JPS6157905B2 - - Google Patents
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- JPS6157905B2 JPS6157905B2 JP57096274A JP9627482A JPS6157905B2 JP S6157905 B2 JPS6157905 B2 JP S6157905B2 JP 57096274 A JP57096274 A JP 57096274A JP 9627482 A JP9627482 A JP 9627482A JP S6157905 B2 JPS6157905 B2 JP S6157905B2
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- JP
- Japan
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- zinc
- iron substrate
- substrate
- coating
- iron
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- Expired
Links
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
- C23C14/024—Deposition of sublayers, e.g. to promote adhesion of the coating
- C23C14/025—Metallic sublayers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
- C23C14/16—Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon
Description
本発明は密着性のよい亜鉛被覆を物理的蒸着に
より鉄基板に被覆する方法に関する。 亜鉛コート鉄板は耐食性をもつた鉄板として現
在広く使われているが、従来の亜鉛の被覆方法に
は、溶融めつき，電気めつき，溶射等が主でこれ
らには公害の問題や膜の性質としてピンホール
や、その他の欠陥が認められている。そのため、
最近では、真空蒸着やスパツタリングに注目され
つつあるが、亜鉛を真空蒸着等で厚膜をコートす
ると、鉄基板との間の密着性がわるく剥離する欠
点がある。この場合、一般的には基板の温度を上
げることにより密着性は改善されるが、亜鉛の場
合蒸気圧が高く付着されない。イオンプレーテイ
ングやスパツタリングを適用することにより密着
性は多少良くなるがまだ不充分であることが認め
られている。 本発明者等は種々研究の結果、初めて数ミクロ
ンの亜鉛被覆を施し、鉄基板と亜鉛との間に合金
層を形成することにより、密着性のよい亜鉛被覆
を物理的蒸着により鉄基板に被覆する方法の開発
に成功したものであり、本発明の要旨とするとこ
ろは前記特許請求の範囲に明記したとおりの構成
からなるものである。 本発明の被覆方法の一具体例を添付図面に基い
て更に詳細に説明する。 第１図において、１は鉄基板２の加熱用ヒータ
ーであり、鉄基板２は公知構成の基板ホルダー４
によつて支持されている。３は回動自在のシヤツ
ター、５はカーボン製るつぼであり、該るつぼ５
には蒸発用亜鉛８が収容してある。６は該るつぼ
用加熱ヒーターであり、これら部材は図示の如き
配置で真空室７内に収納してある。尚、前記シヤ
ツター３は、その開閉時間を増減することにより
亜鉛の蒸発レートをコントロールし、鉄基板２上
への亜鉛の析出率を一定とする作用をする。 このような設備を用いて本発明の被覆方法を実
施するに当つては、真空室７内を10-5トール程度
まで排気し、被蒸着鉄基板２を加熱用ヒーター１
で300℃に加熱し、１時間脱ガス処理を行なう。
該脱ガス処理後鉄基板２を100℃前後まで冷却し
たのち、亜鉛８を蒸発させて鉄基板２表面上に厚
さ数ミクロンの亜鉛蒸着層を形成する。この亜鉛
蒸着層を有する鉄基板２を約450℃まで加熱し、
５〜10分間保持して鉄基板２と亜鉛との合金層を
形成させる。ついで、この合金層を備えた鉄基板
２を100℃前後まで徐冷したのち、再び亜鉛を蒸
発させて所望厚さの厚膜亜鉛被覆を行う。 本発明方法で得られた亜鉛鉄板の耐食性は、従
来の浸漬メツキによる亜鉛鉄板に比べ、下表に示
す通り秀れていることが明らかである：
より鉄基板に被覆する方法に関する。 亜鉛コート鉄板は耐食性をもつた鉄板として現
在広く使われているが、従来の亜鉛の被覆方法に
は、溶融めつき，電気めつき，溶射等が主でこれ
らには公害の問題や膜の性質としてピンホール
や、その他の欠陥が認められている。そのため、
最近では、真空蒸着やスパツタリングに注目され
つつあるが、亜鉛を真空蒸着等で厚膜をコートす
ると、鉄基板との間の密着性がわるく剥離する欠
点がある。この場合、一般的には基板の温度を上
げることにより密着性は改善されるが、亜鉛の場
合蒸気圧が高く付着されない。イオンプレーテイ
ングやスパツタリングを適用することにより密着
性は多少良くなるがまだ不充分であることが認め
られている。 本発明者等は種々研究の結果、初めて数ミクロ
ンの亜鉛被覆を施し、鉄基板と亜鉛との間に合金
層を形成することにより、密着性のよい亜鉛被覆
を物理的蒸着により鉄基板に被覆する方法の開発
に成功したものであり、本発明の要旨とするとこ
ろは前記特許請求の範囲に明記したとおりの構成
からなるものである。 本発明の被覆方法の一具体例を添付図面に基い
て更に詳細に説明する。 第１図において、１は鉄基板２の加熱用ヒータ
ーであり、鉄基板２は公知構成の基板ホルダー４
によつて支持されている。３は回動自在のシヤツ
ター、５はカーボン製るつぼであり、該るつぼ５
には蒸発用亜鉛８が収容してある。６は該るつぼ
用加熱ヒーターであり、これら部材は図示の如き
配置で真空室７内に収納してある。尚、前記シヤ
ツター３は、その開閉時間を増減することにより
亜鉛の蒸発レートをコントロールし、鉄基板２上
への亜鉛の析出率を一定とする作用をする。 このような設備を用いて本発明の被覆方法を実
施するに当つては、真空室７内を10-5トール程度
まで排気し、被蒸着鉄基板２を加熱用ヒーター１
で300℃に加熱し、１時間脱ガス処理を行なう。
該脱ガス処理後鉄基板２を100℃前後まで冷却し
たのち、亜鉛８を蒸発させて鉄基板２表面上に厚
さ数ミクロンの亜鉛蒸着層を形成する。この亜鉛
蒸着層を有する鉄基板２を約450℃まで加熱し、
５〜10分間保持して鉄基板２と亜鉛との合金層を
形成させる。ついで、この合金層を備えた鉄基板
２を100℃前後まで徐冷したのち、再び亜鉛を蒸
発させて所望厚さの厚膜亜鉛被覆を行う。 本発明方法で得られた亜鉛鉄板の耐食性は、従
来の浸漬メツキによる亜鉛鉄板に比べ、下表に示
す通り秀れていることが明らかである：
【表】
〓の時間、
第２図は本発明方法を連続的に実施する態様を
示す略図であり、連続した鉄板を真空とし得る連
続した各処理室に通過させながら行う一例を示し
たものであり、この連続操作によつても前記バツ
チ方式の場合とほゞ同等の作用、効果を達成しう
る。 以上、本発明方法における第一層被覆を蒸着法
について説明したが、イオンプレーテイング法及
びその他の物理的析着法によつても同等の作用効
果が得られることが認められた。更に基板は鉄系
金属に限らず他の金属又は合金の被覆にも同等の
作用効果が得られることも認められた。
第２図は本発明方法を連続的に実施する態様を
示す略図であり、連続した鉄板を真空とし得る連
続した各処理室に通過させながら行う一例を示し
たものであり、この連続操作によつても前記バツ
チ方式の場合とほゞ同等の作用、効果を達成しう
る。 以上、本発明方法における第一層被覆を蒸着法
について説明したが、イオンプレーテイング法及
びその他の物理的析着法によつても同等の作用効
果が得られることが認められた。更に基板は鉄系
金属に限らず他の金属又は合金の被覆にも同等の
作用効果が得られることも認められた。
第１図は本発明方法の実施の一例を示す概略
図、第２図は連続方式とした略図であり、図中、
１，６はヒーター、２は鉄基板、４は基板ホルダ
ー、５はるつぼ、７は真空室、８は亜鉛をそれぞ
れ示す。
図、第２図は連続方式とした略図であり、図中、
１，６はヒーター、２は鉄基板、４は基板ホルダ
ー、５はるつぼ、７は真空室、８は亜鉛をそれぞ
れ示す。
Claims (1)
- １ 真空雰囲気中で一次脱ガス，加熱脱ガス及び
冷却を行なつた後、鉄基板上に物理的蒸着により
数ミクロンの亜鉛被覆を施し、該亜鉛被覆鉄基板
を亜鉛の融点付近まで加熱して、鉄基板と亜鉛と
の合金層を形成し、しかるのち室温まで冷却後再
び真空蒸着により所望膜厚の亜鉛を被覆すること
を特徴とする密着性のよい亜鉛被覆を物理的蒸着
により鉄基板に被覆する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9627482A JPS58213871A (ja) | 1982-06-07 | 1982-06-07 | 密着性の秀れた亜鉛被覆を鉄基板に被覆する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9627482A JPS58213871A (ja) | 1982-06-07 | 1982-06-07 | 密着性の秀れた亜鉛被覆を鉄基板に被覆する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58213871A JPS58213871A (ja) | 1983-12-12 |
| JPS6157905B2 true JPS6157905B2 (ja) | 1986-12-09 |
Family
ID=14160557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9627482A Granted JPS58213871A (ja) | 1982-06-07 | 1982-06-07 | 密着性の秀れた亜鉛被覆を鉄基板に被覆する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58213871A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0316562A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Terumo Corp | 流体計測用プローブ |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0621348B2 (ja) * | 1986-07-22 | 1994-03-23 | 日新製鋼株式会社 | 合金化亜鉛メツキ鋼板とその製造法 |
| KR910007949B1 (ko) * | 1988-02-09 | 1991-10-04 | 닛씬 세이꼬 가부시끼가이샤 | 우수한 디프 드로잉성을 갖는 합금화된 아연 도금 티타늄 킬드강판의 제조방법 |
| JPH04333563A (ja) * | 1991-05-08 | 1992-11-20 | Nippon Steel Corp | 加工後のめっき密着性にすぐれたＺｎめっき鋼板の製造法及び鋼板 |
| DE102021127116A1 (de) * | 2021-10-19 | 2023-04-20 | Thyssenkrupp Steel Europe Ag | Verfahren zur Beschichtung eines Stahlflachproduktes mit geringer Lackkrateranfälligkeit |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3278331A (en) * | 1965-07-26 | 1966-10-11 | Pennsalt Chemicals Corp | Process for coating steel with zinc |
| JPS53106646A (en) * | 1977-03-01 | 1978-09-16 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Method and apparatus for vacuum evaporation plating |
| JPS54110143A (en) * | 1978-02-17 | 1979-08-29 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Zinc vacuum plating method and equipment |
-
1982
- 1982-06-07 JP JP9627482A patent/JPS58213871A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3278331A (en) * | 1965-07-26 | 1966-10-11 | Pennsalt Chemicals Corp | Process for coating steel with zinc |
| JPS53106646A (en) * | 1977-03-01 | 1978-09-16 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Method and apparatus for vacuum evaporation plating |
| JPS54110143A (en) * | 1978-02-17 | 1979-08-29 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Zinc vacuum plating method and equipment |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0316562A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Terumo Corp | 流体計測用プローブ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58213871A (ja) | 1983-12-12 |
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