JPS6159831A - ホツトプレ−ト - Google Patents
ホツトプレ−トInfo
- Publication number
- JPS6159831A JPS6159831A JP18197184A JP18197184A JPS6159831A JP S6159831 A JPS6159831 A JP S6159831A JP 18197184 A JP18197184 A JP 18197184A JP 18197184 A JP18197184 A JP 18197184A JP S6159831 A JPS6159831 A JP S6159831A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heated
- heated object
- hot plate
- heating
- moving means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ホットプレートに関する。特に、半導体装置
の製造工程等においてフォトレジスト等液状体が塗布さ
れた半導体ウェーハ等の被加熱物体を加熱壽乾燥するた
めに使用されるホットプレートにおいて、その被加熱物
体を所望の時間を超えて継続加熱して破損することのな
いようにする改良に関する。
の製造工程等においてフォトレジスト等液状体が塗布さ
れた半導体ウェーハ等の被加熱物体を加熱壽乾燥するた
めに使用されるホットプレートにおいて、その被加熱物
体を所望の時間を超えて継続加熱して破損することのな
いようにする改良に関する。
〔従来の技＊）
半導体装置の製造工程において、半導体ウェーハを洗浄
した後これを加熱・乾燥する工程、半導体ウェーハにフ
ォトレジストを塗布した後これを加熱・乾燥する工程等
、物体を加熱する工程があり、その目的にホットプレー
トが使用されている。
した後これを加熱・乾燥する工程、半導体ウェーハにフ
ォトレジストを塗布した後これを加熱・乾燥する工程等
、物体を加熱する工程があり、その目的にホットプレー
トが使用されている。
ところで、半導体装置の製造工程は、一般に連続工程で
ある。そのため、先行するウェーハが次工程に移動しな
いかぎり、続行するウェーハの移動は、１１されない、
一方、ホットプレート上で加熱・乾燥されているウェー
／＼は、ある時間以上市ｋｉｔして加熱されると破損す
るから、その時１（１１を超過して加熱されないように
注意する必要がある。
ある。そのため、先行するウェーハが次工程に移動しな
いかぎり、続行するウェーハの移動は、１１されない、
一方、ホットプレート上で加熱・乾燥されているウェー
／＼は、ある時間以上市ｋｉｔして加熱されると破損す
るから、その時１（１１を超過して加熱されないように
注意する必要がある。
この要請を満たすため、従来技術に係るホー／ ）プレ
ートでは、所定の加熱時間をすぎたウェー／＼（±他の
場所へ搬送して、次の工程の装置ヘウエーハをロードで
きるまでウェー／＼を待機させてし）た。
ートでは、所定の加熱時間をすぎたウェー／＼（±他の
場所へ搬送して、次の工程の装置ヘウエーハをロードで
きるまでウェー／＼を待機させてし）た。
（発明が解決しようとする開閉点）
従来技術におけるホットプレート１±、半導体ウェーハ
等被加熱物体がホットプレートーヒで過熱されないよう
うに、通常、操作者が注意してｌ、％る必要があり、い
わゆるオンライン制御力ζ困難になり、さらには、続行
するウエーノ＼を他の場所に移動させる必要があり、余
分なスペースも必要である等の欠点があり、連続工程化
を阻害するので。
等被加熱物体がホットプレートーヒで過熱されないよう
うに、通常、操作者が注意してｌ、％る必要があり、い
わゆるオンライン制御力ζ困難になり、さらには、続行
するウエーノ＼を他の場所に移動させる必要があり、余
分なスペースも必要である等の欠点があり、連続工程化
を阻害するので。
半導体装置の製造工程等にはなじみにくし）等の欠点が
ある。
ある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、この欠点を解消し、波力０熱物体力（ホット
プレート上で加熱を開始されてから所定の時間経過して
も１次’、１： Ｊ’Ｉ！に移送されず、そのま−継続
して加熱されているときは、その被加熱物体を自動的に
非加熱領域に移動し、さらに、これを冷却する動作をな
すホットプレートを提供するものであり、その手段は、
被加熱物体がその上面に乗せられるプレートと、前記被
加熱物体を前記プレート上面から離隔させる被加熱物体
移動手段と、前記プレートの上面から離隔された状態に
ある前記被加熱物体に冷却媒体を噴射する被加熱物体冷
却手段と、被加熱物体が前記被加熱物体移動手段に係合
していることを検知する被加熱物体検出手段と、被加熱
物体が前記被加熱物体移動手段に係合した後設定時間経
過後も該係合状態が存続する場合前記被加熱物体移動子
役を動作させる手段とよりなるホットプレートよりなる
。
プレート上で加熱を開始されてから所定の時間経過して
も１次’、１： Ｊ’Ｉ！に移送されず、そのま−継続
して加熱されているときは、その被加熱物体を自動的に
非加熱領域に移動し、さらに、これを冷却する動作をな
すホットプレートを提供するものであり、その手段は、
被加熱物体がその上面に乗せられるプレートと、前記被
加熱物体を前記プレート上面から離隔させる被加熱物体
移動手段と、前記プレートの上面から離隔された状態に
ある前記被加熱物体に冷却媒体を噴射する被加熱物体冷
却手段と、被加熱物体が前記被加熱物体移動手段に係合
していることを検知する被加熱物体検出手段と、被加熱
物体が前記被加熱物体移動手段に係合した後設定時間経
過後も該係合状態が存続する場合前記被加熱物体移動子
役を動作させる手段とよりなるホットプレートよりなる
。
Ｅ記の構成において、被加熱物体移動手段は。
真空チャックをもって前記加熱物体を保持することとし
、前記被加熱物体検知手段は、真空チャック用パイプ中
の気圧を検出してなすことが有利である。
、前記被加熱物体検知手段は、真空チャック用パイプ中
の気圧を検出してなすことが有利である。
上記の欠点は、従来技術に係るホットプレートが、被加
熱物体の検知手段を有せず、さらに、システムとしての
配慮がなされていなし１．へにあるから、従来技術に係
るホットプレート番と、被加熱物体移動手段と被加熱物
体冷却手段と、被加熱物体検知手段とを付加し、さらに
、被加熱物体力ζホットプレートに乗せられ加熱が開始
された後、加熱のために必要にして十分な設定［１１？
間が経過したにもか−わらず、被加熱物体がホットプレ
ート上に保持されているときは、被加熱物体移動手段を
動作して被加熱物体をホットプレートから離隔して加熱
を停止し、さらに、被加熱物体冷却手段を動作させて被
加熱物体を冷却するものであり、これらの手段がシステ
ムとして機能的に動作するようにしたものである。
熱物体の検知手段を有せず、さらに、システムとしての
配慮がなされていなし１．へにあるから、従来技術に係
るホットプレート番と、被加熱物体移動手段と被加熱物
体冷却手段と、被加熱物体検知手段とを付加し、さらに
、被加熱物体力ζホットプレートに乗せられ加熱が開始
された後、加熱のために必要にして十分な設定［１１？
間が経過したにもか−わらず、被加熱物体がホットプレ
ート上に保持されているときは、被加熱物体移動手段を
動作して被加熱物体をホットプレートから離隔して加熱
を停止し、さらに、被加熱物体冷却手段を動作させて被
加熱物体を冷却するものであり、これらの手段がシステ
ムとして機能的に動作するようにしたものである。
（実施例）
以下１図面を参照しつ一１木発明の実施例に係るホット
プレートについてさらに説明する。
プレートについてさらに説明する。
第１図参照
ｌはホットプレートであり、その上に半導体ウェー八等
の被加熱物体２が乗せられて加熱される。３は被加熱物
体移動手段であり矢印の方向（上下）に移幼し、この例
においては、電磁弁６に制御されてエアシリンダ３１中
を上下するピストン３２によって上下される。また、こ
の例においては、被加熱物体移動手段３は真空チャック
をかねており、その真空チャック用パイプに連結して気
圧センサよりなる被加熱物体検知手段４が設けられてい
る。この被加熱物体検知手段４は、被加熱体２がホット
プレートｌ上に乗せられて気圧が下ると閉路する接点を
右する。５は被加熱物体冷却手段であり、この例におい
ては、ホー／ ）プレート１を貫通して冷却風を被加熱
物体に吹き付ける構造とされている。８はモータであり
、９はコントローラであり、 １０．１１は搬送装置で
あり、１２はレジスト塗布装置であり、１３は露光装置
である。
の被加熱物体２が乗せられて加熱される。３は被加熱物
体移動手段であり矢印の方向（上下）に移幼し、この例
においては、電磁弁６に制御されてエアシリンダ３１中
を上下するピストン３２によって上下される。また、こ
の例においては、被加熱物体移動手段３は真空チャック
をかねており、その真空チャック用パイプに連結して気
圧センサよりなる被加熱物体検知手段４が設けられてい
る。この被加熱物体検知手段４は、被加熱体２がホット
プレートｌ上に乗せられて気圧が下ると閉路する接点を
右する。５は被加熱物体冷却手段であり、この例におい
ては、ホー／ ）プレート１を貫通して冷却風を被加熱
物体に吹き付ける構造とされている。８はモータであり
、９はコントローラであり、 １０．１１は搬送装置で
あり、１２はレジスト塗布装置であり、１３は露光装置
である。
第２図、第３図（ａ）、（ｂ）参照
コントローラ９のり１作を以ドに説明する。被加熱物体
２がホットプレートｌ上に乗せられて真空チャ、りによ
って保持されると被加熱物体検知手段４の接点は閉路し
て補助リレー４１も閉路する。
２がホットプレートｌ上に乗せられて真空チャ、りによ
って保持されると被加熱物体検知手段４の接点は閉路し
て補助リレー４１も閉路する。
この補助リレー４１によってタイマ７はカウントを開始
する。設定時間が経過するとタイマ７は動作してその接
点は閉路し、信号Ａを電磁弁６に与え４この電磁弁６の
動作を介して被加熱物体３効手段３を動作させて被加熱
物体２の加熱を停止し、同時に信号Ｂを被加熱物体冷却
手段５に与えて、これを動作させて被加熱物体２の加熱
・破損を防止する。第３図（ａ）は加熱中の状態を示し
、第３図（ｂ）は待機中の状態を示す、た（、正常の２
Ｉ！転状態においては、このときまでに被加熱物体２が
ホットプレートｌ上から除去されて被加熱物体検知手段
４の接点は開路してタイマ７はカウント動作を停止して
いるが、設定時間Ｂ ８後までｔｘ ｔ−ａして被加熱
物体２がホットプレート１上に乗せられているときのみ
、被加熱物体検知手段４はカウントを完了して電磁弁６
を動作させることになる。信号Ｃはヒータ制御用信号で
あり、信号りは被加熱物体２を例えばレジスト塗布装置
１２からこのホットプレートを介して例えば露光装置１
３に搬送する搬送装置日を制御する信号である。
する。設定時間が経過するとタイマ７は動作してその接
点は閉路し、信号Ａを電磁弁６に与え４この電磁弁６の
動作を介して被加熱物体３効手段３を動作させて被加熱
物体２の加熱を停止し、同時に信号Ｂを被加熱物体冷却
手段５に与えて、これを動作させて被加熱物体２の加熱
・破損を防止する。第３図（ａ）は加熱中の状態を示し
、第３図（ｂ）は待機中の状態を示す、た（、正常の２
Ｉ！転状態においては、このときまでに被加熱物体２が
ホットプレートｌ上から除去されて被加熱物体検知手段
４の接点は開路してタイマ７はカウント動作を停止して
いるが、設定時間Ｂ ８後までｔｘ ｔ−ａして被加熱
物体２がホットプレート１上に乗せられているときのみ
、被加熱物体検知手段４はカウントを完了して電磁弁６
を動作させることになる。信号Ｃはヒータ制御用信号で
あり、信号りは被加熱物体２を例えばレジスト塗布装置
１２からこのホットプレートを介して例えば露光装置１
３に搬送する搬送装置日を制御する信号である。
以−ヒ説明せるとおり１本発明ぽよれば、被加熱物体が
ホットプレート上で加熱を開始されてから所定の時間経
過しても１次工程に移送されず、そのま翫ｊｌｌ枕して
加熱されているときは、その被加熱物体を自動的に非加
熱領域に移動し、さらに。
ホットプレート上で加熱を開始されてから所定の時間経
過しても１次工程に移送されず、そのま翫ｊｌｌ枕して
加熱されているときは、その被加熱物体を自動的に非加
熱領域に移動し、さらに。
これを冷却する動作をなすホットプレートを提供するこ
とができ、半導体ウェーハ等被加熱物体がホットプレー
ト上で過熱をされないように、常時操作者が注意してい
る必要がなく、いわゆるオンライン制御が可能となり、
続行するウェーハを他の場所に移動させる必要もなく、
余分なスペースも必要なく１機構部の簡略化、コンパク
ト化が可能となり、また、制御すべき機構も少ないため
Ｍ制御系が簡易であり１機構の信頼性も高い等多くの利
益を実現しうる。
とができ、半導体ウェーハ等被加熱物体がホットプレー
ト上で過熱をされないように、常時操作者が注意してい
る必要がなく、いわゆるオンライン制御が可能となり、
続行するウェーハを他の場所に移動させる必要もなく、
余分なスペースも必要なく１機構部の簡略化、コンパク
ト化が可能となり、また、制御すべき機構も少ないため
Ｍ制御系が簡易であり１機構の信頼性も高い等多くの利
益を実現しうる。
第１図は１本発明の一実施例に係るホットプレート方式
の概念的構成図、であり、第２図はその制御回路である
。第３図（＆）、（ｂ）は加熱中と待機中の状態を示す
模式図である。 １・・Φホットプレート、 ２・ 争 合波加熱物体
、 ３・・・被加熱物体移動手段、 ３１・・・エア
シリンダ、 ３２・・・ピストン、 ４・・壽被加熱
物体検知手段、 ４１ａｓ補助１ル−、５・・・被加熱
物体冷却手段、 ６・ ・ ・電磁弁、 ７・・吻タイ
マ、 ８・ ・ ・モータ。 ９会・−コントローラ、 ｔＯ，ｌｌ−−・搬送装置
、１２・・−レジスト塗布装置、１３−・・露光装置、
Ａ・・・電磁弁制御信号、 Ｂ・・争被加熱物体冷却
ル制御信号、 Ｃ−・・ヒータＴＪＩ Ｗ第３ ．カロ イむ、・ｒ （ｂ） 竹 根
の概念的構成図、であり、第２図はその制御回路である
。第３図（＆）、（ｂ）は加熱中と待機中の状態を示す
模式図である。 １・・Φホットプレート、 ２・ 争 合波加熱物体
、 ３・・・被加熱物体移動手段、 ３１・・・エア
シリンダ、 ３２・・・ピストン、 ４・・壽被加熱
物体検知手段、 ４１ａｓ補助１ル−、５・・・被加熱
物体冷却手段、 ６・ ・ ・電磁弁、 ７・・吻タイ
マ、 ８・ ・ ・モータ。 ９会・−コントローラ、 ｔＯ，ｌｌ−−・搬送装置
、１２・・−レジスト塗布装置、１３−・・露光装置、
Ａ・・・電磁弁制御信号、 Ｂ・・争被加熱物体冷却
ル制御信号、 Ｃ−・・ヒータＴＪＩ Ｗ第３ ．カロ イむ、・ｒ （ｂ） 竹 根
Claims (2)
- （１）被加熱物体がその上面に乗せられるプレートと、
前記被加熱物体を前記プレート上面から離隔させる被加
熱物体移動手段と、前記プレートの上面から離隔された
状態にある前記被加熱物体に冷却媒体を噴射する被加熱
物体冷却手段と、被加熱物体が前記被加熱物体移動手段
に係合していることを検知する被加熱物体検出手段と、
被加熱物体が前記被加熱物体移動手段に係合した後設定
時間経過後も該係合状態が存続する場合前記被加熱物体
移動手段を動作させる手段とよりなるホットプレート。 - （２）前記被加熱物体移動手段は、前記被加熱物体を真
空チャックをもって保持してなり、前記被加熱物体検知
手段は、前記真空チャック用パイプ中の気圧を検知して
なす特許請求の範囲第１項記載のホットプレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18197184A JPS6159831A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | ホツトプレ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18197184A JPS6159831A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | ホツトプレ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6159831A true JPS6159831A (ja) | 1986-03-27 |
| JPH0149010B2 JPH0149010B2 (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=16110064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18197184A Granted JPS6159831A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | ホツトプレ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6159831A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH023910A (ja) * | 1988-06-21 | 1990-01-09 | Tokyo Electron Ltd | 加熱装置及び加熱処理装置及び加熱処理方法 |
| JPH03155647A (ja) * | 1989-08-08 | 1991-07-03 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体ウエハ保持装置 |
| JPH09148260A (ja) * | 1995-11-28 | 1997-06-06 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 半導体ウエハーの加熱処理装置 |
-
1984
- 1984-08-31 JP JP18197184A patent/JPS6159831A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH023910A (ja) * | 1988-06-21 | 1990-01-09 | Tokyo Electron Ltd | 加熱装置及び加熱処理装置及び加熱処理方法 |
| JPH03155647A (ja) * | 1989-08-08 | 1991-07-03 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体ウエハ保持装置 |
| JPH09148260A (ja) * | 1995-11-28 | 1997-06-06 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 半導体ウエハーの加熱処理装置 |
| JP2868073B2 (ja) * | 1995-11-28 | 1999-03-10 | イートン コーポレーション | 半導体ウエハーの加熱処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0149010B2 (ja) | 1989-10-23 |
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