JPS6199340A - Mold frame checking mechanism - Google Patents
Mold frame checking mechanismInfo
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- JPS6199340A JPS6199340A JP22100084A JP22100084A JPS6199340A JP S6199340 A JPS6199340 A JP S6199340A JP 22100084 A JP22100084 A JP 22100084A JP 22100084 A JP22100084 A JP 22100084A JP S6199340 A JPS6199340 A JP S6199340A
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims description 30
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 3
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、モールドすべきリードフレームが金型の正
規な位置に装着されているか否かを検知するモールドフ
レームチェック機構に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (A) Field of Industrial Application The present invention relates to a mold frame checking mechanism for detecting whether a lead frame to be molded is mounted at a proper position in a mold.
（ロ）従来技術
従来、ＩＣ及びトランジスタ、等の構造ををする半導体
素子がダイボンディングされワイヤーボンディングされ
たリードフレ−ムに適宜樹脂をモールドさせるモールド
工程全自動機において、通常リードフレームの位置決め
孔に対応して嵌合可能な位置決めピンを有する金型に、
該リードフレームを装着したときに前記金型上の正規な
位置に該リードフレームが装着されているか否かを検知
する機構を備えていない。そのため、リードフレームが
金型の正規な位置にない場合或いは規定枚数以上が装着
された場合に、これに関係なく前記装置が動作して、モ
ールド終了後まで上記不具合を検知することができなか
った。(B) Prior Art Conventionally, in a fully automatic molding process in which semiconductor elements in the structure of ICs, transistors, etc. are die-bonded and wire-bonded, appropriate resin is molded onto the lead frame. a mold with correspondingly fitable locating pins;
There is no mechanism for detecting whether or not the lead frame is mounted at a proper position on the mold when the lead frame is mounted. Therefore, if the lead frame is not in the correct position in the mold or if more than the specified number of lead frames are attached, the device operates regardless of this, and the above problem cannot be detected until after the molding is completed. .
そこで前記装置とは別個に耐熱性の近接センサ等をリー
ドフレームが装着される金型に装備させて、リードフレ
ームの位置ずれ、又は規定枚数以上の装着等の不具合を
防止することが考えられるが、それでは、該金型にセッ
トされるリードフレーム毎に前記近接センサを配備させ
るにあたってその金型になんらかの加工を施す必要があ
る。Therefore, it may be possible to equip the mold into which the lead frame is mounted with a heat-resistant proximity sensor or the like separately from the above device to prevent problems such as misalignment of the lead frame or mounting more than the specified number of lead frames. Then, in order to arrange the proximity sensor for each lead frame set in the mold, it is necessary to perform some processing on the mold.
（ハ）目的
この発明は、金型上に装着されるリードフレームの位置
ずれの有無或いは規定枚数の確認が正確に行えるモール
ドフレームチェック機構を提供することを目的としてい
る。(C) Objective The object of the present invention is to provide a mold frame checking mechanism that can accurately check whether there is any misalignment of a lead frame mounted on a mold and whether the lead frame has a specified number of lead frames.
（ニ）構成
この発明に係るモールドフレームチェック機構、
の特徴とする処は、リードフレームの位置決め孔
に対応して形成されている金型の位置決めピンと、前記
位置決めピンに対応して下降するチェッカーピンと、前
記チェッカーピンの下降により、前記リードフレームの
位置ずれおよび枚数を検知する検知手段と、前記チェッ
カーピンを弾性的に下方向に付勢せしめる駆動手段とを
具備したことにある。(d) Configuration Mold frame check mechanism according to this invention;
The features are that a positioning pin of the mold is formed corresponding to the positioning hole of the lead frame, a checker pin that descends in correspondence with the positioning pin, and the position of the lead frame is adjusted by lowering the checker pin. The present invention includes a detection means for detecting the deviation and the number of sheets, and a drive means for elastically urging the checker pin downward.
（ホ）実施例
第１図はこの発明に係るモールドフレームチチック機構
の一実施例を示す斜視説明図である。(E) Embodiment FIG. 1 is a perspective explanatory view showing an embodiment of the mold frame mechanism according to the present invention.
同図において、１ａはモールド金型の基台であり、その
上面には複数個のキャビティ３が形成された下型２が配
設されている。この下型２の上面には、リードフレーム
５の長手方向両端部に形成されている位置決め孔６と対
応するように位置決めピン４が立設されている。この金
型は、本実施例では４フレーム用のものを使用しており
、その位置決めピン４の形状は円錐形をしている。In the figure, 1a is a base of a mold, and a lower mold 2 in which a plurality of cavities 3 are formed is disposed on the upper surface of the base. Positioning pins 4 are erected on the upper surface of the lower mold 2 so as to correspond to positioning holes 6 formed at both ends of the lead frame 5 in the longitudinal direction. In this embodiment, this mold is for four frames, and the positioning pin 4 thereof has a conical shape.
■ｂは基台１ａと相対向して上方に配備された基台であ
り、その下面には前記下型２に対応して図示しない上型
が配設されている。2b is a base disposed above the base 1a, and an upper mold (not shown) is disposed on the lower surface of the base in correspondence with the lower mold 2.
７はリードフレーム５を下型２の所定位置に装着させる
チャック機構および前記リードフレーム５の位置ずれの
有無を検知するモールドフレームチェック機構（以下単
にチェック機構と言う）とを備えたフレームローダであ
り、下型２と所定間隔をもって平行に第１図矢印の如く
移動するように構成されている。具体的には、第２図〜
第４図に従って以下説明する。第２図はフレームローダ
７の構造を略示した一部切欠平面図、第３図はフレーム
ローダの構造を略示した一部切欠側面図、第４図はフレ
ームローダの構造を略示した一部切゛ 大正面図である
。なお、このフレームローダ７は、４フレーム用金型に
対応するように構成されたものを例示している。7 is a frame loader equipped with a chuck mechanism for mounting the lead frame 5 in a predetermined position on the lower mold 2 and a mold frame check mechanism (hereinafter simply referred to as the check mechanism) for detecting the presence or absence of positional deviation of the lead frame 5. , is configured to move parallel to the lower mold 2 at a predetermined distance as shown by the arrow in FIG. Specifically, Figure 2~
This will be explained below according to FIG. Fig. 2 is a partially cutaway plan view schematically showing the structure of the frame loader 7, Fig. 3 is a partially cutaway side view schematically showing the structure of the frame loader, and Fig. 4 is a partially cutaway side view schematically showing the structure of the frame loader. It is a large section front view. Note that this frame loader 7 is exemplified as being configured to correspond to a mold for four frames.
フレームローダ７は、上面に取付けられた上面カバー７
１ａと、正面壁７１ｂおよび側壁７１ｃ 、７１ｄと、
下面に位置するベースプレー） ７１ｅとで下型２の基
台１ａと略同−寸法の箱体７１が構成され、この箱体７
１の側壁７１ｃ 、７１ｄの上部外方にスライドシャフ
ト７２ａ 、７２ｂが前記側壁７１ｃ 、７１ｄと平行
に固定されている。前記ベースプレート？ｌｅ上には、
これを上下動させる駆動手段としての第１エアーシリン
ダ８と、リードフレーム５を下型２に装着せしめるチャ
ック機構９ａ、９ｂおよび図示しない９ｃ、９ｄと、前
記リードフレーム５が下型２の位置決めピン４に嵌合し
ているか否かを判別するチェック機構１０ａ 、１０ｂ
および図示しない１０ｃ 、１０ｄとがそれぞれ所定位
置に配置されている。さらに、第１エアーシリンダ８の
ロット８２は、側壁７１Ｃと７１ｄの中央位置を連結す
べく架設された棒体７３の略中夫に固定されている。The frame loader 7 has a top cover 7 attached to the top surface.
1a, a front wall 71b and side walls 71c, 71d,
A box body 71 having approximately the same dimensions as the base plate 71e of the lower mold 2 is constructed by the base plate 71e located on the lower surface, and this box body 7
Slide shafts 72a, 72b are fixed to the upper outer sides of the side walls 71c, 71d of 1 in parallel with the side walls 71c, 71d. Said base plate? On le,
A first air cylinder 8 as a driving means for vertically moving the lead frame 5, chuck mechanisms 9a, 9b and 9c, 9d (not shown) for mounting the lead frame 5 on the lower mold 2, and positioning pins for the lead frame 5 on the lower mold 2. Check mechanisms 10a and 10b for determining whether or not 4 is fitted.
and 10c and 10d (not shown) are respectively arranged at predetermined positions. Furthermore, the rod 82 of the first air cylinder 8 is fixed to substantially the center shaft of the rod 73 constructed to connect the center positions of the side walls 71C and 71d.
チャック機構９８は、前記棒体７３の近傍位置に所定間
隔をもって平行に配設されたラック９１ａと、このラッ
ク９１ａの動きに伴って回動する複数個のビニオン群９
３ａと、このとニオン群９３ａと連動してリードフレー
ム５を挟持開放させるチャック部９４ａ（第３図参照）
とで構成されている。なお、チャック機構９ｂ、９ｃ、
９ｄも９ａと同様の構成をしており、第１エアーシリン
ダ８を挟んでチャック機構９８．９ｃと９ｂ、９ｄとが
対向して設けられている。The chuck mechanism 98 includes a rack 91a arranged in parallel at a predetermined interval near the rod 73, and a plurality of binions 9 that rotate with the movement of the rack 91a.
3a, and a chuck portion 94a that clamps and releases the lead frame 5 in conjunction with the nion group 93a (see FIG. 3).
It is made up of. Note that the chuck mechanisms 9b, 9c,
9d also has the same configuration as 9a, with chuck mechanisms 98.9c, 9b, and 9d facing each other with the first air cylinder 8 in between.
そして、ラック９１ａと９１ｂとの一端が連結板９５に
よって連結され、連結板９５の略中央下端には、前記ラ
ックを駆動する第２エアーシリンダ１１のロット１１１
が固定されている（第４図参照）。さらにラック９１ａ
、９１ｂの他端には、それぞれ対向するように略り字
形の遮光板１３ａ 、 １３ｂが固設されており、この
遮光板１３ａ 、１３ｂによって信号を発するホトイン
タラプタ１４ａ 、 １４ｂがブラケット１４１ａ。One end of the racks 91a and 91b is connected by a connecting plate 95, and a lot 111 of the second air cylinder 11 for driving the rack is located at the lower end of the approximately center of the connecting plate 95.
is fixed (see Figure 4). Furthermore, the rack 91a
, 91b are fixedly provided with oval-shaped light-shielding plates 13a and 13b so as to face each other, and photointerrupters 14a and 14b which emit signals by these light-shielding plates 13a and 13b are brackets 141a.
１４１ｂを介してベースプレート７１ｅに固設されてい
る。即ち、前記ランク９１ｂの遮光板１３ｂがホトイン
タラプタ１４ｂを遮る位置にあるときにチャック部９４
ａ 、９４ｂおよび図示しない９４ｃ 、９４ｄが開放
状態となり、ラック９１ａ 、９１ｂを第２図矢印Ｃ方
向に移動させてラック９１ａの遮光板１３ａがホトイン
タラプタ１４ａを遮る位置にあるときにはチャック部９
４ａ 、９４ｂ 、９４ｃ 、９４ｄが挟持状態となる
ようにそれぞれ設定されているものとする。なお、前記
開放状態とは、リードフレームを挟持していないことを
いう。It is fixed to the base plate 71e via 141b. That is, when the light shielding plate 13b of the rank 91b is in a position to shield the photointerrupter 14b, the chuck portion 94
a, 94b and 94c, 94d (not shown) are in the open state, and when the racks 91a, 91b are moved in the direction of arrow C in FIG.
4a, 94b, 94c, and 94d are each set to be in a sandwiched state. Note that the open state means that the lead frame is not clamped.
この発明に係る実施例の主要部であるチェック機構１０
ａは、ラック９１ａの前方に近接して設けられており、
ベースプレート７１ｅに固設された取付基台１０１ａと
、これの略中央上部に固定されたチェック機構を駆動す
るための第３エアーシリンダ１２ａと、取付基台１０１
ａの両端部内方にそれぞれ上下方向に移動可能に立設し
たスプリングストッパ１Ｏ２ａ、 １０３ａと、このス
プリングストッパ１０２ａ、、１０３ａを固定するチェ
ッカーピン１０４ａ、 １０５ａと、前記チェッカービ
ン１０４ａ、１０５ａを摺動可能に橋絡する連動板１０
６ａとで構成されている。なお、前記チェッカービン１
０４ａ、１０５ａの先端部１０７ａ、１０８ａには、位
置決めピン４が所定の精度でもって押入され得る孔が設
けられている。また、スプリングストッパ１０２ａ、１
０３ａの略中央には、略り字形状を有する遮光板１７ａ
、１８ａが取り付けられており、この遮光板１７ａ
、１８ａの通過によって信号を発するホトインタラプタ
１９ａ 、２０ａがブラケット１９１ａ、２０１ａを介
してベースプレート７１ｅに固設されている。なお前記
ホトインタラプタ１９ａ 、２０ａ と遮光板１７ａ、
１８ａとでもってリードフし・−ムの位置ずれおよび枚
数を検知する検知手段が構成されている。Check mechanism 10 which is the main part of the embodiment according to this invention
a is provided close to the front of the rack 91a,
A mounting base 101a fixed to the base plate 71e, a third air cylinder 12a for driving a check mechanism fixed to the upper center of the base plate 71e, and a mounting base 101
Spring stoppers 1O2a and 103a are vertically movably installed inside both ends of a, checker pins 104a and 105a that fix the spring stoppers 102a and 103a, and the checker bins 104a and 105a are slidable. Interlocking plate 10 bridging to
6a. Note that the checker bin 1
The tips 107a and 108a of the 04a and 105a are provided with holes into which the positioning pins 4 can be inserted with a predetermined accuracy. In addition, spring stoppers 102a, 1
At approximately the center of 03a, there is a light shielding plate 17a having an abbreviated shape.
, 18a are attached, and this light shielding plate 17a
, 18a are fixed to the base plate 71e via brackets 191a, 201a. Note that the photointerrupters 19a, 20a and the light shielding plate 17a,
18a constitutes a detection means for detecting the positional deviation of the lead sheet and the number of sheets.
しかして、前記第３エアーシリンダ１２ａのロット１２
１ａは、連動板１０６ａの略中央下方に固定されている
。この第３エアーシリンダ１２ａは、ロット１２１ａの
進退動によって、チェッカービン１０４ａ、１０５ａを
連動して上下動させるものである。なお、連動板１０６
ａとスプリングストッパ１０２ａ、１０３ａの間にはス
プリング１５ａ 、１６ａがそれぞれ嵌挿されている。Therefore, the lot 12 of the third air cylinder 12a
1a is fixed approximately below the center of the interlocking plate 106a. This third air cylinder 12a moves the checker bins 104a and 105a up and down in conjunction with the forward and backward movement of the lot 121a. In addition, the interlocking plate 106
Springs 15a and 16a are fitted between spring stoppers 102a and 103a, respectively.
チェック機構１０ｂ 、 １０ｃ 、 １０ｄ も上記
チェック機構１０ａと同様に構成されており、チェック
機構１０ａ、’１０ｃおよび１０ｂ 、１０ｄがそれぞ
れチャック機構９ａ、９ｃおよび９ｂ、９ｄの両側に対
向して配設されている。なお、チェッカーピンの下降昇
降運動を駆動する駆動手段は第３エアーシリンダ１２ａ
、スプリング１５ａ 、 １６ａ 、スプリングストッ
パ１０２ａ。The check mechanisms 10b, 10c, and 10d are configured similarly to the check mechanism 10a, and the check mechanisms 10a, 10c, and 10b, 10d are arranged opposite to each other on both sides of the chuck mechanisms 9a, 9c, and 9b, 9d, respectively. ing. Note that the driving means for driving the downward and vertical movement of the checker pin is the third air cylinder 12a.
, springs 15a, 16a, spring stopper 102a.
１０３ａ、連動板１０６ａを含む。103a and an interlocking plate 106a.
そして例えば、上記チェック機構１０′ａの作動を説明
すれば、まず、第３シリンダ１２ａの作動によってロッ
） １２１ａを下方向に移動させてチェッカーピン１０
４ａ、１０５ａを下降させると共にチェッカービン１０
４ａ、１０５ａに連動して遮光板１７ａ 、１８ａを下
降させる。このとき、チェッカーピン１０４ａ、１０５
ａの先端部１０７ａ、】０８ａが所定位置まで下がった
場合、前記遮光板１７ａ 、１８ａがホトインタラプタ
１９ａ、２０ａを遮るので該ホトインタラプタの信号に
よりリードフレームが金型の正規な位置にあることを図
外の検知回路が検知する。また前記チェッカービン１０
４ａ、１０５８が所定位置に到達する前に何らかの異常
状態（例えば位置ずれしたリードフレーム或いはリード
フレームが２枚重なった場合など）に当接して所定臣下
降しない場合には、前記ホトインタラプタ１９ａ 、２
０ａの信号が出ないのでリードフレームの異常状態を図
外の検知回路が検知し、すべての作業を中止せしめて、
ベースプレート７１ｅを上昇さ一仕た後、フレームロー
ダ７を第２図矢印Ｃ方向に退避させと共に、例えば警告
灯等の点滅によって作業者にその異常を知らしめ、・作
業者が前記リードフレームの修正を行う。なお、前記チ
ェッカーピン１０４ａ、１０５ａは、スプリング１５ａ
１１６ａにて連動板１０６ａとの間が保持されているか
ら、このスプリング１５ａ 、１６ａが縮まりそれ以上
下降しないように設定されており、これによりチェッカ
ーピン１０４ａ、 １０５ａによるリードフレームの破
壊を防止させている。For example, to explain the operation of the check mechanism 10'a, first, the third cylinder 12a is operated to move the lock 121a downward and check the checker pin 10.
4a, 105a and checker bin 10.
4a and 105a, the light shielding plates 17a and 18a are lowered. At this time, checker pins 104a, 105
When the tip portions 107a and 08a of a are lowered to a predetermined position, the light-shielding plates 17a and 18a block the photo-interrupters 19a and 20a, so the signal from the photo-interrupters confirms that the lead frame is at the correct position in the mold. Detected by a detection circuit not shown. Also, the checker bin 10
If the photointerrupters 19a, 1058 do not descend to the predetermined position due to some abnormal condition (for example, a misaligned lead frame or two overlapping lead frames) before reaching the predetermined position, the photointerrupters 19a, 2
Since the 0a signal is not output, a detection circuit (not shown) detects an abnormal condition of the lead frame, and all work is stopped.
After raising the base plate 71e, the frame loader 7 is evacuated in the direction of arrow C in FIG. I do. Note that the checker pins 104a and 105a are connected to the spring 15a.
Since the space between the lead frame and the interlocking plate 106a is maintained at 116a, the springs 15a and 16a are compressed and set to prevent further descent, thereby preventing the lead frame from being destroyed by the checker pins 104a and 105a. There is.
次に上記詳説したフレームローダ７の動作を説明する。Next, the operation of the frame loader 7 described in detail above will be explained.
■ 第２エアーシリンダ１１のロット１１１を側壁７１
ｄ側に移動させ、これと連動してラック９１ａ 、 ９
１ｂを第２図矢印Ｃ方向に移動させる。これによりビニ
オン群９３ａ 、９３ｂおよび図示しない９３ｃ 、
９３ｄが所定方向に回転されこれと連動してチャック部
９４ａ 、９４ｂおよび図示しない９４ｃ 、 ９４ｄ
がリードフレーム５ （第３図一点鎖線）を挟持するべ
く回転し、所定位置に配置されたリードフレームを挟持
する。■ The lot 111 of the second air cylinder 11 is attached to the side wall 71.
d side, and in conjunction with this, the racks 91a, 9
1b in the direction of arrow C in FIG. As a result, the binion groups 93a, 93b and 93c (not shown),
93d is rotated in a predetermined direction, and in conjunction with this, chuck parts 94a, 94b and 94c, 94d (not shown) are rotated.
rotates to grip the lead frame 5 (dotted chain line in FIG. 3), and grips the lead frame placed at a predetermined position.
■ 図示しない駆動装置にてフレームローダ７を第２図
矢印Ｃ方向に移動させることにより下型２と上型取付台
１ｂとの間に配置させる（第１図参照１ ）
・
■ 第１エアーシリンダ８を駆動してこのシリンダ本体
８１を下方向に移動させることによりベースプレート７
１ｅを所定位置まで下降させる。■ By moving the frame loader 7 in the direction of arrow C in Figure 2 using a drive device (not shown), it is placed between the lower mold 2 and the upper mold mounting base 1b (see Figure 1 1).
- By driving the first air cylinder 8 and moving this cylinder body 81 downward, the base plate 7
1e is lowered to a predetermined position.
■ 前記第２エアーシリンダ１１のロット１１１を、前
記と反対方向に移動させることにより、ラック９Ｌａ
、９１ｂを第２図矢印り方向に移動させ、ピニオン群９
３ａ 、 ９３ｂ 、 ９３ｃ 、 ９３ｄを所定方向
に回転させてチャック部９４ａ 、９４ｂ 、 ９４ｃ
、９４ｄを開放してリードフレームを下型２上に装着
させる（リードフレーム装着工程）。■ By moving the lot 111 of the second air cylinder 11 in the opposite direction, the rack 9La
, 91b in the direction of the arrow in FIG.
3a, 93b, 93c, 93d are rotated in a predetermined direction to chuck parts 94a, 94b, 94c.
, 94d are opened and the lead frame is mounted on the lower mold 2 (lead frame mounting process).
■ 第３エアーシリンダ１２ａ 、１２ｂ 、１２ｃ
、１２ｄを駆動し、ロット１２１ａ、１２１ｂ、１２１
ｃ、１２１ｄを下方向に移動させることによりチェッカ
ーピン１０４ａ、１０５ａ、１０４ｂ、１０５ｂ、１０
４ｃ、１０５ｃ、１０４ｄ、１０５ｄを下降させる。■ Third air cylinders 12a, 12b, 12c
, 12d, lots 121a, 121b, 121
Checker pins 104a, 105a, 104b, 105b, 10 by moving c and 121d downward.
4c, 105c, 104d, and 105d are lowered.
■ ■において正常の判定がなされた場合、第１エアー
シリンダ８のシリンダ本体８１を上昇させて、ベースプ
レート７１ｅを上昇させた後、フレームローダ７を第１
図矢印Ｂ方向に帰還させ、モールド工程に入る。■ If normality is determined in step (2), the cylinder body 81 of the first air cylinder 8 is raised, the base plate 71e is raised, and then the frame loader 7 is moved to the first air cylinder 8.
It is returned in the direction of arrow B in the figure and enters the molding process.
■ ■において異常が判定された場合、上記説明したよ
うにすべての作業を中止せしめて、ベースプレート７１
ｅを上昇させた後、フレームローダ７を第１図矢印Ｂ方
向に帰還させて待機する。■ If an abnormality is determined in ■, all work will be stopped as explained above, and the base plate 71
After raising the frame loader 7, the frame loader 7 is returned in the direction of arrow B in FIG. 1 and stands by.
上記詳説したように、リードフレームの装着が行われた
後、直ちにその装着位置のチェックを行い、次に順次モ
ールドされるべき工程へと進むようにモールド工程全自
動機は構成されている。As explained in detail above, the fully automatic molding machine is configured to immediately check the mounting position after the lead frame is mounted, and proceed to the next sequential molding process.
なお、ベースプレート７１ｅ、ラック９１ａ 、９１ｂ
およびチェッカーピン１０４ａ、 １０５ａ等の駆動手
段としては上記説明したものに限定されず、また検知手
段も同様である。Note that the base plate 71e, racks 91a, 91b
The drive means for the checker pins 104a, 105a, etc. are not limited to those described above, and the detection means are also the same.
また、モールドフレームチェック機構を上記の如くフレ
ームローダ７に装備したものを例として説明しているが
、この発明はこれに限定されるものでなく個別に形成さ
れてもよいことは勿論である。Moreover, although the mold frame check mechanism is described as an example in which the frame loader 7 is equipped as described above, the present invention is not limited to this, and it goes without saying that the mold frame check mechanism may be formed separately.
（へ）効果
この発明に係るモールドフレームチェック機構によれば
、迅速かつ正確にリードフレームの位置ずれの有無およ
び規定枚数のチェックを行うことができるので、樹脂封
止工程におけるモールドすれ等を防止できる。即ち、生
産性および歩留りの向上を図ることが可能となる。(f) Effects According to the mold frame check mechanism according to the present invention, it is possible to quickly and accurately check for misalignment of lead frames and check for the specified number of lead frames, thereby preventing mold slippage during the resin sealing process. . That is, it becomes possible to improve productivity and yield.
さらに、上記モールドフレームチェック機構を用いるに
しても、従来のように金型に加工を施す必要がないので
、現状において使用している金型でもすぐに適用するこ
とが可能である。Furthermore, even if the mold frame check mechanism is used, there is no need to process the mold as in the conventional method, so it can be applied immediately to the mold currently in use.
また上記実施例のようにした場合、リードフレーム装着
とその点検作業が個別の場合に比べてより一層迅速に行
えるという効果を奏する。Further, in the case of the above-mentioned embodiment, there is an effect that the lead frame mounting and inspection work can be carried out more quickly than in the case where the lead frame is installed and inspected separately.
第１図はこの発明に係るモールドフレームチェック機構
の一実施例を略示した斜視説明図、第２図はフレームロ
ーダ７の構造を略示した一部切欠平面図、第３図はフレ
ームローダ７の構造を略示した一部切欠側面図、第４図
は、フレームローダ７の構造を略示した一部切欠正面図
である。
２・・・下型、４・・・位置決めピン、５・・・リード
フレーム、６・・・位置決め孔、１０ａ ・・・チｘ
ツク機構、１０４ａ、１０５ａ 、 １０４ｂ、１０
５ｂ ・−・チェッカーピン、１０６ａ・・・連動板
、１０２ａ、 １０３ａ・・・スプリングストッパ、１
５ａ 、１６ａ・・・スプリング、１２ａ ・・・第
３エアーシリンダ、１２１ａ・・・ロフト、１７ａ 、
１８ａ、１７ｂ、１８ｂ ・・・遮光板、１９ａ 、２
０ａ、１９ｂ、２０ｂ・−・ホトインタラプタ。FIG. 1 is a perspective explanatory diagram schematically showing an embodiment of a mold frame check mechanism according to the present invention, FIG. 2 is a partially cutaway plan view schematically showing the structure of a frame loader 7, and FIG. FIG. 4 is a partially cutaway side view schematically showing the structure of the frame loader 7, and FIG. 4 is a partially cutaway front view schematically showing the structure of the frame loader 7. 2...Lower mold, 4...Positioning pin, 5...Lead frame, 6...Positioning hole, 10a...Chix
Tsuk mechanism, 104a, 105a, 104b, 10
5b...Checker pin, 106a...Interlocking plate, 102a, 103a...Spring stopper, 1
5a, 16a... Spring, 12a... Third air cylinder, 121a... Loft, 17a,
18a, 17b, 18b... light shielding plate, 19a, 2
0a, 19b, 20b --- Photo interrupter.
Claims (3)
ている金型の位置決めピンと、前記位置決めピンに対応
して下降するチェッカーピンと、前記チェッカーピンの
下降により、前記リードフレームの位置ずれおよび枚数
を検知する検知手段と、前記チェッカーピンを弾性的に
下方向に付勢せしめる駆動手段とを具備したことを特徴
とするモールドフレームチェック機構。(1) Positioning pins of the mold formed corresponding to the positioning holes of the lead frame, checker pins that descend in correspondence with the positioning pins, and lowering of the checker pins can reduce the positional deviation and number of sheets of the lead frame. 1. A mold frame check mechanism comprising: a detection means for detecting; and a drive means for elastically urging the checker pin downward.
ーピンに固定されて該ホトインタラプタを遮る遮光板と
を含むものであることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のモールドフレームチェック機構。(2) The detection means includes a photointerrupter and a light shielding plate fixed to a checker pin and blocking the photointerrupter.
Mold frame check mechanism described in section.
シリンダに固定した連動板と、前記連動板とチェッカー
ピンに固定したスプリングストッパの間に嵌挿したスプ
リングとを含むものであることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のモールドフレームチェック機構。(3) A patent characterized in that the driving means includes an air cylinder, an interlocking plate fixed to the air cylinder, and a spring fitted between the interlocking plate and a spring stopper fixed to a checker pin. A mold frame check mechanism according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22100084A JPS6199340A (en) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | Mold frame checking mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22100084A JPS6199340A (en) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | Mold frame checking mechanism |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6199340A true JPS6199340A (en) | 1986-05-17 |
| JPH043105B2 JPH043105B2 (en) | 1992-01-22 |
Family
ID=16759898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22100084A Granted JPS6199340A (en) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | Mold frame checking mechanism |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6199340A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61136237A (en) * | 1984-12-07 | 1986-06-24 | Toshiba Mach Co Ltd | Frame set confirming device |
| US5123823A (en) * | 1990-02-01 | 1992-06-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molding device for sealing semiconductor element with resin |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57167639A (en) * | 1981-04-08 | 1982-10-15 | Toshiba Corp | Feeder for lead frame in molding device for resin sealing |
-
1984
- 1984-10-19 JP JP22100084A patent/JPS6199340A/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57167639A (en) * | 1981-04-08 | 1982-10-15 | Toshiba Corp | Feeder for lead frame in molding device for resin sealing |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61136237A (en) * | 1984-12-07 | 1986-06-24 | Toshiba Mach Co Ltd | Frame set confirming device |
| US5123823A (en) * | 1990-02-01 | 1992-06-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molding device for sealing semiconductor element with resin |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH043105B2 (en) | 1992-01-22 |
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