JPS6198781A - 導電性接着剤 - Google Patents
導電性接着剤Info
- Publication number
- JPS6198781A JPS6198781A JP22086184A JP22086184A JPS6198781A JP S6198781 A JPS6198781 A JP S6198781A JP 22086184 A JP22086184 A JP 22086184A JP 22086184 A JP22086184 A JP 22086184A JP S6198781 A JPS6198781 A JP S6198781A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- conductive adhesive
- fiber
- electrically conductive
- metal
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（Ａ業上の利用分野）
本発明は導電性接着剤に関し、４、νに水晶振動子の゛
電極と引出４体間、あるいは、半導体装置のノくントと
引出導体間などに導゛屯性を保持させな力＼ら両者間の
機械的な結合強度を保持せしめること力くできるような
導電性接着剤に関する。
電極と引出４体間、あるいは、半導体装置のノくントと
引出導体間などに導゛屯性を保持させな力＼ら両者間の
機械的な結合強度を保持せしめること力くできるような
導電性接着剤に関する。
（従来技術）
水晶振動子は水晶の結晶体を所定角度に！、１′］断し
て形成した水晶片に金属電極を設け、ケースの基板から
延びる引出導体と金１ぷ上極とを導電性接着剤で接石し
た後、水晶片に力／−−を被せてこれを′にｉ＝ｆした
ものがある。
て形成した水晶片に金属電極を設け、ケースの基板から
延びる引出導体と金１ぷ上極とを導電性接着剤で接石し
た後、水晶片に力／−−を被せてこれを′にｉ＝ｆした
ものがある。
この水晶振動子の水晶片に設ける金属電極りよ。
合金やアルミニウムを法着して形成し、銀なとの金属粒
子とエポキシ樹脂とで構成される導、院性接着剤にて引
出導体に接ｒ１され、これと電気的番こ接続されている
。
子とエポキシ樹脂とで構成される導、院性接着剤にて引
出導体に接ｒ１され、これと電気的番こ接続されている
。
（従来技術の問題点）
このような；ｇ ｚｔｓ性接着接着剤ポキシ樹脂【こ硬
化剤を混合して硬化させる付加・ト合型接着剤であり、
・９市性をり゛・えるため、未硬化のエポキシ樹脂中に
５１４の微粒子を所−ぜ量混和させている。また、金属
電極にノｑ ７７によるアルミニ・クム薄膜を用いた場
ｔ？には 引出・ｑ線との間の経年変化による１し気抵
Ｊ７百１ｔＩ増大の防１１：策として触奴物質の微粒子
を適量ＪＬ和させる提案もありこのため電気的の接続は
良好であるが、いづれにしろエポキシ樹脂の中に金、１
、バや醜々Ｖ物買の微粒子が複合するためもろさを生し
’Ａ ’ｌ（Ｌ着接着剤の硬化後の接着部にひび割れ
やＨ［ｉ ：Ｊｌか入り、接着剤としての機械的強度か
弱くなり欠−Ｊ、を生ずる。なお、このような欠点は゛
＃′−導体ｊ・冒こ；におけるパッドと引出導体とを導
電性接着剤にｒ：接続する場合にも生ずる。
化剤を混合して硬化させる付加・ト合型接着剤であり、
・９市性をり゛・えるため、未硬化のエポキシ樹脂中に
５１４の微粒子を所−ぜ量混和させている。また、金属
電極にノｑ ７７によるアルミニ・クム薄膜を用いた場
ｔ？には 引出・ｑ線との間の経年変化による１し気抵
Ｊ７百１ｔＩ増大の防１１：策として触奴物質の微粒子
を適量ＪＬ和させる提案もありこのため電気的の接続は
良好であるが、いづれにしろエポキシ樹脂の中に金、１
、バや醜々Ｖ物買の微粒子が複合するためもろさを生し
’Ａ ’ｌ（Ｌ着接着剤の硬化後の接着部にひび割れ
やＨ［ｉ ：Ｊｌか入り、接着剤としての機械的強度か
弱くなり欠−Ｊ、を生ずる。なお、このような欠点は゛
＃′−導体ｊ・冒こ；におけるパッドと引出導体とを導
電性接着剤にｒ：接続する場合にも生ずる。
（発明の目的）
Ｌ発明の目的は上記のような従来の欠点を解消し、金１
ぶ゛、し極と引出導体との接着に際し、接着剤の硬化接
着後も機械的な接着の強度を減することの少ない４電着
接着剤を提供するにある。
ぶ゛、し極と引出導体との接着に際し、接着剤の硬化接
着後も機械的な接着の強度を減することの少ない４電着
接着剤を提供するにある。
（発明の報賞）
ｊ−記のような本発明の［」的を達成するために、金ｉ
、ｆ、粒子をＩす休となる接！、剤に４Ｆご合し−Ｃな
る４電性呟盾剤の中にファイバー材を混入せしめ、該フ
ァイ／゛・−材をカーボン・ファイバー、カラス・ファ
イ／ヘ−１金属フアイバーとした・ｑ′市性着接ｒ剤か
提供される。
、ｆ、粒子をＩす休となる接！、剤に４Ｆご合し−Ｃな
る４電性呟盾剤の中にファイバー材を混入せしめ、該フ
ァイ／゛・−材をカーボン・ファイバー、カラス・ファ
イ／ヘ−１金属フアイバーとした・ｑ′市性着接ｒ剤か
提供される。
（実施例）
つぎに本発明について詳細に説明する。
本発明において使用される接着剤は、例えばエポキシ樹
脂に硬化剤を所定量混合して、硬化させる爪・縮合型接
着剤である。そりて この接着剤に・４電性をＩｊ、え
るため、未硬化のエポキシ樹脂中に１０≠ｍ程度の微粒
子の銀を所定量、： （数十％）ＵこＩσせしめ、さら
に、微細な繊維状のファイバー材を所定量ｄシ和させた
ものである。
脂に硬化剤を所定量混合して、硬化させる爪・縮合型接
着剤である。そりて この接着剤に・４電性をＩｊ、え
るため、未硬化のエポキシ樹脂中に１０≠ｍ程度の微粒
子の銀を所定量、： （数十％）ＵこＩσせしめ、さら
に、微細な繊維状のファイバー材を所定量ｄシ和させた
ものである。
：ｆＳ１図は本発明に係る導電性接着剤を構成−「る４
、Ｈ布材の拡大説明図である。図においてＡｌｔ微粒子
状の混和材、Ｂはファイバー状の混和材、そしてＣは、
Ａ、Ｂ両者の混和材の混合状態を示す。
、Ｈ布材の拡大説明図である。図においてＡｌｔ微粒子
状の混和材、Ｂはファイバー状の混和材、そしてＣは、
Ａ、Ｂ両者の混和材の混合状態を示す。
この混和するファイバー材にはカーボン−ファイバー、
カラス・ファイバー、金属ファイバーか士こととなり、
したがって経年変化のため生ずる接／１剤のひび割れや
、亀裂を生ずることが少なくなる。そして、金属ファイ
バーとして、金、銀、ステ７レス鋼フアイバーなとが用
いられ、これらの７ζ屈フアイ／へ一材の場合には、非
導電性物質のファイバー材の混和の場合に比して、接着
剤の硬化後の電気抵抗値が減する効果を生ずる。
カラス・ファイバー、金属ファイバーか士こととなり、
したがって経年変化のため生ずる接／１剤のひび割れや
、亀裂を生ずることが少なくなる。そして、金属ファイ
バーとして、金、銀、ステ７レス鋼フアイバーなとが用
いられ、これらの７ζ屈フアイ／へ一材の場合には、非
導電性物質のファイバー材の混和の場合に比して、接着
剤の硬化後の電気抵抗値が減する効果を生ずる。
ζ＋ｆｆ、 ２１Ｍは本発明に係る導電性接着剤を使用
したＦ、 ｌｉｌ′＋振動子の構成説明図である０図に
おいて、１は本旨の結晶体より所定の角度に切断して形
成しぜ一七晶片であり、該水晶片ｌの１１１１面には金
属１し極２と七のリート部２ａが金属の７に着法により
設けられている。そして両面の金Ｉぷ電極２は水晶片ｌ
の中央部の近傍にて水晶片１を誘電体として挾んで′１
．ｌ向し リ−）” ｊＧＲＺ ａは水晶片ｌの周辺の
端部に・ｑかねるよう構成されている。３は基板４より
りＬびる金７７４線にて構成の引（Ｊ３３体であり、そ
の先端部は＋ｉｉｉ記リートす２ａと・９電着接着剤５
１−て接着されている。そして、水晶片１を機械的に強
固に保持するとともに、電気的には金属電極２と引出・
９体３とを電気抵抗値を十分に低く接続させている。ざ
らに１引出導体３の他端部は絶縁物置で構成される基板
４を貫通して、リート線３ａを構成する。
したＦ、 ｌｉｌ′＋振動子の構成説明図である０図に
おいて、１は本旨の結晶体より所定の角度に切断して形
成しぜ一七晶片であり、該水晶片ｌの１１１１面には金
属１し極２と七のリート部２ａが金属の７に着法により
設けられている。そして両面の金Ｉぷ電極２は水晶片ｌ
の中央部の近傍にて水晶片１を誘電体として挾んで′１
．ｌ向し リ−）” ｊＧＲＺ ａは水晶片ｌの周辺の
端部に・ｑかねるよう構成されている。３は基板４より
りＬびる金７７４線にて構成の引（Ｊ３３体であり、そ
の先端部は＋ｉｉｉ記リートす２ａと・９電着接着剤５
１−て接着されている。そして、水晶片１を機械的に強
固に保持するとともに、電気的には金属電極２と引出・
９体３とを電気抵抗値を十分に低く接続させている。ざ
らに１引出導体３の他端部は絶縁物置で構成される基板
４を貫通して、リート線３ａを構成する。
このような構成の水晶振動子において、導電性接着剤５
は前記のような銀の微粒子と、ファイｌ（−材を混和し
たエポキシ樹脂を使用しているので′・電気的にはり一
ト線３ａに外部よりＪＪ−えた電位を引出導体３．導’
Ｉｆｆ着接２剤５．す〜ト部２ Ｂ、を介して、ヒ分に
金属゛電極２に通電することかでき機械的にはり−ト部
２ａと引出導体３の先端部か強固に接着されているので
、水晶バｌは十分に引出導体３に保持されている。
は前記のような銀の微粒子と、ファイｌ（−材を混和し
たエポキシ樹脂を使用しているので′・電気的にはり一
ト線３ａに外部よりＪＪ−えた電位を引出導体３．導’
Ｉｆｆ着接２剤５．す〜ト部２ Ｂ、を介して、ヒ分に
金属゛電極２に通電することかでき機械的にはり−ト部
２ａと引出導体３の先端部か強固に接着されているので
、水晶バｌは十分に引出導体３に保持されている。
（発明の効果）
以」二詳細に説明したよう（こ、本発明は従来より用い
られている銀の微粒子を混和した導電性接着剤の中に、
微細な繊維状のファイ／−一材を混和したので、金属電
極と引出・９体との接ｎにちり、その接着部の′セ気抵
抗（＋１＋を十分小にするとともに。
られている銀の微粒子を混和した導電性接着剤の中に、
微細な繊維状のファイ／−一材を混和したので、金属電
極と引出・９体との接ｎにちり、その接着部の′セ気抵
抗（＋１＋を十分小にするとともに。
機械的にもひび、や１れや亀裂を生ずることがなく。
したがって外部よりの自学に対しても（−分に本旨片を
保持し？１）る強度が得られる。さらに、ｄシ和する７
アイ・・−材として、金、銀、ステンレス謂を得られる
効果を得る。
保持し？１）る強度が得られる。さらに、ｄシ和する７
アイ・・−材として、金、銀、ステンレス謂を得られる
効果を得る。
なお、上記のこれらの効果は半導体装δにおけるパット
と引出導体とを接着する場合にわいても回様な効果をｔ
’ｌることができる６
と引出導体とを接着する場合にわいても回様な効果をｔ
’ｌることができる６
第１図は本発明に係る導電性接着剤を構成するＪシ布材
の拡大説明図、第２図は導電性接着剤を使用した水晶振
動子の構成説明図である。 Ａ・・・微粒子状の混和材、Ｂ・・・フフイ、＜−状の
イＦシ布材、２・・・金属電極、３・・・引出導体、５
・・・導電性接着剤。 特許出願人 日本電波Ｔ業株式会社 代 理 人 弁理−ト 辻
′ξＴ第１因 第２図
の拡大説明図、第２図は導電性接着剤を使用した水晶振
動子の構成説明図である。 Ａ・・・微粒子状の混和材、Ｂ・・・フフイ、＜−状の
イＦシ布材、２・・・金属電極、３・・・引出導体、５
・・・導電性接着剤。 特許出願人 日本電波Ｔ業株式会社 代 理 人 弁理−ト 辻
′ξＴ第１因 第２図
Claims (5)
- （１）金属粒子を母体となる接着剤に混合してなる導電
性接着剤の中にファイバー材を混入せしめたことを特徴
とする導電性接着剤。 - （２）ファイバー材をカーホン・ファイバーとしたこと
を特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の導電性接
着剤。 - （３）ファイバー材をガラス・ファイバーとしたことを
特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の導電性接着
剤。 - （４）ファイバー材を金属ファイバーとしたことを特徴
とする特許請求の範囲第（１）項記載の導電性接着剤。 - （５）前記金属ファイバーをステンレス鋼ファイバーと
したことを特徴とする特許請求の範囲第（４）項記載の
導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22086184A JPS6198781A (ja) | 1984-10-20 | 1984-10-20 | 導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22086184A JPS6198781A (ja) | 1984-10-20 | 1984-10-20 | 導電性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6198781A true JPS6198781A (ja) | 1986-05-17 |
Family
ID=16757693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22086184A Pending JPS6198781A (ja) | 1984-10-20 | 1984-10-20 | 導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6198781A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62132983A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-16 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 高周波誘導加熱型接着剤 |
| US6472603B1 (en) * | 1998-10-12 | 2002-10-29 | Tomoegawa Paper Co. | Weak current wire |
| US6920014B2 (en) | 2001-12-28 | 2005-07-19 | Alps Electronic Co., Ltd. | Magnetic head comprising slider and flexure bonded with conductive resin |
-
1984
- 1984-10-20 JP JP22086184A patent/JPS6198781A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62132983A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-16 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 高周波誘導加熱型接着剤 |
| US6472603B1 (en) * | 1998-10-12 | 2002-10-29 | Tomoegawa Paper Co. | Weak current wire |
| US6920014B2 (en) | 2001-12-28 | 2005-07-19 | Alps Electronic Co., Ltd. | Magnetic head comprising slider and flexure bonded with conductive resin |
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