JPS6163575A - 耐落下衝撃性の高い、セラミツク基板 - Google Patents

耐落下衝撃性の高い、セラミツク基板

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JPS6163575A
JPS6163575A JP59182559A JP18255984A JPS6163575A JP S6163575 A JPS6163575 A JP S6163575A JP 59182559 A JP59182559 A JP 59182559A JP 18255984 A JP18255984 A JP 18255984A JP S6163575 A JPS6163575 A JP S6163575A
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JP
Japan
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ceramic substrate
impact resistance
positioning holder
housing fitting
resistance ceramic
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JP59182559A
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English (en)
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JPH0437034B2 (ja
Inventor
高見 昭雄
松浦 利孝
伸夫 川合
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Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
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Publication date
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Priority to EP85111085A priority patent/EP0176787B1/en
Priority to DE8585111085T priority patent/DE3582644D1/de
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/12Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) セラミック基板をデバイスに装着して使用するとき、直
接相手デバイスに取付けることは一般に困難であり、通
常取付は用ノ・ウジング金具に保持した方が使い易くも
あるので、この方式がとられる。
たとえば温度センサやガスセンサなどをセラミック基板
上に設けてこれを燃焼埋填や排ガスダクトなどにセット
する場合がこれにあてはまり、この他、湿度センサなど
でも、さらには、セラミック端子の如きにおいても同様
な応用は種々広汎にわたる。
(従来の技術) 取付は用ハウジング金具の内部にて、位置定め保持具と
接する段差を有し、この位置定め保持具から環境空間中
へ延伸する自由端と反対の基端側を、取付は用ハウジン
グ金具に対し充てん剤を介し固定すると、この取付は用
−ウジング金具をデバイスに装着するのに至便となるが
、その取扱い中、不慮な取落しや、運搬中に作用する機
械的衝撃により、しばしばセラミック基板の折損が生じ
た。
(発明が解決しようとする問題点) セラミック基板の主として耐落下衝撃性を改善して実用
上のかなり粗暴にもわたるような取扱いによる損傷回避
を、とくに簡易な構成により実現することがこの発明の
目的である。
(問題点を解決するための手段) この発明は、取付は用ハウジング金具の内部にて位置定
め保持具と接する段差を有し、この位置定め保持具から
環境空間へ延伸する自由端と反対の基端側を、取付は用
ハウジング金具に対し充てん剤を介し固定するセラミッ
ク基板において、上記段差を、位置定め保持具と部分的
に接する配置に設けたことを特徴とする、耐落下衝撃性
の高いセラミック基板である。
ここに位置定め保持具と部分的に接する段差の配置とい
うのは、段差がセラミック基板の長手方向を横切って真
−文字状に真線状をなして幅方向にわたる配置を除外す
ることを意味し、従ってセラミック基板の幅をたとえば
部分した両側部又は中央部でのみ、位置定め保持具と接
する段差を形成するのである。
以下この発明に従うセラミック基板を酸素センサに用い
た具体例にて説明を加える。
第1図、第2図には酸素センサの部分破断で内部構成を
あられした、セラミック基板の正面と側面を示す。
図中1はセラミック基板、1aはその検出部、2は取付
は用ハウジング金具、3はプロテクタ、セして4は内筒
、5はセラミック基板1の位置定め保持具である。
取付は用ハウジング金具2は、そのねシ脚zaをたとえ
ば内燃機関の排気系統(図示せず)の所定位置にねじ込
み、ガスケツ1−2bによる封止下にプロテクタ8を介
し検出部1aを測定環境中に位置させる。
ここにセラミック基板1はこの例でその幅方向の両側に
限局した段差1k)Kより部分的な位置定め保持具5と
の接触下に、取付は用ハウジング金具2とその延長に与
る内筒4の内部に詰め込んだ充てん剤6、さらに必要な
とき、ガラスシール7を用いてセラミック基板lから引
出したリード線  8.9および10も一緒に、取付は
用ハウジング金具2および内筒4と一体化し、各リード
線はさらにシリコーンゴム11による絶縁下に外筒12
をかぶせて保護する。
ここに充てん剤δは、滑石およびガラスの好ましくは等
量配合の混合粉を、またガラスシール7は低融点ガラス
をそれぞれ用いることができる。
なお図中13は、各リード線と内部配線との接続部であ
る。
セラミック基板1は、この例で次の手順により予め用怠
したものである。
すなわち第3図(al〜fclがそれであり、例えば平
均粒径1.5μmのAJ20892重量%、5i024
重量%、Oao 2重量%及びMgO2重量%からなる
混合粉末10047部て対して、ブチラール樹脂121
1部とジブチルフタレート(DBP)6重量部とを添加
し、有機溶剤中で混合してスラリーとし、ドクターブレ
ードを用いて形成されたグリーンシートを、厚み1nと
、0.2s+mの2種類を同形につくり、厚い方のグリ
ーンシート14の片面に、第8図falのように検出素
子1aの電極を構成するパターン15,16、また該素
子1aの加熱のための発熱抵抗パターン17、そしてこ
れらに電源を印加し、また検出信号をとり出す端子およ
び導電パターy18,19.20を、たとえばPtを主
体とし、7%程度のA12o8を添加した、いわゆる白
金ペーストの厚膜印刷を行い、ついで同図fblのよう
に外径0.2 tmの白金リード線21.22゜28を
つなぎ、しかるのち薄い方のグリ−シートz4を、その
検出素子1aと対応する位置に窓孔z5を打抜き形成し
た上で、積層する。
ついで別途に準備するもう一種類のグリーンシー)26
(第8図(el参照)も止揚したと同質の配合よりなる
を可とするが、これは、すでに第1図、第2図で述べた
段差1bを有利に形成する厚みとし、とくにこの発明に
従って、図示例では中央部分を長さlにわたる切欠き2
7を有するものとして、さらに積層する。
この積層体はたとえば1550″C大気雰囲気下に2時
間保持することにより焼成を行う。
なおその後、電極パターン15.16上に、常法に従い
検出素子1aを設ける。この例では、平均粒径1.2μ
mので102粉100モルに対し5モルの白金ブラック
を配合し、全粉末に対し8重量%に当るエチルセルロー
スを添加し、ブチルカルピトール(Z−(2)−ブトキ
シエトキシ:エタノールの商品名)中で混合し、800
ポアズに粘度調整を行ったT10.ペーストを窓孔25
内に厚膜印刷しl 200 ’C大気雰囲気下に保持し
て焼付けを行った。
以上のようにして得られたセラミック基板1は、その中
央を除いて両側のみ、また逆に両側を除いて中央のみの
段差1bを位置定め保持具5と部分的に接触させるよう
にして保持した上で充てん剤6を取付は用−ウジング金
具2および内筒4の内部に詰め込みさらに低融点ガラス
フリットを装入した上で580“C15分間の加熱を施
してガラスシール7による封止を行うのである。
(作用) セラミック基板の取付は用ノ〜ウジング金具内における
位置定め保持具と接する段差が、幅方向に一直線状にわ
たらせない部分的な接触によっても、確実な位置定めが
可能なのはもとより、この段差における落下衝撃に基く
折損が有効に回避され得る。
(実施例) セラミック基板を、幅5鱈、長さ48m、先側厚み1.
5罰、元側(固定側)厚み2.Otmのサイズでつくる
とき、第4図(al 、 fb)およびtelに示すよ
うに、第8図fclに示したグリーンシート26の段差
lb側の端部中央を長さlを4 m 、幅Wは2mにわ
たって切欠いたタイプ(A)、逆に段差lb側の端部中
央を幅w h’s 2 mにわたって残し、両側を、や
はり長さlを4fiとして切欠いたタイプCB)そして
横−文字状にのびる直線状段差を設けたタイプ(0)の
各供試品を各210こ試作し、これらを用いた組立て物
を試験体として、何れもセラミック基板1の面を水平に
保った姿勢から、1扉の高さにてコンクリート床に落下
させ、基板の折損有無を1.耐落下衝撃性の評価指準と
した。なお折損は、すべて段差から生じていた。
次に上記の切欠きつきの段差を、第4図(blに示した
ところに準じてセラミック基板の表裏両面に、また第4
図のfal 、 fbl双方に準じる段差をやはりセラ
ミック基板の表裏両面に形成して試験を行った結果、何
れも耐落下衝零件の高いことがわかった。
さらに第4図fblに示した幅中央部における両側の切
欠き残部のみと対応するような局部突起を形成してその
一端を段差に利用したときも好成績を得た。
なお以上のべたところにおいてセラミック基板10面か
ら突出する検出部1aの素子表面を保護するため、その
突出高さをこえる厚みのセラミック1奢を積1→するこ
とにより、位置定め保持具の貫通穴を検出部1aが通過
する際の擦過損傷を防ぐ場合において、このセラミック
層上に重ねて段差を形成するセラミック層を積層すると
き、この段差についても上記した構成の適用がのぞまし
い。
(発明の効果) この発明によれば、取付は用/%ウジング金具の内部で
位置定め保持具との段差係合により保持するセラミック
基板の、該段差に沿う落下衝撃による折損を、簡易に回
避することができる。
表刃面の簡単な説明 第1図、第2図は酸素センサに適用したこの発明のセラ
ミック基板の正面図と側面図、第3図はセラミック基板
の作成手順の説明図であり、 第4図は供試品の段差形状比較図である。
1・・・セラミック基板  1a・・・検出部1b・・
・段差      2・・・取付は用・・ウジング金具 5・・・位置定め保持具。
第1図   第2図 第3図 π シ1 (a)      (b) (C。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、取付け用ハウジング金具の内部にて位置定め保持具
    と接する段差を有し、この位置定め保持具から環境空間
    中へ延伸する自由端と反対の基端側を、取付け用ハウジ
    ング金具に対し充てん剤を介し固定するセラミック基板
    において、 上記段差を、位置定め保持具と部分的に接 する配置に設けたことを特徴とする、耐落下衝撃性の高
    い、セラミック基板。
JP59182559A 1984-09-03 1984-09-03 耐落下衝撃性の高い、セラミツク基板 Granted JPS6163575A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59182559A JPS6163575A (ja) 1984-09-03 1984-09-03 耐落下衝撃性の高い、セラミツク基板
US06/769,715 US4656863A (en) 1984-09-03 1985-08-27 Gas sensor
EP85111085A EP0176787B1 (en) 1984-09-03 1985-09-03 Gas sensor
DE8585111085T DE3582644D1 (de) 1984-09-03 1985-09-03 Gasfuehler.

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JP59182559A JPS6163575A (ja) 1984-09-03 1984-09-03 耐落下衝撃性の高い、セラミツク基板

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JPS6163575A true JPS6163575A (ja) 1986-04-01
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DE3582644D1 (de) 1991-05-29
EP0176787A3 (en) 1986-12-30
EP0176787B1 (en) 1991-04-24
US4656863A (en) 1987-04-14
EP0176787A2 (en) 1986-04-09
JPH0437034B2 (ja) 1992-06-18

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