JPS6176654A - 電子部品用ステンレス鋼の条鋼体 - Google Patents
電子部品用ステンレス鋼の条鋼体Info
- Publication number
- JPS6176654A JPS6176654A JP59197953A JP19795384A JPS6176654A JP S6176654 A JPS6176654 A JP S6176654A JP 59197953 A JP59197953 A JP 59197953A JP 19795384 A JP19795384 A JP 19795384A JP S6176654 A JPS6176654 A JP S6176654A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- steel wire
- stainless steel
- solder
- wire
- wire body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/34—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the shape of the material to be treated
- C23C2/36—Elongated material
- C23C2/38—Wires; Tubes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/32—Wires
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は半田付は性おにび用法精度を向上させた電子
部品用ステンレス鋼の条鋼体に関するも。
部品用ステンレス鋼の条鋼体に関するも。
のである。
（従来技術）
一般にステンレス鋼は、鉄線および銅線に比べて懇械的
性質および耐蝕性は優れているが、半田イ」け性に劣っ
ている。ステンレス鋼の耐蝕性が優れているのは、成分
中のクロムが表面に強い不動態皮膜を形成するからであ
るが、この不動態皮膜がめつきや半田付【プを行う際の
大きな障害となっている。この不！Ｉ７１態皮股は、塩
酸等の強酸によって除去することができるが、それは一
時的なものであって、表面が空気に触れたりすることに
よって不ｖＪ態皮膜は直ちに再生される。このため従来
はステンレス鋼の表面に直接半田めっきをすることは非
常に困難であった。ステンレス鋼に半田めっきをするに
は、金、パラジウム、ニッケル、銅等の半田付は性のよ
い金属を電気めっき法等によって一旦めっきしておく方
法も提案されているが、この方法では上記めっきのため
の手間がかかるという欠点がある。
性質および耐蝕性は優れているが、半田イ」け性に劣っ
ている。ステンレス鋼の耐蝕性が優れているのは、成分
中のクロムが表面に強い不動態皮膜を形成するからであ
るが、この不動態皮膜がめつきや半田付【プを行う際の
大きな障害となっている。この不！Ｉ７１態皮股は、塩
酸等の強酸によって除去することができるが、それは一
時的なものであって、表面が空気に触れたりすることに
よって不ｖＪ態皮膜は直ちに再生される。このため従来
はステンレス鋼の表面に直接半田めっきをすることは非
常に困難であった。ステンレス鋼に半田めっきをするに
は、金、パラジウム、ニッケル、銅等の半田付は性のよ
い金属を電気めっき法等によって一旦めっきしておく方
法も提案されているが、この方法では上記めっきのため
の手間がかかるという欠点がある。
一方、通信機器、コンピュータ、テレビ、ラジオ、ビデ
オ等の発達に伴って、脚線、電子管のリード線等に用い
られるワイヤにステンレス鋼を採用する要求も増大して
いる。これは、従来使用していた銅線、鉄線等に比較し
て、ステンレス鋼は機械的強度が高く、耐蝕性も優れ、
ワイヤ端部からの腐蝕の恐れがなく、また熱伝導性が低
いためには器の熱を各種半導体に伝え難いという特徴が
あるためであり、さらにバネ特性が優れているために導
電性スプリングに適し、またオーステナイト系ステンレ
ス鋼は非磁性であるために磁性を嫌う各種用途に最適で
ある。
オ等の発達に伴って、脚線、電子管のリード線等に用い
られるワイヤにステンレス鋼を採用する要求も増大して
いる。これは、従来使用していた銅線、鉄線等に比較し
て、ステンレス鋼は機械的強度が高く、耐蝕性も優れ、
ワイヤ端部からの腐蝕の恐れがなく、また熱伝導性が低
いためには器の熱を各種半導体に伝え難いという特徴が
あるためであり、さらにバネ特性が優れているために導
電性スプリングに適し、またオーステナイト系ステンレ
ス鋼は非磁性であるために磁性を嫌う各種用途に最適で
ある。
（Ｒ，明の目的）
この発明はこのような技術的青用のもとになされたちの
であり、ステンレス鋼本来の特性は生かしながら半田付
は性の悪いという欠点を解消するｌこめになされたもの
であり、電子部品用材料として好適なステンレス鋼線を
提供するものである。
であり、ステンレス鋼本来の特性は生かしながら半田付
は性の悪いという欠点を解消するｌこめになされたもの
であり、電子部品用材料として好適なステンレス鋼線を
提供するものである。
（発明の構成）
この発明は、ステンレス鋼の条鋼体の表面が、引１友加
工により形成された平滑な表面をもった半田めっき層で
被覆されているものである。
工により形成された平滑な表面をもった半田めっき層で
被覆されているものである。
（実施例）
第１図において、サプライスタンド１から供給されるス
テンレス鋼線２は前処理槽３で活性化処理が行われる。
テンレス鋼線２は前処理槽３で活性化処理が行われる。
、活性化処理されたステンレス鋼線２は直ちに溶融はん
だ炉４へ送られる。
だ炉４へ送られる。
溶融はんだ炉４は、溶融めっき槽７１とその側壁に設け
られた入口用絞りダイス９０と、出口側に断熱層１５を
介して配置された水冷装置５とを有している。前処理槽
３より送られてきたステンレス鋼１ｉ！２は溶融めつき
槽７１の両側ダイス８０゜９０に挿通させ、ついで液面
調整ブロック７２を溶融半田１０中に下降させることに
より、溶融半田１０の液面を前記ダイス８０．９０より
高い位置に上昇させ、溶融半田１０中にステンレス鋼線
２を浸漬さぼる。溶融半田１０の表面には酸化防止剤層
２０が形成されている。この状態で、第２図に矢印で示
すように右側から一方のダイス８０を通して溶融めつき
槽７１内に導入したステンレス鋼線２をほぼ水平方向に
移動さけて溶融半田１０中を通過させた後、他方のダイ
ス９０を通して導出する。すなわら、ステンレス鋼線２
は、酸化防止剤層２０を通過せずに溶融半田１０中に導
入される。
られた入口用絞りダイス９０と、出口側に断熱層１５を
介して配置された水冷装置５とを有している。前処理槽
３より送られてきたステンレス鋼１ｉ！２は溶融めつき
槽７１の両側ダイス８０゜９０に挿通させ、ついで液面
調整ブロック７２を溶融半田１０中に下降させることに
より、溶融半田１０の液面を前記ダイス８０．９０より
高い位置に上昇させ、溶融半田１０中にステンレス鋼線
２を浸漬さぼる。溶融半田１０の表面には酸化防止剤層
２０が形成されている。この状態で、第２図に矢印で示
すように右側から一方のダイス８０を通して溶融めつき
槽７１内に導入したステンレス鋼線２をほぼ水平方向に
移動さけて溶融半田１０中を通過させた後、他方のダイ
ス９０を通して導出する。すなわら、ステンレス鋼線２
は、酸化防止剤層２０を通過せずに溶融半田１０中に導
入される。
溶融めっき槽７１からのステンレスｔ１４１ｆＡ２を導
出した後は、ステンレス鋼線２に付着しためつき層２２
が凝固する。この場合、自然冷却等によってめっき層２
２を凝固させてもよいが、とくに前記水冷装置５によっ
てめつき直径に水冷すれば、めっき層２２における表面
の酸化が抑制され、表面状態が非常に良好になる。
出した後は、ステンレス鋼線２に付着しためつき層２２
が凝固する。この場合、自然冷却等によってめっき層２
２を凝固させてもよいが、とくに前記水冷装置５によっ
てめつき直径に水冷すれば、めっき層２２における表面
の酸化が抑制され、表面状態が非常に良好になる。
なお、溶融はんだ炉の構造は、上記のものに限らず、例
えば第３図または第４図に示ずように構成することも可
能である。すなわち、第３図においては、入口用ダイス
８０が底面部に取付けられ、これを通してステンレス鋼
線２が上向きに引出されるようにしている。また第４図
においては、溶融半＋ｌ３ｉｏ中に上方からガイド部材
７５の一端部が挿入され、このガイド部材７５には入口
用絞りダイス８０が取付けられるとともに、不活性ガス
または還元性ガス７６用の供給口が形成され、ステンレ
ス鋼線２をシンカーローラ７７によって溶融半田１０中
に引込むようにしている。上記いずれの場合ステンレス
鋼線２は浴表面の酸化防止層２０を通過りることなく、
直接溶融半田１０中に侵入することになる。
えば第３図または第４図に示ずように構成することも可
能である。すなわち、第３図においては、入口用ダイス
８０が底面部に取付けられ、これを通してステンレス鋼
線２が上向きに引出されるようにしている。また第４図
においては、溶融半＋ｌ３ｉｏ中に上方からガイド部材
７５の一端部が挿入され、このガイド部材７５には入口
用絞りダイス８０が取付けられるとともに、不活性ガス
または還元性ガス７６用の供給口が形成され、ステンレ
ス鋼線２をシンカーローラ７７によって溶融半田１０中
に引込むようにしている。上記いずれの場合ステンレス
鋼線２は浴表面の酸化防止層２０を通過りることなく、
直接溶融半田１０中に侵入することになる。
上記のような方法にしたのは、従来のいわゆるディップ
式では半田めっきは行えないからである。
式では半田めっきは行えないからである。
ずなわち従来法では、溶融半田浴の上方からガイドロー
ラを通して線材を侵入させ、浴中でシンカーローラを通
過させて上方に引上げるようにするが、この場合線材は
浴上面の酸化物層や酸化防止オイル層を通過して溶融半
田浴中に入るために、線材表面に活性化処理を施してお
いても活性化状態が阻害され、このため半田めっきが行
われないことになる。
ラを通して線材を侵入させ、浴中でシンカーローラを通
過させて上方に引上げるようにするが、この場合線材は
浴上面の酸化物層や酸化防止オイル層を通過して溶融半
田浴中に入るために、線材表面に活性化処理を施してお
いても活性化状態が阻害され、このため半田めっきが行
われないことになる。
これに対し、この発明品を製造する方法によると、表面
が活性化されている線材は浴表面を通らずに、直接に溶
融半田に接触するために良好な半田めっきがなされる。
が活性化されている線材は浴表面を通らずに、直接に溶
融半田に接触するために良好な半田めっきがなされる。
実施例
ステンレス鋼線２として５ＵＳ３０４、直径１゜８Ｑｍ
ｍのものを用い、これを前処理槽３で活性化処理を行っ
た模、２８０℃、３７Ｐｂ−６３Ｓｎ共品半田からなる
溶融半田浴中に導入する。得られたステンレス鋼線２は
第５図に示すように外面に約１５μｍの厚さの半田めっ
き層２２が円周方向に均一にかつ密着性よく付着してい
る。このようにして得られたステンレス鋼線は表面が潤
滑性に富み、伸線加工等の加工性も浸れている。
ｍのものを用い、これを前処理槽３で活性化処理を行っ
た模、２８０℃、３７Ｐｂ−６３Ｓｎ共品半田からなる
溶融半田浴中に導入する。得られたステンレス鋼線２は
第５図に示すように外面に約１５μｍの厚さの半田めっ
き層２２が円周方向に均一にかつ密着性よく付着してい
る。このようにして得られたステンレス鋼線は表面が潤
滑性に富み、伸線加工等の加工性も浸れている。
これを貯留式連続伸線Ｉ幾で乾式補助ａ１滑材を使用し
、８枚のダイスを通して伸線速度３００ｍ／分で直径０
．８Ｏｎ＋ｍまで伸線した後、表面潤滑剤を除去するた
めに脱脂処理を行った。伸線後のめつぎ厚さは４μｍと
なって均一に形成された。
、８枚のダイスを通して伸線速度３００ｍ／分で直径０
．８Ｏｎ＋ｍまで伸線した後、表面潤滑剤を除去するた
めに脱脂処理を行った。伸線後のめつぎ厚さは４μｍと
なって均一に形成された。
このようにして得られた半田めっきステンレス鋼線の特
性を、従来の引抜加工後半田めっきのままのステンレス
鋼線、リードヮイ）７用として使用されている銅被覆硬
鋼線および電気用硬銅線と比較した値を第１表に示した
。
性を、従来の引抜加工後半田めっきのままのステンレス
鋼線、リードヮイ）７用として使用されている銅被覆硬
鋼線および電気用硬銅線と比較した値を第１表に示した
。
第１表
同表から明らかなように、この発明の半田めっきステン
レス鋼硬鋼線は、従来の引抜加工後半田めっきのままの
ステンレス鋼線、電気用硬銅線および銅覆硬鉄線に比較
してリードワイヤ用材料として多くの優れた性質のある
ことがわかる。すなわら引張強ざが最も高く、強度が要
求されるところに適しており、半［０めっき後に引抜加
工されるので、線径のバラツキも小さく、高い寸法精度
を要求されるリードワイヤ用に最適であり、また熱伝シ
り率が非常に低いので熱を半導体素子に伝えにくく、従
って半導体の゛性能劣化をき、ださない。また、ｊＡｂ
ｉｔ率が銅覆硬鉄線に比較して非常に低いので磁性を嫌
う部分に使用するのに適している。半■（＝ｊけ性は、
予め密着性よく半田めっきされているので全く心配がな
い。そして耐蝕性が最も良いのでリードワイヤの足端面
からの腐蝕の心配がない等、ステンレス鋼自体の特性は
失わずに半田付は性の良好な電子部品用材料として非常
に優れたものである。
レス鋼硬鋼線は、従来の引抜加工後半田めっきのままの
ステンレス鋼線、電気用硬銅線および銅覆硬鉄線に比較
してリードワイヤ用材料として多くの優れた性質のある
ことがわかる。すなわら引張強ざが最も高く、強度が要
求されるところに適しており、半［０めっき後に引抜加
工されるので、線径のバラツキも小さく、高い寸法精度
を要求されるリードワイヤ用に最適であり、また熱伝シ
り率が非常に低いので熱を半導体素子に伝えにくく、従
って半導体の゛性能劣化をき、ださない。また、ｊＡｂ
ｉｔ率が銅覆硬鉄線に比較して非常に低いので磁性を嫌
う部分に使用するのに適している。半■（＝ｊけ性は、
予め密着性よく半田めっきされているので全く心配がな
い。そして耐蝕性が最も良いのでリードワイヤの足端面
からの腐蝕の心配がない等、ステンレス鋼自体の特性は
失わずに半田付は性の良好な電子部品用材料として非常
に優れたものである。
（発明の効果）
以上説明したように、この発明はステンレス鋼の条鋼体
の表面に半田を直接被覆した後、伸線加工することによ
り平滑な表面をもった半田めっき層を形成させたもので
あり、ステンレス鋼本来の耐蝕性は犠牲にせず、寸法精
度および半田付は性を良好にしたものである。
の表面に半田を直接被覆した後、伸線加工することによ
り平滑な表面をもった半田めっき層を形成させたもので
あり、ステンレス鋼本来の耐蝕性は犠牲にせず、寸法精
度および半田付は性を良好にしたものである。
第１図は本発明品を製造する装置の概略断面図、第２図
は溶融半田炉の断面図、第３図および第４図はそれぞれ
溶融半田炉の別の例を示す断面図、第５図は本発明品の
断面金属組織のｉ ｏｏｏ倍顕微鏡写真である。 ２・・・ステンレス鋼線、４・・・溶融半田炉、５・・
・水冷装置、２２・・・めっき層、７１・・・溶融めっ
き槽、８０．９０・・・絞りダイス。 特許出願人 神鋼鋼線工業株式会社第 ３
図 を 第 ４ 図 第 ５ 図
は溶融半田炉の断面図、第３図および第４図はそれぞれ
溶融半田炉の別の例を示す断面図、第５図は本発明品の
断面金属組織のｉ ｏｏｏ倍顕微鏡写真である。 ２・・・ステンレス鋼線、４・・・溶融半田炉、５・・
・水冷装置、２２・・・めっき層、７１・・・溶融めっ
き槽、８０．９０・・・絞りダイス。 特許出願人 神鋼鋼線工業株式会社第 ３
図 を 第 ４ 図 第 ５ 図
Claims (1)
- １．ステンレス鋼の条鋼体の表面が、引抜加工により形
成された平滑な表面をもつた半田めっき層で被覆されて
いることを特徴とする電子部品用ステンレス鋼の条鋼体
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59197953A JPS6176654A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 電子部品用ステンレス鋼の条鋼体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59197953A JPS6176654A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 電子部品用ステンレス鋼の条鋼体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6176654A true JPS6176654A (ja) | 1986-04-19 |
Family
ID=16383050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59197953A Pending JPS6176654A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 電子部品用ステンレス鋼の条鋼体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6176654A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11018270B2 (en) * | 2018-03-08 | 2021-05-25 | Lg Electronics Inc. | Flux coating device and method for solar cell panel, and apparatus for attaching interconnector of solar cell panel |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS512057A (en) * | 1974-05-25 | 1976-01-09 | Juudorudenburugeru Teiirufuris | Akushuotomonaujukibutsushitsuokansosuruhohooyobisochi |
| JPS5112571A (ja) * | 1974-07-19 | 1976-01-31 | Tokico Ltd | Unbinsochi |
-
1984
- 1984-09-20 JP JP59197953A patent/JPS6176654A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS512057A (en) * | 1974-05-25 | 1976-01-09 | Juudorudenburugeru Teiirufuris | Akushuotomonaujukibutsushitsuokansosuruhohooyobisochi |
| JPS5112571A (ja) * | 1974-07-19 | 1976-01-31 | Tokico Ltd | Unbinsochi |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11018270B2 (en) * | 2018-03-08 | 2021-05-25 | Lg Electronics Inc. | Flux coating device and method for solar cell panel, and apparatus for attaching interconnector of solar cell panel |
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