JPS6167987A - 半田デイツプ方法 - Google Patents
半田デイツプ方法Info
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- JPS6167987A JPS6167987A JP18960584A JP18960584A JPS6167987A JP S6167987 A JPS6167987 A JP S6167987A JP 18960584 A JP18960584 A JP 18960584A JP 18960584 A JP18960584 A JP 18960584A JP S6167987 A JPS6167987 A JP S6167987A
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- JP
- Japan
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- solder
- dipping
- semiconductor device
- electronic component
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18960584A JPS6167987A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | 半田デイツプ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18960584A JPS6167987A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | 半田デイツプ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6167987A true JPS6167987A (ja) | 1986-04-08 |
JPH0469430B2 JPH0469430B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1992-11-06 |
Family
ID=16244105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18960584A Granted JPS6167987A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | 半田デイツプ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6167987A (enrdf_load_stackoverflow) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58112355A (ja) * | 1981-12-26 | 1983-07-04 | Fujitsu Ltd | 電子部品における予備半田付け方法 |
-
1984
- 1984-09-12 JP JP18960584A patent/JPS6167987A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58112355A (ja) * | 1981-12-26 | 1983-07-04 | Fujitsu Ltd | 電子部品における予備半田付け方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0469430B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1992-11-06 |
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