JPS62106637A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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Publication number
JPS62106637A
JPS62106637A JP24616385A JP24616385A JPS62106637A JP S62106637 A JPS62106637 A JP S62106637A JP 24616385 A JP24616385 A JP 24616385A JP 24616385 A JP24616385 A JP 24616385A JP S62106637 A JPS62106637 A JP S62106637A
Authority
JP
Japan
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wafer
measuring
room
reaction
slider
Prior art date
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Pending
Application number
JP24616385A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshimasa Kondo
近藤 芳正
Tatsuharu Yamamoto
山本 立春
Sumio Yamaguchi
山口 純男
Akira Shintani
新谷 昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP24616385A priority Critical patent/JPS62106637A/ja
Publication of JPS62106637A publication Critical patent/JPS62106637A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、ウェーハの表面処理と表面計測を真空中又は
特殊ガス雰囲気中で行う半導体製造装置に関するもので
ある。
〔発明の背景〕
従来の半導体製造装置の断面を第1図に示す。
ウェーハ1は磁気結合方式のマニピュレータ2のスライ
ダ3をX軸方向に移動することにより、計測室4と反応
室5との間を移送される。試料台6゜7への移載は各々
の試料台の上下運動によっておこなわれる。さて、計測
室4においてウェーハ1は計測器8により、表面物性を
計測される。通常計測器8は精度維持のため固定される
ので、ウェーハ1を載せた試料台7が真空外部からの駆
動により、x、Z方向に動くようになっている。
そのために、試料台が、x、Z方向に別々に動けるよう
なステージで構成されており、その構造は複雑で構成部
品数が多く、その表面からの放出ガスが多くなり、この
ことは真空圧力へ悪影響をおよぼし、ひいてはウェーハ
表面の汚染にもつながる。また、真空中では摺動部にか
じりが起こり易く、構造が複雑なほど故障する確率が高
くなり装置としての信頼性が低くなる。
尚、計測用試料台としては、例えば特開昭58−301
29などがある。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、ウェーハの表面処理と表面計測を真空
に悪影響をおよぼさず容易かつ確実にならしめる半導体
製造装置を提供することにある。
〔発明の概要〕
上記目的を達成するために本発明では、半導体製造装置
の真空チャンバを表面処理を行う反応室と表面計測を行
う計測室に分けるとともに、両室を往復するマニピュレ
ータに、その方向と直交する方向にも移動できる機構を
具備し、計測用の試料台を用いることなしに、計測が可
能となるようにした。
〔発明の実施例〕
以下、本発明を実施例を参照して詳細に説明する。第2
図は、本発明による光CVD装置の断面図である。又、
第3図はマニピュレータ先端を示す詳細図である。
本装置において、計測室4にはウェーハ1の表面計測用
にエリプソメータ14.14’ が用いられている。そ
して、計測室4はエリプソメータ14.14’のレーザ
光を導入出するための窓ガラス15.ウェーハ1を導入
出するためのフタ16、さらにウェーハ1の搬送を行う
ためのマニピュレータ17で構成されている。このマニ
ピュレータ17は直進と回転とを合せもつタイプのもの
で、本図では磁気結合式のものを示している。
すなわち、スライダ18はリング状のマグネット19と
直方体形状のマグネット20を円周方向に等間隔で配置
することによって構成されている。
このスライダ18をX軸方向に移動させると、推力が発
生しパイプ21が軸受22,22’ をガイドにして移
動する。この時、パイプ21の内部の軸23もいっしょ
に移動する。また、スライダ18を回転させるとトルク
が発生し、内部の軸23だけを回転させることができる
。第3図において、ホルダ26はX方向に移動するパイ
プ21に固定されている。一方、スライダ25には放出
ガス量の少ない、低摩擦係数の材料で作られた軸受30
が組込まれており、スライダ25はホルダ26に固定さ
れた軸24,24’ をガイドにして。
2方向に自由に動くことができる。また、スライダ25
にはラック27が取付けられており、このラック27は
歯車28と噛合っている。一方、反応室5はウェーハ1
を受取り保持し、さらに加熱等ができる試料台6、反応
ガスを導入するバルブ34及び反応ガスを励起させるた
めのレーザ光31を導入するための窓ガラス32から構
成されている。計測室4と反応室5とはゲートバルブ1
3で仕切られており、それぞれ独立に真空排気できるよ
うになっている。
さて、計測室4内でフォーク29に載せられたウェーハ
1は、画室の真空引き後、ゲートバルブ13を開け、ス
ライダ18をX軸方向に移動させることにより、反応室
5に導入され試料台6に移載される。フォーク29を計
測室4に戻し、ゲートバルブ13を締め、反応ガスをバ
ルブ34を開いて流し、レーザ光31を照射することに
より、反応が始まり所定の膜がウェーハ上に形成される
反応終了後、再びゲートバルブ13を開きフォーク29
を反応室5に導入し、試料台6からウェーハ1をフォー
ク29に移載し、計測室4にウェーハ1を戻す。ここで
、エリプソメータ14.14’によりウェーハ1全面に
渡り、形成膜の物性を計測する。
さて、マニピュレータ】7はウェーハ1の移送を目的に
しているため、ウェーハ1のX方向の計測は可能である
。一方、スライダ18を回転させれば、#123が回転
し、すなわち歯車28が回転し、ラック27に動力を伝
えろことにより、スライダ25が2方向に動く。つまり
、ウェーハ1、をX方向に動かすことができる。従って
、スライダ18を移動、回転させることにより、真空の
圧力を悪化させ、故障の起き易い複雑な計測ステージを
用いることなしに、ウェーハを平面的に動かすことがで
きる、また、計測ステージへの移載が不必要なため、作
業を容易にし、信頼性が向上する。
本図におけるマニピュレータ17は磁気結合式のものが
示されているが、ベローズ式の回転導入器を使用しても
同様の効果が得られる。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明によれば次のような効果があ
る。
(1)ウェーハ移載用マニビュl/−夕に歯車、とうツ
クを利用した単純な構造のステージを具備させたため、
従来の試料台が不要となり放出ガスを軽減し真空の質を
向上することができる。また、故障率を低減できる。
(2)ウェーハを計測用ステージに移載する作業が不必
要になり、作業が容易となり、信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体製造装置の一例を示した断面図、
第2図は本発明による光CVD装置の断面図、第3図は
マニピュレータ先端を示す詳細図である。 1・・・ウェーハ、2・・・マニピュレータ、4・・・
計測室。 5・・・反応室、6・・・試料台、7・・・試料台、8
・・・計測器、9・・・軸、10・・・マグネット、1
.1.11’。 12・・・軸受、13・・・ゲートバルブ、14.14
’・・・エリプソメータ、17・・・マニピュレータ、
19゜20・・・マグネット、24・・・軸、25・・
・スライダ、26・・・ホルダ、27・・・ラック、2
8・・・歯車、30・・・軸受、33・・・軸受。 菓 3 図 1     ヴ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、真空中ないし特殊ガス雰囲気中でウェーハの面処理
    および表面計測を行う半導体製造装置において、表面処
    理室と表面計測室を設け、両室をゲートバルブで分離し
    かつウェーハを2室間に直線的に移送する機構とその運
    動方向とは直交する方向にも移動できる機構を具備した
    マニピュレータとで構成したことを特徴とする半導体製
    造装置。
JP24616385A 1985-11-05 1985-11-05 半導体製造装置 Pending JPS62106637A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24616385A JPS62106637A (ja) 1985-11-05 1985-11-05 半導体製造装置

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24616385A JPS62106637A (ja) 1985-11-05 1985-11-05 半導体製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62106637A true JPS62106637A (ja) 1987-05-18

Family

ID=17144439

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24616385A Pending JPS62106637A (ja) 1985-11-05 1985-11-05 半導体製造装置

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JP (1) JPS62106637A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02244106A (ja) * 1989-03-17 1990-09-28 Hitachi Ltd 薄膜光学定数の測定方法及びそれを用いて作製した光集積回路もしくは半導体素子
JPH0385634U (ja) * 1989-12-20 1991-08-29
CN103730399A (zh) * 2014-01-16 2014-04-16 成都先进功率半导体股份有限公司 半导体目检机抽片装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02244106A (ja) * 1989-03-17 1990-09-28 Hitachi Ltd 薄膜光学定数の測定方法及びそれを用いて作製した光集積回路もしくは半導体素子
JPH0385634U (ja) * 1989-12-20 1991-08-29
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