JPS6187895A - めつき方法とその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は高アスペクト比のブラインドホールを有する
物品のめつき方法とその装置に関するものである。

〔従来の技術〕

マイクロ波伝送線路として導波管が広範に使用されてい
る。導波管は導電率の高い銅又は黄銅あるいは特に軽く
したい場合にはアルミニウム又はアルミニウム合金等の
導体を用いた中空の管である。内壁には腐食や錆によっ
て抵抗が増加するのを防止するために銀や金めつきをし
ている。

広帯域伝送に使用するリッジ導波管及びマイクロ波用共
撮器の半回軸形空胴共振器等は中空管内部に突起がでて
おり、この突起の外側の部分は電気めっきの困難なブラ
インドホールを形成している。

第２図は１例えば従来法によってめっきしたブラインド
ホールの断面を示す図であり１図において、（２）はブ
ラインドホール、α４はブラインドポール（２（の角部
のめつき厚、α９はブラインドホール（２）の平坦部の
めつき厚、αＧはブラインドポール（２）の肩部のめつ
き厚、ＯＤはブラインドホール（２）の中心部のめつき
厚、ＯＬｌはブラインドポール（２）のコーナ一部のめ
つき厚、α優はブラインドホール（２）の底面部のめつ
き厚である。

ブラインドホール（２）のアスペクト比が下記に示した
式で計算して３以上になると、ブラインドポール内のめ
つき厚分布のバラツキが大きくなる。

厚分布においてブラインドホールの角部のめっき厚α心
、ブラインドホールの肩部のめっき厚ａＦ３はブライン
ドホールの平坦部ａ９に比較してより厚く付着し、ブラ
インドホールの中心部のめっき厚ａηはブラインドホー
ルの肩部のめつき厚（ｌの半分以下で、ブラインドホー
ルの底面部のめっき厚はブラインドホールの肩部のめつ
き厚αｅの１０から２゜チの付着である。さらにブライ
ンドホールのコーナ一部α秒はめつき工程中に空気又は
めっき前処理液が残存し、めっきが付治しなかったり又
はめっき皮膜が剥離することがある。

従って、ブラインドホール内のめっき膜厚分布を均一化
させ、めっき皮膜の密飛強度を高めることは歩留り向上
に寄与し原価低減に直結するものである。

かかる方法として１例えば（７）めっき液をブラインド
ホールに噴射せしめてめっきを行う方法、（イ）ブライ
ンドホール内に補助陽極をそう人してめっきを行う方法
等が挙げられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のようなめつき方法では次に述べるような問題点が
挙げられる。

即ち、上記（７）の方法によればブラインドホール内の
めつき液の涌留がなくなり、めっき工程中の空気又はめ
つき液が残存によるめっき密着不良は改善されるが、め
つき膜厚分布は角部には厚くコーナ一部には薄いという
現象が再現する。

上記（イ）の方法では、ブラインドホール内の底面及び
両側面からｒ９ｒ要の間隔を保って補助的な陽極を対面
させ、めっき液中で通電するのである。この方法ではブ
ラインドホール内の平面全体の平均値として電流密度が
定まるのでめつき膜厚分布は比較的均一となるが、ブラ
インドホール内に？Ｊｔ又はめつき前処理液等がコーナ
ー及び底面に残存しめっきが付着しなかったり、又めつ
き皮膜が剥離することがおる〇 という改善すべき技術的諸問題があった。

この発明は上記した技術的諸問題を解決するためになさ
れたものであり、その目的は比較的簡便な方法により、
ブラインドホール内のめつき膜厚分布を均一化させ、か
つめっき皮膜の密着強度を高めるためのめつき方法とそ
の装置を提供するにある。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係るブラインドホール内へのめつき方法とそ
の装置は、鋭意検討を重ねた結果、ブラインドホール内
の底面及び両側面と所要の間隔ケ保って補助陽極を対面
させ、かつめっき液を噴射させることにより上記目的が
達成できることをみ（・だし２本発明を完成するに到っ
た。

即ち９本発明のブラインドホール内へのめつぎ方法とそ
の装置は、ブラインドホールを有する物品を引掛けに縦
吊りにしてめつき槽内に浸漬させ。

ブラインドホール内にそう人した補助陽極兼めっき液噴
射管からめつき液を連続的に噴射しながらめっきするこ
とを特徴とする。

以下において本発明を更に詳しく説明する。

一本発明のめつき方法及びその装置は、先ず複数個のブ
ラインドホールを有する物品に応じて物品のブラインド
ホールの底面及び両側面から所要の間隔を保ってランダ
ムに微小な穴（液噴出口）を明けだ液噴射管をブライン
ドホール内にそう人し。

通電しながら連続的にめっき液を一定の速度で噴射する
。かかる液噴射管はめつき前処理液又はめつき液によっ
て浸食されるのを防止するためにステンレス鋼、又はチ
タニウム、又はチタニウム合金を用いることが好ましい
。液噴射管の液噴出口はランダムに微小な穴を明けるの
であるがブラインドホールの底面及び両側面にめっき液
が均等に吹き付けられるように実証を含め設計した方が
よ（１゜ 本発明のめつき方法及びその装置は、めつき槽からめつ
き液をポンプにより吸引し流路を経て液噴射管に圧送し
ている。圧送されためつき液は液噴射管の液噴出口から
ブラインドホールの底面及び両側面に連続的に噴射され
る。

かかる処理はブラインドホールを有する物品を縦吊りに
しながらめっき前処理工程から順次めっき処理工程の間
実施が可能となっている０従って、めっき前処理工程で
は液噴射管に必ずしも通電する必要がない。

〔作用〕

この発明においては、液噴射管を物品のブラインドホー
ルの底面及び両側面から所要の間隔を保ってめっき液を
液噴出口から連続的に噴射しながら通電することができ
るため、物品のブラインドホールの底面及び両側面のコ
ーナ一部に空気が残存することがないのでめっき付着不
良及び密着不良がなくなり品質的に安定しためつきの処
理ができる。

液噴射管がステンレス鋼、又はチタニウム、又はチタニ
ウム合金によって作られているため牛永久的に使用でき
経済的に安価なものとなっている。

又、めっき液を物品のブラインドホールの底面及び両側
面に噴射させ、かつ屡極を物品の底面及び両側面の近く
に配設しているので、極間距離が改善されしかもめつき
液の滞留がなくなり、を流分布がいちじるしくよくなる
ので、ブラインドホール内のめつき膜厚分布が比較的均
一となる。

〔実施例〕

以下において実施例を掲げこの発明を更に詳しく説明す
る。

第１図は本発明の一実施例を示す断面図である〇（１１
は高アスペクト比のブラインドホールを有する物品、（
２）は物品ｆ１１の高アスペクト比のブラインドホール
である。（３）は陽極兼めっき液流路、（４）はブライ
ンドホール（２ン内にそう人された補助陽極兼めっき液
噴出口である。（５）は引掛けで物品（１１を縦吊りに
している。（６）は絶縁材よりなる固定板、（７）はめ
つき僧、　＋８１Ｖｉめっき液、（９１はポンプでめっ
き槽（７）からめっき液（８）を吸引し、陽極兼流路（
３）を経由して補助陽極兼めっき液噴出口（４）からブ
ラインドホール（２）の底面及び両側面にめっき液を噴
射している。■はとり手、　Ｑｌ）は導線、ａｚはめっ
き液吸引口、０滲は静止型陽極である。

第２図は従来法によってめっきされたブラインドホール
内の膜厚分布を示す断面図である。

次に動作につ（・て概説すると、先ず電気めっきしよう
とする物品（１）のブラインドホール（２）の中心に合
わせ底面及び両側面と所要の距離を保って補助醐極兼め
っき液噴出口（４）をそう人し、絶縁材よりなる固定板
（６）で固定する。次に常法により前処理を行う訳であ
るが、上部にとつ手Ｑｌが取り付けているので可搬でき
、各処理毎にポンプを作動しブラインドホールに液を噴
射しながら前処理工程を順次実施する。

前処理工程を完了した後、電気めっきを実施する。この
場合は前処理工機と違って通電しながら行うため、導線
ａＤを陽極兼めっき液流路（３）及び静止型陽極（１３
に結線する。つぎに物品をめっき液に浸漬しポンプを作
動すると、めっき液は吸引口α２から吸引され、陽極兼
流路（３）を経由して、ブラインドホール（２）内にそ
う人された補助陽極兼めっき液噴出口（４）からめっき
液＋８１がブラインドホール（２）内の底面及び両側面
に噴射される。この動作が一定の噴射速度で連続的に実
施されるのでブラインドホール（２）を小さな容器と例
えれば、容器の中で撹拌が高速で行なわれ、電流分布が
改善される。

その結果、ブラインドホール（２）内のめつき膜厚分布
が均一化されるのである。

更に静止型陽極αＪを設置しているので物品（１）の表
面状と陽極との表面積が同一比率となり、ブラインドホ
ール（２）以外のめつき処理も安定したものとなる。

〔発明の効果〕

この発明は以上説明したとおり、今迄困難とされていた
高アスペクト比のブラインドホール内の電気めっきを可
能としたものであり、ブラインドホール内の膜厚分布の
均−化及びめっき不良の改善が行なわれ、加工の品η向
上に寄与すること大であり、設備も安価なもので製造で
きコスト低減に直結するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
法によってめっきされたブラインドホール内の膜厚分布
を示す図である。 図中、（１）は物品、ｆ２１ｔｉブラインドホール、（
３）は陽極兼めっき液流路、（４）は補助陽極兼めっき
液噴出口、（５）は引掛け、（６）は絶縁材よりなる固
定板。 （７１ｉｊめつき摺、（８）はめつき液、（９）はポン
プ、０１はとつ手１１υは導線、（＋２はめっき液吸引
口、α３は静止型陽極、α勾は角部のめつき厚、α９は
平坦部のめつき厚、αｅは肩部のめつき厚、　０７＋は
中心部のめつき厚、αδはコーナ一部のめつき厚、α９
は底面部のめつき厚である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）高アスペクト比のブラインドホールを有する物品
   のめっき工程において、上記物品を引掛けに縦吊りにし
   て、めっき槽内に浸漬せしめるとともに、上記物品に取
   り付けられたる液噴射管に配設されたる多数の噴出口よ
   り処理液を連続的に噴射せしめてめっき処理することを
   特徴とするめっき方法。
2. （２）物品のブラインドホールの底面及び両側面から所
   要の間隔を保って液噴射管を対面させめっき液を噴射し
   ながら通電することができる特許請求の範囲第（１）項
   記載のめっき方法。
3. （３）めっきすべき物品を所容するためのめっき槽と、
   めっき液を噴射するための噴射管と、めっき槽内のめっ
   き液を圧送して上記噴射管に供給するための圧送装置と
   からなり、ブラインドホールにめっき液を噴射しながら
   めっきするように構成したことを特徴とするめっき装置
   。
4. （４）めっき液を噴射するための液噴射管がステンレス
   鋼、又はチタニウム、又はチタニウム合金よりなり、不
   溶解性の陽極を形成していることを特徴とする特許請求
   の範囲第（３）項記載のめっき装置。