JPS6169112A - 電子部品用外装ケースの封止方法 - Google Patents
電子部品用外装ケースの封止方法Info
- Publication number
- JPS6169112A JPS6169112A JP20612085A JP20612085A JPS6169112A JP S6169112 A JPS6169112 A JP S6169112A JP 20612085 A JP20612085 A JP 20612085A JP 20612085 A JP20612085 A JP 20612085A JP S6169112 A JPS6169112 A JP S6169112A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- sealing
- case
- resin material
- exterior
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- Glass Compositions (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、電子部品用外装ケースの封止方法に係り、
特に、電解コンデンサ等の各種電子部品に用いられる合
成樹脂製外装ケースの気密性の保持に関する。
特に、電解コンデンサ等の各種電子部品に用いられる合
成樹脂製外装ケースの気密性の保持に関する。
近年、電解コンデンサ等の各種電子部品の外装ケースに
は、加工性、機械的強度等の特徴を生かした合成樹脂が
使用されているが、封入される素子の性質によっては、
合成帰脂の種類や気密性の保持がその性能上問題となる
。たとえば、アルミニウム電解コンデンサには、エチレ
ングリコール、 。
は、加工性、機械的強度等の特徴を生かした合成樹脂が
使用されているが、封入される素子の性質によっては、
合成帰脂の種類や気密性の保持がその性能上問題となる
。たとえば、アルミニウム電解コンデンサには、エチレ
ングリコール、 。
ジメチルフォルムアミド、Ｔ−ブチロラクトン等の有機
溶媒が電解液として使用されているため、耐溶剤性の問
題がある。このため、アルミニウム電解コンデンサ用外
装ケースに使用できる合成樹脂には制限があり、一般妃
、ポリオレフィン系或いはポリアミド系の一部が実用化
されている。
溶媒が電解液として使用されているため、耐溶剤性の問
題がある。このため、アルミニウム電解コンデンサ用外
装ケースに使用できる合成樹脂には制限があり、一般妃
、ポリオレフィン系或いはポリアミド系の一部が実用化
されている。
そして、これらの合成樹脂で形成される外装ケースの封
止には、熱可塑性を利用して超音波加熱による接着方法
が使用される。
止には、熱可塑性を利用して超音波加熱による接着方法
が使用される。
第１図はその一例を示しており、外装ケース２を構成す
る合成樹脂素材４．６を当接し、その当接点に対応して
超音波加圧を矢印８の方向から与えることで、画素材４
．６が溶着される。
る合成樹脂素材４．６を当接し、その当接点に対応して
超音波加圧を矢印８の方向から与えることで、画素材４
．６が溶着される。
しかしながら、この種の接着方法による場合、機械的接
着力は得られるものの、気密性の点では不十分となるお
それがある。このため、従来、アルミニウム電解コンデ
ンサにおいては、外装ケースの封止後、製品の全数選別
を実施して信顧性の維持を図らなければならず、歩留り
の悪化が問題となっていた。特に、気密性がその性能に
大きく影響する電解コンデンサなどの外装ケースでは、
封止部分の気密性を十分に高く維持する必要がある。
着力は得られるものの、気密性の点では不十分となるお
それがある。このため、従来、アルミニウム電解コンデ
ンサにおいては、外装ケースの封止後、製品の全数選別
を実施して信顧性の維持を図らなければならず、歩留り
の悪化が問題となっていた。特に、気密性がその性能に
大きく影響する電解コンデンサなどの外装ケースでは、
封止部分の気密性を十分に高く維持する必要がある。
そこで、この発明は、合成樹脂製の外装ケースの気密性
を向上した電子部品用外装ケースの封止方法の提供を目
的とする。
を向上した電子部品用外装ケースの封止方法の提供を目
的とする。
この発明の電子部品用外装ケースの封止方法は、外装部
材を合成樹脂素材で形成するとともに、その合成樹脂素
材間の接合部分に凹部を形成し、こＷ （ＩＯ
”ＢＭ！ＥＴｔ２ｔｌｔＥｍＪＪＩＧｔＩＡ Ｌ、。。
材を合成樹脂素材で形成するとともに、その合成樹脂素
材間の接合部分に凹部を形成し、こＷ （ＩＯ
”ＢＭ！ＥＴｔ２ｔｌｔＥｍＪＪＩＧｔＩＡ Ｌ、。。
、塑性合成樹脂片とともに合成樹脂素材間を超音波によ
って加熱し、合成樹脂素材間に熱可塑性合成樹脂片を溶
着し、合成樹脂素材間の接合部分を封止したものである
。
って加熱し、合成樹脂素材間に熱可塑性合成樹脂片を溶
着し、合成樹脂素材間の接合部分を封止したものである
。
なお、この発明の電子部品用外装ケースの封止方法にお
いて、熱可塑性合成樹脂片に、たとえば、外装ケースの
合成樹脂素材と同種の合成樹脂を用いれば、外装ケース
を構成する合成樹脂素材の接合部分と熱可塑性合成樹脂
との一体化とともに、封止強度を高くすることができる
。
いて、熱可塑性合成樹脂片に、たとえば、外装ケースの
合成樹脂素材と同種の合成樹脂を用いれば、外装ケース
を構成する合成樹脂素材の接合部分と熱可塑性合成樹脂
との一体化とともに、封止強度を高くすることができる
。
以下、この発明を図面に示した実施例に基づき詳細に説
明する。
明する。
第２図および第３図は、この発明の電子部品用外装ケー
スの封止方法の実施例を示し、この実施例は電解コンデ
ンサを示す。
スの封止方法の実施例を示し、この実施例は電解コンデ
ンサを示す。
第２図において、外装ケース１０に封入されている電解
コンデンサ素子１２には、陽極側電極箔と陰極側電極箔
とをセパレータ紙を介在させて巻回後、電解液を含浸さ
せたもので、その上面には前記電極箔に接続された陽極
用タブ１４Ａ及び陰極用タブ１４Ｂが引出されている。
コンデンサ素子１２には、陽極側電極箔と陰極側電極箔
とをセパレータ紙を介在させて巻回後、電解液を含浸さ
せたもので、その上面には前記電極箔に接続された陽極
用タブ１４Ａ及び陰極用タブ１４Ｂが引出されている。
これらタブ１４Ａ、１４Ｂは、外装ケース１０を封口す
る封口板１６の裏面に置かれるとともに、封口板１日の
表面に設けられた陽極用板状端子１８Ａ及び陰極用板状
端子１８Ｂに、封口板１６に貫通保持された接続用リベ
ット２０Ａ、２０Ｂで電気的に接続されている。
る封口板１６の裏面に置かれるとともに、封口板１日の
表面に設けられた陽極用板状端子１８Ａ及び陰極用板状
端子１８Ｂに、封口板１６に貫通保持された接続用リベ
ット２０Ａ、２０Ｂで電気的に接続されている。
このように電解コンデンサ素子１２が封入される外装ケ
ース１０は、熱可塑性の合成樹脂素材で成形加工される
。そして、外装ケース１０は、電解コンデンサ素子１２
の封入後、封口板１６で封口され、気密性が保持されて
いる。
ース１０は、熱可塑性の合成樹脂素材で成形加工される
。そして、外装ケース１０は、電解コンデンサ素子１２
の封入後、封口板１６で封口され、気密性が保持されて
いる。
このように合成樹脂素材で形成された外装部材としての
封口板１６および外装ケース１０を接合する場合、第３
図の（Ａ）に示すように、合成樹脂素材２２で前記外装
ケース１０の本体部を形成し、また、合成樹脂素材２４
で封口板１６を形成する。
封口板１６および外装ケース１０を接合する場合、第３
図の（Ａ）に示すように、合成樹脂素材２２で前記外装
ケース１０の本体部を形成し、また、合成樹脂素材２４
で封口板１６を形成する。
合成樹脂素材２２．２４は共に熱可塑性合成樹脂で構成
するものとし、一方の合成樹脂素材２２の上端部には、
合成樹脂素材２２．２４間の接合部分、すなわち、封止
部分の表面積の拡大を図るためのＬ字型の切欠きからな
る凹部２６を形成し、また、他方の合成樹脂素材２４の
接合部分には、超音波溶着を容易にするためＶ字型の突
起２８を形成する。
するものとし、一方の合成樹脂素材２２の上端部には、
合成樹脂素材２２．２４間の接合部分、すなわち、封止
部分の表面積の拡大を図るためのＬ字型の切欠きからな
る凹部２６を形成し、また、他方の合成樹脂素材２４の
接合部分には、超音波溶着を容易にするためＶ字型の突
起２８を形成する。
そして、合成樹脂素材２２．２４の接合部分である合成
樹脂素材２２の凹部２６の上面には、熱可塑性のホット
メルト接着剤などからなる合成樹脂片３０を載置し、矢
印３２は超音波加圧を示している。
樹脂素材２２の凹部２６の上面には、熱可塑性のホット
メルト接着剤などからなる合成樹脂片３０を載置し、矢
印３２は超音波加圧を示している。
このように再合成樹脂素材２２．２４の封止部分に合成
樹脂片３０を把持させて超音波加熱を施せば、封止部分
に臨む合成樹脂素材２２．２４及び合成樹脂片３０の溶
融が一体になり、空隙の生じない溶着が可能になる。第
３図の（Ｂ）はこれらの溶着状態を示し、破線３４で示
す部分は、封止部分を示している。
樹脂片３０を把持させて超音波加熱を施せば、封止部分
に臨む合成樹脂素材２２．２４及び合成樹脂片３０の溶
融が一体になり、空隙の生じない溶着が可能になる。第
３図の（Ｂ）はこれらの溶着状態を示し、破線３４で示
す部分は、封止部分を示している。
以上のような封止方法によれば、合成樹脂素材２２．２
４の封止部分における機械的強度は勿論のこと、合成樹
脂素材２２．２４の接合による空隙部分を、溶融した合
成樹脂片３ｏで埋める形で極めて信頼性の高い高度な気
密性が得られるとともに、合成樹脂素材２２．２４の接
合部分と合成樹脂片３０の溶融による一体化によって、
合成樹脂素材２２．２４間の高度な接合強度が得られる
。
４の封止部分における機械的強度は勿論のこと、合成樹
脂素材２２．２４の接合による空隙部分を、溶融した合
成樹脂片３ｏで埋める形で極めて信頼性の高い高度な気
密性が得られるとともに、合成樹脂素材２２．２４の接
合部分と合成樹脂片３０の溶融による一体化によって、
合成樹脂素材２２．２４間の高度な接合強度が得られる
。
したがって、このような外装ケース１ｏに電解コンデン
サ素子１２を封入すれば、電解コンデンサ素子１２に含
浸されている電解液の蒸発が未然に防止でき、電解コン
デンサの特性劣化の防止とともに、その寿命の増大を図
ることができる。
サ素子１２を封入すれば、電解コンデンサ素子１２に含
浸されている電解液の蒸発が未然に防止でき、電解コン
デンサの特性劣化の防止とともに、その寿命の増大を図
ることができる。
また、合成樹脂素材２２．２４間の封止に用いる合成樹
脂片３０には、−Ｃに、ホットメルト接着剤として使用
されるベレット状、ブロック状、チップ状又はフィルム
状のポリアミド系、合成ゴム系、ゴム変性オレフィン、
゛ナイロン、ポリエステル等の各種合成樹脂が使用でき
る。また、これらの合成樹脂の選択は、合成樹脂素材２
２．２４に使用される合成樹脂の種類に応じて行えばよ
く、１ この種の合成樹脂によれば、接着強度
が大きく、温度特性、衝撃特性、耐久性、弾力性等外装
ケース１０に必要な接着状態が得られるので、極めて良
好な封止方法を提供することができる。
脂片３０には、−Ｃに、ホットメルト接着剤として使用
されるベレット状、ブロック状、チップ状又はフィルム
状のポリアミド系、合成ゴム系、ゴム変性オレフィン、
゛ナイロン、ポリエステル等の各種合成樹脂が使用でき
る。また、これらの合成樹脂の選択は、合成樹脂素材２
２．２４に使用される合成樹脂の種類に応じて行えばよ
く、１ この種の合成樹脂によれば、接着強度
が大きく、温度特性、衝撃特性、耐久性、弾力性等外装
ケース１０に必要な接着状態が得られるので、極めて良
好な封止方法を提供することができる。
なお、この実施例においては、電解コンデンサを例にと
って説明しているが、この種の外装ケース１０は酸化防
止、塵埃の侵入防止等のため気密性が要求される各種電
子部品用素子を封入する外装ケースに適し、気密性悪化
に伴う特性劣化等の不都合を未然に防止できるので、電
子部品の信頼性を維持助長することができる。
って説明しているが、この種の外装ケース１０は酸化防
止、塵埃の侵入防止等のため気密性が要求される各種電
子部品用素子を封入する外装ケースに適し、気密性悪化
に伴う特性劣化等の不都合を未然に防止できるので、電
子部品の信頼性を維持助長することができる。
また、第４図ないし第７図は、この発明の電子部品用外
装ケースの封止方法の他の実施例を示す。
装ケースの封止方法の他の実施例を示す。
第４図に示す実施例は、第３図に示す合成樹脂素材２２
の上端部に形成されたＬ字型の凹部２６に代えて口字状
の凹部２６Ａを形成したものであり、この凹部２６Ａの
内部に合成樹脂片３０を収納する。また、合成樹脂素材
２４に形成する突起２８Ａは、凹部２６Ａに臨む鈍角状
にする。このようにして超音波加熱を施せば、溶融した
合成樹脂片３０が封止部分より流出しない利点がある。
の上端部に形成されたＬ字型の凹部２６に代えて口字状
の凹部２６Ａを形成したものであり、この凹部２６Ａの
内部に合成樹脂片３０を収納する。また、合成樹脂素材
２４に形成する突起２８Ａは、凹部２６Ａに臨む鈍角状
にする。このようにして超音波加熱を施せば、溶融した
合成樹脂片３０が封止部分より流出しない利点がある。
第５図に示す実施例は、第４図に示す四部２６Ａを深く
するとともに、突起２８Ａを長大に形成し、また、突起
２８Ａの端部及び凹部２６Ａの両壁部端を鋭角状に形成
したものである。このようにすれば、封止部分の機械的
強度及び気密性はさらに増大できる。
するとともに、突起２８Ａを長大に形成し、また、突起
２８Ａの端部及び凹部２６Ａの両壁部端を鋭角状に形成
したものである。このようにすれば、封止部分の機械的
強度及び気密性はさらに増大できる。
第６図に示す実施例は、第３図に示す突起２８に比較し
て小さく形成し、また、合成樹脂素材２２の凹部２６の
表面に、小さい突起３６を形成したものである。このよ
うにしても、同様の効果が期待できる。
て小さく形成し、また、合成樹脂素材２２の凹部２６の
表面に、小さい突起３６を形成したものである。このよ
うにしても、同様の効果が期待できる。
また、第７図に示す実施例は、合成樹脂素材２４の突起
２８を無くし、合成樹脂片３ｏの表面に突起３８を形成
したものである。このようにすれば、合成樹脂素材２２
．２４の加工が容易になり、作業上の向上が図られる。
２８を無くし、合成樹脂片３ｏの表面に突起３８を形成
したものである。このようにすれば、合成樹脂素材２２
．２４の加工が容易になり、作業上の向上が図られる。
以上説明したように、この発明によれば、外装部材を合
成樹脂で形成する場合にその封止を確実に行うことがで
き、その気密性を高度に維持することができるので、外
装部材に封入される電子部品素子の気密性の悪化に伴う
特性劣化等の不都合を未然に防止でき、電子部品の信頼
性の向上を図ることができる。
成樹脂で形成する場合にその封止を確実に行うことがで
き、その気密性を高度に維持することができるので、外
装部材に封入される電子部品素子の気密性の悪化に伴う
特性劣化等の不都合を未然に防止でき、電子部品の信頼
性の向上を図ることができる。
第１図は従来の外装ケースの封止方法を示す説明図、第
２図はこの発明の電子部品用外装ケースの封止方法の実
施例である電解コンデンサの縦断面図、第３図はこの発
明の電子部品用外装ケースの封止方法の実施例を示す説
明図、第４図ないし第７図はこの発明の電子部品用外装
ケースの封止方法の他の実施例を示す説明図である。 １０・・・外装部材としての外装ケース、１６・・・外
装部材としての封口板、２２．２４・・・合成樹脂素材
、３０・・・合成樹脂片。 第１図 第３図 第２図 （Ａ） 第４図 第５図 第６図 第７図
２図はこの発明の電子部品用外装ケースの封止方法の実
施例である電解コンデンサの縦断面図、第３図はこの発
明の電子部品用外装ケースの封止方法の実施例を示す説
明図、第４図ないし第７図はこの発明の電子部品用外装
ケースの封止方法の他の実施例を示す説明図である。 １０・・・外装部材としての外装ケース、１６・・・外
装部材としての封口板、２２．２４・・・合成樹脂素材
、３０・・・合成樹脂片。 第１図 第３図 第２図 （Ａ） 第４図 第５図 第６図 第７図
Claims (2)
- （１）外装部材を合成樹脂素材で形成するとともに、そ
の合成樹脂素材間の接合部分に凹部を形成し、この凹部
に熱可塑性合成樹脂片を挿入し、この熱可塑性合成樹脂
片とともに合成樹脂素材間を超音波によって加熱し、合
成樹脂素材間に熱可塑性合成樹脂片を溶着し、合成樹脂
素材間の接合部分を封止したことを特徴とする電子部品
用外装ケースの封止方法。 - （２）前記熱可塑性合成樹脂片は、前記合成樹脂素材と
同種の合成樹脂を用いたことを特徴とする特許請求の範
囲第１項に記載の電子部品用外装ケースの封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20612085A JPS6169112A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 電子部品用外装ケースの封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20612085A JPS6169112A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 電子部品用外装ケースの封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6169112A true JPS6169112A (ja) | 1986-04-09 |
| JPS6227528B2 JPS6227528B2 (ja) | 1987-06-15 |
Family
ID=16518122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20612085A Granted JPS6169112A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 電子部品用外装ケースの封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6169112A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286976A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2007193969A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Toyota Motor Corp | 密閉型電池及びその製造方法 |
| JP2011096750A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
-
1985
- 1985-09-18 JP JP20612085A patent/JPS6169112A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286976A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ及びその製造方法 |
| JP4644839B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-03-09 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2007193969A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Toyota Motor Corp | 密閉型電池及びその製造方法 |
| JP2011096750A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6227528B2 (ja) | 1987-06-15 |
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