。これらの動作
を設定された時間(20min)経過するまで繰り返す
ことで1次加工を行う。
The grinding method will be described in detail with reference to FIG. When the processing is started, the processing surface 11 of the cup-type grinding wheel 8 is fed to the contact position with the work 1, and the timer for measuring the processing elapsed time is started. Next, the cutting of the cup-shaped grinding wheel 8 to the work 1 is started at the set cutting speed (5 μm / min), and the load power of the grinding wheel spindle motor 10 is increased at each step of the cutting operation (cutting amount 0.1 μm). To be detected. When the load power is less than the preset value (0.8 kW), the cup-shaped grinding wheel 8 is continuously cut, and when the load power exceeds the preset value, the cup-shaped grinding wheel 8 works. It moves one step in the direction away from 1 (moving amount 0.1 μm, moving speed 5 μm / min). The primary processing is performed by repeating these operations until the set time (20 min) has elapsed.

【0025】1次加工で設定された加工時間が経過する
と、砥石軸モータ10の負荷電力が予め設定された値
(0.5kW)に低下するまで、カップ型研削砥石8を
ワーク1から離れる方向に移動させる。その後砥石軸モ
ータ10の負荷電力を検出しながら、負荷電力が予め設
定された値以下の場合はカップ型研削砥石8はワーク1
に対して切り込む方向に1ステップ移動する(移動量
0.1μm、移動速度5μm/min)。負荷電力が予
め設定された値を越える場合は、カップ型研削砥石8は
ワーク1から離れる方向に1ステップ移動する(移動量
0.1μm、移動速度5μm/min)。これらの動作
を加工経過時間が所定の時間(30min)になるまで
繰り返すことで2次加工を行った後、ワーク1からカッ
プ型研削砥石8を離脱させ、研削加工が終了する。
When the machining time set in the primary machining has elapsed, the cup-shaped grinding wheel 8 is moved away from the work 1 until the load power of the wheel spindle motor 10 decreases to a preset value (0.5 kW). Move to. After that, while detecting the load power of the grindstone shaft motor 10, if the load power is less than or equal to a preset value, the cup-type grinding wheel 8 is the work 1
1 step is moved in the cutting direction (moving amount 0.1 μm, moving speed 5 μm / min). When the load power exceeds a preset value, the cup-shaped grinding wheel 8 moves one step in the direction away from the work 1 (moving amount 0.1 μm, moving speed 5 μm / min). After performing the secondary processing by repeating these operations until the processing elapsed time reaches the predetermined time (30 min), the cup-shaped grinding wheel 8 is detached from the work 1 and the grinding processing is completed.

【0026】これにより、第1実施例と同様にカップ型
研削砥石の加工面の酸化被膜の厚さの変動に対応して、
カップ型研削砥石が前進後退することで砥石軸モータの
負荷電力を予め設定された値に維持しながら研削加工が
行われる。また、最初の加工においては高い砥石軸モー
タの負荷電力を維持しながら加工が行われ、次の加工で
は、低い砥石軸モータの負荷電力を維持しながら加工が
行われる。
As a result, similarly to the first embodiment, in response to the variation in the thickness of the oxide film on the machined surface of the cup-type grinding wheel,
By moving the cup-type grinding wheel forward and backward, grinding is performed while maintaining the load power of the wheel shaft motor at a preset value. Further, in the first machining, machining is performed while maintaining a high load power of the grindstone shaft motor, and in the next machining, machining is performed while maintaining a low load power of the grindstone shaft motor.

【0027】本実施例では、第1実施例と同様に安定し
て高硬度のワークの研削加工ができ、最初の加工では粗
研削加工として高い砥石軸モータの負荷電力(0.8k
W)下で高能率な加工が行われ、次の加工では低い砥石
軸モータの負荷電力(0.5kW)下で高精度な加工が
行われる。その結果、第1実施例と同様に30分間の加
工で、0.8μm程度の研削量が安定して得られると同
時に、図5の干渉計の画面で示すように、PV値が0.
3μmとさらに高精度な加工面を得ることができる。
In the present embodiment, similarly to the first embodiment, it is possible to stably grind a workpiece having a high hardness, and in the first grinding, rough grinding is carried out and a high load power (0.8k) of the wheel spindle motor is used.
Highly efficient processing is performed under W), and in the next processing, highly accurate processing is performed under low load power (0.5 kW) of the grindstone shaft motor. As a result, a grinding amount of about 0.8 μm can be stably obtained by processing for 30 minutes as in the first embodiment, and at the same time, as shown in the screen of the interferometer of FIG.
It is possible to obtain a processed surface with a higher accuracy of 3 μm.

【0028】本発明の研削加工方法では、第1実施例お
よび第2実施例とも、カップ型研削砥石を用いて、平面
状の被加工面をもつワークを研削しているが、必ずしも
この形状の研削砥石やワ−クに限るものではなく、球面
状の研削砥石を用いて、球面状の被加工面をもつワーク
を研削することもできる。さらに、非球面や円錐面をも
つワークであっても本発明の研削加工方法を適用できる
のはいうまでもない。
In the grinding method of the present invention, in both the first and second embodiments, a cup-type grinding wheel is used to grind a work having a flat surface to be processed. The present invention is not limited to the grinding wheel and the work, and a spherical grinding wheel can be used to grind a workpiece having a spherical work surface. Further, it goes without saying that the grinding method of the present invention can be applied to a work having an aspherical surface or a conical surface.

【0029】[0029]

【発明の効果】請求項1〜3に係る発明によれば、高硬
度のファインセラミックスなどの硬脆材料のワークの研
削加工を、安定して、高能率に、且つ高精度に行うこと
ができる。請求項2に係る発明によれば、上記効果に加
え、より高能率に研削加工を行うことができる。請求項
3に係る発明によれば、上記効果に加え、より安定して
研削加工を行うことができる。
According to the inventions of claims 1 to 3, it is possible to grind a work of a hard and brittle material such as high hardness fine ceramics stably, highly efficiently and highly accurately. . According to the invention of claim 2, in addition to the above effects, it is possible to perform the grinding process with higher efficiency. According to the invention of claim 3, in addition to the above effects, more stable grinding can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】第1実施例の研削加工方法に用いる研削装置の
概略図である。
FIG. 1 is a schematic view of a grinding device used in a grinding method of a first embodiment.

【図2】第1実施例の研削加工方法のフローチャートで
ある。
FIG. 2 is a flowchart of a grinding method according to the first embodiment.

【図3】第1実施例の研削加工方法により研削加工され
たワークの加工形状精度を表す干渉計の画面を示す図で
ある。
FIG. 3 is a view showing a screen of an interferometer showing a processed shape accuracy of a work ground by the grinding method of the first embodiment.

【図4】第2実施例の研削加工方法のフローチャートで
ある。
FIG. 4 is a flowchart of a grinding method according to a second embodiment.

【図5】第2実施例の研削加工方法により研削加工され
たワークの加工形状精度を表す干渉計の画面を示す図で
ある。
FIG. 5 is a diagram showing a screen of an interferometer showing a processing shape accuracy of a work ground by the grinding method of the second embodiment.

【図6】従来技術の鏡面研削加工装置の要部概略側面図
である。
FIG. 6 is a schematic side view of a main part of a prior art mirror surface grinding apparatus.

【図7】従来技術または本発明に用いた研削装置の砥石
軸モータの負荷電力と経過時間との関係を示す図表であ
る。
FIG. 7 is a table showing the relationship between the load power of the grinding wheel shaft motor of the grinding device used in the prior art or the present invention and the elapsed time.

【図8】従来技術または本発明に用いた研削装置の砥石
軸モータの負荷電力とワークの加工形状精度との関係を
示す図表である。
FIG. 8 is a chart showing the relationship between the load power of the grindstone shaft motor of the grinding device used in the prior art or the present invention and the work shape accuracy of the workpiece.

【図9】従来技術または本発明に用いた研削装置の砥石
軸モータの負荷電力と研削除去量との関係を示す図表で
ある。
FIG. 9 is a table showing a relationship between load power and a grinding removal amount of a grindstone shaft motor of a grinding device used in the prior art or the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ワーク 2 ワークチャック 3 ワークスピンドル 7 ワーク軸モータ 8 カップ型研削砥石 9 砥石軸スピンドル 10 砥石軸モータ 11 加工面 12 マイナス電極 13 電源装置 16 電力計 17 コントローラ 18 プラス電極 19 ワーク軸 20 砥石軸 1 Work 2 Work Chuck 3 Work Spindle 7 Work Axis Motor 8 Cup Type Grinding Wheel 9 Grindstone Axis Spindle 10 Grindstone Axis Motor 11 Machining Surface 12 Negative Electrode 13 Power Supply 16 Power Meter 17 Controller 18 Positive Electrode 19 Work Axis 20 Grindstone Axis

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】回転する研削砥石を電解インプロセスドレ
ッシング法によりドレッシングしながら、回転するワー
クに対して、前記研削砥石を当接して研削する研削加工
方法において、 前記研削砥石を回転駆動する駆動モータの負荷電力を所
定の値に維持しながら、前記ワークを研削することを特
徴とする研削方法。
1. A grinding motor in which a rotating grinding wheel is dressed by an electrolytic in-process dressing method, and the grinding workpiece is brought into contact with a rotating workpiece to grind it, and a drive motor for rotationally driving the grinding wheel. The grinding method, wherein the work is ground while the load power of No. 1 is maintained at a predetermined value.
【請求項2】前記研削砥石を回転駆動する駆動モータの
負荷電力の所定の値を、比較的高い値に維持した後、そ
の値を比較的低い値に維持することを特徴とする請求項
1記載の研削加工方法。
2. A predetermined value of the load power of a drive motor for rotating the grinding wheel is maintained at a relatively high value and then maintained at a relatively low value. The grinding method described.
【請求項3】前記研削砥石を回転駆動する駆動モータの
負荷電力を所定の値に維持する方法は、切込み動作の1
ステップ毎の負荷電力を検出し設定値と比較して、その
値を超える場合は1ステップ戻すことを特徴とする請求
項1または請求項2記載の研削加工方法。
3. A method of maintaining the load power of a drive motor for rotating the grinding wheel at a predetermined value is one of the cutting operations.
The grinding method according to claim 1 or 2, wherein the load power for each step is detected and compared with a set value, and if the value exceeds the set value, the step is returned by one step.
JP27176094A 1994-10-11 1994-10-11 Grinding work method Withdrawn JPH08108364A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016093851A (en) * 2014-11-12 2016-05-26 トーヨーエイテック株式会社 Grinding device
CN113021175A (en) * 2019-12-09 2021-06-25 Dmg森精机株式会社 Machine tool

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