JP3592075B2 - 円板形状体の位置決め装置 - Google Patents

円板形状体の位置決め装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3592075B2
JP3592075B2 JP10527198A JP10527198A JP3592075B2 JP 3592075 B2 JP3592075 B2 JP 3592075B2 JP 10527198 A JP10527198 A JP 10527198A JP 10527198 A JP10527198 A JP 10527198A JP 3592075 B2 JP3592075 B2 JP 3592075B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support
vacuum vessel
positioning
wafer
bellows
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP10527198A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11297798A (ja
Inventor
秀夫 原口
出 松田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP10527198A priority Critical patent/JP3592075B2/ja
Priority to US09/291,148 priority patent/US6340281B1/en
Publication of JPH11297798A publication Critical patent/JPH11297798A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3592075B2 publication Critical patent/JP3592075B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/136Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、円板形状体を所定の位置および向きに位置決めする円板形状体の位置決め装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば、半導体ウエハの表面にプラズマドライエッチングにより電極パターンなどを形成するのに反応室が用いられる。この加工は、反応室内でウエハを電極上に静電的に吸着するなどして保持し、反応室内を真空にしてプラズマガスを発生させるとともに、ウエハの前記電極と対面する裏面に伝熱ガスである例えばHeガスを供給して温度維持を図って行う、微細で高精度な加工となる。
【0003】
このような加工が必要な精度で達成されるには、ウエハを前記電極の上に高い位置精度で載置する必要がある。ウエハは多くの場合円板形状体であって、その中心の位置が問題となる。また、ウエハは単結晶体であって、結晶の向きに対応して電極パターンなどを形成しなければならない。従って、前記加工に必要な位置決めはウエハの中心位置と、この中心まわりの向きとである。
【0004】
このような円板形状体の中心位置と向きとに関して位置決めするため、図6に示すように円板形状体aの方向性を示すオリエンテーションフラット(直線的な切り取り部)や切り欠きであるノッチbが、円板形状体aの外周に形成されている。この円板形状体aを回転ステージcの上に載置して、回転ステージcをその回転機構dとともに、X方向移動テーブルeとY方向移動テーブルfとによって互いに直交するXY2方向に移動させて、円板形状体aの中心位置を所定の位置に位置決めする。この位置決めされた中心位置まわりの円板形状体aの向きについてはこれに形成された前記ノッチbが所定の向きになるように回転ステージcをモータなどの回転機構dにより回転させて位置決めする。
【0005】
これらの位置決めの際、円板形状体aの中心位置は測距センサgにより円板形状体aの外周位置を3点程度検出して判定し、判定された中心位置が所定位置になるように回転ステージcを移動させる。位置決めされた円板形状体aの向きの判定はノッチbがある向きを測距センサgにて検出し、検出された向きが所定の方向に向くように回転ステージcを回転させる。
【0006】
これらの位置決め機構は通常ユニットに構成され、大気中での位置決めではこのユニットをダウンフローの気流中に配置し、機構部分hを円板形状体aの下に置いて、機構部分hで発生するダストの舞い上がりを防止し、ダストが高精度な加工に影響したり、品質を損なったりしないようにしている。
【0007】
これが、反応室につながった図7に示すような真空容器i内で行うことになると、機構部分hは真空容器iの下に配置させ、回転ステージcを真空容器h内に下方から臨ませる。真空容器iは反応室を真空にするときに漏れが生じないように回転ステージcの回転軸jが貫通する部分をシールする必要がある。そこで、真空容器iの回転軸jが貫通する部分をベローズkで覆うようにしている。具体的には、真空容器iの回転軸jが貫通する開口lのまわりにベローズkの一端を接続し、ベローズkの他端に接続した真空シールmと回転軸jとが気密性を保って摺動接触する構造としている。これによって、真空時に漏れを生じるようなことなく回転軸jを回転および軸直角方向に移動させて前記必要な位置決めを行うことができる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、真空容器内での位置決めでの上記従来の図7に示すようなベローズkおよび真空シールmによる密封構造では、真空領域内に前記回転軸jとの間の摺動接触部が臨んでいて、ここで発生するダストがウエハに付着して、高精度な加工に影響したり、品質を損なったりする。
【0009】
また、このような摺動部は損傷しやすく物理的寿命が低いし、何らかのトラブル時に真空破壊を引き起し、ウエハ位置決め機構としての信頼性を低下させる。
【0010】
さらに、ベローズkは真空によって真っ直ぐになろうとする求心力と、回転軸jの前記位置決めのための軸直角方向の移動に追随するときの変形とに対応する剛性が必要であるし、このベローズkの追随は回転ステージcを位置決めのために軸直角方向に移動させるときの負荷になるので、これに対応する位置決め剛性を満足する設計が必要となり、装置が重量化および大型化しコスト高にもなる。
【0011】
本発明の目的は、ベローズによるシール部の寿命の向上と、ダストの発生およびその影響の防止とが図れる円板形状体の位置決め装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記のような目的を達成するために、本発明の円板形状体の位置決め装置は、真空容器と、この真空容器内に円板形状体を支持し、回転、昇降、および前記回転の軸線に直角な軸直角方向に移動する支持体と、真空容器の支持体が接触なく前記移動ができるように貫通する開口のまわりに一端が接続され前記支持体との間に遊びを持ったベローズと、このベローズの他端に接続されて前記ベローズの他端を閉じて外気と遮断する容器形の隔壁を持ち、かつ、この隔壁内で前記支持体を転がり軸受によって軸受した軸受体と、前記真空容器ないしはそれと同体な固定側に対し第1のリニアガイド上に第2のリニアガイドによって支持されて前記軸受体を軸線方向、軸直角方向に移動できるようにする移動部と、内外磁気カップリングを介して前記隔壁内の支持体を外から回転駆動する第1の駆動手段と、前記軸受体を真空容器に対して軸線方向に移動させる第2の駆動手段と、前記支持体を真空容器に対し軸直角方向に移動させる第3の駆動手段とを備えている。
【0018】
このような構成では、真空容器内で、回転、この回転の軸線に直角な軸直角方向の移動ができる支持体により円板形状体を支持し、支持体を真空容器外から動かして円板形状体を位置決めする円板形状体の位置決めをするのに、支持体を、真空容器の開口と、この開口のまわりに一端を接続したベローズを通じ、これら開口およびベローズとの間に接触なく前記動きができる遊びを持って真空容器外に延ばすとともに、ベローズの他端に接続された軸受体のベローズの他端を閉じて外気と遮断する隔壁部内で支持体を転がり軸受により前記回転ができるように軸受しておくので、真空容器の支持体が貫通する開口をベローズと支持体外まわりの隔壁とによって、真空シールとしてのベローズと支持体との摺動構造なく密封状態にシールして真空時の漏れを防止しながら、この隔壁および転がり軸受によって従来のような前記真空領域に臨む真空シールとの摺動部分なく、つまり転がり接触部だけが臨んで支持体を回転できるように支持することができ、シール部分での真空シールとの摺動部による寿命の低下、ダストの発生、このダストが位置決め対象物に付着するといったことを回避することができる。
しかも、前記支持体とベローズとの前記遊びを持った状態で、支持体の隔壁外から一対の内外磁気カップリングを介し支持体に必要な回転を与え、また、支持体を外部から真空容器との間で軸直角方向に移動させることにより支持体に必要な軸直角な動きを与えるので、前記シール状態、および支持体とベローズとの非接触状態、を確保したまま、位置決めに必要な動きを達成して、円板形状体の位置決めを行うことができる。
また、前記第1、第2、第3の各駆動手段によって、内外磁気カップリングや第1、第2各支持体を通じ、支持体を回転、昇降、および軸直角方向の移動を適時に行うことによって、前記のような特徴ある位置決めを、支持体の軸受体への転がり軸受による案内と、第1、第2の各支持体のリニアガイドの案内との基に、自動的にかつ高精度に実現することができる。
【0019】
本発明の円板形状体の位置決め装置は、特に、第1の駆動手段は軸受体上のモータの回転を外磁気カップリングに伝達し、第3の駆動手段は外磁気カップリングの回転を軸受体上に設けられた軸直角方向移動用のカムに電磁クラッチを介して伝達することを特徴としている。これにより、モータを第1、第3の各駆動手段の駆動源に共用することができ、駆動源の必要数が減少する分だけトラブルや動作誤差の発生がすくなくなり信頼性が向上するし、装置が簡単かつ軽量になり、コストも低減する。また、カムおよびカムフォロアにより回転を軸直角方向の移動に変換するようにすることにより、機構がコンパクトでかつ高精度に移動を制御できる利点がある。
【0020】
本発明のそれ以上の目的および特徴は、以下の詳細な説明および図面の記載によって明らかになる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態についてその実施例とともに図を参照しながら説明し、本発明の理解に供する。
【0022】
本実施の形態の円板形状体の位置決め方法およびその装置は、半導体のウエハ32を円板形状体の位置決め対象とした場合の一例である。しかし、これに限られることはなく、方向性を持ったどのような円板形状体にも本発明は同様に適用することができるし、場合によってはこれらと同様な位置決めを必要とし、あるいは同様な位置決めができる他の形状の板部材にも本発明は適用でき、いずれの場合も本発明の範疇に属する。
【0023】
本実施の形態の位置決め方法につき、図1〜図5に示す位置決め装置を参照しながら説明する。図1に示すように、真空容器1内で、回転、この回転の軸線Zに直角な軸直角方向Xに移動できる軸状の支持体5によりウエハ32を支持し、支持体5の前記動きによりウエハ32を位置決めする。しかし、支持体5の具体的形状は位置決めができる限りどのような形状にも設計できる。
【0024】
まず図1、図3に示すように、支持体5を、真空容器1の開口1aと、この開口1aのまわりに一端を接続したベローズ2を通じ、これら開口1aおよびベローズ2との間に接触なく前記動きができる遊びSを持って真空容器1外に延ばすとともに、ベローズ2の他端に接続された軸受体118のベローズ2の他端を閉じて外気と遮断する隔壁部118a内で支持体5を転がり軸受33、8、9により軸受しておく。支持体5は細い軸状であることにより、ウエハ32を支持するのに従来通り支持体5よりも大径の回転ステージ4を用いている。しかし、これに限られることはなく、支持体5の形態は自由に設計することができ、支持体5の上端で直接支持するなど種々な方法を採ることができる。
【0025】
このような支持体5の軸受、支持方法では、真空容器1の支持体5が貫通する開口1aをベローズ2と軸受体118の隔壁118aとによって、ベローズ2がなす真空シールと支持体5との摺動構造なく密封状態にシールして真空時の漏れを防止しながら、このシール部分Cで隔壁118aおよび転がり軸受33、8、9によって、従来のように前記真空領域Vに臨む真空シールと支持体5との摺動部分なしに、つまり転がり接触部だけが臨んで支持体5を回転できるように支持することができ、シール部分Cの摺動部による寿命の低下、ダストの発生、このダストが位置決め対象物に付着するといったことを回避することができる。
【0026】
上記支持体5の軸受、支持状態で、軸受体118の隔壁118a外から隔壁118aの内外で対向し合う一対の内外磁気カップリング3a、3bを介し支持体5に必要な回転を与え、また、軸受体118を外部から真空容器1との間で軸直角方向、例えばX方向に移動させることにより支持体5に必要な軸直角な動きを与えるので、前記シール部分Cの状態、および支持体5とベローズ2との非接触状態、を確保したまま、位置決めに必要な動きを達成して、ウエハ32の位置決めを行うことなできる。この軸直角方向の移動は前記X方向に加え、これに直交するY方向に移動させて従来のように位置決めしてもよいのは勿論である。
【0027】
ところで、円板形状体であるウエハ32を位置決めするのに、図1、図3に示すように、真空容器1外から透光性の窓26、27を通じて、ウエハ32の向きや位置をセンサ24、25などにより光学的に検出する。これにより、検出機構であるセンサ24、25などは真空容器1を貫通しなくてよく貫通のためのシールが不要となるので、検出機構が検出のために移動するような場合、特に好適である。本実施の形態では光学機構として一対の投受光器を組み合わせた透過形レーザ測長センサ24、25を用いており、図1に示す実線の位置と仮想線の位置との間で移動でき、小径のウエハ32から大径のウエハ32まで位置検出できるようにしている。1つの実施例として各移動位置でのレーザ測長センサ24、25による検査幅は約10mm程度であり、この10mm幅内でウエハ32を回転させたときの必要箇所の外周位置を検出し、ウエハ32の中心位置が判定でき、この検出した中心位置が所定の位置にくるように上記の位置決め動作を行えばよい。
【0028】
円板形状体であるウエハ32の中心位置は、少なくとも3点、径の情報、つまり直径や半径についての情報がある場合は少なくとも2点の位置を検出すれば、ウエハ32の中心位置を検出することができる。検出された位置決めのための軸直角方向の移動は前記1つの軸直角方向Xだけでもよい。しかし、ウエハ32の外周位置の検出において、オリエンテーションフラットや図3に示すようなノッチ32aが検出されると、中心位置検出情報としてのノイズになる。そこで、これの影響をなくすには、前記最小必要位置よりも1つ多い外周位置を検出して、ノイズ位置信号があるときはそれを除外し中心位置を検出するようにする。
【0029】
前記検出した中心位置が前記軸直角方向におけるウエハ32の直径線から外れていなければ、後はそのまま前記X方向の位置ずれ分だけそのX方向に移動させれば位置決めできる。検出された中心位置が前記の移動に関したX方向の直径線から外れていても、検出した中心位置が直径線上にくるようにウエハ32を回転させてから、同じ操作をすれば位置決めできる。また、X方向から外れている中心位置を直径線上に移動させた後、ウエハ32の向きを所定の向きにするため、その中心位置を支持体5で支持して回転させたい場合でも、中心位置の位置決め後のウエハ32の中心に支持体5を位置させられるように、支持体5によるウエハ32の支持をやり直せばよいので問題はない。
【0030】
このように、位置決めのための軸直角方向の移動が1つに減少することによって、位置決めのためのトラブルや動作誤差が少なくなり信頼性が向上する。また、ベローズ2が変形しながら位置決めに追随する方向および頻度も共に少なくなり、位置決め機構Dとともに必要剛性が小さくなるので、信頼性および寿命のさらなる向上が図れる。また、これを実現する装置が簡略化し、小型化し、低コスト化する。
【0031】
本実施の形態では、前記支持体5によるウエハ32の支持のやり直しをするのに、ウエハ32を支持して位置決めした後の支持体5を下降させることにより、支持体5が支持していたウエハ32を真空容器1内の底部やこの底部に設けられた本実施の形態の図1、図3に示すような補助トレー101の上などに一旦載置して、支持体5をウエハ32から下方に離し、このウエハ32から離れた状態の支持体5をウエハ32の位置決めされた中心の位置まで移動させる。次いで、移動後の支持体5を上昇させることによりウエハ32をその位置決めされた中心位置で下方より持ち上げて支持し、支持体5を回転させれば、ウエハ32をその中心位置を中心に回転させて所定の向きに位置決めするようにしてある。ウエハ32の中心位置から外れた位置を回転中心として向きを調整する場合のようにウエハ32の中心位置が変化するようなことがなく、そのような変化に対応するための複雑な操作が不要となる。
【0032】
このように、支持体5によるウエハ32の支持をやり直すために本実施の形態では、支持体5を軸受、支持する前記軸受体118を、真空容器1との間で前記軸線Z方向に移動させることにより、支持体5に前記支持のやり直しのために必要な昇降を行わせる。
【0033】
本実施の形態の円板形状体の位置決め装置は、上記のような位置決めのため図1〜図3に示すように、上記した真空容器1と、この真空容器1内に外部から臨んでウエハ32を支持し、回転、昇降、および前記回転の軸線Zに直角な軸直角方向Xの移動で、ウエハ32の位置決めを行う支持体5と、真空容器1の支持体5が接触なく前記移動ができるように貫通する開口1aの外部まわりに一端が接続されるとともに、支持体5が接触なく前記移動ができる遊びSを持ったベローズ2と、ベローズ2の他端に接続されてそのベローズ2の他端を閉じる下方に延びた容器形の隔壁118aを持ち、この隔壁118a内で支持体5を転がり軸受33、8、9によって軸受した軸受体118を備えているのに加え次のような構成も有している。
【0034】
真空容器1ないしはこれと同体の固定側である例えば、図1、図2に示すように真空容器1に取付けられたブラケット30に対して軸直角方向に移動できるように図1に示すリニアガイド28、29よって支持され、かつ軸受体118を前記軸線Zの方向に移動できるように図1、図3に示すリニアガイド12によって支持した移動基台18と、図1〜図6に示すように軸受体118上で隔壁11
8aの内外で対向し合う前記した内外磁気カップリング3a、3bを介して支持体5を回転駆動する第1の駆動手段Eと、図1〜図3に示すように軸受体118を移動基台18上で真空容器1に対して軸線Z方向に移動させる第2の駆動手段Fと、図1〜図3に示すように移動基台18をブラケット30上で真空容器1に対し軸直角方向Xに移動させる第3の駆動手段Gとを備えている。
【0035】
ところで、前記検出機構であるレーザ測長センサ24、25の検出幅は10mmでありウエハ32の外周位置を検出できる範囲は±5mmの幅である。しかし、回転ステージ4がウエハ32を受け取ったときの位置が大きくずれていると、ウエハ32の外周が前記検出範囲を外れることがあり、位置決めのための位置検出ができない。そこで、回転ステージ4が受け取ったウエハ32の外周が検出範囲内から外れないようにラフな位置決めを予備的に行うために、前記した補助トレー101を真空容器1内に設けている。この補助トレー101は図1、図3に示すように受載面101aから上方に広がるテーパ面101bを有し、このテーパ面101bでウエハ32を案内しながら受載面101aへ落とし込むことにより前記検出範囲内に入るように予備的に位置決めする。1つの実施例として、図1、図3に示す大小2つのウエハ32に対応するように、これら受載面101aおよびテーパ面101bの組を大小2段に設けてある。
【0036】
このウエハ32の予備的な位置決めのために、支持体5はウエハ32が受載されるように下降して待つか、上昇して受け取ったウエハ32を下降して受載面101aに落とし込ませるかし、その後上昇して、ラフに予備的な位置決めがされたウエハ32を持ち上げて、本来の位置決め動作に移行する必要がある。
【0037】
本実施の形態では、このようなウエハ32の予備的な位置決めのために、また、上記ウエハ32の支持体5による支持のやり直しのために、支持体5の昇降は必須となっている。しかし、上記のような予備的な位置決めを行わないときや、従来のように直交する2方向に軸直角方向の位置決め移動を行うなどにより支持体5によるウエハ32の支持のやり直しが不要なときは、ウエハ32を位置決めするのに支持体5の昇降は特に必須とならず、これも本発明の範疇に属する。もっとも、支持体5の昇降は真空容器1にウエハ32が搬入され、搬出される動きとの干渉を避けたりするのに有効で、位置決めに必須でなくても用いることはできる。
【0038】
上記第1、第2、第3の各駆動手段E、F、Gによって、内外磁気カップリング3a、3bや軸受体118、移動基台18を通じ、支持体5を回転、昇降、および軸直角方向Xの移動を適時に行うことによって、前記のような特徴ある位置決め方法を、支持体5の軸受体118への転がり軸受33、8、9による案内と、移動基台18、軸受体118のリニアガイド12、28、29の案内との基に、自動的にかつ高精度に実現することができる。
【0039】
ここで図1〜図5に示す本実施の形態の実施例構造では、隔壁118aは、支持体5のまわりの複雑な支持構造および磁気カップリング3a、3bの配置などに対応して必要となる複雑な形状に適応するため、図1〜図5に示すようにブロック6、連結リング35、磁気カップリング3a、3bの間の透磁性隔壁部34aを持った有底の容器形部材34を連結した組合せ体に形成してある。この容器形部材34の外周の透磁性隔壁部34aを避けた上下の部分で、図1に示すように転がり軸受10、11によって軸受して回転できるように外筒7を嵌め付け、図4、図5に示すように前記透磁性隔壁部34aの外側に位置する外磁気カップリング3bを外筒7の内周に固定し、透磁性隔壁部34aの内側に位置する内磁気カップリング3aは支持体5の外周に固定している。
【0040】
図1、図4、図5に示すように内外磁気カップリング3a、3bが透磁性隔壁部34aを介して対向し合っているのを利用して、第1の駆動手段Eは軸受体118上のモータ15の回転を外磁気カップリング3bを持った外筒7に図1〜図3に示すギヤ13、14を介して伝達し、外筒7の回転を図1〜図3に示すように外磁気カップリング3bから内磁気カップリング3aに透磁性隔壁部34aを介し磁気により伝達して、支持体5を回転駆動する。位置決めのための回転は一方向でもよいが、場合によっては正逆方向に回転駆動して、位置決め時間が短くなる方の回転方向を採用するようにもできる。
【0041】
第3の駆動手段Gは、図1、図2に示すように前記軸受体118から外筒7の下方に突出するように設けられた軸41上に転がり軸受31によって回転できるように嵌め付けたハートカム20を有し、このハートカム20に図1〜図3に示すように外筒7の回転を電磁クラッチ19を介し適時に伝達できるようにしている。軸41上のハートカム20に対向して移動基台18上の所定位置にカムフォロア22が設けられ、ハートカム20が回転駆動されながらこのカムフォロア22と接触し合うことにより、カムフォロア22に対して軸41を軸41の回転量に応じて押し離すように協働し、移動基台18、軸受体118および支持体5が一体になって軸直角方向Xに移動させられるようにする。ハートカム20がカムフォロア22と接触し続けるための軸直角方向Xに移動に対する復元力は、ベローズ2の復元力で十分であるが、不足な場合は復元ようのばねを、ベローズ2自体に設け、あるいは別途働かせてもよい。
【0042】
これにより、モータ15を第1、第3の各駆動手段D、Eの駆動源に共用することができ、駆動源の必要数が減少する分だけトラブルや動作誤差の発生がすくなくなり信頼性が向上するし、装置が簡単かつ軽量になり、コストも低減する。
【0043】
また、ハートカム20およびカムフォロア22により、回転を軸直角方向Xの移動に変換するようにすると、機構がコンパクトでかつ高精度に移動を制御できる利点がある。ハートカム20は支持体5の昇降に伴い上下動されるが、カムフォロア22は移動基台18に取り付けた図2、図3に示すようなフレーム51上のストローク軸受23に上下動および回転できるように軸受されていることにより、ハートカム20の回転および上下動に無理なく従動する。
【0044】
第2の駆動手段Fは、移動基台18上に取り付けた昇降シリンダ21を前記軸41に連結し、この軸41を介して支持体5を移動基台18上で軸受体118を伴い昇降させるようにしている。
【0045】
しかし、第1〜第3の各駆動手段D〜Fの具体的な構成は、図示した実施例構造に限定されることはなく、どのように設計されてもよい。
【0046】
本実施の形態ではさらに、ウエハ32の位置決めのための位置および向きを光学的に検出するために、支持体5に必要な動きの量と、現在位置などの情報が必要で、これの情報を得るため、支持体5の回転量を検出するセンサを備え、このセンサは1つの実施例としてモータ15の回転量を光学的に検出するエンコーダ16を用いている。また、移動基台18の真空容器1側に対する移動量を検出するセンサを備え、このセンサは1つの実施例として移動基台18のブラケット30に対する移動量を光学的に検出する直線的なエンコーダ52を用いている。また、支持体5の昇降の位置は昇降シリンダ21のストローク設定によって、その移動位置や現在位置を特に検出しなくてよい。しかし、必要に応じてそのような検出のためのセンサを設けることもできる。さらに、1つの実施例としてハートカム20の原点位置をセンサによって光学的に検出するようにもしてあり、図2に示すようなフォトカプラ53を採用している。なお、これらのためのセンサは、既に知られる種々のものを採用することができる。
【0047】
【発明の効果】
本発明の円板形状体の位置決め装置によれば、真空容器の支持体が貫通する開口をベローズと支持体の隔壁とによって密封状態にシールして真空時の漏れを防止しながら、このシール部分で隔壁および転がり軸受によって前記真空領域に臨む摺動部分なく転がり接触部のみが臨んで支持体を回転できるように支持することができ、シール部分でのベローズがなす真空シールとの摺動部による寿命の低下、ダストの発生、このダストが位置決め対象物に付着するといったことを回避することができ、しかも、前記シール状態、および支持体とベローズとの非接触状態、を確保したまま、位置決めに必要な動きを達成して、円板形状体の位置決めを行うことができる。また、第1、第2、第3の各駆動手段によって、内外磁気カップリングや第1、第2各支持体を通じ、支持体を回転、昇降、および軸直角方向の移動を適時に行うことによって、前記のような特徴ある位置決めを、支持体の軸受体への転がり軸受による案内と、第1、第2の各支持体のリニアガイドの案内との基に、自動的にかつ高精度に実現することができる。特に、モータを第1、第3の各駆動手段の駆動源に共用することができ、駆動源の必要数が減少する分だけトラブルや動作誤差の発生がすくなくなり信頼性が向上するし、装置が簡単かつ軽量になり、コストも低減する。また、カムおよびカムフォロアにより回転を軸直角方向の移動に変換するようにすることにより、機構がコンパクトでかつ高精度に移動を制御できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る円板形状体の位置決め方法およびその装置を示す縦断面図である。
【図2】図1の装置の縦断面図である。
【図3】図1の装置の図2とは向きを変えて一部を断面して見た側面図である。
【図4】図1の装置の磁気カップリング部分の縦断面図である。
【図5】図1の装置の磁気カップリング部分の横断面図である。
【図6】従来の大気中での位置決め装置を示す斜視図である。
【図7】図6の装置を真空容器内での位置決めに用いた場合の斜視図である。
【符号の説明】
1 真空容器
2 ベローズ
3a 内磁気カップリング
3b 外磁気カップリング
4 回転ステージ
5 支持体
8、9、10、11、31、33 転がり軸受
12、28、29 リニアガイド
13、14 ギヤ
15 モータ
16、52 エンコーダ
18 移動基台
19 電磁クラッチ
20 ハートカム
21 昇降シリンダ
22 カムフォロア
24、25 透過形レーザ測長センサ
26、27 窓
30 ブラケット
32 ウエハ
34a 透磁性隔壁部
C シール部分
D 位置決め機構
E 第1の駆動手段
F 第2の駆動手段
G 第3の駆動手段
S 遊び

Claims (1)

  1. 真空容器と、この真空容器内に円板形状体を支持し、回転、昇降、および前記回転の軸線に直角な軸直角方向に移動する支持体と、真空容器の支持体が接触なく前記移動ができるように貫通する開口のまわりに一端が接続され前記支持体との間に遊びを持ったベローズと、このベローズの他端に接続されて前記ベローズの他端を閉じて外気と遮断する容器形の隔壁を持ち、かつ、この隔壁内で前記支持体を転がり軸受によって軸受した軸受体と、前記真空容器ないしこの真空容器と同体な固定側に対し第1のリニアガイド上に第2のリニアガイドによって支持されて前記軸受体を軸線方向、軸直角方向に移動できるようにする移動部と、内外磁気カップリングを介して前記隔壁内の支持体を外から回転駆動する第1の駆動手段と、前記軸受体を真空容器に対して軸線方向に移動させる第2の駆動手段と、前記支持体を真空容器に対し軸直角方向に移動させる第3の駆動手段とを備え、第1の駆動手段は前記軸受体上のモータの回転を外磁気カップリングに伝達し、第3の駆動手段は外磁気カップリングの回転を前記軸受体上に設けられた軸直角方向移動用のカムに電磁クラッチを介して伝達することを特徴とする円板形状体の位置決め装置。
JP10527198A 1998-04-16 1998-04-16 円板形状体の位置決め装置 Expired - Fee Related JP3592075B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10527198A JP3592075B2 (ja) 1998-04-16 1998-04-16 円板形状体の位置決め装置
US09/291,148 US6340281B1 (en) 1998-04-16 1999-04-15 Method and apparatus for positioning a disk-shaped object

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10527198A JP3592075B2 (ja) 1998-04-16 1998-04-16 円板形状体の位置決め装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11297798A JPH11297798A (ja) 1999-10-29
JP3592075B2 true JP3592075B2 (ja) 2004-11-24

Family

ID=14403011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10527198A Expired - Fee Related JP3592075B2 (ja) 1998-04-16 1998-04-16 円板形状体の位置決め装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6340281B1 (ja)
JP (1) JP3592075B2 (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7057256B2 (en) 2001-05-25 2006-06-06 President & Fellows Of Harvard College Silicon-based visible and near-infrared optoelectric devices
US7442629B2 (en) 2004-09-24 2008-10-28 President & Fellows Of Harvard College Femtosecond laser-induced formation of submicrometer spikes on a semiconductor substrate
US6530157B1 (en) * 2001-09-04 2003-03-11 Process Integration Precise positioning device for workpieces
US6779278B1 (en) * 2003-07-17 2004-08-24 Nanometrics Incorporated Compact rotating stage
US7717661B1 (en) * 2006-05-25 2010-05-18 N&K Technology, Inc. Compact multiple diameters wafer handling system with on-chuck wafer calibration and integrated cassette-chuck transfer
JP2008078325A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Ulvac Japan Ltd 真空装置
US9911781B2 (en) 2009-09-17 2018-03-06 Sionyx, Llc Photosensitive imaging devices and associated methods
US9673243B2 (en) 2009-09-17 2017-06-06 Sionyx, Llc Photosensitive imaging devices and associated methods
CN102947925A (zh) * 2010-04-07 2013-02-27 株式会社安川电机 θZ 驱动装置和载物台装置
US8692198B2 (en) 2010-04-21 2014-04-08 Sionyx, Inc. Photosensitive imaging devices and associated methods
US20130068726A1 (en) * 2010-05-27 2013-03-21 Shogo Okita Plasma processing apparatus
WO2011160130A2 (en) 2010-06-18 2011-12-22 Sionyx, Inc High speed photosensitive devices and associated methods
CN102049730B (zh) * 2010-12-29 2012-02-15 清华大学 一种用于化学机械抛光设备的晶圆交换装置
US9496308B2 (en) 2011-06-09 2016-11-15 Sionyx, Llc Process module for increasing the response of backside illuminated photosensitive imagers and associated methods
EP2732402A2 (en) 2011-07-13 2014-05-21 Sionyx, Inc. Biometric imaging devices and associated methods
US9064764B2 (en) 2012-03-22 2015-06-23 Sionyx, Inc. Pixel isolation elements, devices, and associated methods
US20140154891A1 (en) * 2012-08-22 2014-06-05 Sionyx, Inc. Beam Delivery Systems for Laser Processing Materials and Associated Methods
KR20150130303A (ko) 2013-02-15 2015-11-23 사이오닉스, 아이엔씨. 안티 블루밍 특성 및 관련 방법을 가지는 높은 동적 범위의 cmos 이미지 센서
US9939251B2 (en) 2013-03-15 2018-04-10 Sionyx, Llc Three dimensional imaging utilizing stacked imager devices and associated methods
US9209345B2 (en) 2013-06-29 2015-12-08 Sionyx, Inc. Shallow trench textured regions and associated methods
CN107416466B (zh) * 2017-07-26 2019-03-15 佛山汉格斯环保科技有限公司 一种用于煤化工的磁力给料机
US10867822B1 (en) 2019-07-26 2020-12-15 Yaskawa America, Inc. Wafer pre-alignment apparatus and method

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5238354A (en) * 1989-05-23 1993-08-24 Cybeq Systems, Inc. Semiconductor object pre-aligning apparatus
US5982986A (en) * 1995-02-03 1999-11-09 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for rotationally aligning and degassing semiconductor substrate within single vacuum chamber
TW315504B (ja) * 1995-03-20 1997-09-11 Tokyo Electron Co Ltd
US5830277A (en) * 1995-05-26 1998-11-03 Mattson Technology, Inc. Thermal processing system with supplemental resistive heater and shielded optical pyrometry
US5830272A (en) * 1995-11-07 1998-11-03 Sputtered Films, Inc. System for and method of providing a controlled deposition on wafers
US5911834A (en) * 1996-11-18 1999-06-15 Applied Materials, Inc. Gas delivery system

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11297798A (ja) 1999-10-29
US6340281B1 (en) 2002-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3592075B2 (ja) 円板形状体の位置決め装置
KR100515908B1 (ko) 피처리기판의위치맞춤장치및그에쓰이는피처리기판용이적장치
KR100749905B1 (ko) 견본을 붙잡는 로봇 팔 단부 이펙터, 및 이를 이용하는 방법, 및 에지-그리핑 디바이스
US6618645B2 (en) Method of using a specimen sensing end effector to determine angular orientation of a specimen
US7704036B2 (en) Drive source and transportation robot
JP2761438B2 (ja) 搬送装置
US4643627A (en) Vacuum transfer device
US6690986B1 (en) Method of detecting the position of a wafer
JPH11254359A (ja) 部材搬送システム
GB2147122A (en) Apparatus for positioning a workpiece in a localized vacuum processing system
CN110828359B (zh) 预对准装置及硅片预对准方法
JP7474325B2 (ja) ウエハ搬送装置、およびウエハ搬送方法
JP2948216B1 (ja) 複数軸動力伝達装置およびウエハ搬送用アームリンク
JP4012024B2 (ja) 位置決め装置に於ける衝撃吸収装置
US6910847B1 (en) Precision polar coordinate stage
JP2007220910A (ja) 真空用位置決め装置
US6633046B1 (en) Method and apparatus for detecting that two moveable members are correctly positioned relatively to one another
JP2001237294A (ja) 特定環境用ロボット
KR20070059528A (ko) 기판감지센서를 가지는 기판이송수단
JP4294172B2 (ja) ロードロック装置およびウェハ搬送システム
US20220084863A1 (en) Aligner
JP2012016215A (ja) アクチュエータ及び基板搬送ロボット
JPH06181251A (ja) 位置合わせ装置
KR20230082037A (ko) 산업용 로봇
JP2024029959A (ja) 真空環境下用ロボット

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040427

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040628

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20040701

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040727

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040824

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080903

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080903

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090903

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090903

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100903

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees