JPS6191386A - 電気、電子部品のドツトメツキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明ば電気、電子部品、例えばＩ　ＣＩＪ−ドフレ
ーム等のメッキに好適なドツトメッキ方法に関する。

〈従来の技術〉 従来知られている電気、電子部品のメッキ方法としては
、例えば特公昭５４−３６０６５号公報や特開昭４８−
９３５４４号公報（第５図）等に　゛開示されている如
（、メッキ物のメッキ対象部位のみを露出させるマスキ
ングを使用するものとし、このマスキングをスパージャ
−と称するメッキ装置本体に取付け、そしてマスキング
上に位置決めして載置したメッキ物を「上方」よりプレ
スしてマスキングに対しメッキ物を密着固定せしめ、こ
のような状態に於いて「下方」に配したノズルよりメッ
キ液を噴射して施し、予めメッキ物側をカソード化及び
ノズル及びメッキ液側をアノード化しておくことにより
部分メッキを行うものである。

ところで、電気、電子部品、例えば第４図及び第５図に
示すＩＣリードフレーム（１０）に例を取って説明する
と、従来、チップボンディング部（１１）及びワイヤボ
ンディング部（１２）の部分メッキを必要としていたも
のが今ではメッキ対象部位がドツト化しており、ワイヤ
ボンディング用の必要部分（１３）にのみドツト（点）
メッキすることが試行されている。

これには種々の理由が考えられるが、ボンディング技術
の高精度化、メッキ技術の液管理く謙作条件、装置の自
動化が非常に進んでいること、そして更には金の消費量
、その他貴金属消費量の節約化が背景にある。

このような傾向のもとにワイヤボンディング用の必要部
分（４）のみドツトメッキするものとすれば、それは微
小サイズ、例えば０．２乃至０゜５ミリφサイズの部分
にのみメッキを施すことを意味し、このため従来マスキ
ング技術を更に一層、精密化する方向或いはマスキング
を使用しない新しい技術の開発が求められているもので
あった。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、前記した如くドツトメッキの為にマスキ
ング技術を更に一層、精密化するにしてもメッキ対象部
位のみを露出させる開口の加工技術には、やはり限界が
あり、その意味でマスキンングを使用しない技術の開発
が求められることになる。

従来のメッキ方法は、マスキングを利用した部分メッキ
方法乃至その技術であり、これらの技術がドツトメッキ
を可能にしたとしても、やはりドツトメッキそのものの
マスキングにとられれない新たなメッキ技術が求められ
ている。

〈問題点を解決するための手段〉 そこで、この発明では高電圧をかけることによりメッキ
液の施された部分のみにメッキを施すようにして、しか
もメッキ液の噴射逆方向よりエアーを吹きつけて、そこ
にエアー流を形成しメッキ液の飛散を防止することによ
りマスキングを使用−せずドツトメッキを可能とする技
術を提供せんとするものであり、より具体的にはこの発
明に係る電気、電子部品のドツトメッキ方法は、メッキ
物のメッキ対象部位より、ぷや小サイズの口径を有する
ノズルを、メッキ対象部位になるべく近接して位置決め
し、このノズルよりメッキ液を噴射しつつ高電圧をかけ
てメッキ対象部位のメッキ液の施された部分をメンキし
、且つメッキ液の噴射時、メッキ液の噴射逆方向より吹
きつけるエアー流によってメッキ液の飛散を防止する電
気、電子部品のドツトメッキ方法を提供せんとするもの
である。

く作用〉 メッキ物のメッキ対象部位より、やや小サイズとされた
口径のノズルから、メッキ液を噴射するに際し高電圧を
かければ、このノズルから噴射されたメッキ液がメッキ
物のメッキ対象部位に施されると同時にそこにのみメッ
キが行なわれ、この状態はノズルがメッキ物のメッキ対
象部位に近接して位置決めされていることにより更に好
適に行われることになる。

高電圧をかけているため、やや誇張した表現をつかえば
ノズルより放電が行なわれるかの如き状態が得られ、メ
ッキ物のメッキ対象部位にメッキ液が触れた部分にのみ
メッキが施されるものである。

尚、使用し得る高電圧の範囲はメッキ物の材質、ノズル
の材質、メッキ物とノズルの距離その他種々の条件によ
り適宜求められるものである。

前述した如く高電圧をかけてメッキ液を噴射するに際し
ては、メッキ液の噴射逆方向よりエアーを吹きつけて、
そこにエアー流を形成する。

すると、このエアー流はそこにエアーカーテンを形成す
ることになり、メッキ物のメッキ対象部位に当たって回
りに飛散しようとするメッキ液の飛散を防止し、しかも
メッキ液を導いて還流せしめるものである。

〈実施例〉 以下、この発明の詳細を更に第１図及び第２図を参照し
て説明すると、図にはＩＣリードフレームがメッキ物（
１）として選ばれ、このメッキ物（１）のワイヤポンデ
ィグ部（２）の下方に想定されるメッキ対象部位（２ａ
）の近辺になるべく近接してノズル（３）が位置決めさ
れている。

このノズル（３）はメッキ対象部位（２ａ）のサイズ（
Ｗｌ）よりやや小サイズの口径（Ｗ２）を有するものと
しである。

このようなノズル（３）の上方、即ちメッキ物（１）の
上方には他のノズル（４）が対峙して設けである。

この他のノズル（４）は先のノズル（３）に対向してノ
ズル（３）よりメッキ液（Ａ）が噴射される際メッキ液
（Ａ）の噴射逆方向より　（即ち図示の例では上方より
下方の方向へ向けて）エアー（Ｂ）を吹きつけ、そこに
エアー流にて、エアーカーテンを形成するものである。

ノズル（３）にはメッキ液（Ａ）の噴射と少なくとも同
時に高電圧をかけられるようにしてあり、極めて高電流
密度下に於いてメッキが行なわれるようにしである。

このような状態に於いて、ノズル（３）よりメッキ液（
Ａ）を噴射してメッキ対象部位（２ａ）にメッキ液を施
しつつ、高電圧をかけるものであり、高電圧をかけるこ
とによってメッキ対象部位（２ａ）のメッキ液（Ａ゛）
の施された部分がメッキされることになる。　　　　− そして、この時メッキ液（Ａ）の噴射逆方向より他のノ
ズル（４）よりエアー（Ｂ）が吹きつけられてエアー流
が形成されるので、メッキ対象部位（２ａ）に当たって
、回りに飛散しようとするメッキ液はその飛散が防止さ
れ且つエアー流と共にメッキ液は還流が強いられること
になるものである。

〈発明の効果〉 以上説明してきた如く、この発明にかかる電気、電子部
品のドツトメッキ方法は、高電圧を利用してメッキ対象
部位のメッキ液の施された部分をメッキし、併せてエア
ー流を用いてメッキ液の飛散を防止することが出来るの
で、マスキングの使用を省略出来、しかもノズルの口径
サイズを選定することによってメッキ液の施されるメッ
キ対象部位におけるメッキのつく部分を調整することが
出来るので、マスクを省略しても必要にして十分なドツ
トのメッキを可能とすることができるものである。

尚、この発明に於いて、メッキとはストライクメッキを
も含む広概念のものであり、本発明方法をストライクメ
ッキに用いることも十分可能である。

更に本発明の方法では、メッキ対象部位を規制するマス
キングの使用を省略化しようとするものであって、メッ
キ対象部位を直接規制しない一般のマスキングを省略す
ることなく併用しても良いことはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明にかかるドツトメッキ方法の一例を
示す側面図、 第２図は、第１図中の矢示■−■線方向よりみた要部の
断面図、 第３図は、第２図中の要部拡大断面図、第４図は、電気
、電子部品としてのＩＣＩＪ−ドフレームを示す概略平
面図、 そして第５図は、第４図中の矢示７部の拡大平面図であ
る。 １・・・・メッキ物 ２ａ・・・メッキ対象部位 ３・・・・ノズル ４・・・・　〃 Ａ・・・・メッキ液 ｗｉ・・・口径 第１図 第２図　　　　　第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　メッキ物のメッキ対象部位より、やや小サイズの口径
   を有するノズルを、メッキ対象部位になるべく近接して
   位置決めし、 このノズルよりメッキ液を噴射しつつ高電圧をかけてメ
   ッキ対象部位のメッキ液の施された部分をメッキし、 且つメッキ液の噴射時、メッキ液の噴射逆方向より吹き
   つけるエアー流によってメッキ液の飛散を防止する電気
   、電子部品のドットメッキ方法。