JPS6192141A - 電機巻線用プリプレグ、電機巻線及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕　　　　　　　　′本発明け、耐熱
性が２゛２０℃以上の回転電機等用の電機巻線及びその
製造方法、並・・び′に該電機巻線用プリプレグに関す
る。

〔発明の背景］　　　　　　　　　　　　′′近年、１
！気機器の小型軽量化、使用条件の苛′酷化などＣ傾向
ｊ；一段と′強くなシ、これに伴って絶縁材料もますま
す耐熱性の・向上が要望されてい本。

例えば、Ｆ１重車両用モータの絶縁システムを例にとる
と、国内外共、絶縁システムの耐熱温度Ｉ／′１１８０
℃（Ｉ−ＥＣＰｕｂ′１．１１ａ８゛５・などによ、る
）、回転機巻線の温度上昇許容限度は１８（ｂ１１：’
（工ＥＯＰ’ｕｂ１．’“Ｎｈ３４９などに゛よる３ｔ
−基準に運用されている。工Ｅ６め技術委員会では車両
用回転機巻線６耐熱温匿を周囲温度（Ａ０℃）十温度上
昇許容限度（ｂ８０℃）＝２２０℃に改訂しようとする
動きがあシ、この場合、当然絶縁は２２０℃に耐える必
要がでてくる。コイル含浸用あるいは注型用ワニスは、
硬化前低粘度で作業性が良く（含浸時に％　１０ボイズ
以下でなければならない）、しかも可使時間が長くなけ
ればならない。また、硬化後、ボイド（空隙）が無く。

物理的耐熱温度（ガラス転移点）並びに化字的耐・熱温
度（長期耐熱劣化特性）共に２２０℃以上でなければな
らない。

しかも高温で強じんな機械強度を有することが望まれる
。従来、耐熱性絶縁材料は主としてエナメル線や積層材
料を対象とした溶剤型ワニスの分野で研究が進み、ポリ
アミトイ、ミツド、シリコーン、ポリジフェニルエーテ
、ルなどの優れた材料が開発されている。午れらの材料
は一般に固体となるため５、これら材料をワニスとして
使用する場合には溶剤を必彎とする９、溶剤型ワニスは
硬化の際、雫剤が揮発しボイドが多量に残シやすいため
、無溶剤型ワニスに比べ、熱放散が悪い、耐電圧特性、
接着力が低い、耐湿性が悪く熱劣化が大きいなどの欠点
がある。このため、電気機器用絶縁ワニスとしては、溶
剤を含まない無溶剤型で、しかも硬化反応が進行するに
伴い揮発分の発生しない付加重合型（非縮重合型）であ
ることが非常に重要となってくる。

現在、耐熱性の比較的優れた無溶剤型ワニスとして、低
粘度で作業性が良いためエポキシレジンが広く使用され
ているが、どのような組合せを用いてもエポキシレジン
の最高使用温度は１８０℃が限度である。無溶剤型シリ
コーンワニスは熱安定性が良いため注目されているが、
高温での機械強度が弱く、耐溶剤性も良くないため、用
途が限定されている。

一方、アミンと無水マレイン酸との反応によって得られ
るビスマレイミドの重合体の耐熱性はイミド基の寄与で
優れているばかりでなく、上記重合反応が付加反応であ
るため、揮発成分の生成もないので注目されている。し
かし、ビスマレイミドのラジカル重合体は架橋密度が高
くなるため、硬化時の熱収縮も大きく、しかも硬化反応
させて生成し喪樹脂は機械的にもろく実用性罠乏しい。

そこで、ビスマレイミドとジアミンなどと付加重合させ
ることが提案されている（特公昭４６−２３２５０号）
、この重合体は物理的、化学的耐熱性及び電気特性など
に優れているが、その樹脂組成物は融点あるいはガラス
転移点が非常に高いため無溶剤型ワニスとしては使用で
きない（コイル含浸用としては１０ポアズ以下）。

無溶剤で注型を可能にするため、モノマレイミド、ビス
マレイミドなどを混合することにより、融点を室温付近
まで下げる方法が提案されている（特公昭４８−３２１
８７号）、、シかし。

この方法はまだ粘度低下が不十分なうえ、耐熱性も低下
するという欠点があった。

ま喪、液状エポキシ化合物を加え、低粘度にする方法も
提案されている（特公昭４９−２００８０号、特公昭４
９−１９６０号、特公昭５０−９８４０号、特公昭５１
−２９７６０号、特公昭５１−３５５２０号）。しかし
、この方法は一般に室温付近で沈殿を生じやすいため無
溶剤型ワニスとして使用し難いうえ、硬化物の耐熱性が
エポキシを加えないものに比べ大幅に低下するという欠
点がある。

また、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート
やトリアリルイソシアヌレートなどの多価カルボ／酸ア
リルエステルとの混合も提案されている（特公昭５５−
１５６７６号）。

しかし、本方法も室温付近で沈殿を生じやすいため、無
溶剤型ワニスとして使用し難い上、アリル基とビスマレ
イミド基との共重合性が悪いため、その硬化物はもろく
クラックが入りやすく、耐熱性も低下するという欠点が
ある。

４ｔｂ方、最近、ジアリルビスフェノールムがビスマレ
イミドの反応性希釈剤どして注目されている（特公昭５
５−３９２４２号、特開昭５３−１３４０８７号）。こ
のジアリルビスフェノールＡとビスマレイミドとの共重
合体は、物理的耐熱性及び電気特性は優れている。そこ
で、乾式電気機器コイル（特開昭５４−１０１２００号
）やプリプレグ（％開開５７−１５６２３号］としての
応用が提案されている。しかし、その硬化前の樹脂組成
物は、固体で融点ないしガラス転移点が高いか、非常に
高粘度の液体（含浸可能な１０ポアズ以下にすると可使
時間が短かい）で、無溶剤型ワニスとして使用し難い欠
点があった。また、硬化後の化学的耐熱性も２２０Ｃを
満足しなかつ虎。

絶縁主材料であるワニスの化学的耐熱性が２２０℃以・
下であるため、当然それｔ−用いた乾式電気機器コイル
やプリプレグ絶縁体も耐熱性が２２０℃を満足しない。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、高耐熱性の回転電機等の電機巻線及び
その製造方法並びに高耐熱性プリプレグを提供すること
にある。

〔発明の概要］ 本発明を概説すれば、本発明の第１の発明は電機巻線用
プリプレグに関する発明であって、絶縁基材と、（Ａ）
多官能性マレイミド、（Ｂ）アルケニルフェノール及び
／又ハアルケニルフェノールエーテル、及び（Ｃ）多価
カルボン酸アリルエステルの３次分を必須成分とする熱
硬化性樹脂組成物の半硬化体とを包含するものであるこ
七を特徴とする。

そして、本発明の第２の発明は電機巻線に関する発明で
あって、電機巻線において、その絶縁層が、（Ａ）多官
能性マレイミド、（Ｂ）アルケニルフェノール及び／又
ｄフルケニルフェノールエーテル、及び（Ｃ）多価カル
ボン酸アリルエステルの３次分を必須成分とする熱硬化
性樹脂組成物の硬化体を含有するものであることを特徴
とする。

そしてまた１本発明のｓＩ３の発明は電機巻線の製造方
法に関する発明であって、導体上に絶縁基材を巻回し１
次に体）多官能性マレイミド、ω）アルケニルフェノー
ル及び／又はアルケニルフェノールエーテル、及び（Ｃ
）多価カルボン酸アリルエステルの３次分を必須成分と
する熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、次いで加熱硬化さ
せることを特徴とする。

そして更に、本発明の第４の発明Ｆｉ電機巻線の他の製
造方法に関する発明であって、絶縁基材と、■多官能性
マレイミド、＠）アルケニルフェノール及び／又ハアル
ケニルフェノールエーテル、及び（Ｃ）　多、価カルボ
ン酸アリルエステルの３次分を必須成分とする熱硬化性
樹脂組成物の半硬化体とを包含する電機巻線用プリプレ
グを導体上に巻回し１次いで加熱硬化させることを特徴
とする。

本発明者らは、上記の点にかんがみ、硬化前比較的低粘
度で可使時間も長く、硬化後、物理的並びに化学的耐熱
性が２．２０℃以上のコイル含浸用あるいは注型用ワニ
スの開発を行った。

ジアリルビスフェノールム単独、あるいはジアリルビス
フェノールムと多価力゛ルボン酸アリルエステル混合物
は、ラジカル開始剤を添加して加熱しても、フェノール
性水酸基がラジカルを捕捉するためか、はとんど重合せ
ず液状か低ガラス転移点のものしか得られなかった。他
方。

前記のように、多官能！レイミド単独、多価カルボン醪
アリルエステル単独あるいは両者の混合物は高温強度が
小さくもろい上、熱劣化時クラックが入り、化学的耐熱
性が低い。ところが。

多官能性マレイミド、ジアリルビスフェノールＡ及び多
価カルボン酸アリルエステルとを組合せた系は多官能性
マレイミドとジアリルビスフェノールＡの長所を保持し
たまま、前記欠点である低粘度化と化学的耐熱性の向上
を達成することが分った。前記系の熱硬化性樹脂組成物
を使用したプリプレグ、電機巻線等が、高耐熱性を示す
ことを発見して、本発明を完成するに至った。

本発明において、多官能性マレイミドとしてけ１次式■
： （式中、Ｄはビニレン基を表わす。）で表わされる基を
、１分子内に少なくとも２個含有するマレイミドである
。例えばＮ、　Ｎ’−エチレンジマレイミド、１ＩＩＮ
′−ヘキサメチレンビスマレイミド、＼刃′−ドデカメ
チレンビスマレイミド、＼Ｍ’−ｍ−キシリレンビスマ
レイミド、Ｎ、Ｎ’−ｐ−キシリレンビスマレイミド、
Ｎ、Ｎ’−１，３−ビスメチレンシクロヘキサンビスマ
レイミド、凡１１１’−１．４−ヒスメチレンククロヘ
キサンビスマレイξド、＼Ｎ’−２，４−トリレンビス
マレイミド、Ｎ、ＩＩ’−２，６−ドリレンビスマレイ
ミト、八Ｎ’−＆　Ｓ’−’）フェニルメタンビスマレ
イミド、１％Ｍ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマ
レイミド。

ム３′−ジフェニルスルホンビスｉレイミド、４゜４１
−ジフェニルスルホンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４，
４’−ジフェニルスル２イドビスマレイミド。

ＭＩＮ’−１）−ベンゾフェノンビスマレイミト、凡Ｎ
′−ジフェニルエタンビスマレイミ）、Ｎ、Ｎ’−ジフ
ェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−（メチレン
ージテトラヒドロフェニル）ビスマレイミド、Ｎ、１１
’−（３−エチル）　４．４’−ジフェニルメタンビス
マレイミ）”、　　Ｎ、　Ｎ’　−（３，３’−ジメチ
ル）６．４′−ジフェニルメタンビスマレイミド、ｋｌ
、　Ｎ’　−（３，３’−ジエチル）ジフェニルメタン
ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−（五５′−ジクロロ）−Ａ
、　４’−ジフェニルメタンビスマレイミ）”、　　Ｎ
。

Ｎ′−トリジンとヌマレイミド、Ｎ、　Ｎ’−イソホロ
ンビスマレイミ）’−Ｋｌｌ’−Ｒｐ−ジフェニルジメ
チルシリルビスブレイミ）’、Ｎ、Ｎ’−べ／ゾフェノ
ンビスマレイミ）”、Ｎ、Ｎ’−ジフェニルプロパンビ
スマレイミド　ｕ　７−ナフタレンビスマレイミド、１
４．Ｎ’−ｐ−フェニレンビス７レイミト、　　Ｎ、　
Ｎ’　−ｍ−フエニレンビスマレイミ）”、Ｎ。

Ｎ’−４，４’−（ｂ，１−ジフェニル−シクロヘキサ
ン）−ビスマレイミド、）Ｉ、　Ｎ’−五５−（ｂ，２
，４−トリアゾール）ビスマレイミド　Ｋ　Ｎ／−ピリ
ジン−２，６−ジイルビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−５−
メトキシ−１，３−フェニレンビスマレイミド、１．２
−ビス（２−マレイミドエトキシ）−エタン、１．３−
ビス（３−マレイミドプロポキシ）プロパン、Ｎ、Ｎ’
−４，４’−ジフェニルメタン−ビス−ジメチルマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ’−へキサメチレン−ビス−ジメチルマレ
イミド、　　Ｎ、Ｎ’−４，４’−（ジフェニルエーテ
ル）−ビス−ジメチルマレイミド、ｙ、　ｎＦ　−ａ、
　４ｔ−ジフェニルスルホン−ビスジメチル婦レイミド
、４．４′−ジアミノ−トリフェニルホスフェートのべ
Ｎ′−ビスマレイミド。

４．４２−ジアミノ−トリフェニルチオホスフェートの
ベニ′−ビスマレイミド、等々に代表される２官能性マ
レイミド化合物のほか、アニリンとホルマリンとの反応
生成物（ポリアミン化合物）。

＆４．４’−）リアミノジフェニルメタン、トリアミノ
フェノールなどと無水マレイン酸との反応で得られる多
官能性マレイミド化合物、トリス−（Ａ−アミノフェニ
ル）ホスフェートやトリス（Ａ−アミノフェニル）チオ
ホスフェート七無水フレイン酸との反応で得られる３官
能性マレイミド化合物などが特に本発明の組成物に適す
る多官能性マレイミド化合物の代表例である。

これらの多官能性マレイミド化合物を一種又はそれ以上
の混合物として用いるとさも本発明においては物に有効
な方法である。

本発明におけるアルケニルフェノ−ルは、そのｎ性体で
あるアルケニルフェノールエーテルを１通常１８０〜２
５０℃の高温で熱処理し、クライゼン転移させることに
よって得られる。

ｔた、アルケニルフェノールエーテルは、フェノール系
化合物とアルケニルハライドとをアルカリ金属水酸化物
及び溶媒の存在下で反応させるという公知の方法に従っ
て合成される。上記のアルケニルフェノール若Ｌ＜Ｈア
ルケニルフェノールエーテルの合成に使用するフェノー
ル系化合物としては例えば、フェノール、クレゾール、
キシレノール、ｐ　−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール等に
代表される一価の７エノール類、４．４′−ジヒドロキ
シジフェニルプロパン（ビスフェノールＡ）、４．４’
−ジヒドロキシジフェニルエタン（ビスフェノール？）
、４．４’−ジ七ドロキシジフェニルスルホン（ビスフ
ェノール日）、ｓ、ｓ’−ジヒドロキシジフェニルプロ
パン、４．４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４
．４’−ジヒドロキシ−２，２′−ジメテルジフェニル
エーテｈ、ａ、ａ’−ジヒドロキシジフェニルスルフィ
ド、ａ、ａ’　−ジヒドロキシジフェニルケトン、ヒド
ロキノン、レゾルシノール、カテコール、フェノール樹
脂、クレゾール樹脂などの多ｆｆｆｉフェノールが挙げ
られる。

ま念、アルケニル２エノールを製造する別の方法として
Ｆｉｏ−アリルフェノールとアルデヒド若しくはケトン
類を反応させて製造する方法もある。更に、オイゲノー
ル、インオイゲノール、オイゲノールメチルエーテル等
の天然物、又はその誘導体も使用することができる。

コレラアルケニルフェノール、アルケニルフェノールエ
ーテルは単独若しくは２種以上の混合系で使用し得る。

本発明における多価カルボン酸アリルエステルとしては
芳香族多価カルボン酸又はシアヌル酸のアリルエステル
が好ましく１例としてはトリアリルトリメリテート、ジ
アリルテレ７タレ−トリアリルシアヌレート−ｕｐ’−
ジアリロキシカルボニルジフェニルエーテル、虱ｐ’−
ジアリロキシ力ルポニルジフェニルエーテル、ｏ、　ｐ
’　−シｙ　＋）ロキシカルポニルジフェニルエーテル
、ｌｌｌ１ｒｎ′−シアリロキシカルボニルジフェニル
エーテル、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシ
アヌレート等がある。これらの多価カルボン酸アリルエ
ステルは多趨混合して用いることもできる。これらのう
ち、耐熱性の観点からトリアリルイソシアヌレートが好
ましい。

多官能性マレイミド七アルケニルフェノール及び／又は
アルケニルフェノールエーテルトノ組成比は、前者１当
量につき、後者ｔ−１１〜１０当量、好ましくはα２〜
ｔｏ当量の範囲に選定することができる。後者の配合量
が少ないともろくなる傾向にある。また、後者の配合量
が１．０当量より多いきフェノール性水酸基が残存し、
アリル基の重合が阻害される傾向にあり。

耐熱性が低下する。また、多価カルボン酸アリルエステ
ルの配合ｉａ多官能性マレイミドとアルケニルフェノー
ル及び／又ハアルケニルフェノールエーテルの総ｔに対
し、特に限定は無いが、重量比で１０部〜３００部、好
ましくは２０部〜２００部となるような割合で配合する
ことが好ましい。多価カルボン酸アリルエステルの配合
量が少ないと粘度が高くなる傾向にあり、多いと粘度が
低くなるが通に耐熱性が低下する傾向にある。

本発明で使用する樹脂組成物は無触媒でも十分に硬化し
得るが、更に反応を促進したい場合にはフリーラジカル
触媒ないしイオン触媒を存在させることが有効である。

重合触媒は反応成分の全量を基準２して１１〜１０重量
％、好ましくは［ｌＬ１〜５重量％の濃度で反応混合物
中に存在するようにする。フリーラジカル触媒は公知の
有機過酸化物及びヒドロペルオキシド並びにアゾビスブ
チロニトリルである。また、イオン触媒としては、第三
、第二及び第一級アミン、第四級アンモニウム化合物、
アルカリ金属化合物などがある。これら触媒を混合して
用いても良い。アミン触媒の例とじては、トリエチルア
ミン、トリブチルアミン、トリアミルアミン。

ジエチルアミン、ベンジルアミン、テトラメチルジアミ
ノジフェニルメタン、Ｎ、　Ｎ−ジ−イソブチルアミノ
アセトニトリル、複素環式塩基。

例えば、キノリン、Ｎ−メチルピロリジン、イミダゾー
ル、ベンズイミダゾール及びその同族体、及びメルカプ
トベンゾチアゾール、ベンジルトリメチルアンモニウム
ヒドロキシド、ベンジルトリメチルアンモニウムメトキ
シド、ナトリウムメチラートなどが挙げられる。

本発明で使用する樹脂組成物の可使時間は長いが、更に
長くしたい場合には、（ｂ）酸、（２）活性メチレン化
合物、（３）π型電子受容体から成る群から選ばれた少
なくとも１８１の電子受容体を添加することが有用であ
る。該電子受容体は反応成分の全量を基準としてＩ　Ｘ
　１０−５〜１０重量％、好ましく＃′１１．５Ｘ１Ｇ
”〜５ｆｆｉ！％の濃度で反応混合物中に存在するよう
にする。

（ｂ）　　酸七しては塩酸、リン酸、酢酸、クロロ酢酸
、ｐ−）ルエンスルホン酸、ｍ−キシレンスルホン酸の
ようなプロトン醸が挙げられる。

（２）活性メチレン化合物としては化学大辞典（共立出
版社、昭和３５年刊）、第４巻、第９４頁に定義されて
いる化合物、具体的にはうな電子吸引性置換基を有する
メチレン化合物が挙げられる。そのような化合物として
は、例エバ、シアノ酢酸、シアノ酢酸エチル、マロンニ
トリル、ａ−シアノアセトアニリド、アセチルアセトン
、メチルアセトアセテート、ジニトロメタンなどがある
。

（３）　　π型電子受容体としては、Ｒ，８，マリケン
二ジュールナール　ド　シミー　フイジーク（Ｒ４８、
Ｍｕｌｌｌｋｅｎ　：　Ｊｏｕｒｎａｌ　ｄｅ　ｃｈｉ
ｍｉｅ　Ｐｈｙｓｉｑｕｅ　）第６１巻％　１９６４年
、第２１頁に定義されているよう゛な電荷移動力によっ
て電子供与体と電荷移動錯体を作シ得る化合物であシ、
環に例えなどの電子吸引性置換基を有する単環、多項若
しくはヘテロ項芳香族化合物、キノン化合物、及び電子
吸引性置換基によって全ての水素原子が置換された脂肪
族不飽和炭化水素から成る群から選ばれたものである。

そのような具体例としては、１．ムラ−トリニトロベン
ゼン、２．４．６−トリニトロトルエン　、２，４．６
−）リニトロ安息香酸エステル、ピクリン酸、ビクリル
クロライド、２．４．６−　）リニトロアニソール、１
．五６．８−テトラニトロカルバゾール、１．１５−）
ジシアノベンゼン。１．＆５−トリメトキシカルボニル
ベンゼン、１．Ａ５−トリエトキシカルボニルベンゼン
、アントラキノン、クロラニル、２．３−ジクロロ−５
，６−ジシアノ−ｐ−ベンゾキノン、２．　＆　５．６
−テトラシアノ−ｐ−ベンゾキノン、テトラシアノキノ
ジメタン、テトラシアノエチレンなどが挙げられる。

本発明における重合触媒及び電子受容体は樹脂組成物に
直接含有させることもでき、また、絶縁基材にあらかじ
め含有させておいてもよい。

可使時間を長くするためには１重合触媒を絶縁基材に、
ｉ！電子受容体樹脂組成物に含有せしめることが好まし
い。

本発明に用いられる絶縁基材としては、Ｈ種以上の薄葉
材料、例えばガラス不織布、芳香族ポリイミドフィルム
、ポリエーテルイミドフィルム、ポリエーテルスルホン
フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリ
アラミツドフィルム、ポリアラミツド不織布などの基材
類並びにこれらの絶縁基材によって裏打ちされたマイカ
シート、芳香族アラミツド混抄マイカシートなどから構
成される。

また、裏打ち基材とマイカシートとを貼合せる結着剤と
しては、熱硬化型シリコーン樹脂、本発明で使用する樹
脂組成物などを用いることができる。更に、融着剤とし
て高分子フィブリッドを含有するマイカシートとポリア
ラミツド紙を熱融着したものや更にそれに結着剤を加え
たものも使用できる。これら絶縁基材を導体上゛に巻回
した後、（ａ）多官能快マレイミド、（ｂ）アルケニル
フェノール及び／又はアルケニルフェノールエーテル、
（ｃ）多価カルボン酸アリルエステルを必須成分とする
熱硬化性樹脂組成物を含浸し、加熱硬化させることによ
り、高−耐熱性の電機巻線が得られる。前記熱硬化性樹
脂組成物は室温まで冷却すると析出物が生じるので、析
出物が生じない程度に予備加熱（例えば、１５０〜１５
０℃で１０〜１００分間）することが望ましい。、１お
、前記結着剤は耐熱性の観点から本発明における熱硬化
性樹脂組成物を使うことが好ましい。

また、本熱硬化性樹脂組成物を前記絶縁基材の結着剤と
して用い、その含有ｆｋｆ５０〜６０屯計チ程度に調整
し、加熱して半硬化状態にしたプリプレグ絶縁テープ又
はプリプレグ絶縁シートは可とり性があり、加熱硬化時
に自己融着性を示し、その硬化物は化学的−１物理的耐
熱性に優れている。半硬化状態のプリプレグを導体上に
巻回した後、加熱硬化することにより、前記電機巻線と
同一性能のものを得ることができる。

〔発明の実施例コ 以下、本発明を実施例によシ更に具体的に説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されない。

実施例１ （ｂ）　　ｏ、　ｏ’−ジアリルビスフェノール？の製
造ビスフェノールＦ（２００Ｆ）、ＮａＯＨ（８２，５
Ｆ）及びｎ−グロバノール（ｂｔ）を還流下で加熱する
。全成分が溶解してから、アリルクロライド２００−を
ゆつ〈シ加える。３時間後、混合物は実質的に中性とな
っている。

更に３時間、還流下に沸騰させながらかくはんする。室
温まで冷却後、沈殿したＲａ０１を戸去し念後、ｎ−プ
ロノ（ノールを留去する。このようにして得られるビス
フェノールＦの粗ジアリルエーテル（２８０？）をメチ
レンクロライド中に溶解、させ、そして水で洗浄する。

水相を分Ｒ後、メチレンクロライドを再び留去する。次
にビスフェノールｒのジアリルエーテルにジエチレング
リコールのモノエチルエーテルを加えて５０ｑ＆濃度に
調節し、２００〜２５０℃でクライゼン転移を行わせ、
ジエチレングリコールのモノエチルエーテルｔ−減圧留
去するＪ−ｏ、　ｏ’　−ジアリルビスフェノールｙ（
以下、ＤＡＢＦと略記する）が得られる。このものは粘
度１２ポアズ、屈折率１．５９でクロル含有量ｉｊ　５
０　ｐｐｍ以下である。

（２）熱硬化性樹脂組成物の調製 ４．４′−ジフェニルメタンビスマレイミド（以下、Ｂ
Ｍ工と略記する）４９重置部、ＤＡＢＦ２１重量部及び
トリアリルイソシアヌレート（以下、ＴＡＡＣ３略記す
る）３０重量部を混合し、油浴中で１３０℃まで加熱し
て完全に溶解し、８０℃で２．５ポアズの熱硬化性樹脂
組成物（Ａ）を得た。

（３）　　硬化物の作成と諸特性 上記熱硬化性樹脂組成物（Ａ）ｉ１５０℃で１５時間、
更に２６０℃で１５時間加熱して赤褐色の硬化物を得た
。この硬化物の諸特性を後記第１表に他の例と共に示す
。第１表から分るように物理的耐熱性（ガラス転移温度
）、化学的耐熱性共２２０℃以上である。

（Ａ）　　電機巻線の製造 導体上にガラス裏打ポリイミドテープをテープ幅の棒の
ピッチで３回巻いて被覆した後、上記熱硬化性樹脂組成
物（Ａ）ｔ−８０℃で真空含浸し、１５０℃で１５時間
、更に２６０℃で１５時間加熱して硬化し九。初期及び
２５０℃、２０日劣化後の電機巻線の主要特性である絶
縁破壊電圧を後記第１表及び第２表に他の例と共に示す
。

実施例２ 実施例１の熱硬化性樹脂組成物ムを放冷すると沈殿を生
じるので、無溶剤型ワニスとしては使いづらい。そこで
、熱硬化性樹脂組成物Ａ１１３０℃に約２５分間保ち、
プレポリ−ｒ　−Ａ　１に得た。このものは冷却しても
、もはや沈殿を生じることはなく、その８０℃の粘度は
Ｚ５ポアズと加熱保持する前とほとんど同じであった。

このプレポリマーＡ’１１５０℃で１５時間、更に２６
０℃で１５時間加熱して得られた赤褐色の砲化物は、実
施例１の熱硬化性樹脂組成物ムの硬化物と全く同一の諸
特性を示した。また、熱硬化性樹脂組成物Ａの代りにプ
レポリマームを用い念以外、全〈実施例１と同様にして
得られた電機巻線は実施例１と全く同一の特性を示した
。

実施例３〜９ ガラス裏打ポリイミドテープの代りに第２表記載の絶縁
基材を用いた以外、全〈実施例２と同様にして、電機巻
線を製造し、た。その電機巻線の主要特性である絶縁破
壊電圧を第２表に示す。

実施例１０〜１８ 多価カルボン酸アリルエステル及び重合触媒又は貯蔵安
定化剤として第１表記載の割合で混合した以外、全〈実
施例１と同様に行った。得られた硬化物と電機巻線の特
性を第１表に示す。

比較例１ ＴＡ／ＩＣ！の配合量を０重量部上した以外、実施例１
と全く同様にして硬化物全製造した。その特性を＠１表
に示す。なお、８０℃でけ熱硬化性樹脂組成物の粘度が
高すぎ、含浸不良となり、また、含浸可能な粘度まで簀
浸温度を高めると含浸中に熱硬化性樹脂組成物の粘度が
上昇し固化するためｉ機巻ｆｆ１ａｅ製造できなかった
。

実施例１９．２０ 重合触媒ベンゾイルパーオキシド又け２−エチル−４−
メチルイミダゾールを含浸樹脂量のα５重量％七なるよ
うに付着させたガラス裏打ポリイミドテープを用いた以
外、全〈実施例２と同様に行った。得られ九電機巻線の
絶縁破壊電圧はいずれも３９　ｋＶであつ之。

実施例２１ 芳香族ポリアラミツド紙と２％の高分子フィブリッド集
成マイカ紙を熱融着して二層構造の耐熱マイカ紙１に得
、これに実施例１の熱硬化性樹脂組成物＜Ａ）を塗布し
た。樹脂組成物塗布量はプリプレグシートの樹脂分とし
て４０％になるように調節した。次に１２０℃で５時間
乾燥処理してプリプレグシー）ｔ−製造した。

得られたプリプレグシートの機械的強度を測定するため
に、２５ｗＸ２５ｍに切出したブリプレグシート４枚を
重ね、温度２００℃、加圧圧力１０　ｋｇ７ｃｍ”、加
圧時間５０分の条件下に加熱プレス全行つ念後、２６０
℃で５時間の後硬化を行つ念。次に、この試料を用いて
得られたプリプレグシート硬化物の接着強度を測定し念
。

その測定結果を第３表に示す。なお、接着強駿は、初期
と該試料を２５０℃で２０日間熱劣化処理した試料（熱
劣化後）を室温において引張試験機を用いて測定した。

を之、得られ九プリグレグテーブを導体上にテープ幅の
腫のピッチで３回巻いて被覆した彼、２００℃、加圧圧
力１０　ｋｇ／ｃｍ”　、加圧時間３０分の条件下に加
熱プレスしたのち、型をはずした。次に２６０℃で５時
間後硬化を行った。得−られた電機巻線の初期及び、２
５０℃で２０日間熱劣化したものの絶縁破壊、電圧を後
記第３表に他の例と共に示す。

実施例２２ 実施例１の熱硬化性樹脂組成物（Ａ）　ｅポリエチレン
被覆紙上に塗布した。組成物（Ａ）の塗布量はプリプレ
グシートの樹脂分として４０％になるように調節した。

この塗布面にガラスクロス、集成マイカシート及びポリ
エチレンフィルムの順で重ね合わせ、軽く圧着しながら
巻取った。

これを１１０℃の恒温槽中に１０時間放置し、前記組Ｆ
ｉｙ、物（Ａ）　’ｆｉ−ガラスクロス及び集成マイカ
シートに均一に浸透させてプリプレグシートを作成した
。

以下実施例２１と同一にしてプリプレグシートの（き線
強度と電機巻線の絶縁破壊電圧を測定し、その結果を第
３表に示した。

第３表 実施例２３ｏ、ｏ’−ジアリルビスフェノールＡの製造 ビスフェノールＦの代すにビスフェノールＡ（２２８ｆ
）ｔ−用いた以外全〈実施例１と同様にＬ　テＯ，Ｏ’
−ジアリルビスフェノールＡ（以下、ＤＡＢＡと略記す
る）を得喪。こｒＬを更に減圧蒸留し、ｂｐ１９０℃／
α５ｍｍＨｇ　　の留分を得念。

次に、ＤＡＢＦの代りにＤＡＢＡを用いた以外全〈実施
例１と同様にして、硬化物と電機巻線を得た。その特性
ｔＵ記第４表に比較例と共に示す。

比較例２ ＴＡ工Ｃの配合量ｔｌ−ａｒｔ量部とした以外、実施例
２３と全く同様にして硬化物を製造し念。その特性１を
第４表に示す。なお、８０℃では熱硬化性樹脂組成物の
粘度が高すぎ、含浸不良となり、また含浸可能な粘度ま
で含浸温度を高める七含浸中に熱硬化性樹脂組成物の粘
度が上昇し固化するため電機巻線を製造できなかった。

第４表 〔発明の効果〕 以上、詳述したように、本発明によれば、従来のもので
は達し得ない特性、特に低粘度と高耐熱性の両立した無
溶剤型の熱硬化性樹脂組成物を使用することにより、耐
熱性の優れた電機巻線が得られることは明らかである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、絶縁基材と、（Ａ）多官能性マレイミド、（Ｂ）ア
   ルケニルフェノール及び／又はアルケニルフェノールエ
   ーテル、及び（Ｃ）多価カルボン酸アリルエステルの３
   成分を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物の半硬化体と
   を包含するものであることを特徴とする電機巻線用プリ
   プレグ。 ２、該熱硬化性樹脂組成物又は該絶縁基材が、重合触媒
   を含有するものである特許請求の範囲第１項記載の電機
   巻線用プリプレグ。 ３、該熱硬化性樹脂組成物又は該絶縁基材が、（ａ）酸
   、（ｂ）活性メチレン化合物、及び（ｃ）π型電子受容
   体よりなる群から選択した少なくとも１種の電子受容体
   を含有するものである特許請求の範囲第１項又は第２項
   記載の電機巻線用プリプレグ。 ４、電機巻線において、その絶縁層が、（Ａ）多官能性
   マレイミド、（Ｂ）アルケニルフェノール及び／又はア
   ルケニルフェノールエーテル、及び（Ｃ）多価カルボン
   酸アリルエステルの３成分を必須成分とする熱硬化性樹
   脂組成物の硬化体を含有するものであることを特徴とす
   る電機巻線。 ５、該アルケニルフェノールが、ジアリルビスフェノー
   ルＦ又はジアリルビスフェノールＷＡである特許請求の
   範囲第４項記載の電機巻線。 ６、該多価カルボン酸アリルエステルが、トリアリルイ
   ソシアヌレート又はトリアリルシアヌレートである特許
   請求の範囲第４項又は第５項記載の電機巻線。 ７、該熱硬化性樹脂組成物又は該絶縁層が、重合触媒を
   含有するものである特許請求の範囲第４項〜第６項のい
   ずれかに記載の電機巻線。 ８、該熱硬化性樹脂組成物又は該絶縁層が、（ａ）酸、
   （ｂ）活性メチレン化合物、及び（ｃ）ｘ型電子受容体
   よりなる群から選択した少なくとも１種の電子受容体を
   含有するものである特許請求の範囲第４項〜第７項のい
   ずれかに記載の電機巻線。 ９、導体上に絶縁基材を巻回し、次に（Ａ）多官能性マ
   レイミド、（Ｂ）アルケニルフェノール及び／又はアル
   ケニルフェノールエーテル、及び（Ｃ）多価カルボン酸
   アリルエステルの３成分を必須成分とする熱硬化性樹脂
   組成物を含浸させ、次いで加熱硬化させることを特徴と
   する電機巻線の製造方法。 １０、該熱硬化性樹脂組成物が、該３成分を必須成分と
   する混合物を室温冷却において析出物が生じない程度に
   予備加熱反応させたものである特許請求の範囲第９項記
   載の電機巻線の製造方法。 １１、該熱硬化性樹脂組成物又は該絶縁基材が、重合触
   媒を含有するものである特許請求の範囲第９項又は第１
   ０項記載の電機巻線の製造方法。 １２、該熱硬化性樹脂組成物又は該絶縁基材が、（ａ）
   酸、（ｂ）活性メチレン化合物、及び（ｃ）π型電子受
   容体よりなる群から選択した少なくとも１種の電子受容
   体を含有するものである特許請求の範囲第９項〜第１１
   項のいずれかに記載の電機巻線の製造方法。 １３、絶縁基材と、（Ａ）多官能性マレイミド、（Ｂ）
   アルケニルフェノール及び／又はアルケニルフェノール
   エーテル、及び（Ｃ）多価カルボン酸アリルエステルの
   ３成分を必須取分とする熱硬化性樹脂組成物の半硬化体
   とを包含する電機巻線用プリプレグを導体上に巻回し、
   次いで加熱硬化させることを特徴とする電機巻線の製造
   方法。 １４、該熱硬化性樹脂組成物又は該絶縁基材が、重合触
   媒を含有するものである特許請求の範囲第１３項記載の
   電機巻線の製造方法。 １５、該熱硬化性樹脂組成物又は該絶縁基材が、（ａ）
   酸、（ｂ）活性メチレン化合物、及び（ｃ）π型電子受
   容体よりなる群から選択した少なくとも１種の電子受容
   体を含有するものである特許請求の範囲第１３項又は第
   １４項記載の電機巻線の製造方法。