JPS6181453A - 樹脂組成物 - Google Patents

樹脂組成物

Info

Publication number
JPS6181453A
JPS6181453A JP20151484A JP20151484A JPS6181453A JP S6181453 A JPS6181453 A JP S6181453A JP 20151484 A JP20151484 A JP 20151484A JP 20151484 A JP20151484 A JP 20151484A JP S6181453 A JPS6181453 A JP S6181453A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aromatic
hydroxy
aminodiphenyl
hydroxyphenyl
bis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20151484A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Oba
正幸 大場
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP20151484A priority Critical patent/JPS6181453A/ja
Publication of JPS6181453A publication Critical patent/JPS6181453A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は樹脂組成物に関し、更に詳しくは溶融成形性が
改良された耐熱性1機械的特性等(;優れた樹脂組成物
を提供する(−ある。
〔発明の技術的背景およびその問題点〕従来、芳香族ジ
カルボン醜誘導体とビスフェノール類から得らnるボリ
アリレートは電気的、a!1械的詩的特性優れていると
ころから種々の用途(二利用されている。しかしかかる
ボリアリレートは耐熱性が未だ不充分であり、又溶融加
工性C二関する溶融粘度が高く、極めて亮い成形温度5
成形圧力を必要とする欠点があった。そこでボリアリレ
ートの成形性を改良する方法として例えば特開昭48−
54158号公報にはポリカーボネートを混合する方法
が提案されている。しかしかかる方法は溶融成形品中(
=使用したポリマーがそのiま残存するため、例えば耐
熱性、耐薬品性9機械的特性等のボリアリレート本来の
優れた特性を損なうという間厘が新たに生じた。−刃金
芳香族ボリアミドは耐熱性イ;優れるが溶融温度が極め
て高いか溶融前(;分解するため、液晶紡糸(二よる繊
維化は可能であるが、構造部品9機構部品等の成形が困
難である欠点を有していた。
本発明者はこれらの点(二′Sみ、先にボリアリレート
より耐熱性(;、全芳香族ポリアミドより成形性(:優
れた全芳香族ポリエステルアミドを提案した(特願昭5
8−48716号)。該ポリマーは耐熱性をはじめ、電
気的1機械的特性等C二優れているが溶融粘度、従って
成形温度が比較的高いという問題を有していた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は特定のポリマーを配合すること(二より
かかる点を解消し、全芳香族ポリエステルアミド本来の
特性を維持しながら溶融粘度を効率良く低下させ成形性
を向上させた樹脂組成物を提供すること(二ある。
〔発明の概要〕
本発明は芳香族ヒドロキシアミノ化合物と芳香族ジヒド
ロキシ化合物および芳香族ジカルボン酸又はその誘導体
からなるエステル単位及びアミド単位を繰返し構造単位
とする芳香族ポリエステルアミド99〜40重tチとポ
リカーボネート1〜60重11%とよりなることを特徴
どする樹脂組成物(;関する。
本発明において用いら才しる芳香族ポリエステルアミド
を構成する芳香族ヒドロキシアミン化合物成分としては
4−ヒドロキシ−4′−アミノジフェニル、4−ヒドロ
キシ−4′−アミノジフェニルメタン、2.2−(4’
−ヒドロキシ−4″−アミノジフェニル)プロパン、2
.2−(4−ヒドロキシ−4′−アミノジフェニル)ブ
タン、1.1−(4’−ヒドロキシ−4“−アミノジフ
ェニル)シクロヘキサン、2.2−(4’−ヒドロキシ
−3“−メチル−4“−アミノジフェニル)プロパン、
2.2−(4’−ヒドロキシ−3S5“−ジメチル−4
′−アミノジフェニル)プロパン、2.2−(4’−ヒ
ドロキシ−3“−ブロモ−4“−アミノジフェニル)フ
ロパン、2.2−(4’−ヒドロキシ−3″−シアノ−
4s−アミノジフェニル)プロパン、2.2−(4’−
ヒドロキシ−f−メトキシ−4“−アミノジフェニル)
プロパン、8−メチル−4−ヒドロキシ−4′−アミノ
ジフェニル、3゜3′−ジメチル−4−ヒドロキシ−4
7−アミノジフェニル、3,5−ジメチル−4−ヒドロ
キシ−4′−アミノジフェニル、3−メチル−4−ヒド
ロキシ−4′−アミノジフェニルエーテル、4−ヒドロ
キシ−4−アミノジフェニルエーテル−3−メチル−4
−ヒドロキシ−4′−アミノジフェニルサルファイド、
3−メチル−4−ヒドロキシ−4′−アミノジフェニル
メタン、3,5−ジメチル−4−ヒドロヤシ−4′−ア
ミノジフエニルメタン、2.2−(3′−メチル−4′
−ヒドロキシ−4“−アミノジフェニル)プロパン、2
.2−(3?8“−ジメチル−4′−ヒトaキシ−49
−アミノジフェニル)フロパン、2.2−(315′−
ジメチル−4′−ヒドロキシ−4“−アミノジフェニル
)プロパン、2.2−(1’−エチル−4′−ヒドロキ
シ−4″−アミノジフェニル)フロパン、2.2− (
8’−tcrt−ブチル−ヒドロキシ−4“−アミノジ
フェニル)プロパン、2.2−(3/−クロロ−47−
ヒドロキシ−4“−アミノジフェニル)プロパン、z、
2−(3;a“−ジクロロ−4′−ヒドロキシ−4“−
アミノジフェニル)プロパン、2゜2− (3?ヅ2ジ
ブロモ−4′−ヒドロキシ−4′−アミノジフェニル)
プロパン、2.2−(工s: 3? 5“−テトロプロ
モー4′−ヒドロキシ−4′−アミノジフェニル)フロ
パン、3.8−(4’−ヒドロキシ−4“−アミノジフ
ェニル)ペンタン、4−メチル−2゜4− (4’−ヒ
ドロキシ−4″−アミノジフェニル)−1−ペンテン、
4−メチル−2,4−(4’−ヒドロキシ−4“−アミ
ノジフェニル)−2−ペンテン又は4−メチル−2,4
−(4’−ヒドロキシ−3#−メチル−4“−アミノジ
フェニル)、−1−ペンテン等を挙げることができる。
本発明(二おいては、これらから成る群より選択された
1種もしくは2種以上のものが用いられる。
特(二好ましい化合物は2.2−(4’−ヒドロキシ−
4“−アミノジフェニル)フロパ”、2+ 2− (4
’−ヒドロキシ−8〃−メチル−4“−アミノジフェニ
ル)プロパンおよび2.2−(3−8″−ジメチル−4
′−ヒドロキシ−4“−アミノジフェニル)プロパンで
ある。
又、芳香族ジヒドロキシ化合物成分としてはビス(4−
ヒト・ロキシフェニル)メタン、l、1−ビス(4/−
ヒドロキシフェニル)エタン、2.2−ビス(4′−ヒ
ドロキシフェニル)フロパン、1.1−ビス(4′−ヒ
ドロキシフェニル)シクロヘキサン、1.1−ビス(4
′−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)スルホン、ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)二一テル、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ケ
トン、4゜4′−ジヒドロキシビフェニル、2,2−ビ
ス(8′−メチル−4′−ヒドロキシフェニル)フロパ
ン、2゜2−ビス(3? 5’ −ジメチル−4′−ヒ
ドロキシフェニル)プロパン、ビス(2−メチル−4−
ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(a−クロロ−4
−ヒドロキシフェニル)エーテル、2.2−ビス(3’
 −り0 ロー 4’−ヒドロキシフェニル)フロパン
、1.1−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)−2+2
.2−)リクロロエタン、2,2−ビス(8′−プロモ
ー4′−ヒドロキシフェニル)フロパン、ヒドロキノン
、レゾル7ノール、1.4−ジヒドロキシナフタレン、
2,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−シヒドロキ
シナフタリン、1.5−ジヒドロキシアントラキノンな
どが挙げら才りる。これらの芳香族ジヒドロキシ化合物
は単独で又は二種以上混合して用いられる。特C二好ま
しい化合物は2.2−ビス(4′−ヒドロキシフェニル
)プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン
、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ケトン、ビス(4−
ヒドロキシフェニル)エーテル、4.4−ジヒドロキシ
ビフェニルおよび2.2−ビス(3′−メチル−4′−
ヒドロキシフェニル)プロパンである。
更(;又、芳香族ジカルボン酸及びその誘導体成分とし
てはテレフタル酸、インフタル酸、4.4’−ジフェニ
レンジカルボン酸、  4.4/−ジフェニルエーテル
ジカルボンlfi、4.4’−シフエルスルフィドジカ
ルボンi[,2,2−ジフェニルプロパン−4で4“−
ジカルボン[,4,4’−ジフェニルスルホンジカルボ
ン酸、4.4’−ジフェニルケトンジカルボン酸、フタ
ル[,1,5−ナフタリンジカルボン[,2,6−ナフ
タリン−ジカルボン酸、テレフタル酸ジクロリド、テン
フタル酸ジプロミド、イノフタル酸ジクロリド、イソフ
タル酸ジブロミド、テレフタル酸ジメチル、テレフタル
改ジエチル、テレフタル酸ジフェニル、イソフタル酸ジ
メチル、イソフタル酸ジエチル、インフタル酸ジフェニ
ルなどを挙げることができ、又、これら化合物のベンゼ
ン核の水素原子が塩素原子、臭素原子、メチル基、エチ
ル基、シアノ基など重合C二不活性な基C二よす置換さ
れた化合物をも本発明(=包含される。本発明(二おい
てはこしらから成る群より選択された1種もしくは2種
以上のものが用いられる。特に好ましい化合物はテレフ
タル酸ジクロリドおよびイソフタルはジクロリドである
本発明)二おいて用いられる芳香族ポリエステルアミド
は対数粘度がシクロヘキサノン溶媒中30C1ポリ−v
−濃度0.577d!で測定した匝で0.3以上、特(
二〇、4以上であることが好ましい。
かかる芳香族ポリエステルアミドは特願昭58−487
86号(二記載の方法(二より製造することができる。
本発明i二おいて用いらzしるポリカーボネートは芳香
族ポリカーボネートであり、例えばビス(4−ヒドロキ
シフェニル)メタン、1.1−ビス(4′−ヒドロキシ
フェニル)エタン、2.2−ヒス(4−ヒドロキシフェ
ニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)エー
テル、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン専売に
述べた芳香族ジヒドロキシ化合物とホスゲンあるいはジ
フェニルカルボネートより得られるものであり、かかる
ポリカーボネートは公知の界面重合、溶液重合、溶融重
合など各種の方法により製造される。
これらポリカーボネートの配合量は芳香族ポリエステル
アミドとポリカーボネートの合計代に対し1〜60重1
%の範囲であり、この範囲より少ない場合には溶融粘度
の減少、従って加工性の改善が期待できず、一方この範
囲を越えた場合(二は芳香族ポリエステルアミドの特性
である耐熱性が保持できないようになる。
本発明(=おける芳香族ポリエステルアミドとポリカー
ボネートの混合は公知のいかなる方法を採用することが
できる。例えば両ポリマーの粉末式るいはペレット等の
粒状物をニーダ−1熱ロール。
パンパリミキサー、ヘンシェルミキサー、V型プレンダ
ー等で混合し、この樹脂組成物を直接、圧縮、押出式る
いは射出成形することができる。又、押出機、コニーダ
ー等を用いて溶融状′悪で混合しペレット化成るいはチ
ップ化し、これを成形することもできる。なお溶融混合
性能の優れたスクリニーシリンダーを具備した射出酸形
成るいは押出成形機を用いて成形する場合には両ポリマ
ーを直接式るいは簡単な固体混合後、成形機のホッパー
(二洪給して均一組成の成形品を得ることも可能である
。1容融混合する場合、尉脂組成物がm /a uT能
な温度以上かつ組成物が熱分解を開始する温度未満の温
度で混合されるが通常200〜420C1好ましくは2
80〜880Cの範囲である。更にまた、混合法として
両ポリマーの溶液から溶剤を除去して均一組成物を得る
こともできる。
本発明の樹脂組成物(二はその性MQを向上させる目的
で必要に応じてポ化防止剤、紫外線吸収剤。
熱分解防止剤、可塑剤、顔料、潤滑剤、ガラス繊維、炭
素繊維等を配合することができる。
〔発明の効果〕
本発りjの樹脂組成物は溶融成形性に優れ、粉末成るい
はペレット等の粒状物の形で圧縮成形、押出成形、射出
成形等公知のプラスチック成形法(二より有用な成形品
を作製することができる。この成形品は耐熱性、4気特
性1機械特性、耐薬品性などに優れた性能を有しており
、エンジニアリングプラスチックとして高い性能が要求
される電子。
1機部品、自動車部品、事務機器部品、医療機器部品、
航空機部品などとして広範囲の用途に用いら2する。
〔発明の実施例〕
以下、実施例および比較例(二より本発明を詳しく述べ
る。以下において部はことわらない限り重置を示す。
実施例1〜5、比較例1 2.2−(4’−ヒドロキシ−4〃−アミノジフェニル
)プロパン 159.11部、2,2−ビス(4′−ヒ
ドロキシフェニル)プロパン 159.81部、P−ク
ミルフェノール 2.97部およびトリエチルアミン2
98部のテトラビトロフラン溶液と、テレフタル酸ジク
ロリド 143.52部およびイソフタル酸ジクロリド
 142.10部のテトラヒドロフラン溶液とから低温
溶液重合法により芳香族ポリエステルアミドを製造した
。このポリマーの対数粘度(ポリマ0.5 f (7)
 ’/ りa ヘキサ/ ン100FFi−6溶液をa
o ct二て測定した)は0.86 (d 43/P)
であった。この芳香族ボ、リエステルアミドとポリカー
ボネート(三菱瓦斯化学(味)裂開品名 ニーピロンS
−2000)、!:を表1に示す割合で混合し、溶融押
出機により285Cで混線、ペレット化し、このペレッ
トを用いて熱プレスにより圧縮成形して各種試験片を作
製しその性能を調べた。熱変形温度はA8TM D−6
48(18,6kP/cr/を荷重下)、曲げ強度は人
8TMD−7901溶融粘度は高化式フロテスター(ノ
ズル径lBO、ノズル長さ2畷、荷重10吋、820 
C)i二より評価した。
(以下余白) 表  1

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  芳香族ヒドロキシアミノ化合物と芳香族ジヒドロキシ
    化合物および芳香族ジカルボン酸又はその誘導体からな
    るエステル単位及びアミド単位を繰返し構造単位とする
    芳香族ポリエステルアミド99〜40重量%とポリカー
    ボネート1〜60重量%とよりなることを特徴とする樹
    脂組成物。
JP20151484A 1984-09-28 1984-09-28 樹脂組成物 Pending JPS6181453A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20151484A JPS6181453A (ja) 1984-09-28 1984-09-28 樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20151484A JPS6181453A (ja) 1984-09-28 1984-09-28 樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6181453A true JPS6181453A (ja) 1986-04-25

Family

ID=16442304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20151484A Pending JPS6181453A (ja) 1984-09-28 1984-09-28 樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6181453A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5731389A (en) * 1996-04-24 1998-03-24 General Electric Company Blends of polyesters and polyesteramides, optionally with polycarbonates
US5744068A (en) * 1996-01-24 1998-04-28 General Electric Company Blends of polyphenylene ethers and polyesteramides
US5852155A (en) * 1995-03-01 1998-12-22 General Electric Company Compositions of polyesteramides

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5852155A (en) * 1995-03-01 1998-12-22 General Electric Company Compositions of polyesteramides
US5744068A (en) * 1996-01-24 1998-04-28 General Electric Company Blends of polyphenylene ethers and polyesteramides
US5731389A (en) * 1996-04-24 1998-03-24 General Electric Company Blends of polyesters and polyesteramides, optionally with polycarbonates

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5766507A (en) Liquid-crystal resin composition for molding applications having improved fluidity and satisfactory thermal stability
DE69919450T2 (de) Aromatische flüssigkristalline Polyester und daraus hergestellte Harzzusammensetzung
EP0021979A1 (en) Polyarylate blends with copolyesters
CN109880336A (zh) 一种聚碳酸酯合金及其制备方法和一种应用
JPS6181453A (ja) 樹脂組成物
JPS63162762A (ja) 合成樹脂組成物
US4281079A (en) Polyarylene ester compositions
JP3453981B2 (ja) ファインピッチコネクター成形品用液晶性樹脂組成物およびそれからなるファインピッチコネクター成形品。
DE69404464T2 (de) Flüssigkristalline polymermischungen mit verbesserten verschleisseigenschaften
JPS62104860A (ja) ポリ(塩化ビニル)のポリブレンド
CA1312156C (en) Polyarylate molding compositions
JPH08510488A (ja) 高弾性率繊維およびフィルム製造用ポリエステル樹脂組成物
JPH10152606A (ja) ポリエステル樹脂組成物及びその成形品
JPS60190452A (ja) 樹脂組成物
EP0261869A2 (en) Synthetic resin composition containing a polyarylate and a polyester
JPH0651827B2 (ja) サ−モトロピツク液晶ポリマ−組成物およびその製造方法
JP2574076B2 (ja) 導電性熱可塑性樹脂組成物
JPS607659B2 (ja) 樹脂組成物の製造法
JPH0415249A (ja) 液晶性ポリエステルカーボネート樹脂組成物
JP3122550B2 (ja) 樹脂組成物
JPH02308848A (ja) 難燃性ポリエステル樹脂組成物
KR101837542B1 (ko) 용융 유변특성 조절이 용이한 분지구조를 갖는 고분자 수지 및 이의 제조방법
JPH09221581A (ja) ポリエステルブロック共重合体組成物
JP2505590B2 (ja) 難燃性液晶ポリエステル組成物
JP3126560B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物