JPS6187352A - オリエンテーシヨンフラツトの位置決め装置 - Google Patents
オリエンテーシヨンフラツトの位置決め装置Info
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- JPS6187352A JPS6187352A JP21245585A JP21245585A JPS6187352A JP S6187352 A JPS6187352 A JP S6187352A JP 21245585 A JP21245585 A JP 21245585A JP 21245585 A JP21245585 A JP 21245585A JP S6187352 A JPS6187352 A JP S6187352A
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- JP
- Japan
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- orientation flat
- wafer
- light
- belt
- positioning
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ウェーハのオリエンチーシロンフラットの位
置決め装置に係り、特にエツチング装置等の半導体製造
装置に好適なオリエンチーシランフラットの位置決め装
置に関するものである。
置決め装置に係り、特にエツチング装置等の半導体製造
装置に好適なオリエンチーシランフラットの位置決め装
置に関するものである。
従来より半導体製造装置に慣用されているウェーハのオ
リエンチーシロンフラット（以下、オリフラと略）の位
置決め装置を第１図により説明する。
リエンチーシロンフラット（以下、オリフラと略）の位
置決め装置を第１図により説明する。
！ｉｇ１図で、ウェーハ１０が載置され搬送される搬送
ベルト（以下、ベルトと略）夏を横断した状態でガイド
ローラ鵠〜ｎが、ウェーハ１０の外周に沿って配設され
ている。ガイドローラ加、３１には、駆動歯車あととも
に噛合する歯車讃、３５が、ガイドローラ３２１こは、
歯車間と噛合する歯車あがそれぞれ設けられている。こ
の場合、ガイドローラ３０゜３１は同一方向に回転し、
ガイドローラ諺はガイドローラ蜀、３１と逆方向に回転
する。
ベルト（以下、ベルトと略）夏を横断した状態でガイド
ローラ鵠〜ｎが、ウェーハ１０の外周に沿って配設され
ている。ガイドローラ加、３１には、駆動歯車あととも
に噛合する歯車讃、３５が、ガイドローラ３２１こは、
歯車間と噛合する歯車あがそれぞれ設けられている。こ
の場合、ガイドローラ３０゜３１は同一方向に回転し、
ガイドローラ諺はガイドローラ蜀、３１と逆方向に回転
する。
ベルト（９）に載置され搬送されてきたウェーハｌＯの
外周端面がガイドローラ（資）〜！と接触状態にある時
は、オリフラ１１がガイドローラ３１と対応する方向に
ウェーハ１０は回転する。その後、オリフラ１１がガイ
ドローラ３１と対応する位置に到達した時点で、ウェー
ハｌＯの外周端面とガイドローラｍとの接触が断たれウ
ェーハ１０の外周端面は、ガイドローラ３０．３２のみ
と接触するようになる。この状態で、ガイドローラ３０
．３２は逆回転しているため、ウェーハｌＯの回転を打
消す作用が生じ、その結果、ウェーハ１０の回転が停止
しオリフラ１１の位置決めが完了する。その後、ガイド
ローラ（資）、３２の回転が停止されウェーハ１０は別
手段（図示省略）により搬送される。
外周端面がガイドローラ（資）〜！と接触状態にある時
は、オリフラ１１がガイドローラ３１と対応する方向に
ウェーハ１０は回転する。その後、オリフラ１１がガイ
ドローラ３１と対応する位置に到達した時点で、ウェー
ハｌＯの外周端面とガイドローラｍとの接触が断たれウ
ェーハ１０の外周端面は、ガイドローラ３０．３２のみ
と接触するようになる。この状態で、ガイドローラ３０
．３２は逆回転しているため、ウェーハｌＯの回転を打
消す作用が生じ、その結果、ウェーハ１０の回転が停止
しオリフラ１１の位置決めが完了する。その後、ガイド
ローラ（資）、３２の回転が停止されウェーハ１０は別
手段（図示省略）により搬送される。
このようなオリフラの位置決め装置では、次のような欠
点があった。
点があった。
（１） オリフラの位置決め完了後のガイドローラの
回転停止時にウェーハにずれが生じるため、オリフラの
位置決めを正確に行うことができない。
回転停止時にウェーハにずれが生じるため、オリフラの
位置決めを正確に行うことができない。
（２） ウェーハ裏面とベルトとの滑り接触時間が長
く、また、ウェーハの外周端面とガイドローラとが転り
および滑り接触するため、この間に、塵埃が発生し、ウ
ェーハの歩留りが低下する。
く、また、ウェーハの外周端面とガイドローラとが転り
および滑り接触するため、この間に、塵埃が発生し、ウ
ェーハの歩留りが低下する。
本発明の主な目的は、オリフラの位置決めな正確に行う
ことができるオリフラの位置決め装置を提供することに
ある。
ことができるオリフラの位置決め装置を提供することに
ある。
本発明は、オリフラの位置決め装置を、搬送さレテキた
ウェーハが同心状に載置されるテーブルと、該テーブル
を昇降、かつ、回動させる駆動装置と、オリフラを非接
触で検出する検出装置と、該検出装置と駆動装置とが接
続された制御装置とで構成したことを特徴とするもので
、オリフラの位置決め完了後の回動停止によるウェーハ
のずれ発生を防止するようにしたものである。
ウェーハが同心状に載置されるテーブルと、該テーブル
を昇降、かつ、回動させる駆動装置と、オリフラを非接
触で検出する検出装置と、該検出装置と駆動装置とが接
続された制御装置とで構成したことを特徴とするもので
、オリフラの位置決め完了後の回動停止によるウェーハ
のずれ発生を防止するようにしたものである。
本発明の一実施例を第２図〜第５図により説明する。な
お、第２図〜第５図で第１図と同一部品等は同一符号で
示し説明を省略する。
お、第２図〜第５図で第１図と同一部品等は同一符号で
示し説明を省略する。
ｆｆ１２図〜第５図で、オリフラの位置決め装置は、ウ
ェーハ１０が同心状に載置されるテーブル荀と、テーブ
ル切を昇降、かつ、回動させる駆動装置、例えば、テー
ブル旬な昇降させるテーブルシリンダ４１とテーブル切
を回動させる回動装置社と、オリフラ１１を非接触で検
出する検出装置、例えば、３個の発光素子４３ａ４４３
Ｃと３個の受光素子４４ａ〜４４ｃとからなるフォトセ
ンサ６と、制御装ａ！恥とで構成されている。
ェーハ１０が同心状に載置されるテーブル荀と、テーブ
ル切を昇降、かつ、回動させる駆動装置、例えば、テー
ブル旬な昇降させるテーブルシリンダ４１とテーブル切
を回動させる回動装置社と、オリフラ１１を非接触で検
出する検出装置、例えば、３個の発光素子４３ａ４４３
Ｃと３個の受光素子４４ａ〜４４ｃとからなるフォトセ
ンサ６と、制御装ａ！恥とで構成されている。
テーブル菊とテーブルシリンダ４１とは、カップリング
父を介しテーブル軸５１で連接され、テーブル軸５１に
は、テーブル歯車５２が設けられている。
父を介しテーブル軸５１で連接され、テーブル軸５１に
は、テーブル歯車５２が設けられている。
回動装置４２には、駆動歯本田が設けられ、駆動歯本部
とテーブル歯車５２とは噛合している。テーブル切は、
この場合、ベルト美間を昇降可能、かつ、テーブル４０
表面が、ベルトｍ以上に上昇並びにベルト２０以下に下
降するように設けられている。また、この場合、発光素
子４３ａ、４３ｂと受光素子４ａ、 ４４ｂとは、オリ
フラ位置決め完了時に、発光素子４３ａ、４３ｂからそ
れぞれ発せられた光を受光素子４４ａ、４４ｂでそれぞ
れ受光しないようにオリフラ１１に沿ってその両端部に
、かつ、対向して設けられ、また、発光素子４（Ｃと受
光素子４４ｃとは、オリフラ位置決め完了時に、発光素
子Ｏｃから発せられた光を受光素子４４ｃで受光するよ
うにオリフラ１１に沿ってその中央部に、かつ、対向し
て設けられている。受光素子４４ａ〜４４ｃとテーブル
シリンダ４１と回動装置４２とは、制御装５！柘にそれ
ぞれ接続されている。
とテーブル歯車５２とは噛合している。テーブル切は、
この場合、ベルト美間を昇降可能、かつ、テーブル４０
表面が、ベルトｍ以上に上昇並びにベルト２０以下に下
降するように設けられている。また、この場合、発光素
子４３ａ、４３ｂと受光素子４ａ、 ４４ｂとは、オリ
フラ位置決め完了時に、発光素子４３ａ、４３ｂからそ
れぞれ発せられた光を受光素子４４ａ、４４ｂでそれぞ
れ受光しないようにオリフラ１１に沿ってその両端部に
、かつ、対向して設けられ、また、発光素子４（Ｃと受
光素子４４ｃとは、オリフラ位置決め完了時に、発光素
子Ｏｃから発せられた光を受光素子４４ｃで受光するよ
うにオリフラ１１に沿ってその中央部に、かつ、対向し
て設けられている。受光素子４４ａ〜４４ｃとテーブル
シリンダ４１と回動装置４２とは、制御装５！柘にそれ
ぞれ接続されている。
ベルト美で矢印間方向に搬送されてきたウェーハエ０は
、ストッパー（図示省略）でテーブル荀と同心状に停止
される。この状態で、テーブル荀がチーフルシリンダ４
１によりベルト頒のレベルｉＬｈに上昇され、この結果
、テーブル切には、ウェー１１１０が同心状に載置され
る。
、ストッパー（図示省略）でテーブル荀と同心状に停止
される。この状態で、テーブル荀がチーフルシリンダ４
１によりベルト頒のレベルｉＬｈに上昇され、この結果
、テーブル切には、ウェー１１１０が同心状に載置され
る。
今、オリフラ１１が第３因に示すような位置にあるとす
れば、テーブル旬を回動装ｇ１４２で矢印６１回りに回
転させる。この回転によりオリフラ１１が第４図に示す
ような位置に到達したとすれば、この場合、発光素子４
３ａから発せられた光は受光素子４４ａで受光されない
ものの、発光素子４３ｂ、 ４３ｃからそれぞれ発せら
れた光は受光素子４４ｂ、 ４４ｃでそれぞれ受光され
るためオリフラ１１の位置決めは未完了と判定され、テ
ーブルψは、更に矢印６１回りに回転させられる。この
回転によりオリフラ■が第５図に示すような位ｆｉｔこ
到達すれば、この場合、発光素子４３ａ、４３ｂからそ
れぞれ発せられた光は受光素子４４ａ、 ４４ｂでそれ
ぞれ受光されず、また、発光素子４３ｃから発せられた
光は受光素子４４ｃで受光されるためオリフラ１１の位
置決めは完了と判定され、テーブル４０の回転は停止さ
れる。
れば、テーブル旬を回動装ｇ１４２で矢印６１回りに回
転させる。この回転によりオリフラ１１が第４図に示す
ような位置に到達したとすれば、この場合、発光素子４
３ａから発せられた光は受光素子４４ａで受光されない
ものの、発光素子４３ｂ、 ４３ｃからそれぞれ発せら
れた光は受光素子４４ｂ、 ４４ｃでそれぞれ受光され
るためオリフラ１１の位置決めは未完了と判定され、テ
ーブルψは、更に矢印６１回りに回転させられる。この
回転によりオリフラ■が第５図に示すような位ｆｉｔこ
到達すれば、この場合、発光素子４３ａ、４３ｂからそ
れぞれ発せられた光は受光素子４４ａ、 ４４ｂでそれ
ぞれ受光されず、また、発光素子４３ｃから発せられた
光は受光素子４４ｃで受光されるためオリフラ１１の位
置決めは完了と判定され、テーブル４０の回転は停止さ
れる。
その後、オリフラ１１の位置決めが完了したウェーハ１
０は、別手段（図示省略）によりテーブル４０から取除
かれて別途使用先（図示省略）へ搬送される。一方、ウ
ェーハ１０を取除かれたテーブル菊は。
０は、別手段（図示省略）によりテーブル４０から取除
かれて別途使用先（図示省略）へ搬送される。一方、ウ
ェーハ１０を取除かれたテーブル菊は。
テーブルシリンダ４１により下降される。このような操
作が繰返し実施されてベルト加で順次搬送されてきたウ
ェーハ１０のオリフラＨの位置決めが行われる。
作が繰返し実施されてベルト加で順次搬送されてきたウ
ェーハ１０のオリフラＨの位置決めが行われる。
本実施例のようなオリフラの位置決め装置では、次のよ
うな効果が得られる。
うな効果が得られる。
（１） オリフラ位置決め時には、ウェーハはテーブ
ルに載置され、また、オリフラの位置決め完了とともに
テーブルの回転は停止されるため、ウェーハの位置ずれ
が防止でき、したがって、オリフラの位置決めを正確に
行うことができる。
ルに載置され、また、オリフラの位置決め完了とともに
テーブルの回転は停止されるため、ウェーハの位置ずれ
が防止でき、したがって、オリフラの位置決めを正確に
行うことができる。
（２）オリフラの位置決め操作時には、ウェーハはテー
ブルに載置されているため、従来技術のようなウェーハ
裏面とベルトとの滑り接触並びにウェーハ外周端面とガ
イドローラとの転りおよび滑り接触が全く生ぜず、した
がって、塵埃の発生を防止でき、ウェーハの歩留り低下
を防止することができる。
ブルに載置されているため、従来技術のようなウェーハ
裏面とベルトとの滑り接触並びにウェーハ外周端面とガ
イドローラとの転りおよび滑り接触が全く生ぜず、した
がって、塵埃の発生を防止でき、ウェーハの歩留り低下
を防止することができる。
本発明は、以上説明したように、オリフラの位置決め完
了後の回動停止によるウェーハのずれ発生を防止できる
ので、オリフラの位置決めを正確に行うことができると
いう効果がある。
了後の回動停止によるウェーハのずれ発生を防止できる
ので、オリフラの位置決めを正確に行うことができると
いう効果がある。
第１図は、従来のオリフラの位置決め装「の平面図、第
２図ないし第５図は、本発明によるオリフラの位置決め
装置の一実施例を示すもので、第２図は、オリフラの位
置決め装置の正面図、第３図ないし第５図は、オリフラ
の位置決め装置の平面図である。
２図ないし第５図は、本発明によるオリフラの位置決め
装置の一実施例を示すもので、第２図は、オリフラの位
置決め装置の正面図、第３図ないし第５図は、オリフラ
の位置決め装置の平面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、搬送されてきたウェーハが同心状に載置されるテー
ブルと、該テーブルを昇降、かつ、回動させる駆動装置
と、前記ウェーハのオリエンテーションフラットを非接
触で検出する検出装置と、該検出装置と前記駆動装置と
が接続された制御装置とで構成したことを特徴とするオ
リエンテーションフラットの位置決め装置。 ２、前記検出装置を３個の発光素子と３個の受光素子と
からなるフォトセンサとした特許請求の範囲第１項記載
のオリエンテーションフラットの位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21245585A JPS6187352A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | オリエンテーシヨンフラツトの位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21245585A JPS6187352A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | オリエンテーシヨンフラツトの位置決め装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6187352A true JPS6187352A (ja) | 1986-05-02 |
Family
ID=16622906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21245585A Pending JPS6187352A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | オリエンテーシヨンフラツトの位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6187352A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0288233A2 (en) * | 1987-04-20 | 1988-10-26 | Applied Materials, Inc. | System and method for detecting the center of an integrated circuit wafer |
| US6900877B2 (en) | 2002-06-12 | 2005-05-31 | Asm American, Inc. | Semiconductor wafer position shift measurement and correction |
| US7008802B2 (en) | 2001-05-29 | 2006-03-07 | Asm America, Inc. | Method and apparatus to correct water drift |
| US7963736B2 (en) | 2008-04-03 | 2011-06-21 | Asm Japan K.K. | Wafer processing apparatus with wafer alignment device |
| US8041450B2 (en) | 2007-10-04 | 2011-10-18 | Asm Japan K.K. | Position sensor system for substrate transfer robot |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49115665A (ja) * | 1973-03-07 | 1974-11-05 | ||
| JPS5441079A (en) * | 1977-09-08 | 1979-03-31 | Kobatoron Kk | Device for inspecting semiconductor |
-
1985
- 1985-09-27 JP JP21245585A patent/JPS6187352A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49115665A (ja) * | 1973-03-07 | 1974-11-05 | ||
| JPS5441079A (en) * | 1977-09-08 | 1979-03-31 | Kobatoron Kk | Device for inspecting semiconductor |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0288233A2 (en) * | 1987-04-20 | 1988-10-26 | Applied Materials, Inc. | System and method for detecting the center of an integrated circuit wafer |
| US7008802B2 (en) | 2001-05-29 | 2006-03-07 | Asm America, Inc. | Method and apparatus to correct water drift |
| US6900877B2 (en) | 2002-06-12 | 2005-05-31 | Asm American, Inc. | Semiconductor wafer position shift measurement and correction |
| US7248931B2 (en) | 2002-06-12 | 2007-07-24 | Asm America, Inc. | Semiconductor wafer position shift measurement and correction |
| US8041450B2 (en) | 2007-10-04 | 2011-10-18 | Asm Japan K.K. | Position sensor system for substrate transfer robot |
| US7963736B2 (en) | 2008-04-03 | 2011-06-21 | Asm Japan K.K. | Wafer processing apparatus with wafer alignment device |
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