JPS62103592A - X線検出器 - Google Patents
X線検出器Info
- Publication number
- JPS62103592A JPS62103592A JP60242648A JP24264885A JPS62103592A JP S62103592 A JPS62103592 A JP S62103592A JP 60242648 A JP60242648 A JP 60242648A JP 24264885 A JP24264885 A JP 24264885A JP S62103592 A JPS62103592 A JP S62103592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- photodiode
- plasma
- polymer resin
- array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 abstract description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000003325 tomography Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明はX線により被写体の断層像りCT像 COmp
tJted tomogram)を)qるためのX
Pa CT用検出器、特に第3世代のX線CT用固体検
出器に最適なX線検出器に関する。
tJted tomogram)を)qるためのX
Pa CT用検出器、特に第3世代のX線CT用固体検
出器に最適なX線検出器に関する。
(背景技術とその問題点]
近時、X線を用いて人体各部の断層構造を観察するため
に種々のタイプの装置が開発されている。
に種々のタイプの装置が開発されている。
例えば、第3世代のコンピュータ断層踊影装置(以下X
線)CT装置と称するは、第4図(a)。
線)CT装置と称するは、第4図(a)。
(b>に示すように偏平な開角θの拡がりをもつ扇状の
ファンビームX線FXを被写体Pに曝射するX線源1と
、このX線源1から発生して被写体Pを透過したX線の
強度を検出するX線検出素子を複数併設してなるX線検
出器2とを僅え、前記X線源と検出器2を被検体Pを挟
んで対峙させ、これらX線源]とX線検出器2を被検体
Pを中心に任意な円に沿って同一速度で同方向に回転移
動ざぜ、このようにしてX線を被検体Pの任意切断面に
治って種々の方向から照射して各方向のX線投影データ
を収集し、このデータをコンピュータに送って上記の任
意切断面に仮定した仮想マトリックス各点のX、線吸収
率の相対値を求め、体軸断層像として表示するものでお
る。
ファンビームX線FXを被写体Pに曝射するX線源1と
、このX線源1から発生して被写体Pを透過したX線の
強度を検出するX線検出素子を複数併設してなるX線検
出器2とを僅え、前記X線源と検出器2を被検体Pを挟
んで対峙させ、これらX線源]とX線検出器2を被検体
Pを中心に任意な円に沿って同一速度で同方向に回転移
動ざぜ、このようにしてX線を被検体Pの任意切断面に
治って種々の方向から照射して各方向のX線投影データ
を収集し、このデータをコンピュータに送って上記の任
意切断面に仮定した仮想マトリックス各点のX、線吸収
率の相対値を求め、体軸断層像として表示するものでお
る。
ところでこのような第3世代X線CT装置においては、
空間分解能を高めるために数100個以上(例えば51
21固)の検出器をできるだけ密に詰めて組立てている
とともに、コントラスト分解能を高めるために入射X線
の吸収効果をできるだけ高くする工夫がなされている。
空間分解能を高めるために数100個以上(例えば51
21固)の検出器をできるだけ密に詰めて組立てている
とともに、コントラスト分解能を高めるために入射X線
の吸収効果をできるだけ高くする工夫がなされている。
従来の検出器は、高圧のキセノンガス(以下Xeガスと
称する)を用い、XeガスがX線により比例的に電離さ
れるという原理を用いてあり、Xeガスを高圧力で封入
し、タングステンあるいはモリブデンなどのX線吸収率
の大きい金属板をコリメータおよび電極板として多数枚
均一なピッチで組み立てて構成され、Xeガスの電離に
よる電荷が相隔たる平行なタングステン板あるいはモリ
ブテン板により設定された電界により収集され、収集さ
れた電荷はXeガス中に吸収されたX線の数に比例する
ものである。
称する)を用い、XeガスがX線により比例的に電離さ
れるという原理を用いてあり、Xeガスを高圧力で封入
し、タングステンあるいはモリブデンなどのX線吸収率
の大きい金属板をコリメータおよび電極板として多数枚
均一なピッチで組み立てて構成され、Xeガスの電離に
よる電荷が相隔たる平行なタングステン板あるいはモリ
ブテン板により設定された電界により収集され、収集さ
れた電荷はXeガス中に吸収されたX線の数に比例する
ものである。
このような高圧Xeガスを用いたN離箱型検出器は次の
問題を有している。
問題を有している。
■X線吸収効率が悪い。
■電(水には高電圧が加わっており、しかもその電極が
1辰動するためマイクロフtニック唯音が発生する。
1辰動するためマイクロフtニック唯音が発生する。
■気体を高圧で封入するため圧力容器が必要となり、構
造的に大きく、重く、高価になる。
造的に大きく、重く、高価になる。
■xeXeガス填し、数100個の検出器を組立てるま
で動作の良否が判明しないため、−個でも不良がおる場
合には分解して作業のやり直しをする必要がある。
で動作の良否が判明しないため、−個でも不良がおる場
合には分解して作業のやり直しをする必要がある。
このため、電離箱型検出器に代えて固体シンチレータ素
子と)tトダイオードを組合わせた固体方式の検出器が
用いられる傾向にある。しかし、このような検出器を円
弧状の同一基板上に数百個等間隔で組立てるのは困難で
あり、この問題を解決するために種々の構造が工夫され
ている。
子と)tトダイオードを組合わせた固体方式の検出器が
用いられる傾向にある。しかし、このような検出器を円
弧状の同一基板上に数百個等間隔で組立てるのは困難で
あり、この問題を解決するために種々の構造が工夫され
ている。
本発明者は、このような問題を解決するため、可縮性の
ある絶縁フィルム上へプラズマCVD法によるアモルフ
ァスシリコン膜を用いてフォトダイオードアレイを形成
し、ざらにシンチレータアレイと接着してX線CT用検
出器を構成するものを先に提供したが、これは絶縁フィ
ルムとフォトダイオードアレイの密着力が弱い面を有し
ている。
ある絶縁フィルム上へプラズマCVD法によるアモルフ
ァスシリコン膜を用いてフォトダイオードアレイを形成
し、ざらにシンチレータアレイと接着してX線CT用検
出器を構成するものを先に提供したが、これは絶縁フィ
ルムとフォトダイオードアレイの密着力が弱い面を有し
ている。
すなわち、CTがスキャンする場合に検出器が回転運動
するため、絶縁フィルムとフォトダイオードアレイの間
に内部応力が加わって全体のフォトダイオードアレイが
剥離によって使用不可能になり易い面を有している。こ
の場合、絶縁フィルムとフォトダイオードアレイの密着
力を増す方法として、従来よく用いられるサンドブラス
ト法のように表面に凹凸をつけるものが考えられるが、
これはアモルファスシリコンフォトダイオードの特性を
著しく損うため採用できないという問題を有している。
するため、絶縁フィルムとフォトダイオードアレイの間
に内部応力が加わって全体のフォトダイオードアレイが
剥離によって使用不可能になり易い面を有している。こ
の場合、絶縁フィルムとフォトダイオードアレイの密着
力を増す方法として、従来よく用いられるサンドブラス
ト法のように表面に凹凸をつけるものが考えられるが、
これはアモルファスシリコンフォトダイオードの特性を
著しく損うため採用できないという問題を有している。
[発明の目的]
本発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、アモル
ファスシリコンフォトダイオードの特性に悪影響を与え
ることなく絶縁フィルム上に形成したアモルファスシリ
コンフォトダイオードアレイの密着を増すことを可能に
して剥離による特性悪化を生じないX線検出器を提供す
ることを目的とする。
ファスシリコンフォトダイオードの特性に悪影響を与え
ることなく絶縁フィルム上に形成したアモルファスシリ
コンフォトダイオードアレイの密着を増すことを可能に
して剥離による特性悪化を生じないX線検出器を提供す
ることを目的とする。
[発明の概要]
上記目的を達成するための本発明の概要は、酸素プラズ
マ処理が施された高分子樹脂フィルムと、この高分子樹
脂フィルム上に接着形成されたフォトダイオードアレイ
と、このフォトダイオードアレイ上に積層形成されたシ
ンチレータアレイとで構成したことを特徴とするもので
ある。
マ処理が施された高分子樹脂フィルムと、この高分子樹
脂フィルム上に接着形成されたフォトダイオードアレイ
と、このフォトダイオードアレイ上に積層形成されたシ
ンチレータアレイとで構成したことを特徴とするもので
ある。
[発明の実施例]
以下、本発明の一実施例を添附図面を参照して説明する
。
。
第1図に示す検出器おいて、11は円弧状絶縁基板であ
り、この前面部にフォトダイオードアレイ12が接着さ
れている。13はコリメータ14を介在して前記フォト
ダイオードアレイ12の全面部に接着されたシンチレー
タアレイでおる。
り、この前面部にフォトダイオードアレイ12が接着さ
れている。13はコリメータ14を介在して前記フォト
ダイオードアレイ12の全面部に接着されたシンチレー
タアレイでおる。
さらに第2図(a)、(b)に示すフォトダイオードア
レイについて説明すれば、可縮性の絶縁イルム15の上
面に金属電極16とアモルファスシリコン膜17とIT
O(酸化インジウム錫)膜18が順次形成されてプラズ
マCVD法によるフォトダイオード19を構成している
。この場合、密着性は絶縁フィルム15と金属電極16
とアモルファスシリコン膜17の界面状態に依存してい
る。
レイについて説明すれば、可縮性の絶縁イルム15の上
面に金属電極16とアモルファスシリコン膜17とIT
O(酸化インジウム錫)膜18が順次形成されてプラズ
マCVD法によるフォトダイオード19を構成している
。この場合、密着性は絶縁フィルム15と金属電極16
とアモルファスシリコン膜17の界面状態に依存してい
る。
次に、密着性を高めるための絶縁フィルム15のプラズ
マ処理について説明する。
マ処理について説明する。
第3図はプラズマ処理装置を示しており、20は容器で
あり、数torrの圧力にするために排気するための油
回転ポンプ21と、真空容器20内に配設された電極2
2に電界を供給する高周波電源23と、酸素ガスを真空
容器20内に供給するための酸素ガスボンベ24及び圧
力調整器25を連結配置してなる。26は圧力計である
。しかして、真空容器20内の電極22間に例えばポリ
イミドフィルムまたはポリエステルフィルム等の高分子
(H脂製の絶縁フィルム15を配設した状態で真空容器
20内が数torrの圧力になるようにポンプ21によ
って排気しながら酸素ガスを真空容器20内に導入する
とともに、高周波電源23により13.56MH2の電
界を電極22により容量性結合で供給すると、電極22
間に放電を起こし酸素プラズマ27が生じる。このよう
にして、絶縁フィルム15を酸素プラズマ27中に渇す
と、酸素プラズマ27中の活性種により処理され、絶縁
フィルム15には密着性の増す表面状態が得られる。す
なわら、これは絶縁フィルム15の表面状態が凹凸にな
るものではなく、極性基(例えばカルボニル基C′。)
が生成されることによるものである。
あり、数torrの圧力にするために排気するための油
回転ポンプ21と、真空容器20内に配設された電極2
2に電界を供給する高周波電源23と、酸素ガスを真空
容器20内に供給するための酸素ガスボンベ24及び圧
力調整器25を連結配置してなる。26は圧力計である
。しかして、真空容器20内の電極22間に例えばポリ
イミドフィルムまたはポリエステルフィルム等の高分子
(H脂製の絶縁フィルム15を配設した状態で真空容器
20内が数torrの圧力になるようにポンプ21によ
って排気しながら酸素ガスを真空容器20内に導入する
とともに、高周波電源23により13.56MH2の電
界を電極22により容量性結合で供給すると、電極22
間に放電を起こし酸素プラズマ27が生じる。このよう
にして、絶縁フィルム15を酸素プラズマ27中に渇す
と、酸素プラズマ27中の活性種により処理され、絶縁
フィルム15には密着性の増す表面状態が得られる。す
なわら、これは絶縁フィルム15の表面状態が凹凸にな
るものではなく、極性基(例えばカルボニル基C′。)
が生成されることによるものである。
上記実施例によれば、絶縁フィルム15に酸素プラズマ
処理を施したから、密着性の増す表面状態が得られ、前
記絶縁フィルム15とフォトダイオード19の密着力が
増し、加えて、円弧状絶縁基板11にフォトダイオード
アレイ12を接着する場合にも強い接着力か得られ、剥
離による特性悪化を防止でき、また接着作業を良好(行
なうことができる。
処理を施したから、密着性の増す表面状態が得られ、前
記絶縁フィルム15とフォトダイオード19の密着力が
増し、加えて、円弧状絶縁基板11にフォトダイオード
アレイ12を接着する場合にも強い接着力か得られ、剥
離による特性悪化を防止でき、また接着作業を良好(行
なうことができる。
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本
発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
[発明の効果]
以上説明したように、/を発明によれば高分子樹脂フィ
ルムに酸素プラズマ処理を施したから、密着性の増ず表
面状態が得られ、前記フィルムとアモルファスシリコン
フォトダイオードの密着力が増し、剥離による特性悪化
を防止できる。加えて、円弧状基板にフォトダイオード
アレイを接着する場合にも強い接着力が得られ、優れた
特性を有するX線検出器を提供できる効果がある。
ルムに酸素プラズマ処理を施したから、密着性の増ず表
面状態が得られ、前記フィルムとアモルファスシリコン
フォトダイオードの密着力が増し、剥離による特性悪化
を防止できる。加えて、円弧状基板にフォトダイオード
アレイを接着する場合にも強い接着力が得られ、優れた
特性を有するX線検出器を提供できる効果がある。
第1図は本発明の実施例を示す全体断面図、第2図(a
>、(b)はフォトダイオードアレイを示し、第2図(
a)は正面図、第2図(b)は一部切欠平面図、第3図
はプラズマ処理装置の概略説明図、第4図(a)、(b
)はX線CT装買の概略説明図である。 12・・・フォトダイオードアレイ、 13・・・シンチレータアレイ、 27・・・高分子樹脂フィルム、 27・・・酸素プラズマ、 代理人 弁理士 則 近 憲 佑同
大 胡 餞 失策1図 (b) 第2図 弔 4 哀 図
>、(b)はフォトダイオードアレイを示し、第2図(
a)は正面図、第2図(b)は一部切欠平面図、第3図
はプラズマ処理装置の概略説明図、第4図(a)、(b
)はX線CT装買の概略説明図である。 12・・・フォトダイオードアレイ、 13・・・シンチレータアレイ、 27・・・高分子樹脂フィルム、 27・・・酸素プラズマ、 代理人 弁理士 則 近 憲 佑同
大 胡 餞 失策1図 (b) 第2図 弔 4 哀 図
Claims (1)
- 酸素プラズマ処理が施された高分子樹脂フィルムと、こ
の高分子樹脂フィルム上に接着形成されたフォトダイオ
ードアレイと、このフォトダイオードアレイ上に積層形
成されたシンチレータアレイとで構成したことを特徴と
するX線検出器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60242648A JPS62103592A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | X線検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60242648A JPS62103592A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | X線検出器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62103592A true JPS62103592A (ja) | 1987-05-14 |
Family
ID=17092168
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60242648A Pending JPS62103592A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | X線検出器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62103592A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003022017A3 (en) * | 2001-08-29 | 2004-06-17 | Gen Electric | Systems and methods for detecting ionizing radiation with an imaging system comprising a scintillator |
-
1985
- 1985-10-31 JP JP60242648A patent/JPS62103592A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003022017A3 (en) * | 2001-08-29 | 2004-06-17 | Gen Electric | Systems and methods for detecting ionizing radiation with an imaging system comprising a scintillator |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9259194B2 (en) | Method and apparatus for advanced X-ray imaging | |
US7994483B2 (en) | Gas electron multiplier and manufacturing method for gas electron multiplication foil used for same as well as radiation detector using gas electron multiplier | |
JPS5833509B2 (ja) | 放射検出器 | |
JP2003339688A (ja) | 電離放射線に基づく画像検出のためのタイル張り検出器を組み立てる方法 | |
JP3828896B2 (ja) | 陽電子放出型断層撮影装置 | |
US7446319B2 (en) | Semiconductor radiation detector and radiological imaging apparatus | |
JPS6243585A (ja) | X線ct用検出器 | |
US20020067796A1 (en) | System and method of computed tomography imaging using a focused scintillator and method of manufacturing same | |
US4376893A (en) | Ion chamber array with reduced dead space | |
CA2501058A1 (en) | High quantum efficiency x-ray detector for portal imaging | |
EP1520186B1 (en) | A multi-layered radiation converter | |
JP2728986B2 (ja) | 放射線モニタ | |
JPS62103592A (ja) | X線検出器 | |
CA2200923C (en) | Megavoltage imaging method using a combination of a photoreceptor with ahigh energy photon converter and intensifier | |
EP0127074B1 (en) | Radiation detector | |
JPS6224174A (ja) | 放射線検出器 | |
US12080508B2 (en) | Balancing X-ray output for dual energy X-ray imaging systems | |
EP4163679A1 (en) | Detector module, x-ray computed tomography appratus and x-ray detection device | |
JP2000040478A (ja) | X線管装置 | |
JP2024126287A (ja) | 放射線検出素子、放射線検出装置、x線ct装置、及び、放射線検出素子の製造方法 | |
JPS60196692A (ja) | 放射線検出器 | |
JPH07161319A (ja) | X線管装置 | |
JPS6195268A (ja) | X線ct装置 | |
Angelini et al. | A large area MicroGap Chamber with two-dimensional read-out | |
Ostling et al. | Study of hole-type gas multiplication structures for portal imaging and other high counting rate applications |