JPS6153812A - 弾性表面波共振子 - Google Patents
弾性表面波共振子Info
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- JPS6153812A JPS6153812A JP17412584A JP17412584A JPS6153812A JP S6153812 A JPS6153812 A JP S6153812A JP 17412584 A JP17412584 A JP 17412584A JP 17412584 A JP17412584 A JP 17412584A JP S6153812 A JPS6153812 A JP S6153812A
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- acoustic wave
- surface acoustic
- wave resonator
- lead terminal
- lead pin
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
- H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
- H03H9/6433—Coupled resonator filters
- H03H9/6436—Coupled resonator filters having one acoustic track only
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- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/0023—Balance-unbalance or balance-balance networks
- H03H9/0028—Balance-unbalance or balance-balance networks using surface acoustic wave devices
- H03H9/0033—Balance-unbalance or balance-balance networks using surface acoustic wave devices having one acoustic track only
- H03H9/0038—Balance-unbalance or balance-balance networks using surface acoustic wave devices having one acoustic track only the balanced terminals being on the same side of the track
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- H03H9/0042—Balance-unbalance or balance-balance networks using surface acoustic wave devices having one acoustic track only the balanced terminals being on opposite sides of the track
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- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/058—Holders; Supports for surface acoustic wave devices
- H03H9/0585—Holders; Supports for surface acoustic wave devices consisting of an adhesive layer
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/25—Constructional features of resonators using surface acoustic waves
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明ll−を弾性表面波共振子に係り、特にその構造
に関するものである。
に関するものである。
[発明の技術的背景とその問題点1
通信および他の電気的装置において非常に狭い周波数応
答を持つフィルターないしは発振周波数制御装置に対す
る需要者からの要求がある。これを満足する技術が、特
公昭56−46289号公報に開示されている。この公
報によれば、第3図図示のように、圧電基板(1)上に
複数個のくし歯電極(2)が交差して構成された2組の
インターディジタル電極と、この2組のインターディジ
タル電極を挾むように構成された弾性表面波反射器(3
)とが構成されている。
答を持つフィルターないしは発振周波数制御装置に対す
る需要者からの要求がある。これを満足する技術が、特
公昭56−46289号公報に開示されている。この公
報によれば、第3図図示のように、圧電基板(1)上に
複数個のくし歯電極(2)が交差して構成された2組の
インターディジタル電極と、この2組のインターディジ
タル電極を挾むように構成された弾性表面波反射器(3
)とが構成されている。
このような弾性表面波共振子00を用いた発振器は第゛
4図に示すような構成をとる。この第4図に示す発振器
は、Qの高い弾性表面波共振子0υを増幅器0りに接続
し、フィールドパックループを構成し、 Gamp −1−Gres≧1 −−−−−−−
一■Φamp十Φres=2nπ −一一一−−−−
■を満足する周波数で発振させるものである。ここで、
Gamp、 GreSはそれぞれ増幅器(121及び
弾性表面波共振子01)のゲインであり、一般には(1
resは1より小さい値となる。また、Φamp、Φr
eaはそれぞれ増幅器02及び弾性表面波共振子<11
)の位相回転量である。この場合、増幅器0功は回路の
構成により、同相タイプ(Φamp : 2nπ)と逆
相タイプ(Φamp二(2n+1)π)のものとに大き
く2種類に分かれる。そこで、この増幅器(1邊に対応
して弾性表面波 )共振子は、0式を満足するよう
に同相タイプ(Φtel畠二2nK )と逆相タイプ(
Φres 二(2n+1)π)”l’を使いわける必要
が生じる。
4図に示すような構成をとる。この第4図に示す発振器
は、Qの高い弾性表面波共振子0υを増幅器0りに接続
し、フィールドパックループを構成し、 Gamp −1−Gres≧1 −−−−−−−
一■Φamp十Φres=2nπ −一一一−−−−
■を満足する周波数で発振させるものである。ここで、
Gamp、 GreSはそれぞれ増幅器(121及び
弾性表面波共振子01)のゲインであり、一般には(1
resは1より小さい値となる。また、Φamp、Φr
eaはそれぞれ増幅器02及び弾性表面波共振子<11
)の位相回転量である。この場合、増幅器0功は回路の
構成により、同相タイプ(Φamp : 2nπ)と逆
相タイプ(Φamp二(2n+1)π)のものとに大き
く2種類に分かれる。そこで、この増幅器(1邊に対応
して弾性表面波 )共振子は、0式を満足するよう
に同相タイプ(Φtel畠二2nK )と逆相タイプ(
Φres 二(2n+1)π)”l’を使いわける必要
が生じる。
次に第5図に、第4図に用いた弾性表面波共振子の周波
数特性を示す。
数特性を示す。
第5図において、01)は振幅特性であり、(2々は逆
相タイプの弾性表面波共振子の位相特性であり。
相タイプの弾性表面波共振子の位相特性であり。
(ハ)ld:同相タイプの弾性表面波共振子の位相特性
である。また、(2急とc23)とは位相がずれただけ
で、同カーブを描くのは1゛うまでもない。
である。また、(2急とc23)とは位相がずれただけ
で、同カーブを描くのは1゛うまでもない。
一般に弾性表面波共振子において、入出力電極間の位相
関係は、生に2組のくし型電極の相対する位置によって
決まる。そこで、第6図を用いて弾性表面波共振子の共
振周波数付近の周波数で。
関係は、生に2組のくし型電極の相対する位置によって
決まる。そこで、第6図を用いて弾性表面波共振子の共
振周波数付近の周波数で。
圧電基板(30)上に定在波C321が生じている状態
を示す。
を示す。
第6図において、端子(ハ)での電気信号と端子0つで
の電気信号とはl”J、 Pi:同相であり、端子(ハ
)、6ツ間の回転量は同相タイプである。逆に、端子(
ハ)、(至)間の位相回転量は逆相タイプとなる。すな
わち、2組のくしMit極の端子で電気信号の入出力の
機能をもつ2つの端子に接続された各々のくし型電極の
電極指の中心間の距離が共振周波数での弾性表面波波長
λのn倍の場合には同相タイプとなり、(n+T)倍の
場合には逆相タイプとなる。なお、07)、iはインタ
ーディジタル電極の電極指を示す。
の電気信号とはl”J、 Pi:同相であり、端子(ハ
)、6ツ間の回転量は同相タイプである。逆に、端子(
ハ)、(至)間の位相回転量は逆相タイプとなる。すな
わち、2組のくしMit極の端子で電気信号の入出力の
機能をもつ2つの端子に接続された各々のくし型電極の
電極指の中心間の距離が共振周波数での弾性表面波波長
λのn倍の場合には同相タイプとなり、(n+T)倍の
場合には逆相タイプとなる。なお、07)、iはインタ
ーディジタル電極の電極指を示す。
上述の点を鑑みて、実際に、同相タイプ及び逆相タイプ
の弾性表面波共振子を実現するには、次のような方法を
とる。
の弾性表面波共振子を実現するには、次のような方法を
とる。
第7図(a)及び(b)を参照して第1の方法を説明す
る。第7図(a)において、この弾性表面波共振子は3
本のリード端子例えばリードビン51)が形成されてス
テム62にインターディジタル電極63)の信号側のポ
ンディングパッドが片側にあるような構成の同相タイプ
の弾性表面波共振子である。また、第7図(b)におい
ては、2つの信号取り出し用のくし型電極の相対位置が
第7図(−)よりも1λだけずれま た逆相タイプの弾性表面波共振子である。したがって、
第1の方法は2種類の弾性表面波共振子素子が必要とな
る。この為、弾性表面波共振子素子をパターニングして
形成する際、フォトエツチング用のガラスマスク等も同
相タイプと逆相タイプヤの、2種類のガラスマスク等を
準備する必要が生じ。
る。第7図(a)において、この弾性表面波共振子は3
本のリード端子例えばリードビン51)が形成されてス
テム62にインターディジタル電極63)の信号側のポ
ンディングパッドが片側にあるような構成の同相タイプ
の弾性表面波共振子である。また、第7図(b)におい
ては、2つの信号取り出し用のくし型電極の相対位置が
第7図(−)よりも1λだけずれま た逆相タイプの弾性表面波共振子である。したがって、
第1の方法は2種類の弾性表面波共振子素子が必要とな
る。この為、弾性表面波共振子素子をパターニングして
形成する際、フォトエツチング用のガラスマスク等も同
相タイプと逆相タイプヤの、2種類のガラスマスク等を
準備する必要が生じ。
製造工程上複雑となる上、需要者にとって不便でもある
。尚、 54)はリードピンejl)をステム(!12
に貫通植設するために用いるガラス部材である。
。尚、 54)はリードピンejl)をステム(!12
に貫通植設するために用いるガラス部材である。
第8図(a)及び(b)を参照して第2の方法を説明す
る。これは、同一の弾性表面波共振子素子6υを用いて
、ボンディング位置を図の様に変えることにより2種類
の弾性表面波共振子を製作するものである。この第2の
方法は、2種類の弾性表面波共振子素子の使いわけは不
猥となるが、製造工程上のボンディング段階で同相タイ
プのボンディングと逆相タイプのボンディングの2種類
とに振り分けなければならない。
る。これは、同一の弾性表面波共振子素子6υを用いて
、ボンディング位置を図の様に変えることにより2種類
の弾性表面波共振子を製作するものである。この第2の
方法は、2種類の弾性表面波共振子素子の使いわけは不
猥となるが、製造工程上のボンディング段階で同相タイ
プのボンディングと逆相タイプのボンディングの2種類
とに振り分けなければならない。
さらに第1の方法及び第2の方保の共通問題として、製
造工程が複雑となるばかりではなく、このような弾性表
面波共振子を用いて発振器を組み立てる使用者側も2柿
の弾性表面波共振子を使い分ける必要がある。特にせ産
を行なう場合には、一つの弾性表面波共振子で同相、逆
相なかねることができない為、製造者への発注段階で適
宜撰択する必要があり、発振器等の設計が困難である。
造工程が複雑となるばかりではなく、このような弾性表
面波共振子を用いて発振器を組み立てる使用者側も2柿
の弾性表面波共振子を使い分ける必要がある。特にせ産
を行なう場合には、一つの弾性表面波共振子で同相、逆
相なかねることができない為、製造者への発注段階で適
宜撰択する必要があり、発振器等の設計が困難である。
そこで、本発明者は上述の問題点を鑑みて5本発明に先
だって位相回転量が同相タイプと逆相タイプとの両機能
を併せ持つ弾性表面波共振子を開発した。この開発した
弾性表面波共振子の概要は、第1のインターディジタル
電極を構成するおのおののくし歯電極がそれぞれリード
ピンと電気的に接続し、かつ第2のインターディジタル
電極を構成する1方のくし歯電極はリードピンと電気的
に接続し他方のくし歯電極はステムに接地しているので
、同一の弾性表面波共振子を用いながら、同相と逆相と
の使い分けが簡易に出来る。
だって位相回転量が同相タイプと逆相タイプとの両機能
を併せ持つ弾性表面波共振子を開発した。この開発した
弾性表面波共振子の概要は、第1のインターディジタル
電極を構成するおのおののくし歯電極がそれぞれリード
ピンと電気的に接続し、かつ第2のインターディジタル
電極を構成する1方のくし歯電極はリードピンと電気的
に接続し他方のくし歯電極はステムに接地しているので
、同一の弾性表面波共振子を用いながら、同相と逆相と
の使い分けが簡易に出来る。
次に第9図を参照して、本発明に先だって本発明者が開
発した弾性表面波共振子の一実施例を説明する。
発した弾性表面波共振子の一実施例を説明する。
第9図において、LiTa0BやLiNbO2や水晶等
からなる圧電基板(71)の−主面上に複数のくし歯電
極(72) 、 (岱が交差してなる2組のインターデ
ィジタル電極(74) 、 (77)が形成されている
。この2組のインタ ′−ディジタル電極ff4)
、 (7ηを挾むように構成された2組の弾性表面波
反射器ff5)が、この圧電基板(71)の−主面に形
成され、弾性表面波共振子素子qOが形55ヤされてい
る。鉄等からなるステムリには例えば3本のリードビン
嶽、σ9)、頓が接着部材の9を介して貫通植設され、
またステム@2のアース用としてのリードピン婚が、ス
テムリに植設されている。
からなる圧電基板(71)の−主面上に複数のくし歯電
極(72) 、 (岱が交差してなる2組のインターデ
ィジタル電極(74) 、 (77)が形成されている
。この2組のインタ ′−ディジタル電極ff4)
、 (7ηを挾むように構成された2組の弾性表面波
反射器ff5)が、この圧電基板(71)の−主面に形
成され、弾性表面波共振子素子qOが形55ヤされてい
る。鉄等からなるステムリには例えば3本のリードビン
嶽、σ9)、頓が接着部材の9を介して貫通植設され、
またステム@2のアース用としてのリードピン婚が、ス
テムリに植設されている。
このステム(8邊上には、接着部材(図示せず)を介し
て弾性表面波共振子素子ff/fi)が載置されている
。
て弾性表面波共振子素子ff/fi)が載置されている
。
この弾性表面波共振子素子(10の第1のインターディ
ジタル電極(74)を構成するおのおののくし歯電極6
’11.(/3)はそれぞれリードピン徹、[F]0と
ボンディングワイヤ034)を介して電気的に接続して
いる。一方、第2のインターディジタル電極(77)を
構成する一方のくし歯電極(7701)はリードピン(
7湧とボンディングワイヤ(84)により電気的に接続
している。また他方のくし歯電極(7702)はステム
リにボンディングワイヤ@4)を介して接地されている
。この弾性表面波共振子(9(1では、(喝が同相リー
ドピンとなり、(ト)O)が逆相リードピンとなる。な
お、このあと、シェル(図示せず)で封止して弾性表面
波共振子−が完成する。
ジタル電極(74)を構成するおのおののくし歯電極6
’11.(/3)はそれぞれリードピン徹、[F]0と
ボンディングワイヤ034)を介して電気的に接続して
いる。一方、第2のインターディジタル電極(77)を
構成する一方のくし歯電極(7701)はリードピン(
7湧とボンディングワイヤ(84)により電気的に接続
している。また他方のくし歯電極(7702)はステム
リにボンディングワイヤ@4)を介して接地されている
。この弾性表面波共振子(9(1では、(喝が同相リー
ドピンとなり、(ト)O)が逆相リードピンとなる。な
お、このあと、シェル(図示せず)で封止して弾性表面
波共振子−が完成する。
この弾性表面波共振子(91を逆相タイプとして用いる
場合、第10図に示すプリント基板の印刷パターンを用
いる。第10図において、アースパターンは01)であ
り、信号用のパターンは(9功である。この印刷パター
ンを用いる場合、弾性表面波共振子−のリードピン(7
→、(ハ)は開孔部(9101)に挿入され。
場合、第10図に示すプリント基板の印刷パターンを用
いる。第10図において、アースパターンは01)であ
り、信号用のパターンは(9功である。この印刷パター
ンを用いる場合、弾性表面波共振子−のリードピン(7
→、(ハ)は開孔部(9101)に挿入され。
リードピン(8(1,6俤は開孔部(9201)に挿入
される。
される。
″また、この弾性表面波共振子(ト)を同相タイプとし
て用いる場合、第11図に示すプリント基板の印刷パタ
ーンを用いる。第11図において、アースパターンは(
94)であり、信号用のパターンは03)である。
て用いる場合、第11図に示すプリント基板の印刷パタ
ーンを用いる。第11図において、アースパターンは(
94)であり、信号用のパターンは03)である。
この印刷パターンを用いる場合、弾性表面波共振子00
のリードピンσ槌、6翅は開孔部(9301)に挿入さ
れ、リードピン(財)、曽は開孔部(9401)に挿入
される。
のリードピンσ槌、6翅は開孔部(9301)に挿入さ
れ、リードピン(財)、曽は開孔部(9401)に挿入
される。
上述のように弾性表面波共振子(91は1つの弾性表面
波共振子で同相タイプと逆相タイプとの2つの機能を持
たせることができる。ところが、この弾性表面波共振子
O■は同相タイプと逆相タイプとの使用の際、使用する
リードピン(7LffLO1,(ハ)の配置が異なる為
、この弾性表面波共振子側を組み込む発振回路のプリン
ト基板も、2種類の使用状態に適合するように配線しな
ければならなく煩雑となる危険がある。特に弾性表面波
共振子を用いた場合、周波数は50MHz乃至2GHz
と高周波である為、プリント基板のささいな配線の違い
でも浮遊容量が変化し、発振の条件も変わる危険が見ら
れる。
波共振子で同相タイプと逆相タイプとの2つの機能を持
たせることができる。ところが、この弾性表面波共振子
O■は同相タイプと逆相タイプとの使用の際、使用する
リードピン(7LffLO1,(ハ)の配置が異なる為
、この弾性表面波共振子側を組み込む発振回路のプリン
ト基板も、2種類の使用状態に適合するように配線しな
ければならなく煩雑となる危険がある。特に弾性表面波
共振子を用いた場合、周波数は50MHz乃至2GHz
と高周波である為、プリント基板のささいな配線の違い
でも浮遊容量が変化し、発振の条件も変わる危険が見ら
れる。
[発明の目的]
上述の問題点特に本発明が開発した弾性表面波共振子の
問題点を鑑みて、本発明は位相回転量が同相タイプと逆
相タイプとの両機能を併せ持ちかつ同一のプリント基板
等で同相あるいは逆相に対応できる弾性表面波共振子を
提供することを目的とする。
問題点を鑑みて、本発明は位相回転量が同相タイプと逆
相タイプとの両機能を併せ持ちかつ同一のプリント基板
等で同相あるいは逆相に対応できる弾性表面波共振子を
提供することを目的とする。
[発明の概要]
上述の目的を達成するため、本発明の弾性表面波共振子
は、ステムに植設されかつ第1のインターディジタル電
極を構成するおのおののくし歯電極と電気的に接続する
第1のり−ドピンまたは第2のリードピンとから、ステ
ムに植設されかつ第2のインターディジタル電極を構成
する一方のくし歯電極と電気的に接続する第3のリード
ピンとまでのそれぞれの距離が実質的に等しい。したが
って、本発明の弾性表面波共振子は、同相型及び逆相型
併用でかつ同一のプリント基板等で同相あるいは逆相に
対応できる。
は、ステムに植設されかつ第1のインターディジタル電
極を構成するおのおののくし歯電極と電気的に接続する
第1のり−ドピンまたは第2のリードピンとから、ステ
ムに植設されかつ第2のインターディジタル電極を構成
する一方のくし歯電極と電気的に接続する第3のリード
ピンとまでのそれぞれの距離が実質的に等しい。したが
って、本発明の弾性表面波共振子は、同相型及び逆相型
併用でかつ同一のプリント基板等で同相あるいは逆相に
対応できる。
[発明の実施例]
第1図を参照して本発明の一実施例を説明する。
第1図において、第1図に示す弾性表面波共振子(9)
の基本的構造は、第9図に示す本発明者が開発した弾性
表面波共振子(ト)と同じであるので、詳細な説明を省
略する。なお、第1図に示す弾性表面波共振子(2)に
おいて、第9図に示す弾性表面波共振子−と同じ部分に
は原則として同一符号をつけた。
の基本的構造は、第9図に示す本発明者が開発した弾性
表面波共振子(ト)と同じであるので、詳細な説明を省
略する。なお、第1図に示す弾性表面波共振子(2)に
おいて、第9図に示す弾性表面波共振子−と同じ部分に
は原則として同一符号をつけた。
第1図において、基台例えば金属からなるステム侶つ上
にインターディジタル電極σ→、Q7)と弾性表面波反
射器6512組を設けた弾性表面波共振子素子(70が
マウントされている。また、ステムリに接着部材(81
)を介して貫通植設されたリードピン(7ネ、σ9)。
にインターディジタル電極σ→、Q7)と弾性表面波反
射器6512組を設けた弾性表面波共振子素子(70が
マウントされている。また、ステムリに接着部材(81
)を介して貫通植設されたリードピン(7ネ、σ9)。
f藺、 (101)の弾性表面波共振素子6eを載置し
たステム侶2)表面上の突出部の頂虞は、実質的に正方
形の頂点をなすように配置されている。挨言するならば
、リードピン(飛とリードピン(81)との距離が、リ
ードピン(78)とリードピン釧との距離に等しい。
たステム侶2)表面上の突出部の頂虞は、実質的に正方
形の頂点をなすように配置されている。挨言するならば
、リードピン(飛とリードピン(81)との距離が、リ
ードピン(78)とリードピン釧との距離に等しい。
このインターディジタル電極+77)の第1のくし両軍
& (7701) Hボンディングワイヤ(84)を介
してリードピンσ9)に電気的に接続し、第2のくし歯
電極(7702) 14ポンデイングワイヤ翰)ヲ介し
てリードピン(80)に電気的に接続している。壕だも
う一方のインターディジタル電極(74)の第1のくし
歯電極aっはリードピン(78)にボンディングワイヤ
(84)を介して電気的に接続し、第2のくし歯電極G
4はボンディングワイヤ(84)を介してリードピン(
101)に電気的に接続されている。
& (7701) Hボンディングワイヤ(84)を介
してリードピンσ9)に電気的に接続し、第2のくし歯
電極(7702) 14ポンデイングワイヤ翰)ヲ介し
てリードピン(80)に電気的に接続している。壕だも
う一方のインターディジタル電極(74)の第1のくし
歯電極aっはリードピン(78)にボンディングワイヤ
(84)を介して電気的に接続し、第2のくし歯電極G
4はボンディングワイヤ(84)を介してリードピン(
101)に電気的に接続されている。
なお、この弾性表面波共振子(ロ)では、(7俤が同相
リードピンとなり、(80が逆相リードピンとなる。
リードピンとなり、(80が逆相リードピンとなる。
さらにこの後シェル(図示せず)で封止して本発明の弾
性表面波共振子図が完成する。
性表面波共振子図が完成する。
次に、この同相及び逆相併用型弾性表面波共振子−を実
装するプリント基板を第2図を参照して説明する。
装するプリント基板を第2図を参照して説明する。
第2図において、(111)は信号用配線パターンでお
り、(112)はアース用配線パターンである。
り、(112)はアース用配線パターンである。
第1図に示した弾性表面波共振子(2)を同相型として
用いる場合には、リードビンσ樽、四を信号用配線パタ
ーン(111)の開孔部(113)に挿入し、リードピ
ン姓j、 (101)をアース用の配線パターン(1
12)の開孔部(114)に挿入すれば良い。また、第
1図に示した弾性表面波共振子0ωを逆相型として用い
る場合には、リードピン(78) 、 (811を信号
用の配線パターン(111)の開孔部(113)に挿入
し、リードピンυ9)、 (101)をアース用の配線
パターン(112)の開孔部(114)に挿入すれば良
い。
用いる場合には、リードビンσ樽、四を信号用配線パタ
ーン(111)の開孔部(113)に挿入し、リードピ
ン姓j、 (101)をアース用の配線パターン(1
12)の開孔部(114)に挿入すれば良い。また、第
1図に示した弾性表面波共振子0ωを逆相型として用い
る場合には、リードピン(78) 、 (811を信号
用の配線パターン(111)の開孔部(113)に挿入
し、リードピンυ9)、 (101)をアース用の配線
パターン(112)の開孔部(114)に挿入すれば良
い。
上述の説明の様に、第1図に示した弾性表面波共振子(
l[1において、4本のリードビン徹、ffL(81゜
(101)の弾性表面波共振子素子(76)を載置した
ステム面上の突起部の頂点は実質的に正方形の頂点に和
尚しているため、同相及び逆相の使い分けは≠〃Wプリ
ント基板に対して弾性表面波共振子(9)を略90度回
転させるだけで行なうことができる。したがって、プリ
ント配線は一種類の接続のみ考慮すれば良く、配線を引
き回わしたりする煩雑さけなくなる。
l[1において、4本のリードビン徹、ffL(81゜
(101)の弾性表面波共振子素子(76)を載置した
ステム面上の突起部の頂点は実質的に正方形の頂点に和
尚しているため、同相及び逆相の使い分けは≠〃Wプリ
ント基板に対して弾性表面波共振子(9)を略90度回
転させるだけで行なうことができる。したがって、プリ
ント配線は一種類の接続のみ考慮すれば良く、配線を引
き回わしたりする煩雑さけなくなる。
第1図図示の弾性表面波共振子(川では、4本のリード
ピンff8i 、 (79) 、 j)!f糺 (10
1)が全てステム(82と電気的に絶縁されており、使
用時にはステムが電気的にアースから浮いた状態となっ
ている。これに対して、ステムをアース電位として使用
する場合の本発明の弾性表面波共振子の他の実施例を第
12図を参照[7て説明する。
ピンff8i 、 (79) 、 j)!f糺 (10
1)が全てステム(82と電気的に絶縁されており、使
用時にはステムが電気的にアースから浮いた状態となっ
ている。これに対して、ステムをアース電位として使用
する場合の本発明の弾性表面波共振子の他の実施例を第
12図を参照[7て説明する。
第12図において、この弾性表面波共振子(105)の
基本構成は第1図図示の弾性表面波共振子(9)と同等
なので詳細な説明は省略する。この弾性表面板共振子(
105) it 、IJ−ドビン(101)の近傍にス
テムの力と′にり的に接続された接地用リード端子例え
ばアースピン(102)を設けである。次に、この弾性
表面波共振子(105)を配置するプリント基板を第1
3図を参照して説明する。
基本構成は第1図図示の弾性表面波共振子(9)と同等
なので詳細な説明は省略する。この弾性表面板共振子(
105) it 、IJ−ドビン(101)の近傍にス
テムの力と′にり的に接続された接地用リード端子例え
ばアースピン(102)を設けである。次に、この弾性
表面波共振子(105)を配置するプリント基板を第1
3図を参照して説明する。
第13図において、第13図図示のプリント基板の基板
図には、第2図図示の基板図と同等の4つの開孔部(1
13)、 (114)が配置され、これに加えて、弾性
表面波共振子(105)のアースピン(102)用の開
孔部(115)、 (116)が配置されている。した
がって、弾性表面波共振子(105)を同相型として用
いる場合には、リードピン+781 、 (lを信号用
配線パターン(111)の開孔部(113)に挿入し、
リードピン韓L (101)をアース用の配線パターン
(112)の開孔部(114)に挿入すれば良い。この
際、アースピン(102) [アース用配線パターン(
112)の開孔部(115)に挿入することになる。当
り前のことだが、この場合には開孔部(116)にはリ
ードピンは挿入されない。一方、弾性表面波共振子(1
05)を逆相型として用いる場合には、リードピン(7
8) 、(ト)を信号用配線パターン(111)の開孔
部(113)に挿入し、リードピン(79)、 (10
1)をアース用の配線パターン(112) ノ一孔fl
、’(((114) ニ挿入し、アースピyQO2)を
開孔部(116)に挿入すれば良い。
図には、第2図図示の基板図と同等の4つの開孔部(1
13)、 (114)が配置され、これに加えて、弾性
表面波共振子(105)のアースピン(102)用の開
孔部(115)、 (116)が配置されている。した
がって、弾性表面波共振子(105)を同相型として用
いる場合には、リードピン+781 、 (lを信号用
配線パターン(111)の開孔部(113)に挿入し、
リードピン韓L (101)をアース用の配線パターン
(112)の開孔部(114)に挿入すれば良い。この
際、アースピン(102) [アース用配線パターン(
112)の開孔部(115)に挿入することになる。当
り前のことだが、この場合には開孔部(116)にはリ
ードピンは挿入されない。一方、弾性表面波共振子(1
05)を逆相型として用いる場合には、リードピン(7
8) 、(ト)を信号用配線パターン(111)の開孔
部(113)に挿入し、リードピン(79)、 (10
1)をアース用の配線パターン(112) ノ一孔fl
、’(((114) ニ挿入し、アースピyQO2)を
開孔部(116)に挿入すれば良い。
上述の如く、ステム(8zのアースピン(102)を持
つ」が1合においても、同相と逆相との各々に用いる場
合にアースピン(102)を挿入できる開孔部(115
)。
つ」が1合においても、同相と逆相との各々に用いる場
合にアースピン(102)を挿入できる開孔部(115
)。
(116)を設けておくことにより同等の効果を得るこ
とができる。
とができる。
上述の実施例において、本発明の弾性表面波共振子のイ
ンターディジタル電極と電気的に接続されたそれぞれの
リードピンのステム表面に突出した部分を結んだ形状が
正方形で説明したが5本発明はそれに限られるものでは
なく、正多角形であれば良い。さらに付は加えるならば
、リードピンσ樽とり−ドピン(70との距離がリード
ピン(7樽とリードピン(791との距離に実質的に等
しければ良い。なお、ボンディングワイヤ(ロ)どおし
は電気的に接触していないのは言うまでもない。さらに
、本発明についての他の実施例を説明する。
ンターディジタル電極と電気的に接続されたそれぞれの
リードピンのステム表面に突出した部分を結んだ形状が
正方形で説明したが5本発明はそれに限られるものでは
なく、正多角形であれば良い。さらに付は加えるならば
、リードピンσ樽とり−ドピン(70との距離がリード
ピン(7樽とリードピン(791との距離に実質的に等
しければ良い。なお、ボンディングワイヤ(ロ)どおし
は電気的に接触していないのは言うまでもない。さらに
、本発明についての他の実施例を説明する。
第14図を参照して本発明の他の実施例を説明する。な
お、第1図と基本的に同一部分には同一符号をつける。
お、第1図と基本的に同一部分には同一符号をつける。
第14図において、第1のインターディジタル電極σ4
)の一方のくし歯電極はリードピン(78)とボンディ
ングワイヤを介して電気的に接続している。また、第1
のインターディジタル電極σ→の他方のくし歯電極はリ
ードピン(101)に電気的に接続している。さらに、
第2のインターディジタル電極(77)のおのおののく
し歯電極はリードピン(7L(8Ceにボンディングワ
イヤを介して電気的に接続している。
)の一方のくし歯電極はリードピン(78)とボンディ
ングワイヤを介して電気的に接続している。また、第1
のインターディジタル電極σ→の他方のくし歯電極はリ
ードピン(101)に電気的に接続している。さらに、
第2のインターディジタル電極(77)のおのおののく
し歯電極はリードピン(7L(8Ceにボンディングワ
イヤを介して電気的に接続している。
なお、リードピン(101)はステム曽とボンディング
ワイヤを介して電気的に接続している。このリードピン
(7L C71,[、(101)のステム侶擾表面即ち
弾性表面波共振子素子(76)の載置されている簡に突
出している部分を結んだ形状が正五角形となっている。
ワイヤを介して電気的に接続している。このリードピン
(7L C71,[、(101)のステム侶擾表面即ち
弾性表面波共振子素子(76)の載置されている簡に突
出している部分を結んだ形状が正五角形となっている。
第15図は弾性表面波共振子(11o)を配置するプリ
ント基板の基板面である。
ント基板の基板面である。
第15図において、 (111)は信号用の配線パタ
ーンであり、 (112)はアース用の配線パターン
である。弾性表面波共振子(110)を同相型として用
いる場合には、リードピン+78) 、 C7g1を信
号用配線パターン(111)の開孔部(113)に挿入
し、リードピン□□□、 (101)をアース用の配線
パターン(112)の開孔部(114)に挿入すればよ
い。また、弾性表面波共振子(110)を逆相型として
用いる場合には、リードピンσFA、(FIυを信号用
配線パターン(111)の開孔部(113)に挿入し、
リードピン(791,(101)をアース用の配線パタ
ーン(112)の開孔部(114)に挿入すれば良い。
ーンであり、 (112)はアース用の配線パターン
である。弾性表面波共振子(110)を同相型として用
いる場合には、リードピン+78) 、 C7g1を信
号用配線パターン(111)の開孔部(113)に挿入
し、リードピン□□□、 (101)をアース用の配線
パターン(112)の開孔部(114)に挿入すればよ
い。また、弾性表面波共振子(110)を逆相型として
用いる場合には、リードピンσFA、(FIυを信号用
配線パターン(111)の開孔部(113)に挿入し、
リードピン(791,(101)をアース用の配線パタ
ーン(112)の開孔部(114)に挿入すれば良い。
この場合は、リードピン(102)を介してステム(8
21ハア一ス電位で用いられるが、ステム(ハ)を電気
的に浮かして用いるためには、リードピン(102)と
ステム(8渇とが電気的に絶縁されていれば良い。
21ハア一ス電位で用いられるが、ステム(ハ)を電気
的に浮かして用いるためには、リードピン(102)と
ステム(8渇とが電気的に絶縁されていれば良い。
このように、この弾性表面波共振子(110)は第9図
に示した弾性表面波共振子と同じ効果を得ることができ
る。
に示した弾性表面波共振子と同じ効果を得ることができ
る。
次に第16図を参照して、本発明の他の実施例を説明す
る。なお、第12図と同所同一部材には同一符号をつけ
る。
る。なお、第12図と同所同一部材には同一符号をつけ
る。
第16図において、ステム(82)の表面に突出したリ
ードピンC78) 、 (79) 、 18(jl 、
(101)の突出部を結んだ形状は正六角形である。
ードピンC78) 、 (79) 、 18(jl 、
(101)の突出部を結んだ形状は正六角形である。
この弾性表面波共振子(120)を配置するプリント基
板の基板面は第17図に示しである。
板の基板面は第17図に示しである。
第17図において、(111)は信号用の配線パターン
であり、(112) Viアース用の配線ノくターンで
ある。弾性表面波共振子(no)を同相型として用いる
場合には、リードピン徹、(イ)を信号用配線ノくター
ン(111)の開孔部(113)に挿入し、リードビン
軸、 (101) 、 (102)をアース用の配線ノ
くターン(112)の開孔部(114)に挿入すればよ
い。また、弾性表面波共振子(110)を逆相型として
用いる場合には、リードピン(/8) 、 (79)を
信号用配線パターン(111)の開孔部(113)に挿
入し、リードピン69)。
であり、(112) Viアース用の配線ノくターンで
ある。弾性表面波共振子(no)を同相型として用いる
場合には、リードピン徹、(イ)を信号用配線ノくター
ン(111)の開孔部(113)に挿入し、リードビン
軸、 (101) 、 (102)をアース用の配線ノ
くターン(112)の開孔部(114)に挿入すればよ
い。また、弾性表面波共振子(110)を逆相型として
用いる場合には、リードピン(/8) 、 (79)を
信号用配線パターン(111)の開孔部(113)に挿
入し、リードピン69)。
(101) 、 (102)をアース用の配線パターン
(112)の開孔部(114)に挿入すれば良い。
(112)の開孔部(114)に挿入すれば良い。
−図に示した弾性表面波共振子と同じ効果を得るばかり
でなく、さらに第14図に示した弾性表面波共振子(1
10)をプリント基板に載置した場合よりも、振動等に
対して極めてよりすぐれた効果が得弾性表面波共振子の
如く、ステムに植設されたインターディジタル電極と電
気的に接続さfiたIJ−ドピンのうち少々くとも3本
のステムに突出した部分を結んだ形状が正多角形であれ
ば、本発明の所望の効果が得られる。なお、弾性表面波
共振子のステム表面上に必ずしもリードピンが突出して
いる必要はなく、<シ歯電極やステム等にボンディング
ワイヤ等で電1気的に接続されている状態となっていれ
ば良いのは言う壕でもない。
でなく、さらに第14図に示した弾性表面波共振子(1
10)をプリント基板に載置した場合よりも、振動等に
対して極めてよりすぐれた効果が得弾性表面波共振子の
如く、ステムに植設されたインターディジタル電極と電
気的に接続さfiたIJ−ドピンのうち少々くとも3本
のステムに突出した部分を結んだ形状が正多角形であれ
ば、本発明の所望の効果が得られる。なお、弾性表面波
共振子のステム表面上に必ずしもリードピンが突出して
いる必要はなく、<シ歯電極やステム等にボンディング
ワイヤ等で電1気的に接続されている状態となっていれ
ば良いのは言う壕でもない。
さらに上述のことに付は加えて言うならば、本発明の一
実施例及び他の実施例では、リードピンf7”) +
(79) 、(81’jlが正多角形の頂点に位置して
いる場合で説明したが、リードピン(78)とリードピ
ン(79)との距離が、リードピン(7→とり−ドピン
ff91との距離に実質的に等しければ本発明の所望の
効果が得られるのは明らかである。例えばリードピン(
7ね、σ9)。
実施例及び他の実施例では、リードピンf7”) +
(79) 、(81’jlが正多角形の頂点に位置して
いる場合で説明したが、リードピン(78)とリードピ
ン(79)との距離が、リードピン(7→とり−ドピン
ff91との距離に実質的に等しければ本発明の所望の
効果が得られるのは明らかである。例えばリードピン(
7ね、σ9)。
(8nが正三角形の頂点の位置にあっても良いことは、
言うまでもない。その上、特に第14図、第16図に示
した骨性表面1波共振子の接地用のリードピン(102
)は必ずしも必要でなく、ステム(財)をアース電位で
用いるか否かで選択すれば良い。
言うまでもない。その上、特に第14図、第16図に示
した骨性表面1波共振子の接地用のリードピン(102
)は必ずしも必要でなく、ステム(財)をアース電位で
用いるか否かで選択すれば良い。
次に、第18図を参照して本発明の他の実施例を説明す
る。
る。
第18図において、基台例えば金属からなるステム3乃
上にインターディジタル電極64)、σηと弾性表面波
反射器(7句2組を設けた弾性表面波共振子素子(76
)がマウントされている。また、ステム@功に接着部材
(81)を介して貫通植設されたリードピン(78)
、σ叱翰の弾性表面波共振子(7Gを載置したステム(
83表面上の突出部の頂点は、略直紳((5)上に位置
し、リードピンCtR’) 、 (srl+のステムl
8aW面上のそれぞれの突出部間の間隔(9(ト)とリ
ードピンσ(ト)、18[11のステム曽表面上のそれ
ぞれの突出部間の間隔(94)は実質的に等しい。換言
するならば、リードピン(7glとリードピン(80と
の距離が、リードピンσ樽とり−ドピンσ9)との距離
に等しい。このインターディジタル電極(77)の第1
のくし歯電極(7701) Viボンディングワイヤ(
84)を介してリードピン(囮に電気的に接続し、第2
のくし歯電極(7702)はボンディングワイヤ(財)
を介してリードピン(79)に電気的に接続している。
上にインターディジタル電極64)、σηと弾性表面波
反射器(7句2組を設けた弾性表面波共振子素子(76
)がマウントされている。また、ステム@功に接着部材
(81)を介して貫通植設されたリードピン(78)
、σ叱翰の弾性表面波共振子(7Gを載置したステム(
83表面上の突出部の頂点は、略直紳((5)上に位置
し、リードピンCtR’) 、 (srl+のステムl
8aW面上のそれぞれの突出部間の間隔(9(ト)とリ
ードピンσ(ト)、18[11のステム曽表面上のそれ
ぞれの突出部間の間隔(94)は実質的に等しい。換言
するならば、リードピン(7glとリードピン(80と
の距離が、リードピンσ樽とり−ドピンσ9)との距離
に等しい。このインターディジタル電極(77)の第1
のくし歯電極(7701) Viボンディングワイヤ(
84)を介してリードピン(囮に電気的に接続し、第2
のくし歯電極(7702)はボンディングワイヤ(財)
を介してリードピン(79)に電気的に接続している。
またもう一方のインターディジタル電接(741の第1
のくし両市& (72i Uリードビン徹にボンディン
グワイヤー)を介して電気的に接続し%第2のくし歯電
極f731 Uボンディングワイヤ匈)を介してリード
ピン(1011)に電気的に接続している。また、アー
ス用リードビン(1012)に、略直1(95)上に位
置し。
のくし両市& (72i Uリードビン徹にボンディン
グワイヤー)を介して電気的に接続し%第2のくし歯電
極f731 Uボンディングワイヤ匈)を介してリード
ピン(1011)に電気的に接続している。また、アー
ス用リードビン(1012)に、略直1(95)上に位
置し。
リードビン68)からの各々のリードピン(1011)
。
。
(1012)の距離は実質的に等しくなっている。なお
、リードピン(1012)はステムい渇に11接浴接等
でM WZ ’Jれていても良い。
、リードピン(1012)はステムい渇に11接浴接等
でM WZ ’Jれていても良い。
上述のように、リードピン(1011)とアース用のリ
ードピン(1012)及びリードピン(191とリード
ピン(srIlは、リードピン(78)の位置に対して
点対称の関係となっている。なお、この弾性表面波共振
子(200)では、 +78)が共通の信号リードビン
となり、四が同相用の信号リードピンとなり%軸が逆相
用の信号リードピンとなる。さらにこの後シェル(図示
せず)で封止して本発明の弾性表面波共振子が完成する
。なお、各リードピンは必ずしもステム(82上に突出
している必要はないことは言うまでもない。
ードピン(1012)及びリードピン(191とリード
ピン(srIlは、リードピン(78)の位置に対して
点対称の関係となっている。なお、この弾性表面波共振
子(200)では、 +78)が共通の信号リードビン
となり、四が同相用の信号リードピンとなり%軸が逆相
用の信号リードピンとなる。さらにこの後シェル(図示
せず)で封止して本発明の弾性表面波共振子が完成する
。なお、各リードピンは必ずしもステム(82上に突出
している必要はないことは言うまでもない。
次に、この同相及び逆相併用型弾性表面波共振子α(ト
)を実装するプリント基板を第19図を参照して説明す
る。
)を実装するプリント基板を第19図を参照して説明す
る。
第19図において、(1111)及び(1112)は信
号用配線パターンであり、 (112) Uアース用
の配線パターンである。第18図に示した弾性表面波共
振子0(ト)を同相型としている場合には、リードピン
(78゜(70をそれぞれ信号用配線パターン(111
1)の開孔部(1131)及び信号用配線パターン(1
112)の開孔部(1132)に挿入し、またリードピ
ン(8(1をアース用の配線パターン(112)の開孔
1((114)に挿入し、リードピン(1011)とア
ース用のリードピン(1012)とを開孔部(1151
)、 (1152)に挿入すれば良い。また、第18図
に示した弾性表面波共振子(200)を逆相型として用
いる場合には、同相型での挿入状態をリードピン(71
1の位置を中心として略180°回転させた状態即ち、
リードピン(7e 、 (1’!0)が開 □孔部
(1131)、 (1132)にリードピン(79)が
アース用の配線パターンの開孔部(114)に、リード
ピン(Roll)とアース用のリードピン(1012)
とは各々開孔部(1152)、 (1151)に挿入す
れば良い。
号用配線パターンであり、 (112) Uアース用
の配線パターンである。第18図に示した弾性表面波共
振子0(ト)を同相型としている場合には、リードピン
(78゜(70をそれぞれ信号用配線パターン(111
1)の開孔部(1131)及び信号用配線パターン(1
112)の開孔部(1132)に挿入し、またリードピ
ン(8(1をアース用の配線パターン(112)の開孔
1((114)に挿入し、リードピン(1011)とア
ース用のリードピン(1012)とを開孔部(1151
)、 (1152)に挿入すれば良い。また、第18図
に示した弾性表面波共振子(200)を逆相型として用
いる場合には、同相型での挿入状態をリードピン(71
1の位置を中心として略180°回転させた状態即ち、
リードピン(7e 、 (1’!0)が開 □孔部
(1131)、 (1132)にリードピン(79)が
アース用の配線パターンの開孔部(114)に、リード
ピン(Roll)とアース用のリードピン(1012)
とは各々開孔部(1152)、 (1151)に挿入す
れば良い。
上述のように第18図に示した弾性表面波共振子(20
0)は同一のプリント基板で、リードピンの挿入位置を
単にリードピン(78)を中心に略180°かえるだけ
で、同相型と逆相型の使い分けができる。さらに、第1
8図に示した弾性表面波共振子(200)のリードピン
の配置をとると、信号用リードビンの間にアース用リー
ドビンが入る為、信号パターン間の電磁的な結合やプリ
ント基板内の容量的な結合が抑圧される効果もおる。
0)は同一のプリント基板で、リードピンの挿入位置を
単にリードピン(78)を中心に略180°かえるだけ
で、同相型と逆相型の使い分けができる。さらに、第1
8図に示した弾性表面波共振子(200)のリードピン
の配置をとると、信号用リードビンの間にアース用リー
ドビンが入る為、信号パターン間の電磁的な結合やプリ
ント基板内の容量的な結合が抑圧される効果もおる。
なお、第18図に示した弾性表面波共振子(200)に
おいて、アース用のり−ドビンは2本の場合で説明した
が、もつと多数であってもまた1本であっても良い。換
言すれば、アース用のリードビン1本の場合には、アー
ス用のリードピンとプリント基板のプリントパターンと
の関係を第18図と第19図に示した関係と同様にすれ
ば4180°回転するだけで同相と逆相との使いわけが
可能となる。またアース用のリードピンが複数本の場合
は、リードピン(781に対して点対称の位置に各アー
ス用のリードピンがあれば良い。また、本発明の実施例
及び他の実施例では、金属性のステム曽を用いて説明し
たが、基台は金属性のステムである必要はなく高抵抗基
板に導電膜等を塗布したものを用いたりしても良い。ま
た気密封止には、必ずしもシェルを用いる必要はなく樹
脂モールド等をしても良い。
おいて、アース用のり−ドビンは2本の場合で説明した
が、もつと多数であってもまた1本であっても良い。換
言すれば、アース用のリードビン1本の場合には、アー
ス用のリードピンとプリント基板のプリントパターンと
の関係を第18図と第19図に示した関係と同様にすれ
ば4180°回転するだけで同相と逆相との使いわけが
可能となる。またアース用のリードピンが複数本の場合
は、リードピン(781に対して点対称の位置に各アー
ス用のリードピンがあれば良い。また、本発明の実施例
及び他の実施例では、金属性のステム曽を用いて説明し
たが、基台は金属性のステムである必要はなく高抵抗基
板に導電膜等を塗布したものを用いたりしても良い。ま
た気密封止には、必ずしもシェルを用いる必要はなく樹
脂モールド等をしても良い。
、[発明の効果]
上述した本発明によれば、同相型及び逆相型併用の弾性
表面波共振子を得られるので、同一のプリント基板を用
い同一の弾性表面波共振子を用いながら、同相と逆相と
の使い分けが簡易に出来る。
表面波共振子を得られるので、同一のプリント基板を用
い同一の弾性表面波共振子を用いながら、同相と逆相と
の使い分けが簡易に出来る。
第1図は本発明の弾性表面波共振子の一実施例を示す模
式平面図、第2図は第1図に示す弾性表面波共振子を配
置するプリント基板を壓す概略図、第3図は弾性表面波
共振子の原理を示す原理図、第4図は第3図に示した弾
性表面波共振子の使用を示す使用略図、第5図は第3図
に示した弾性表血液共振子の周波数特性を示す特性略図
、第6図は弾性表面波共振子の定在波を示す模式図、第
7図(a)乃至(b)は従来の弾性表面波共振子を示す
模式平面図、第8図(a)乃至(b)は従来の弾性表面
波共振子を示す模式平面図、第9図は本発明者が発明に
先だって開発した弾性表面波共振子を示す模式斜視図、
第1O図は第9図に示す弾性表面波共振子を配置するプ
リント基板を示す概略図、第11図は第9図に示す弾性
表面波共振子を配置するプリント基板を示す概略図、第
12図は本発明の弾性表面波共振子の他の実施例を示す
模式平面図、第13図は第12図に示す弾性表面波共振
子を配置するプリント基板を示す概略図、第14図は本
発明の弾性表面波共振子の他の実施例を示す模式平面図
、第15図は第14図に示す弾性表面波共振子を配置す
るプリント基板を示す概略図、第16図は本発明の弾性
表面波共振子の他の実施例を示す模式平面図、第17図
は第16図に示す弾性表面波共振子を配置するプリント
基板を示す概略図、第18図は本発明の弾性表面波共振
子の他の実施例を示す模式平面図、第19図は第18図
に示す弾性表面波共振子を配置するプリント基板を示す
概略図である。 (1)、σ1)・・・圧電基板 a4)、an)・・・インターディジタル電極(3)、
(75)・・・弾性表面波反射器U 、 II) 、
(76)・・・弾性表面波共振子素子6Lg3り・・・
ステム 511、 ff1n、 ffgl、 (8L @3)、
(101) 、 (102) 、 (1on)・・・
リードピン 代理人 弁理士 則 近 憲 佑(ほか1名)第 3
図 第 5 図 第 6 図
式平面図、第2図は第1図に示す弾性表面波共振子を配
置するプリント基板を壓す概略図、第3図は弾性表面波
共振子の原理を示す原理図、第4図は第3図に示した弾
性表面波共振子の使用を示す使用略図、第5図は第3図
に示した弾性表血液共振子の周波数特性を示す特性略図
、第6図は弾性表面波共振子の定在波を示す模式図、第
7図(a)乃至(b)は従来の弾性表面波共振子を示す
模式平面図、第8図(a)乃至(b)は従来の弾性表面
波共振子を示す模式平面図、第9図は本発明者が発明に
先だって開発した弾性表面波共振子を示す模式斜視図、
第1O図は第9図に示す弾性表面波共振子を配置するプ
リント基板を示す概略図、第11図は第9図に示す弾性
表面波共振子を配置するプリント基板を示す概略図、第
12図は本発明の弾性表面波共振子の他の実施例を示す
模式平面図、第13図は第12図に示す弾性表面波共振
子を配置するプリント基板を示す概略図、第14図は本
発明の弾性表面波共振子の他の実施例を示す模式平面図
、第15図は第14図に示す弾性表面波共振子を配置す
るプリント基板を示す概略図、第16図は本発明の弾性
表面波共振子の他の実施例を示す模式平面図、第17図
は第16図に示す弾性表面波共振子を配置するプリント
基板を示す概略図、第18図は本発明の弾性表面波共振
子の他の実施例を示す模式平面図、第19図は第18図
に示す弾性表面波共振子を配置するプリント基板を示す
概略図である。 (1)、σ1)・・・圧電基板 a4)、an)・・・インターディジタル電極(3)、
(75)・・・弾性表面波反射器U 、 II) 、
(76)・・・弾性表面波共振子素子6Lg3り・・・
ステム 511、 ff1n、 ffgl、 (8L @3)、
(101) 、 (102) 、 (1on)・・・
リードピン 代理人 弁理士 則 近 憲 佑(ほか1名)第 3
図 第 5 図 第 6 図
Claims (6)
- (1)圧電基板の一主面上に複数のくし歯電極が交差し
てなる少なくとも第1および第2のインターディジタル
電極と少なくとも2組の弾性表面波反射器とからなる弾
性表面波共振子と、この弾性表面波共振子が載置された
基台と、前記第1のインターディジタル電極を構成する
おのおののくし歯電極に電気的に接続され前記基台に設
けられた第1のリード端子および第2のリード端子と、
前記第2のインターディジタル電極を構成する一方のく
し歯電極に電気的に接続され前記基台に設けられた第3
のリード端子とを少なくとも備えた弾性表面波共振子に
おいて、前記第3のリード端子の前記基台表面に突出し
た部分から前記第1のリード端子の前記基台表面に突出
した部分までの距離と、前記第3のリード端子の前記基
台表面に突出した部分から前記基台表面に突出した部分
から前記第2のリード端子の前記基台表面に突出した部
分までの距離とが実質的に等しいことを特徴とする弾性
表面波共振子。 - (2)前記第3のリード端子が電気的に前記第2のイン
ターディジタル電極を構成するくし歯電極と交差するく
し歯電極には、前記基台に設けられた第4のリード端子
が電気的に接続してなることを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の弾性表面波共振子。 - (3)前記第1のリード端子と前記第2のリード端子と
前記第3のリード端子と前記第4のリード端子との前記
基台表面に突出した部分は、実質的に正多角形状の頂点
に位置していることを特徴とする特許請求の範囲第2項
記載の弾性表面波共振子。 - (4)前記第1のリード端子と前記第2のリード端子と
前記第3のリード端子と前記第4のリード端子との前記
基台に突出した部分を結ぶと実質的に正方形であること
を特徴とする特許請求の範囲第3項記載の弾性表面波共
振子。 - (5)前記基台には、基台のアースとしての接地用リー
ド端子が設けられていることを特徴とする特許請求の範
囲第1項乃至第4項のいずれかに記載の弾性表面波共振
子。 - (6)前記基台は金属からなるステムであることを特徴
とする特許請求の範囲第5項記載の弾性表面波共振子。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17412584A JPS6153812A (ja) | 1984-08-23 | 1984-08-23 | 弾性表面波共振子 |
DE8484114792T DE3485015D1 (de) | 1983-12-15 | 1984-12-05 | Akustischer oberflaechenwellenresonator. |
EP84114792A EP0146077B1 (en) | 1983-12-15 | 1984-12-05 | Acoustic surface wave resonator device |
US06/872,638 US4683394A (en) | 1983-12-15 | 1986-06-10 | Acoustic surface wave resonator device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17412584A JPS6153812A (ja) | 1984-08-23 | 1984-08-23 | 弾性表面波共振子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6153812A true JPS6153812A (ja) | 1986-03-17 |
Family
ID=15973089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17412584A Pending JPS6153812A (ja) | 1983-12-15 | 1984-08-23 | 弾性表面波共振子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6153812A (ja) |
-
1984
- 1984-08-23 JP JP17412584A patent/JPS6153812A/ja active Pending
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