JPS6197892A - プリント配線板結合装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器装置における副プリント配線板を主プ
リント配線板に実装するプリント配線板結合装置に関す
るものである。

従来例の構成とその問題点 第１図は片面フレキシブルプリント配線板にチップ部品
を実装した状態を示す縦断面図、第２図は同平面図であ
る。図において、１はフレキシフ゛ルプリント配線板、
２は外部接続端子、３は配線導体、４は半田レジスト、
５は接着材、６は半田、７ａ、７ｂはチップ部品、８は
折曲部、９＆。

９ｂは外部接続端子列２の一部を打ち抜いた開口部であ
る。また、２３ａ　、２３ｂは回路導体を示す。

上記のようなフレキシブルプリント配線板１を主プリン
ト配線板に接続する方法として第３図及び第４図に示す
例は機器の部品実装密度を高める方法として広く知られ
ているので、この例により現状の問題点を説明する。第
１図及び第２図で説明Ｌ／タフレキシブルプリント配線
板１を折曲部８にて折り曲げて、遊端部を主プリント配
線板１０のスリット部１１ａ、１１ｂに挿入し、回路導
体１５ａ、１６ｂに半田１８により接続する。この時、
フレキシブル配線板１の開口部９ａ、９ｂが主プリント
配線板１の主スリット部１１ａ、１１ｂ間のブリッジ部
１１Ｃに嵌合して主プリント配線板１０がフレキシブル
プリント基板１のスリット部１１ａ、１１ｂの中に必要
以上に挿入される事を防いでいる。

ここで、一般に上記のような構成で生産する時、チップ
部品自動マウント機を用いるわけで、チップ部品のマウ
ント時にフレキシブルプリント配線板１の下部に受は台
を設けて、たわみを防止する方法がとられている。この
時、受は台とフレキシブルプリント配線板１は正確な位
置関係にて固定することと、両者の取付は取Ｖはずし等
の作業が必要で工程における生産性を低下させる要因と
なっている。

更に、一般にフレキシブル配線板１は硬質なフェノール
基材等からなるプリント配線板などと比較して高価であ
る。

発明の目的 本発明は前記従来の欠点を解消するもので、簡単かつ安
価な構成で、生産時における工程も簡素化でき、機器の
部品実装密度の向上が達成できるプリント配線板結合装
置を提供することを目的とするものである。

発明の構成 前記目的を達成するため、本発明のプリント配線板結合
装置は、回路導体を有する樹脂成形体と、硬質基材をも
って形成された第１および第２の副プリント配線板を、
それらの第１および第２の副プリント配線板の一端部に
前記樹脂成形体の少なくとも一部が位置するように一体
的に接着して結合し、かつ前記樹脂成形体に形成した回
路導体と前記第１および第２の副プリント配線板のそれ
ぞれの一端部に設けた回路導体とをそれぞれ半田接続し
、前記第１および第２の副プリント配線板のそれぞれの
他端部を主プリント配線板に設けたスリ リットに挿入するとともに、前記他端部に設けた回路導
体と前記スリットの周辺に設けた回路導体を半田接続し
て構成したものである。

実施例の説明 以下、本発明の実施例について、図面の第６図〜第１１
図に基づいて説明する。なお、第１図〜第４図に示す従
来例と同一の部材については同一の符号を付し、ここで
の詳細な説明は省略する。

第６図は硬質基材からなる副プリント配線板２１の縦断
面図、第６図は同平面図であり、第１図。

第２図に示した従来例に対し、硬質基材の部分以外は同
一構成である。ここで、チップ部品７ａ。

７ｂ等を実装後、切断線２０ａ、２０ｂで切断する。当
然、回路導体２３　ａ　、　２３ｋ）も切断される。

次に切断された上記２枚の副プリント配線板２１を第９
図、第１０図に示す様に樹脂成形体２２と共に一体的に
接着結合する。ここでは、樹脂成形体２２に設けた回路
導体２４ａ　、　２ａｂと、副プリント配線板２１の回
路導体２３ａ　、２３ｂをそれぞれ近接させて、半田２
６によって接続する。

これにより、切断線２０ａ　、２０ｂにより切断された
回路導体２３ａ、２３ｂは再び接続される。

次に第８図に示す主プリント配線板１０のスリット２６
ａ　、２６ｂに上記接着結合された２枚の副プリント配
線板２１の遊端部を挿入し、第７図に示す様に半田１８
にて接続する。ここで、第４図の従来例と第８図の実施
例の相違点はスリット部２５ａ　、２５ｂの間隔である
。

なお、第９図に示す例の他に、第１１図に示す様に樹脂
成形体２２ａを構成すれば、さらに機械的強度を増す事
ができる。この第１１図の例は、樹脂成形体２２ａとし
て、断面がＴ字状のものを使用し、その両生面に副プリ
ント配線板２１゜２１を接着して一体化したものであり
、この場合も先の実施例と同様に樹脂成形体２２ａの少
なくとも一部かも副プリント配線板２１．２１の上端部
に位置するように結合されている。

発明の効果　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　１以上のように本発明によれば、次の効果を得ること
ができる。

■　副プリント配線板は硬質基材からなっておりチップ
部品を自動機にてマウントする際にも、十分な強度を有
するから受は台を必要とせず、工程が簡素化される。

■　フレキシブル配ａ版を使用して達成していた部品実
装密度を、より安価な硬質基材、例えばフェノール樹脂
基材プリント配線板により実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は従来例を示し、第１図はフレキシブル
プリント配線板にチップ部品を実装した状態を示す縦断
面図、第２図は同平面図、第３図はフレキシブルプリン
ト配線板を主プリント配線板に実装した状態を示す縦断
面図、第４図は主プリント配線板の平面図、第６図〜第
１１因は本発明の実施例を示し、第６図は硬質基材から
なる副プリント配線板にチップ部品を実装した状態を示
す縦断面図、第６図は同平面図、第７図は主プリント配
線板に実装した状態を示す縦断面図、第８図は主プリン
ト配線板の平面図、第９図は２枚の゛副プリント配線板
と樹脂成形体を結合した状態を示す側断面図、第１０図
は同正面図、第１１図は本発明の別の実施例を示す要部
側断面図である。 １０・・・・・・主プリント配線板、２１・・・・・副
プリント配線板、２２．２２ａ・・・・・・樹脂成形体
、１５ａ。 １５ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ・＝・・回路
導体、２６・・・・・・早出、２５ａ　、２５ｂ・・・
・・・スリット部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　はが１名第１
図 第３図 〃 ン 第４図　　　　　　　　／θ 第　５　図 第７図 第８図 １θ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 回路導体を有する樹脂成形体と、硬質基材をもって形成
   された第１および第２の副プリント配線板を、それらの
   第１および第２の副プリント配線板の一端部に前記樹脂
   成形体の少なくとも一部が位置するように一体的に接着
   して結合し、かつ、前記樹脂成形体に形成した回路導体
   と前記第１および第２の副プリント配線板のそれぞれの
   一端部に設けた回路導体とをそれぞれ半田接続し、前記
   第１および第２の副プリント配線板のそれぞれの他端部
   を主プリント配線板に設けたスリットに挿入するととも
   に、前記他端部に設けた回路導体と前記スリットの周辺
   に設けた回路導体を半田接続してなるプリント配線板結
   合装置。