JPS6170329A - 凍害対策仕様パツケ−ジ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）発明の技術分野 この発明は、半導体等精密部品を製造する工場やコンピ
ユータ室に設備されて、冬期に空間内の発熱負荷の処理
にあたるパッケージにあって、パッケージ本体内に還気
と外気を取り入れて、核部においてその還気と外気を混
合させ、次いで直膨コイルで冷却するものの構造技術に
関する。

（ロ）技術の背景 第３図は上記パッケージを示している。これでは還気Ｒ
，Ａと外気０．Ａを還気導入部ａと外気導入部すからパ
ッケージ本体Ｃ内に取り入れ、それらをパ・ノケージ本
体Ｃ内において混合させ、次いで直膨コイルｄを通過さ
せて冷却させるが、実際には還気Ｒ，Ａと外気０．Ａは
特に両者の温度差が大きい場合パッケージ本体Ｃ内にお
いて均一に混合されず、層状態で直膨コイルｄを通過す
るために、外気温が一１０℃〜−１６℃にもなる北海道
や山梨系の甲府盆地、長野県の諏訪盆地等の寒冷地の工
場等に設備されるものでは凍害を受は易い。すなわち、
還気Ｒ，Ａと外気０．Ａが層状態で流れることから、冷
えた冷媒が流れる直膨コイルｄにあってはディフロスト
による機能不能状態が生じ、また、加湿噴霧装置ｅでは
冷気が接して凍結が生ずる。従って、寒冷地の工場等に
設備されるパ・７ケージにあっては上記凍害が生じない
対策が採られる。

なお、直膨コイルｄにて冷却された空気は加湿噴霧装置
ｅにおいて加湿されてその調和空気（Ｓ。

Ａ）は導出部ｆから放出される。また、冷媒（一般には
フロン）は第４図のサイクルにて流れ、直膨コイルｄに
おいて蒸発した後、圧縮機ｇにおいて圧縮され、熱交換
器（水冷熱交換器）ｈにおいて熱交換（冷却）される。

熱交換器りにおいて吸収した熱はクーリングタワー（図
示せず）に送られて冷却される。

（ハ）従来技術と問題点 凍害が生じない対策として、従来では、前記外気導入部
すに外気０．Ａの影響を受けることのない電気ヒータｉ
を設けて、これによって外気導入部すからパッケージ本
体Ｃ内に取り入れられる外気０．Ａを凍結が生じない温
度に加熱するようにしている。例えば外気温が一１６℃
にある場合、パフケージ本体Ｃ内に導入する外気０．Ａ
が＋５°Ｃとなるように加熱する。

しかし、このように電気ヒータｉによって凍害を防止す
る対策の場合、■大容量の電気ヒータが必要であるため
、ランニングコスト（ＣＯＰ　＜成績係数）十基本料金
）が高い、■前記■の理由により、全体の電気容量が増
大し、イニシャルコストが高い、■同じく前記■の理由
によって電気ヒータのための設置スペースが必要となる
等の欠点があった。

図中、ｊはブロア、ｋは受液器、ｌは膨張弁、ｍは逆止
弁、ｎは四方弁である。

に）発明の目的 そこでこの発明は、上記電気ヒータと同様に外気の影響
を受けることなくして取り入れ外気を凍結することのな
い温度に加熱することができると同時に、イニシャルコ
スト及びランニングコストの低減が図れ、構造的に特別
な設置スペースを要さない構造を提供するものである。

（ト）発明の構成 この発明のパッケージでは上記目的を達成するため、冷
媒回路の冷媒が直膨コイルを通過する前段に、圧縮機か
らの冷媒が熱交換器を通過せずに前記直膨コイルに向か
うバイパス通路を設けて、該バイパス通路に空冷コイル
を設け、この空冷コイルを取り入れ外気が通過するよう
にパッケージ本体の外気導入部に配置した。

（へ）発明の実施例 以下、この発明を第１図及び第２図に基づき具体的に説
明する。

例示構造では、基本的な構成は従来と変わらず、冷媒回
路１の冷媒が直膨コイル２を通過する前段に、圧縮ｔａ
３からの冷媒が熱交換器（水冷熱交換器）４を通過せず
に前記直膨コイル２に向かうバイパス通路５を設けて、
該バイパス通路５に空冷コイル６を設け、この空冷コイ
ル６を取り入れ外気０．Ａが通過するようにパッケージ
本体７の外気導入部８に配置している。冷媒を熱交換器
４に通過させる場合、主通路９の開閉弁１０．１１を開
とし、バイパス通路５の開閉弁１２．１３を閉とする。

また、冷媒を空冷コイル６に通過させる場合、バイパス
通路５の開閉弁１２．１３を閉とし、主通路９の開閉弁
１０．１１を閉とする。このような開閉弁１０〜１３の
開閉操作は、外気導入部８に設置される外気温センサ１
４からの信号に基づき作動するコントローラ１５によっ
て自動制御される。例えば外気温が凍結を生じさせる温
度（０℃以下）状態にあるとき、コントローラ１５は開
閉弁１２．１３を開き、凍結を生じさせない温度状態に
あるとき開閉弁１０．１１を開くように作動する。開閉
弁１０〜１３の開閉操作はマニュアルとすることもある
。

このような構成にあるから、冷媒は直膨コイル２で蒸発
し、圧縮機３で圧縮された後は、前記開閉弁１０〜１３
の開閉状態によって主通路９を流れる場合（外気温が凍
結を生じさせない状態）とバイパス通路５を流れる場合
（外気温が凍結を生じさせる状態）があり、主通路９を
流れると熱交換器４にて熱交換（冷却）され、バイパス
通路５を流れると空冷コイル６にて冷却される。

冷媒が主通路９を流れる場合、外気導入部８からパッケ
ージ本体７内に取り入れられる外気Ｏ９Ａは従来と同様
にそのままの状態で取り入れられるが、冷媒がバイパス
通路５を流れる場合、外気０．Ａは空冷コイル６内を流
れる高温の冷媒と熱交換されて加熱される。従って、パ
ッケージ本体７内には加熱された外気０．Ａが取り入れ
られることになり、仮にこの外気０．Ａがパッケージ本
体７内において還気Ｒ，Ａと層状態で流れたとしても直
膨コイル２や加湿噴霧装置１６が凍害を受けることはな
い。空冷コイル６の熱交換時、高温の冷媒は外気０．Ａ
に熱を奪われて冷却する。仮に外気温が一１６℃にある
とき、空冷コイル６ではパッケージ本体７内に流れる外
気０．Ａを＋５℃まで加熱させて凍害を来さぬようにす
る。また、パッケージ本体７内に＋２４℃の還気Ｒ，Ａ
が取り入れられた場合、直膨コイル２では＋１６℃まで
冷却する。なお、空冷コイル６を一１６°Ｃの外気０．
Ａが通過する場合、空冷コイル６内には直膨コイル２に
おいて高温化された冷媒が流れているため、空冷コイル
６は外気○、Ａによる影響、すなわち凍害を受けること
はな（、確実に機能が発揮される。

図中、１７は還気導入部、１８は調和空気（Ｓ。

Ａ）の導出部、１９はブロア、２０は受液器、２１は膨
張弁、２２は逆止弁、２３は四方弁である。

（ト）発明の効果 以上要するに、この発明に係る凍害対策仕様パッケージ
は、パッケージ本体内に還気と外気を取り入れて、核部
においてその還気と外気を混合させ、次いで直膨コイル
で冷却するものにあって、冷媒回路の冷媒が直膨コイル
を通過する前段に、圧縮機からの冷媒が熱交換器を通過
せずに前記直膨コイルに向かうバイパス通路を設けて、
該バイパス通路に空冷コイルを設け、この空冷コイルを
取り入れ外気が通過するようにパッケージ本体の外気導
入部に配置したものであるから、実施例で述べたように
外気温が凍結を生じさせる温度状態にあるとき冷媒を前
記バイパス通路に流すようにすると、直膨コイルにて加
熱された高温の冷媒が空冷コイル内を流れるようになる
ため、外気導入部からパッケージ本体内に取り入れられ
る外気は空冷コイルで熱交換されて加熱されることにな
る。

従って、直膨コイル及び加湿噴霧装置は凍害を受けるこ
とがなくなり、この場合、自己の排熱を利用した空冷コ
イルによる加熱であるために従来の電気ヒータと比べて
イニシャルコスト及びランニングコストが著しく低減さ
れ、また、空冷コイルはパ・７ケ一ジ本体内に設置され
るので電気ヒータの如く外部に設置スペースが必要とな
ることはなく、これにより信頼性が高く、低廉にて実施
可能な凍害対策が望める。

【図面の簡単な説明】 第１図はこの発明の実施例の全体構成図、第２図は同冷
媒回路図、第３図は従来の凍害対策仕様パッケージの全
体構成図、第４図は同冷媒回路図である。 図において、１は冷媒回路、２は直膨コイル、３は圧縮
機、４は熱交換器、５はバイパス通路、６は空冷コイル
、７はパッケージ本体、８は外気導入部、Ｏ，Ａは外気
、Ｒ，Ａは還気である。 首 第３図 第２図 １１４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. パッケージ本体内に還気と外気を取り入れて、該部にお
   いてその還気と外気を混合させ、次いで直膨コイルで冷
   却するものにあって、冷媒回路の冷媒が直膨コイルを通
   過する前段に、圧縮機からの冷媒が熱交換器を通過せず
   に前記直膨コイルに向かうバイパス通路を設けて、該バ
   イパス通路に空冷コイルを設け、この空冷コイルを取り
   入れ外気が通過するようにパッケージ本体の外気導入部
   に配置したことを特徴とする凍害対策仕様パッケージ。