JPS6163575A - 耐落下衝撃性の高い、セラミツク基板 - Google Patents
耐落下衝撃性の高い、セラミツク基板Info
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- JPS6163575A JPS6163575A JP59182559A JP18255984A JPS6163575A JP S6163575 A JPS6163575 A JP S6163575A JP 59182559 A JP59182559 A JP 59182559A JP 18255984 A JP18255984 A JP 18255984A JP S6163575 A JPS6163575 A JP S6163575A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
- G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
- G01N27/12—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
セラミック基板をデバイスに装着して使用するとき、直
接相手デバイスに取付けることは一般に困難であり、通
常取付は用ノ・ウジング金具に保持した方が使い易くも
あるので、この方式がとられる。
接相手デバイスに取付けることは一般に困難であり、通
常取付は用ノ・ウジング金具に保持した方が使い易くも
あるので、この方式がとられる。
たとえば温度センサやガスセンサなどをセラミック基板
上に設けてこれを燃焼埋填や排ガスダクトなどにセット
する場合がこれにあてはまり、この他、湿度センサなど
でも、さらには、セラミック端子の如きにおいても同様
な応用は種々広汎にわたる。
上に設けてこれを燃焼埋填や排ガスダクトなどにセット
する場合がこれにあてはまり、この他、湿度センサなど
でも、さらには、セラミック端子の如きにおいても同様
な応用は種々広汎にわたる。
(従来の技術)
取付は用ハウジング金具の内部にて、位置定め保持具と
接する段差を有し、この位置定め保持具から環境空間中
へ延伸する自由端と反対の基端側を、取付は用ハウジン
グ金具に対し充てん剤を介し固定すると、この取付は用
−ウジング金具をデバイスに装着するのに至便となるが
、その取扱い中、不慮な取落しや、運搬中に作用する機
械的衝撃により、しばしばセラミック基板の折損が生じ
た。
接する段差を有し、この位置定め保持具から環境空間中
へ延伸する自由端と反対の基端側を、取付は用ハウジン
グ金具に対し充てん剤を介し固定すると、この取付は用
−ウジング金具をデバイスに装着するのに至便となるが
、その取扱い中、不慮な取落しや、運搬中に作用する機
械的衝撃により、しばしばセラミック基板の折損が生じ
た。
(発明が解決しようとする問題点)
セラミック基板の主として耐落下衝撃性を改善して実用
上のかなり粗暴にもわたるような取扱いによる損傷回避
を、とくに簡易な構成により実現することがこの発明の
目的である。
上のかなり粗暴にもわたるような取扱いによる損傷回避
を、とくに簡易な構成により実現することがこの発明の
目的である。
(問題点を解決するための手段)
この発明は、取付は用ハウジング金具の内部にて位置定
め保持具と接する段差を有し、この位置定め保持具から
環境空間へ延伸する自由端と反対の基端側を、取付は用
ハウジング金具に対し充てん剤を介し固定するセラミッ
ク基板において、上記段差を、位置定め保持具と部分的
に接する配置に設けたことを特徴とする、耐落下衝撃性
の高いセラミック基板である。
め保持具と接する段差を有し、この位置定め保持具から
環境空間へ延伸する自由端と反対の基端側を、取付は用
ハウジング金具に対し充てん剤を介し固定するセラミッ
ク基板において、上記段差を、位置定め保持具と部分的
に接する配置に設けたことを特徴とする、耐落下衝撃性
の高いセラミック基板である。
ここに位置定め保持具と部分的に接する段差の配置とい
うのは、段差がセラミック基板の長手方向を横切って真
−文字状に真線状をなして幅方向にわたる配置を除外す
ることを意味し、従ってセラミック基板の幅をたとえば
部分した両側部又は中央部でのみ、位置定め保持具と接
する段差を形成するのである。
うのは、段差がセラミック基板の長手方向を横切って真
−文字状に真線状をなして幅方向にわたる配置を除外す
ることを意味し、従ってセラミック基板の幅をたとえば
部分した両側部又は中央部でのみ、位置定め保持具と接
する段差を形成するのである。
以下この発明に従うセラミック基板を酸素センサに用い
た具体例にて説明を加える。
た具体例にて説明を加える。
第1図、第2図には酸素センサの部分破断で内部構成を
あられした、セラミック基板の正面と側面を示す。
あられした、セラミック基板の正面と側面を示す。
図中1はセラミック基板、1aはその検出部、2は取付
は用ハウジング金具、3はプロテクタ、セして4は内筒
、5はセラミック基板1の位置定め保持具である。
は用ハウジング金具、3はプロテクタ、セして4は内筒
、5はセラミック基板1の位置定め保持具である。
取付は用ハウジング金具2は、そのねシ脚zaをたとえ
ば内燃機関の排気系統(図示せず)の所定位置にねじ込
み、ガスケツ1−2bによる封止下にプロテクタ8を介
し検出部1aを測定環境中に位置させる。
ば内燃機関の排気系統(図示せず)の所定位置にねじ込
み、ガスケツ1−2bによる封止下にプロテクタ8を介
し検出部1aを測定環境中に位置させる。
ここにセラミック基板1はこの例でその幅方向の両側に
限局した段差1k)Kより部分的な位置定め保持具5と
の接触下に、取付は用ハウジング金具2とその延長に与
る内筒4の内部に詰め込んだ充てん剤6、さらに必要な
とき、ガラスシール7を用いてセラミック基板lから引
出したリード線 8.9および10も一緒に、取付は
用ハウジング金具2および内筒4と一体化し、各リード
線はさらにシリコーンゴム11による絶縁下に外筒12
をかぶせて保護する。
限局した段差1k)Kより部分的な位置定め保持具5と
の接触下に、取付は用ハウジング金具2とその延長に与
る内筒4の内部に詰め込んだ充てん剤6、さらに必要な
とき、ガラスシール7を用いてセラミック基板lから引
出したリード線 8.9および10も一緒に、取付は
用ハウジング金具2および内筒4と一体化し、各リード
線はさらにシリコーンゴム11による絶縁下に外筒12
をかぶせて保護する。
ここに充てん剤δは、滑石およびガラスの好ましくは等
量配合の混合粉を、またガラスシール7は低融点ガラス
をそれぞれ用いることができる。
量配合の混合粉を、またガラスシール7は低融点ガラス
をそれぞれ用いることができる。
なお図中13は、各リード線と内部配線との接続部であ
る。
る。
セラミック基板1は、この例で次の手順により予め用怠
したものである。
したものである。
すなわち第3図(al〜fclがそれであり、例えば平
均粒径1.5μmのAJ20892重量%、5i024
重量%、Oao 2重量%及びMgO2重量%からなる
混合粉末10047部て対して、ブチラール樹脂121
1部とジブチルフタレート(DBP)6重量部とを添加
し、有機溶剤中で混合してスラリーとし、ドクターブレ
ードを用いて形成されたグリーンシートを、厚み1nと
、0.2s+mの2種類を同形につくり、厚い方のグリ
ーンシート14の片面に、第8図falのように検出素
子1aの電極を構成するパターン15,16、また該素
子1aの加熱のための発熱抵抗パターン17、そしてこ
れらに電源を印加し、また検出信号をとり出す端子およ
び導電パターy18,19.20を、たとえばPtを主
体とし、7%程度のA12o8を添加した、いわゆる白
金ペーストの厚膜印刷を行い、ついで同図fblのよう
に外径0.2 tmの白金リード線21.22゜28を
つなぎ、しかるのち薄い方のグリ−シートz4を、その
検出素子1aと対応する位置に窓孔z5を打抜き形成し
た上で、積層する。
均粒径1.5μmのAJ20892重量%、5i024
重量%、Oao 2重量%及びMgO2重量%からなる
混合粉末10047部て対して、ブチラール樹脂121
1部とジブチルフタレート(DBP)6重量部とを添加
し、有機溶剤中で混合してスラリーとし、ドクターブレ
ードを用いて形成されたグリーンシートを、厚み1nと
、0.2s+mの2種類を同形につくり、厚い方のグリ
ーンシート14の片面に、第8図falのように検出素
子1aの電極を構成するパターン15,16、また該素
子1aの加熱のための発熱抵抗パターン17、そしてこ
れらに電源を印加し、また検出信号をとり出す端子およ
び導電パターy18,19.20を、たとえばPtを主
体とし、7%程度のA12o8を添加した、いわゆる白
金ペーストの厚膜印刷を行い、ついで同図fblのよう
に外径0.2 tmの白金リード線21.22゜28を
つなぎ、しかるのち薄い方のグリ−シートz4を、その
検出素子1aと対応する位置に窓孔z5を打抜き形成し
た上で、積層する。
ついで別途に準備するもう一種類のグリーンシー)26
(第8図(el参照)も止揚したと同質の配合よりなる
を可とするが、これは、すでに第1図、第2図で述べた
段差1bを有利に形成する厚みとし、とくにこの発明に
従って、図示例では中央部分を長さlにわたる切欠き2
7を有するものとして、さらに積層する。
(第8図(el参照)も止揚したと同質の配合よりなる
を可とするが、これは、すでに第1図、第2図で述べた
段差1bを有利に形成する厚みとし、とくにこの発明に
従って、図示例では中央部分を長さlにわたる切欠き2
7を有するものとして、さらに積層する。
この積層体はたとえば1550″C大気雰囲気下に2時
間保持することにより焼成を行う。
間保持することにより焼成を行う。
なおその後、電極パターン15.16上に、常法に従い
検出素子1aを設ける。この例では、平均粒径1.2μ
mので102粉100モルに対し5モルの白金ブラック
を配合し、全粉末に対し8重量%に当るエチルセルロー
スを添加し、ブチルカルピトール(Z−(2)−ブトキ
シエトキシ:エタノールの商品名)中で混合し、800
ポアズに粘度調整を行ったT10.ペーストを窓孔25
内に厚膜印刷しl 200 ’C大気雰囲気下に保持し
て焼付けを行った。
検出素子1aを設ける。この例では、平均粒径1.2μ
mので102粉100モルに対し5モルの白金ブラック
を配合し、全粉末に対し8重量%に当るエチルセルロー
スを添加し、ブチルカルピトール(Z−(2)−ブトキ
シエトキシ:エタノールの商品名)中で混合し、800
ポアズに粘度調整を行ったT10.ペーストを窓孔25
内に厚膜印刷しl 200 ’C大気雰囲気下に保持し
て焼付けを行った。
以上のようにして得られたセラミック基板1は、その中
央を除いて両側のみ、また逆に両側を除いて中央のみの
段差1bを位置定め保持具5と部分的に接触させるよう
にして保持した上で充てん剤6を取付は用−ウジング金
具2および内筒4の内部に詰め込みさらに低融点ガラス
フリットを装入した上で580“C15分間の加熱を施
してガラスシール7による封止を行うのである。
央を除いて両側のみ、また逆に両側を除いて中央のみの
段差1bを位置定め保持具5と部分的に接触させるよう
にして保持した上で充てん剤6を取付は用−ウジング金
具2および内筒4の内部に詰め込みさらに低融点ガラス
フリットを装入した上で580“C15分間の加熱を施
してガラスシール7による封止を行うのである。
(作用)
セラミック基板の取付は用ノ〜ウジング金具内における
位置定め保持具と接する段差が、幅方向に一直線状にわ
たらせない部分的な接触によっても、確実な位置定めが
可能なのはもとより、この段差における落下衝撃に基く
折損が有効に回避され得る。
位置定め保持具と接する段差が、幅方向に一直線状にわ
たらせない部分的な接触によっても、確実な位置定めが
可能なのはもとより、この段差における落下衝撃に基く
折損が有効に回避され得る。
(実施例)
セラミック基板を、幅5鱈、長さ48m、先側厚み1.
5罰、元側(固定側)厚み2.Otmのサイズでつくる
とき、第4図(al 、 fb)およびtelに示すよ
うに、第8図fclに示したグリーンシート26の段差
lb側の端部中央を長さlを4 m 、幅Wは2mにわ
たって切欠いたタイプ(A)、逆に段差lb側の端部中
央を幅w h’s 2 mにわたって残し、両側を、や
はり長さlを4fiとして切欠いたタイプCB)そして
横−文字状にのびる直線状段差を設けたタイプ(0)の
各供試品を各210こ試作し、これらを用いた組立て物
を試験体として、何れもセラミック基板1の面を水平に
保った姿勢から、1扉の高さにてコンクリート床に落下
させ、基板の折損有無を1.耐落下衝撃性の評価指準と
した。なお折損は、すべて段差から生じていた。
5罰、元側(固定側)厚み2.Otmのサイズでつくる
とき、第4図(al 、 fb)およびtelに示すよ
うに、第8図fclに示したグリーンシート26の段差
lb側の端部中央を長さlを4 m 、幅Wは2mにわ
たって切欠いたタイプ(A)、逆に段差lb側の端部中
央を幅w h’s 2 mにわたって残し、両側を、や
はり長さlを4fiとして切欠いたタイプCB)そして
横−文字状にのびる直線状段差を設けたタイプ(0)の
各供試品を各210こ試作し、これらを用いた組立て物
を試験体として、何れもセラミック基板1の面を水平に
保った姿勢から、1扉の高さにてコンクリート床に落下
させ、基板の折損有無を1.耐落下衝撃性の評価指準と
した。なお折損は、すべて段差から生じていた。
次に上記の切欠きつきの段差を、第4図(blに示した
ところに準じてセラミック基板の表裏両面に、また第4
図のfal 、 fbl双方に準じる段差をやはりセラ
ミック基板の表裏両面に形成して試験を行った結果、何
れも耐落下衝零件の高いことがわかった。
ところに準じてセラミック基板の表裏両面に、また第4
図のfal 、 fbl双方に準じる段差をやはりセラ
ミック基板の表裏両面に形成して試験を行った結果、何
れも耐落下衝零件の高いことがわかった。
さらに第4図fblに示した幅中央部における両側の切
欠き残部のみと対応するような局部突起を形成してその
一端を段差に利用したときも好成績を得た。
欠き残部のみと対応するような局部突起を形成してその
一端を段差に利用したときも好成績を得た。
なお以上のべたところにおいてセラミック基板10面か
ら突出する検出部1aの素子表面を保護するため、その
突出高さをこえる厚みのセラミック1奢を積1→するこ
とにより、位置定め保持具の貫通穴を検出部1aが通過
する際の擦過損傷を防ぐ場合において、このセラミック
層上に重ねて段差を形成するセラミック層を積層すると
き、この段差についても上記した構成の適用がのぞまし
い。
ら突出する検出部1aの素子表面を保護するため、その
突出高さをこえる厚みのセラミック1奢を積1→するこ
とにより、位置定め保持具の貫通穴を検出部1aが通過
する際の擦過損傷を防ぐ場合において、このセラミック
層上に重ねて段差を形成するセラミック層を積層すると
き、この段差についても上記した構成の適用がのぞまし
い。
(発明の効果)
この発明によれば、取付は用/%ウジング金具の内部で
位置定め保持具との段差係合により保持するセラミック
基板の、該段差に沿う落下衝撃による折損を、簡易に回
避することができる。
位置定め保持具との段差係合により保持するセラミック
基板の、該段差に沿う落下衝撃による折損を、簡易に回
避することができる。
表刃面の簡単な説明
第1図、第2図は酸素センサに適用したこの発明のセラ
ミック基板の正面図と側面図、第3図はセラミック基板
の作成手順の説明図であり、 第4図は供試品の段差形状比較図である。
ミック基板の正面図と側面図、第3図はセラミック基板
の作成手順の説明図であり、 第4図は供試品の段差形状比較図である。
1・・・セラミック基板 1a・・・検出部1b・・
・段差 2・・・取付は用・・ウジング金具 5・・・位置定め保持具。
・段差 2・・・取付は用・・ウジング金具 5・・・位置定め保持具。
第1図 第2図
第3図
π
シ1
(a) (b)
(C。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、取付け用ハウジング金具の内部にて位置定め保持具
と接する段差を有し、この位置定め保持具から環境空間
中へ延伸する自由端と反対の基端側を、取付け用ハウジ
ング金具に対し充てん剤を介し固定するセラミック基板
において、 上記段差を、位置定め保持具と部分的に接 する配置に設けたことを特徴とする、耐落下衝撃性の高
い、セラミック基板。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59182559A JPS6163575A (ja) | 1984-09-03 | 1984-09-03 | 耐落下衝撃性の高い、セラミツク基板 |
US06/769,715 US4656863A (en) | 1984-09-03 | 1985-08-27 | Gas sensor |
EP85111085A EP0176787B1 (en) | 1984-09-03 | 1985-09-03 | Gas sensor |
DE8585111085T DE3582644D1 (de) | 1984-09-03 | 1985-09-03 | Gasfuehler. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59182559A JPS6163575A (ja) | 1984-09-03 | 1984-09-03 | 耐落下衝撃性の高い、セラミツク基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6163575A true JPS6163575A (ja) | 1986-04-01 |
JPH0437034B2 JPH0437034B2 (ja) | 1992-06-18 |
Family
ID=16120387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59182559A Granted JPS6163575A (ja) | 1984-09-03 | 1984-09-03 | 耐落下衝撃性の高い、セラミツク基板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4656863A (ja) |
EP (1) | EP0176787B1 (ja) |
JP (1) | JPS6163575A (ja) |
DE (1) | DE3582644D1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3401648B2 (ja) * | 1993-07-23 | 2003-04-28 | 日本特殊陶業株式会社 | 酸素センサ用棒状セラミックヒータ及びその製造方法 |
GB9408542D0 (en) * | 1994-04-29 | 1994-06-22 | Capteur Sensors & Analysers | Gas sensing resistors |
EP0704697A1 (en) * | 1994-09-27 | 1996-04-03 | General Motors Corporation | Exhaust sensor including a ceramic tube in metal tube package |
US5602325A (en) * | 1994-09-27 | 1997-02-11 | General Motors Corporation | Exhaust sensor having flat plate ceramic sensing element and a sealing package |
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