JPS618987A - Composite printed circuit board - Google Patents
Composite printed circuit boardInfo
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- JPS618987A JPS618987A JP12953884A JP12953884A JPS618987A JP S618987 A JPS618987 A JP S618987A JP 12953884 A JP12953884 A JP 12953884A JP 12953884 A JP12953884 A JP 12953884A JP S618987 A JPS618987 A JP S618987A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- hole
- composite
- solder
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、複数のプリント配線基板を複合化してなる複
合プリント配線基板に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Technical Field) The present invention relates to a composite printed wiring board formed by combining a plurality of printed wiring boards.
（従来技術）
プリント配線基板は、その基板の一面あるいはその両面
にプリント配線パターンを形成し、そのプリント配線パ
ターンを介して複数の電子部品を相互に電気的にかつ機
械的に接続することができるようにしたものである。(Prior Art) A printed wiring board has a printed wiring pattern formed on one or both sides of the board, and multiple electronic components can be electrically and mechanically connected to each other via the printed wiring pattern. This is how it was done.
ところで、このプリント配線基板の材質としては、その
プリント配線基板を電子機器等の内部やその他のところ
で収納するにあたり、そのプリント配線基板の配置の自
由度を高くするためとか、あるいはその他の理由によシ
その基板に可撓性（ワレキシビリティ）を与える゛もの
で構成する場合がある。 、
このようにプリント配線基板にフレキシブル゛な性質を
与える材質で該プリント配線基板を構成した、いわゆる
フレキシブルプリント配線基板には。By the way, the material of this printed wiring board may be selected to increase the degree of freedom in the placement of the printed wiring board when it is stored inside an electronic device or elsewhere, or for other reasons. In some cases, the substrate is made of a material that provides flexibility. In this way, the so-called flexible printed wiring board is made of a material that gives the printed wiring board flexible properties.
その基板の両面にプリント配線パターンを形成した両面
タイプのものがある。この両面タイプのものは、基板の
片面にプリント配線パターンを形成した片面タイプのも
のと比較して電子部品の実装密度が高くなるという利点
がある反面、その製造コストが高くつくという大きな欠
点があった。このため、フレキ７プルプリント配線基板
の特長である基板変形の自由度を損なうことなく、シか
も製造コストを安くして電子部品の実装密度を高くする
ことができるようなプリント配線基板が望まれていた。There is a double-sided type with printed wiring patterns formed on both sides of the board. This double-sided type has the advantage of higher mounting density of electronic components compared to the single-sided type, which has a printed wiring pattern formed on one side of the board, but has the major drawback of higher manufacturing costs. Ta. Therefore, there is a need for a printed wiring board that can reduce manufacturing costs and increase the mounting density of electronic components without sacrificing the flexibility of board deformation, which is a feature of flexible 7-pull printed wiring boards. was.
Ｊ （発明の目的）
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであって、
フレキシブルプリント配線基板の特長である基板変形の
自由度を保つ一方で、電子部品の実装密度を高くすると
ともにその製造コストの低減を可能にした複合プリント
配線基板を提供することを目的とする。J (Object of the invention) The present invention has been made in view of the above circumstances, and
The purpose of the present invention is to provide a composite printed wiring board that can increase the mounting density of electronic components and reduce manufacturing costs while maintaining the degree of freedom in substrate deformation that is a feature of flexible printed wiring boards.
（発明の構成）
本発明の複合プリント配線基板は、このような目的を達
成するために、フレキシブルな第１プリント配線基板と
、これに複合化される第２プリント配線基板とを備え、
第１プリント配線基板は、貫通孔と、この貫通孔の周囲
の少なくとも一部に外接し、このプリント配線基板の一
面上に形成された第１電極部とを有し、第２プリント配
線基板は、これの一面が第１プリント配線基板の他面上
に重ねあわされた状態において前記貫通孔に臨むその一
面上に第２電極部が形成されており、前記両プリント配
線基板が重ねあわされた状態において第１プリント配線
基板の貫通孔から流動もしくは半流動状の半田を充てん
するようにして前記両 ネ電極部がこの半田を介
して電気的に接続されて両プリント配線基板が複合化さ
れてなるものでおる。(Structure of the Invention) In order to achieve such an object, the composite printed wiring board of the present invention includes a flexible first printed wiring board and a second printed wiring board that is combined with the flexible first printed wiring board,
The first printed wiring board has a through hole and a first electrode part that circumscribes at least a part of the periphery of the through hole and is formed on one surface of the printed wiring board, and the second printed wiring board has a through hole. , a second electrode portion is formed on one surface facing the through hole in a state where one side of the first printed wiring board is stacked on the other side of the first printed wiring board, and both the printed wiring boards are stacked one on top of the other. In this state, the through holes of the first printed wiring board are filled with flowing or semi-liquid solder, and both the electrode parts are electrically connected via the solder, so that the two printed wiring boards are combined. It's going to be.
（実施例）
以下１本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。第１図はこの実施例に係る複合プリント配線基板
の要部の断面図である。第１図に示すこの複合プリント
配線基板１は、フレキシブルな材料で構成された第１プ
リント配線基板２と、これに複合化され硬質性をその第
１プリント配線基板２に与える材質で構成された第２配
線基板３とを備えている。 ゛
第１プリント配線基板１はフレキシブルな第１ベース２
℃を含む。この第１ベース２ｂには貫通孔４が形成され
ている。この貫通孔４゛の周囲の少なくとも一部に外接
して、この第１ベース２ｂの一面上には、通常のプリン
ト配線パターン形成の手法で例えば銅箔を材質として第
１電極部２ａが形成されている。第１プリント配線基板
２のベース２ｂの前記第１電極部２ａを除く部分には第
１接着剤層６が形成されており、更にその第１接着剤層
６の上〈は第１プリント配線基板２の上面を絶縁被覆す
ることにより外部環境から第１プリント配線基板２を保
護することを目的とした絶縁被覆層８が設けられている
。この絶縁被覆層８には前記貫通孔４を露出させる開口
部９が開口している。この開口部９は後述の製造工程に
おいて前記貫通孔４を経由する半田の充填を可能とする
ものである。(Example) The present invention will be described in detail below based on an example shown in the drawings. FIG. 1 is a sectional view of the main parts of the composite printed wiring board according to this embodiment. This composite printed wiring board 1 shown in FIG. 1 is composed of a first printed wiring board 2 made of a flexible material and a material that is combined with this and gives rigidity to the first printed wiring board 2. A second wiring board 3 is provided.゛The first printed wiring board 1 is a flexible first base 2.
Including °C. A through hole 4 is formed in this first base 2b. A first electrode part 2a is formed on one surface of the first base 2b, using a normal printed wiring pattern forming method, using copper foil as a material, for example, circumscribing at least a part of the periphery of the through hole 4'. ing. A first adhesive layer 6 is formed on a portion of the base 2b of the first printed wiring board 2 excluding the first electrode portion 2a, and further on the first adhesive layer 6 is a first printed wiring board. An insulating coating layer 8 is provided for the purpose of protecting the first printed wiring board 2 from the external environment by coating the upper surface of the first printed wiring board 2 with an insulating coating. This insulating coating layer 8 has an opening 9 that exposes the through hole 4 . This opening 9 allows filling of solder via the through hole 4 in the manufacturing process described later.
第２プリント配線基板３は硬質性の第２ベース３ｂを含
む。この第２ベース３ｂは第１プリント配線基板２と部
分的に重ねあわされた状態で該第１プリント配線基板２
に形成された前記貫通孔４に臨む部分に前記第１電極部
と同様な材料の第２電極部３ａを有する。また第２プリ
ント配線基板３の一面上には両プリン゛ト配線基板２，
３が重ねあわされた状態で、両プリント配線基板２，３
を接着することを目的とした第２接着層７が形成されて
いる。The second printed wiring board 3 includes a rigid second base 3b. This second base 3b is partially overlapped with the first printed wiring board 2.
A second electrode portion 3a made of the same material as the first electrode portion is provided at a portion facing the through hole 4 formed in the second electrode portion. Further, on one surface of the second printed wiring board 3, both printed wiring boards 2,
Both printed wiring boards 2 and 3 are stacked on top of each other.
A second adhesive layer 7 is formed for the purpose of bonding.
このような構成の両プリント配線基板２，３の重ねあわ
せ状態で、半田５が前記貫通孔４内に充填されている。With the printed wiring boards 2 and 3 having such a structure stacked on top of each other, the through hole 4 is filled with solder 5.
この充填された半田５に′より両プリント配線基板２，
３の各電極部２．ａ、３ａは電気的に接続されている。This filled solder 5 is applied to both printed wiring boards 2,
3 each electrode part 2. a and 3a are electrically connected.
このような構成により１本発明の複合プリント配線基板
１は片面タイプのようなものでありながら、したがって
製造コストを安くして、両面タイプのフレキシブルプリ
ント配線基板のように電子部品の実装密度を高くかつ基
板変形の自由度を保つことができるといった効果を有す
る。With such a configuration, the composite printed wiring board 1 of the present invention is like a single-sided type, but it can therefore reduce the manufacturing cost and have a high mounting density of electronic components like a double-sided flexible printed wiring board. Moreover, it has the effect that the degree of freedom in substrate deformation can be maintained.
第２図ないし第５図は、本発明の実施例に係る複合プリ
ント配線基板の製造要領の説明に供する図である。第２
図は第１プリント基板２０貫通孔４内に半田５を充填す
る前のこのプリント？配線基板１の要部断面図であり、
第３図はその平面図であり、第４図は第２電極部３ａの
平面図である。FIGS. 2 to 5 are diagrams for explaining the procedure for manufacturing a composite printed wiring board according to an embodiment of the present invention. Second
The figure shows this print before filling the solder 5 into the through hole 4 of the first printed circuit board 20. It is a sectional view of the main part of the wiring board 1,
FIG. 3 is a plan view thereof, and FIG. 4 is a plan view of the second electrode portion 3a.
第２図ないし第４図において、第１．第２プリント配線
基板２，３との間に第２接着剤層７が介在する。この第
２接着剤層７は前記第２電極部３ａの周辺を残して付与
され、この第２電極部３ａの周辺に空間１０を形成する
。この空間１０は前記第２電極部３ａがこの第２接着剤
層７によって被覆されることを防止し、この空間１０を
確保するために、この第２電極部３ａの周辺に接着剤の
流れを阻止する図示されない流れ止めを配置することが
できる。In FIGS. 2 to 4, 1. A second adhesive layer 7 is interposed between the second printed wiring boards 2 and 3. This second adhesive layer 7 is applied leaving the periphery of the second electrode part 3a, and forms a space 10 around the second electrode part 3a. This space 10 prevents the second electrode part 3a from being covered by the second adhesive layer 7, and in order to secure this space 10, the adhesive flows around the second electrode part 3a. A blocking flow stop, not shown, can be arranged.
第５図は本実施例に係る複合プリント配線基板１の製造
途中の状態の要部断面図である。図面において符号５は
流動または半流動状の、例えばクリーム半田である。こ
の半田５は前記開口部９および貫通孔４から流下し、こ
の貫通孔４内の空気を前記絶縁−被覆層８の開口部９か
ら排出置換し、前記両電極部２ａ’、３ａを接続する。FIG. 5 is a sectional view of a main part of the composite printed wiring board 1 according to this embodiment in a state in the middle of manufacturing. In the drawings, reference numeral 5 indicates fluid or semi-fluid solder, for example cream solder. The solder 5 flows down from the opening 9 and the through hole 4, discharging and replacing the air in the through hole 4 through the opening 9 of the insulating/coating layer 8, and connecting the electrode parts 2a' and 3a. .
（発明の効果）
本発明はフレキシブルな第１プリント配線基板と第２プ
リント配線基板とを備え、前記第１プリント配線基板に
設けられた貫通孔の周囲の少なくとも一部に外接し、そ
の一面上援形成された第１電極部と、前記第、２プリン
ト配線基板の一面が前記第１プリント配線基板の他面上
に重ね合わされ。(Effects of the Invention) The present invention includes a flexible first printed wiring board and a second printed wiring board, which circumscribe at least a part of the periphery of the through hole provided in the first printed wiring board, and on one surface of the flexible printed wiring board. The formed first electrode portion and one surface of the second and second printed wiring boards are overlapped on the other surface of the first printed wiring board.
た状態において、前記貫通孔に臨んで前記第２プリント
配′線基板の一面上に設けちれた鯖２電極部 １−と
の間が、半田を介して電気的に接続された複合７’ Ｉ
Ｊント配線基板であるから、フレキシブルプリント配線
基板の特長である基板変形の自由度を保つ一方で、前記
第１プリント配線基板に必要とされるプリント配線パタ
ーンを備えた前記第２プリント配線基板が部分的に重ね
あわされた状態において、従来例の両面タイプフレキシ
ブルプリント配線基板と、同一性能を発揮することがで
き、そのため電子部品の実装密度は従来例と同程度に高
く、また本基板の両電極の接続がソルダーリフ０法によ
って簡単にできるので安価に提供することができる。In this state, the composite 7' is electrically connected to the second electrode part 1- provided on one surface of the second printed wiring board facing the through hole through solder. I
Since it is a printed wiring board, the flexibility of board deformation, which is a feature of a flexible printed wiring board, is maintained, while the second printed wiring board is equipped with the printed wiring pattern required for the first printed wiring board. In a partially overlapping state, it can exhibit the same performance as the conventional double-sided flexible printed wiring board, and therefore the mounting density of electronic components is as high as that of the conventional example. Since the electrodes can be easily connected by the zero solder lift method, it can be provided at low cost.
図面は本発明の実施例に係シ、第１図は本実施例の要部
断面図、第２図はその製造の初期段階を示す要部断面図
、第３図は第２図の状態の平面図、第４図は第２電極部
の平面図、第５図は本実施例の製造途中の状態の要部断
面図であって、１は複合プリント配線基板、２は第１プ
リント配線基板、２ａは第１電極部、２ｂは第１ベース
、３は第２プリント配線基板、３ａは第２電極部、３ｂ
は第２ベース、４は貫通孔、５は半田。
出 願 人 シャープ株式会社
代 理 人 弁理士岡田和秀
第１図
第３図 第４図
ムThe drawings relate to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a sectional view of the main part of this embodiment, FIG. 2 is a sectional view of the main part showing the initial stage of manufacturing, and FIG. 4 is a plan view of the second electrode section, and FIG. 5 is a cross-sectional view of main parts of this embodiment in a state in the middle of manufacturing, in which 1 is a composite printed wiring board, and 2 is a first printed wiring board. , 2a is a first electrode part, 2b is a first base, 3 is a second printed wiring board, 3a is a second electrode part, 3b
is the second base, 4 is the through hole, and 5 is the solder. Applicant Sharp Corporation Agent Kazuhide Okada Patent Attorney Figure 1 Figure 3 Figure 4
Claims (3)
複合化される第２プリント配線基板とを備え、第１プリ
ント配線基板は、貫通孔とこの貫通孔の周囲の少なくと
も一部に外接し、この第１プリント配線基板の一面上に
形成された第１電極部とを有し、第２プリント配線基板
は、これの一面が第１プリント配線基板の他面上に重ね
あわされた状態において前記貫通孔に臨むその一面上に
第２電極部が形成されており、前記両プリント配線基板
が重ねあわされた状態において第１プリント配線基板の
貫通孔から流動もしくは半流動状の半田を充填するよう
にして前記両電極部がこの半田を介して互いに電気的に
接続されて両プリント配線基板が複合化されてなる複合
プリント配線基板。(1) A flexible first printed wiring board and a second printed wiring board combined with the first printed wiring board, the first printed wiring board circumscribing a through hole and at least a part of the periphery of the through hole, and a first electrode portion formed on one surface of the first printed wiring board, and the second printed wiring board has a first electrode portion formed on one surface of the first printed wiring board. A second electrode portion is formed on one surface facing the through-hole, and is configured to be filled with fluid or semi-fluid solder from the through-hole of the first printed wiring board when the two printed wiring boards are stacked on top of each other. A composite printed wiring board in which both the electrode parts are electrically connected to each other via the solder to form a composite printed wiring board.
のである前記特許請求の範囲第１項に記載の複合プリン
ト配線基板。(2) The composite printed wiring board according to claim 1, wherein the second printed wiring board has rigidity.
基板に■■■部分的に複合化されてなる前記特許請求の
範囲第１項に記載の複合プリント配線基板。(3) The composite printed wiring board according to claim 1, wherein the second printed wiring board is partially composited with the first printed wiring board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12953884A JPS618987A (en) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | Composite printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12953884A JPS618987A (en) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | Composite printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618987A true JPS618987A (en) | 1986-01-16 |
Family
ID=15011995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12953884A Pending JPS618987A (en) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | Composite printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618987A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63211694A (en) * | 1987-02-26 | 1988-09-02 | シャープ株式会社 | Manufacture of multilayer flexible printed circuit |
| US5440075A (en) * | 1992-09-22 | 1995-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Two-sided printed circuit board a multi-layered printed circuit board |
-
1984
- 1984-06-22 JP JP12953884A patent/JPS618987A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63211694A (en) * | 1987-02-26 | 1988-09-02 | シャープ株式会社 | Manufacture of multilayer flexible printed circuit |
| US5440075A (en) * | 1992-09-22 | 1995-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Two-sided printed circuit board a multi-layered printed circuit board |
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