JPS6159899A - 部品テ−ピング用テ−プ - Google Patents
部品テ−ピング用テ−プInfo
- Publication number
- JPS6159899A JPS6159899A JP59180397A JP18039784A JPS6159899A JP S6159899 A JPS6159899 A JP S6159899A JP 59180397 A JP59180397 A JP 59180397A JP 18039784 A JP18039784 A JP 18039784A JP S6159899 A JPS6159899 A JP S6159899A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- parts
- taping
- recognition mark
- components
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体部品及び電子部品等の包装荷姿対応、例
えば特性の揃った複数個毎にまとめるというユーザの要
望に応する等のためのテーピングに関するもので、特に
それらの部品が自動装着機械で使用されるのに適するよ
うにしたものである。
えば特性の揃った複数個毎にまとめるというユーザの要
望に応する等のためのテーピングに関するもので、特に
それらの部品が自動装着機械で使用されるのに適するよ
うにしたものである。
従来、半導体部品を包装する場合、電気特性の揃ってい
るもの同志をグループにまとめて互に他の特性を有する
ものと区別して包装することが行なわれて来た。
るもの同志をグループにまとめて互に他の特性を有する
ものと区別して包装することが行なわれて来た。
第４図は従来のテーピング用テープを示したもので、（
Ａ）図は平面図、（Ｂ）図は側面図である。同図に於て
、（１）はテープ本体、（２）は本体（１）に設けられ
て部品を収容するキャビティ、（３）は本体（１）に設
けられてテープを機械的に送る送り穴。
Ａ）図は平面図、（Ｂ）図は側面図である。同図に於て
、（１）はテープ本体、（２）は本体（１）に設けられ
て部品を収容するキャビティ、（３）は本体（１）に設
けられてテープを機械的に送る送り穴。
（４）は部品が飛び出さなくするためのカバーテープで
ある。前記した包装に対応して例えば半導体部品におい
ては直流電流増幅率（ｈＦ、）や降伏電圧が調べられ、
ダイオードの電気特性としては静電容量対電圧特性、特
性降伏電圧、スイッチング特性等が調べられる。近年で
は、これらの特性を更に細かく分類することが行なわれ
るようになった。
ある。前記した包装に対応して例えば半導体部品におい
ては直流電流増幅率（ｈＦ、）や降伏電圧が調べられ、
ダイオードの電気特性としては静電容量対電圧特性、特
性降伏電圧、スイッチング特性等が調べられる。近年で
は、これらの特性を更に細かく分類することが行なわれ
るようになった。
、従って、このような種々の半導体部品を自動化された
装置で特性別に基板に組立てるために多数個の半導体部
品をテーピング用テープに、電気特性の同じもの毎にま
とめて連続したキャビティに収納する事が行なわれてい
る。そして従来のテーピング用テープでは電気特性の異
なる半導体部品グループを区別する手段として区分部分
に半導体部品の数個分の空白部をテーピング用テープに
設けることが行なわれて来た。
装置で特性別に基板に組立てるために多数個の半導体部
品をテーピング用テープに、電気特性の同じもの毎にま
とめて連続したキャビティに収納する事が行なわれてい
る。そして従来のテーピング用テープでは電気特性の異
なる半導体部品グループを区別する手段として区分部分
に半導体部品の数個分の空白部をテーピング用テープに
設けることが行なわれて来た。
以上のようなテーピング用テープでは自動化された部品
実装装置における自動検出に困難があった。例えば電気
特性の異なる半導体部品を区分するために設けられた部
品数個分の空白部を検出する方法として光を用いてテー
プ下面から上面に透視して部品の有無を検知する場合、
テープが透明であってもその透明度の誤差及び乱反射等
により誤認識する場合があり、不透明なテープは使用す
ることが出来なかった。
実装装置における自動検出に困難があった。例えば電気
特性の異なる半導体部品を区分するために設けられた部
品数個分の空白部を検出する方法として光を用いてテー
プ下面から上面に透視して部品の有無を検知する場合、
テープが透明であってもその透明度の誤差及び乱反射等
により誤認識する場合があり、不透明なテープは使用す
ることが出来なかった。
〔発明の目的〕
本発明は基板等への半導体部品の自動供給操作を円滑に
行い、かつ電気特性の異なる部品グループ区分の検出を
容易に出来る半導体その他部品のテーピング用テープを
提供することを目的とするものである。
行い、かつ電気特性の異なる部品グループ区分の検出を
容易に出来る半導体その他部品のテーピング用テープを
提供することを目的とするものである。
本発明は半導体部品等部品のテーピング用テープのキャ
ビティとカバーテープの少くともいずれか一方に光を反
射または吸収できる認識マークを貼り着は或いは塗布す
ることにより、光を用いた検出を容易にできるようにす
ることにより半導体部品等部品の基板等への自動供給操
作を円滑に行い且つあらかじめ設定したグループ部品の
区別も容易にできるようにしたものである。
ビティとカバーテープの少くともいずれか一方に光を反
射または吸収できる認識マークを貼り着は或いは塗布す
ることにより、光を用いた検出を容易にできるようにす
ることにより半導体部品等部品の基板等への自動供給操
作を円滑に行い且つあらかじめ設定したグループ部品の
区別も容易にできるようにしたものである。
第１図は本発明の一実施例を示したものであり、（１）
乃至（４）で示した部品は第４図と同じである。
乃至（４）で示した部品は第４図と同じである。
（５） （（５ａ）（５ｂ）・・・〕は半導体装置の電
気特性や部品に種別等を区分するためにキャビティに対
面したカバーテープに設けられた認３哉マークである。
気特性や部品に種別等を区分するためにキャビティに対
面したカバーテープに設けられた認３哉マークである。
この例における認識マークは光の反射率又は吸収率のよ
い面を有するものであり、貼り付は或いは塗布すること
により形成され投光器、受光器を備えた検出器により認
識される。又この認識マークは例えばキャビティ４個分
毎（５ａ）（５ｂ’）に設けられ、これら４個のキャビ
ティ中には例えば両波整流回路に適するような特性め揃
ったダイオードのグループが順次包装されている。従っ
て認識マークの発見後火の認識マークの発見までを１グ
ループとしカバーテープをはがし乍ら回路を組立てるこ
とが出来る。即ち認識マークの両側゛では特性に差があ
っても認識マーク毎に新しく回路を組立てて行けば所望
の良い特性の回路が得られる。自動化の場合このように
次の認識マークが認められない場合は１つの工程である
ようなプログラムを組むことにより行うことができる。
い面を有するものであり、貼り付は或いは塗布すること
により形成され投光器、受光器を備えた検出器により認
識される。又この認識マークは例えばキャビティ４個分
毎（５ａ）（５ｂ’）に設けられ、これら４個のキャビ
ティ中には例えば両波整流回路に適するような特性め揃
ったダイオードのグループが順次包装されている。従っ
て認識マークの発見後火の認識マークの発見までを１グ
ループとしカバーテープをはがし乍ら回路を組立てるこ
とが出来る。即ち認識マークの両側゛では特性に差があ
っても認識マーク毎に新しく回路を組立てて行けば所望
の良い特性の回路が得られる。自動化の場合このように
次の認識マークが認められない場合は１つの工程である
ようなプログラムを組むことにより行うことができる。
第２図は本発明の他の実施例を示したもので認識マーク
（６） （（ｓａ） （６ｂ＞・・・〕がキャビティの
底面に設けられた場合である。
（６） （（ｓａ） （６ｂ＞・・・〕がキャビティの
底面に設けられた場合である。
第３図は本発明のまた他の実施例を示した哲ので認識マ
ークがカバーテープとキャビティの両方に設けられた場
合であり、特に両方の位置が異なっている場合である。
ークがカバーテープとキャビティの両方に設けられた場
合であり、特に両方の位置が異なっている場合である。
この場合、一方の認識マー ゛り（５）でグループを他
方の認識マーク（６）でグループ中の小グループを認識
するという、更にきめ相かい認識をすることができる。
方の認識マーク（６）でグループ中の小グループを認識
するという、更にきめ相かい認識をすることができる。
認識マークそれ自体は反射光を受光する光検出器に対応
するものであればよく、白黒１着色、膨面等を有するも
のを利用可能であり、包装内容を更に多様に認識できる
ようにすることが出来る。
するものであればよく、白黒１着色、膨面等を有するも
のを利用可能であり、包装内容を更に多様に認識できる
ようにすることが出来る。
本発明は以上のようになるものであって、半導体部品そ
の他部品の基板等への供給操作を円滑に行ない且つ電気
特性の異なる部品のきめ細かい区分を容易にすることが
出来ようになる効果がある。
の他部品の基板等への供給操作を円滑に行ない且つ電気
特性の異なる部品のきめ細かい区分を容易にすることが
出来ようになる効果がある。
第１図、第２図、第３図はそれぞれ本発明の各実施例を
示す平面図（Ａ図）及び側面図（Ｂ図）、第４図は従来
例を示す平面図（Ａ図）及び側面図（Ｂ図）である。 １：テープ本体、２：キャビティ、４：カバーテープ。 Ｓ、 ５ａ、 ５ｂ−、Ｇ、 ６ａ、 ６ｂ・＝ ：認
識マーク。
示す平面図（Ａ図）及び側面図（Ｂ図）、第４図は従来
例を示す平面図（Ａ図）及び側面図（Ｂ図）である。 １：テープ本体、２：キャビティ、４：カバーテープ。 Ｓ、 ５ａ、 ５ｂ−、Ｇ、 ６ａ、 ６ｂ・＝ ：認
識マーク。
Claims (1)
- 部品を個々に収容する連続した複数のキャビティを有す
るテープ本体と各キャビティそれぞれの開口を連続的に
シールするカバーテープとを有して成るテーピング用テ
ープであって、テープ本体キャビティ部及びその対向位
置のカバーテープ部の少くともいずれかにテープ内に収
容された部品のグループ別の区分のための光反射による
認識マークが設けられたことを特徴とする部品テーピン
グ用テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59180397A JPS6159899A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | 部品テ−ピング用テ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59180397A JPS6159899A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | 部品テ−ピング用テ−プ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6159899A true JPS6159899A (ja) | 1986-03-27 |
Family
ID=16082519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59180397A Pending JPS6159899A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | 部品テ−ピング用テ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6159899A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01128814A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-05-22 | Battenfeld Gmbh | 熱可塑性合成樹脂製成形品の射出成形方法および該方法を実施するための装置 |
| JPH02147216A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-06-06 | Hendry James W | 射出成形方法及び射出成形装置 |
| US5252287A (en) * | 1989-11-03 | 1993-10-12 | Dynamit Nobel Ag | Method of injection molding hollow articles |
| JP2013544712A (ja) * | 2010-09-16 | 2013-12-19 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | パッケージングユニット内で複数のｌｅｄを編成する方法、および、複数のｌｅｄを含むパッケージングユニット |
-
1984
- 1984-08-31 JP JP59180397A patent/JPS6159899A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01128814A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-05-22 | Battenfeld Gmbh | 熱可塑性合成樹脂製成形品の射出成形方法および該方法を実施するための装置 |
| JPH02147216A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-06-06 | Hendry James W | 射出成形方法及び射出成形装置 |
| US5252287A (en) * | 1989-11-03 | 1993-10-12 | Dynamit Nobel Ag | Method of injection molding hollow articles |
| JP2013544712A (ja) * | 2010-09-16 | 2013-12-19 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | パッケージングユニット内で複数のｌｅｄを編成する方法、および、複数のｌｅｄを含むパッケージングユニット |
| US9171884B2 (en) | 2010-09-16 | 2015-10-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for combining LEDS in a packaging unit and packaging unit having a multiplicity of LEDS |
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