JPS6192770A - デイツプフオ−ミング法 - Google Patents

デイツプフオ−ミング法

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Publication number
JPS6192770A
JPS6192770A JP59213837A JP21383784A JPS6192770A JP S6192770 A JPS6192770 A JP S6192770A JP 59213837 A JP59213837 A JP 59213837A JP 21383784 A JP21383784 A JP 21383784A JP S6192770 A JPS6192770 A JP S6192770A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
copper alloy
chamber
seed
copper
Prior art date
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Pending
Application number
JP59213837A
Other languages
English (en)
Inventor
Teruyuki Takayama
高山 輝之
Haruo Tominaga
晴夫 冨永
Tetsuo Yamaguchi
哲夫 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP59213837A priority Critical patent/JPS6192770A/ja
Publication of JPS6192770A publication Critical patent/JPS6192770A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22DCASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
    • B22D23/00Casting processes not provided for in groups B22D1/00 - B22D21/00
    • B22D23/04Casting by dipping
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/003Apparatus
    • C23C2/0036Crucibles
    • C23C2/00361Crucibles characterised by structures including means for immersing or extracting the substrate through confining wall area
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/34Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the shape of the material to be treated
    • C23C2/36Elongated material
    • C23C2/38Wires; Tubes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、銅の一1!!続鋳造圧延法の一棟であるディ
ップフォーミング法に関し、特に低コストで銅合金線材
を製造できるディップフォーミング法に関するものであ
る。
〔従来技術およびその問題点〕
周知のように、電線、ケーブル等に使用される導電用線
材としては銅荒引線を伸線加工した純銅線が広く使用さ
れているが、用途によっては耐摩耗性や耐熱性1強度等
が不充分となることもあり、このため従来はこれらの緒
特性の不足を解消する目的で銅に檀々の合金元素を添加
して性りしを改善することがなされてきた。なお、近年
、特に需要の大きな電子機器用の銅合金線材にあっては
、導電率の低下を少なく、しかも耐熱性を向上させる目
的で%銀、クロム、錫寺の元素を少電添力口して銅合金
線材を製造することがなされている。
ところで従来、この棟の銅合金線材を製造するには、合
金浴場をビレット鋳造し、ビレットの再加熱と熱間圧延
とrll、況い等の諸工程を経て行っているが、この方
法は、大量生産向きではあるものの、特に電子機器用等
の多品種少量生産には向かず、この場合はコスl−Mに
なってしまう問題がある。
一万、上記銅合金線材を製造する場合に、硬度を高めて
耐摩耗性を高めるために、鋼に銀や錫を添加すると、導
電率が低下してしまい、逆に導電率を確保しようとすれ
ば耐摩耗性の向上に限界を生じるのが実情である。
そこで従来、このような問題を解決するために。
銅荒引線の製造に適用されているディップフォーミング
法の不用がなされた。ここで、銅荒引線のディップフォ
ーミング製造法について第3図を診照して説明すると、
底部に種線挿入口1が形成された黒鉛等の耐火物からな
るクルージプル(るつぼ)2内に、溶解炉3から#鋼供
給口4を経て銅合金からなる溶銅5を供給し、−万同じ
く純銅からなる所定径の植朦6をクルージプル2の下方
からそのクルージプル2内に種線挿入口1を経て連続的
に挿入して溶鋼5中に浸漬し、さらにその種線6をクル
ージプル2内の溶鋼5中から垂直上方へ連続的に引上げ
て冷却塔7内に8いて水冷等により冷却し、これによっ
て種線6の周囲に溶鋼が附着凝固されて橿@6の径より
も大径となった鋳造線を連続的に得、さらにその鋳造嶽
を巻取装置に巻取るものである。そして、上記溶鋼5の
かわりに銅合金溶湯をクルージプル2内に入れておけば
、種線6の周囲に銅合金層を有する銅合金線材を得るこ
とができ、この銅合金線材は銅合金1−の存在により耐
摩耗性が高く、かつ、純銅の種線6の存在により導電率
も良好である特長を有していた。
ところが、上記従来のディップフォーミング法を応用し
て銅合金線材を製造する場合に、多品種少量生産を行う
と、品種ごとに溶解炉3内およびるつぼ2内の溶湯をす
べて変更しなくてはならず、変更に伴う操業中断、再開
に時間がかかって操業効率が低下し、銅合金線材のコス
トが高くなる問題がめった。
〔発明の目的〕
本発明は、多品種の銅合金線材を低コストで製造できる
ディップフォーミング法の提供を目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、るつぼ内を、相互に連通する槙線供結室と合
金元素添加室とに区分し、合金元素添加室に純銅溶湯を
供給し、合金元素添加材料を供給するとともに、種線供
給室に種線を供給させて銅合金浴湯を棟線表面に付着凝
固させたものを、再度4線として、前記すべての操作を
前記の順に3回以上繰り返し行って銅合金線材を形成す
るようにしたものである。
〔作 用〕
純銅の種線の外方に銅合金層が3層以上形成されて銅合
金線が傅成される。
〔実施例〕
第1図はこの発明のディップフォーミング法の夾角lこ
使用する装置の一例を示すものである。第1図において
、黒鉛等の耐熱材料からなる有酸筒状のるつぼ10の底
部には純銅の第1種線14を挿入するための種線挿入孔
10aが形成されており、またるつぼ10の側面には外
部からflI鋼溶湯Aが供給されるfI湯供給口10b
が形成され、この供給口10 b+cハm)’l1fi
l 1カ(fil 2ヲ介Lr接続されている。一方前
記るつば10内には、黒鉛等からなる中空円筒状の[4
10Aが配設されている。このN曖10Aはその内側の
空間が前記種線挿入孔10aの上方に位1tするように
配置されており、したがってこのmkjJ、1oAによ
りるつば10の内部は、棟線挿入孔10aの上方の棟線
走行室10Bと溶湯供給口10bに連続する合金元素添
加室10Cとに区分される。なお障壁10Aの下端には
その内側のii[s走行室10Bと外側の合金元素添加
室10Cとを連通するための複数の連通孔10dが周方
向に間隔を置いて形成されている。したがって棟線走行
室10Bと合金元素添加室10Cとはそれらの下部にお
いて連続している。
次に第1図に示される装置を用いて鋼合金線材を得るた
めのディップフォーミング法について説明すると、溶解
炉11にて電気鋼等の適宜の純鋼材料を浴解し、得られ
た純鋼溶湯Aを@12を介し溶湯供給口10bからるつ
ば10内の合金元素添加室10Cへ供給する。この合金
元素添加室10Cには上方から錫等の合金元素、または
錫等の合金元素と銅との母合金からなる合金元素添加材
料Mを適宜の添加装置R13によって添加する。斯くす
れば合金元素添加室10C内において純鋼溶湯に錫等の
合金元素が混合されて銅合金溶湯Bが生成される。この
鋼合金#湯Bは障壁10Aの下端の連通孔10dを介し
て種線走行室10B#(流れ込む。この種線走行室10
B内においてはその下部の種縁神人孔10aを通して連
続的に純銅製の第1種線14が垂直上方へ走行しており
、したがってその第1a練14が種線走行室10B内の
銅合金浴湯Bから上方へ引き上げられる際に第1檀#1
4の狭面に銅合金溶湯Bが耐着して第1輪合金層15が
形成され、第1a線14の局面を第1銅合金層15で被
ったg2橿庫16が構成される。
この第2di@16はるつぼ10から引き上げられた後
に図示略の熱間圧延装置によって圧延された後に所要の
巻Mjl装置に巻き取られる。
次に、第1図に示す装置と同等の構成で、力1つ、るつ
ば10の橿栂挿入口10aが第1図に示す装置の棟線挿
入口10aより若干大きな装置を用意し、この装置によ
り、前記第2′4巌16に、第1図に示す装置で行った
すべての操作と同じ操作を加え、第2図に示すような第
2樵線16の外側に第2@合金層17を有した第3mm
18を形成する。
続いて、再びこの第3攬巌18に、前記と同じ操作を加
え、第3種線18の外側に第311.1合金層19を有
した第4a1[20を形成する。
そして、再びこのi4#!820に、前記と同じ操作を
7J11え、第4橿線20の外側に第4銅合金層21を
有した銅合金線材22を形成する。
以上のような方法によって鋼金蛇触材22を形成した場
合に、第2樵線16において、全体の横断面積に対して
、第1植巌14の割合を約40%。
第1銅合金層の割合を約60%、5なるように辣作し、
以後、第3橿線18における第2種線16の割合を約4
0チ、dX4徳線20における第3極嶽18の割合を4
0%、銅合金線材22に2ける第41線20の割合を4
0%に各々なるように操作して銅合金線材22を製造し
た場合、第4槙1ll15I20における第1植巌14
の割付は約6%、銅合金線材22に初ける第1椀線14
の割合は約3%となり、銅合金線材22においては実質
的に全体を銅合金線とみなしても長し支えなくなってい
る。すなわち、前記の方法によれば、第1i、4様14
が純銅製であっても、るつぼ10内の鋼合金溶湯Bへの
浸漬を繰り返し行うことによって、鋼合金線材を製造す
ることができるのである。
ところで、第2〜第4橿稼16,18,20と鋼合金線
材22とは、各々の形成時にるつば10から引き上げら
れた後に熱間圧延されるため、銅合金溶湯Bの付着凝固
により生じた鋳造組織は破壊されて一様な結晶?f@賊
となり1合金元索の偏析も少なくなって、銅合金線材2
2は良好な品貞のものとなる。また1合金元素添710
室10Cに添加する合金元素添加材料Mの組成またはa
l類を変えることによって、第1〜第4銅合金層15,
17゜19.21を各々異った組成またはal類のもの
に形成できる。すなわち、従来のディップフォーミング
法に使用する装置によって銅合金線材を製造すると、銅
合金層の変更に伴って溶解炉内とるつぼ内の銅合金浴湯
をすべて交換しなくてはならなかったが、前記の方法に
よれば第1〜第4銅合金層15,17,19,21の組
成または種類の変更が上記の如く容易なため、多品橿生
竣も容易にでき、製造コストを低くすることができる。
なお、aI?!1lilにるつぼ10内を通過させる操
作は3回以上であれば何回行ってもよい。
〔製造例1〕 るつぼ内の合金元素添加室の純鋼溶湯に目標成分0.1
wt%となるように粒状の銀を連銃的に供給するととも
に1.ifg1棟巌として直径12.OJlmの純銅線
を使用し、これを毎分50mの走行速度でるつぼ内のa
[解走行呈を通過させて第2槙厭を得る。この第2a線
に同様の操作を4回株り返し施して鋼合金線材を得た。
この銅合金機材を直径2SUまで伸籾して銀濃度を分析
により測定したところ、0.09〜0.11チの範囲で
あり、はぼh標値にあっていることを確かめることがで
きた。したがってこの銅合金線材は、銀入り鋼線として
使用できることが判明した。
〔製造例2〕 るつぼ内の合金元素添加室の純銅浴湯に目標成分0.1
w1%となるように直径4關の銀縁を連続的に供給する
とともに、第1a線として直径12.Onの純鋼線を使
用し、これを毎分50mの走行速度でるつぼ内の種線走
行室を通過させて第2植線を得る。この第2fi線にも
う1夏同様の操作を施して第3種線を形成し、続いて、
合金元素添刀口室に0.1w1%の錫濃度となるようl
こ錫の粒子を添加して、第481mを形成し、次いでも
う1度同様の操作を行って鋼合金線材を得た。この銅合
金線材を直径2.6 jIJLまで伸線加工したが、問
題なく伸線可能であり、この銅合台成分の分析を行った
ところ、銀0.08〜0.09wtチ、すず0.09〜
0.10wt%となっていた。この銅合金−材は、内部
が耐熱性を有する銀入り銅層であり、外部が耐摩耗性を
有する錫入銅層であるといった特殊な構造になっていて
、耐熱性と耐摩耗性を備えている。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の方法によれば、以下に述べ
る如き種々の効果がある。
(5)るつぼ内の合金元素添加室に所要の合金元素添加
材料を供給することによって種線の外側に所要の銅合金
層を形成することができ、るつぼ内の種線走行室を複数
回通過させて複数の銅合金層を有する銅合金線材を形成
できる。
(ロ)合金元素添加室に供給する合金元素添加材料を変
更する操作で種線の外側に所要の銅合金層を形成できる
ため、従来方法では合金元素添加材料の変更のたびに、
溶解炉とるつぼごとの鋼合金浴湯の変更が必要であった
のに比軟して、操作が簡単lこなって多徨類の鋼合金線
材を安価に製造できるようになる。
(Cl  a線の外側に所要の銅合金層を形成できるた
め、内部と外部とで、あるいは、一層ごとに異った組成
あるいは成分の鋼合金ノーを有する鋼合金線材を製造で
き、したがって用途に合わせて、耐熱性や耐摩耗性およ
び強度や4電車に優れた銅合金機材を得ることができる
【図面の簡単な説明】
8g1図と第2図は本発明の詳細な説明するためのもの
で、第1図は本発明の方法の実施に使用する装置の概略
構成を示す喀面図、第2図は本発明の方法により形成さ
れる鋼合金線材の形成過根を示す断面図、第3図は従来
方法の実施に使用する装置の断面図である。 10・・・・・・るつぼ、M・・・・・・合金元素添加
材料、13 ′・・・・・・添加装置、A・・・・・・
純銅浴湯、B・・・・・・銅合金浴湯、IOA・・・・
・・障壁、IOB・・・・・・ui厭走行室、10C・
・・・・・合金元素添刀口室、14・・・・・・第1樵
線、16・・・・・・第2纏惺、18・・・・・・第3
橿巌、20・・・・・・8g4槍庫、22・・・・・・
鋼合金線材。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 純銅からなる種線をるつぼ内の銅合金溶湯に連続的に浸
    漬して引上げ、これによって種線表面に銅合金を附着凝
    固させるディップフォーミング法において、 前記るつぼ内を障壁によって種線供給室と合金元素添加
    室とに区分するとともに両室を連通孔によって連通し、
    前記合金元素添加室にるつぼ外部から純銅溶湯を連続的
    に供給するとともにその合金元素添加室内の純銅溶湯に
    合金元素添加材料を添加溶融して銅合金溶湯を生成し、
    かつ前記種線走行室に前記種線を走行させて、合金元素
    添加室から連通孔を介し種線走行室に供給された銅合金
    溶湯を種線表面に付着凝固させたものを、再度種線とし
    て前記すべての操作を前記の順に3回以上繰り返し行っ
    て銅合金線材を形成することを特徴とするディップフォ
    ーミング法。
JP59213837A 1984-10-12 1984-10-12 デイツプフオ−ミング法 Pending JPS6192770A (ja)

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Cited By (2)

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