JPS6153812A

JPS6153812A - 弾性表面波共振子

Info

Publication number: JPS6153812A
Application number: JP17412584A
Authority: JP
Inventors: Masayoshi Etsuno; 越野　昌芳
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1984-08-23
Filing date: 1984-08-23
Publication date: 1986-03-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の技術分野］本発明ｌｌ−を弾性表面波共振子に係り、特にその構造
に関するものである。

［発明の技術的背景とその問題点１通信および他の電気的装置において非常に狭い周波数応
答を持つフィルターないしは発振周波数制御装置に対す
る需要者からの要求がある。これを満足する技術が、特
公昭５６−４６２８９号公報に開示されている。この公
報によれば、第３図図示のように、圧電基板（１）上に
複数個のくし歯電極（２）が交差して構成された２組の
インターディジタル電極と、この２組のインターディジ
タル電極を挾むように構成された弾性表面波反射器（３
）とが構成されている。

このような弾性表面波共振子００を用いた発振器は第゛
４図に示すような構成をとる。この第４図に示す発振器
は、Ｑの高い弾性表面波共振子０υを増幅器０りに接続
し、フィールドパックループを構成し、Ｇａｍｐ　−１−Ｇｒｅｓ≧１　　　　−−−−−−−
一■Φａｍｐ十Φｒｅｓ＝２ｎπ　　−一一一−−−−
■を満足する周波数で発振させるものである。ここで、
　Ｇａｍｐ、　ＧｒｅＳはそれぞれ増幅器（１２１及び
弾性表面波共振子０１）のゲインであり、一般には（１
ｒｅｓは１より小さい値となる。また、Φａｍｐ、Φｒ
ｅａはそれぞれ増幅器０２及び弾性表面波共振子＜１１
）の位相回転量である。この場合、増幅器０功は回路の
構成により、同相タイプ（Φａｍｐ　：　２ｎπ）と逆
相タイプ（Φａｍｐ二（２ｎ＋１）π）のものとに大き
く２種類に分かれる。そこで、この増幅器（１邊に対応
して弾性表面波　　　）共振子は、０式を満足するよう
に同相タイプ（Φｔｅｌ畠二２ｎＫ　）と逆相タイプ（
Φｒｅｓ　二（２ｎ＋１）π）”ｌ’を使いわける必要
が生じる。

次に第５図に、第４図に用いた弾性表面波共振子の周波
数特性を示す。

第５図において、０１）は振幅特性であり、（２々は逆
相タイプの弾性表面波共振子の位相特性であり。

（ハ）ｌｄ：同相タイプの弾性表面波共振子の位相特性
である。また、（２急とｃ２３）とは位相がずれただけ
で、同カーブを描くのは１゛うまでもない。

一般に弾性表面波共振子において、入出力電極間の位相
関係は、生に２組のくし型電極の相対する位置によって
決まる。そこで、第６図を用いて弾性表面波共振子の共
振周波数付近の周波数で。

圧電基板（３０）上に定在波Ｃ３２１が生じている状態
を示す。

第６図において、端子（ハ）での電気信号と端子０つで
の電気信号とはｌ”Ｊ、　Ｐｉ：同相であり、端子（ハ
）、６ツ間の回転量は同相タイプである。逆に、端子（
ハ）、（至）間の位相回転量は逆相タイプとなる。すな
わち、２組のくしＭｉｔ極の端子で電気信号の入出力の
機能をもつ２つの端子に接続された各々のくし型電極の
電極指の中心間の距離が共振周波数での弾性表面波波長
λのｎ倍の場合には同相タイプとなり、（ｎ＋Ｔ）倍の
場合には逆相タイプとなる。なお、０７）、ｉはインタ
ーディジタル電極の電極指を示す。

上述の点を鑑みて、実際に、同相タイプ及び逆相タイプ
の弾性表面波共振子を実現するには、次のような方法を
とる。

第７図（ａ）及び（ｂ）を参照して第１の方法を説明す
る。第７図（ａ）において、この弾性表面波共振子は３
本のリード端子例えばリードビン５１）が形成されてス
テム６２にインターディジタル電極６３）の信号側のポ
ンディングパッドが片側にあるような構成の同相タイプ
の弾性表面波共振子である。また、第７図（ｂ）におい
ては、２つの信号取り出し用のくし型電極の相対位置が
第７図（−）よりも１λだけずれまた逆相タイプの弾性表面波共振子である。したがって、
第１の方法は２種類の弾性表面波共振子素子が必要とな
る。この為、弾性表面波共振子素子をパターニングして
形成する際、フォトエツチング用のガラスマスク等も同
相タイプと逆相タイプヤの、２種類のガラスマスク等を
準備する必要が生じ。

製造工程上複雑となる上、需要者にとって不便でもある
。尚、　５４）はリードピンｅｊｌ）をステム（！１２
に貫通植設するために用いるガラス部材である。

第８図（ａ）及び（ｂ）を参照して第２の方法を説明す
る。これは、同一の弾性表面波共振子素子６υを用いて
、ボンディング位置を図の様に変えることにより２種類
の弾性表面波共振子を製作するものである。この第２の
方法は、２種類の弾性表面波共振子素子の使いわけは不
猥となるが、製造工程上のボンディング段階で同相タイ
プのボンディングと逆相タイプのボンディングの２種類
とに振り分けなければならない。

さらに第１の方法及び第２の方保の共通問題として、製
造工程が複雑となるばかりではなく、このような弾性表
面波共振子を用いて発振器を組み立てる使用者側も２柿
の弾性表面波共振子を使い分ける必要がある。特にせ産
を行なう場合には、一つの弾性表面波共振子で同相、逆
相なかねることができない為、製造者への発注段階で適
宜撰択する必要があり、発振器等の設計が困難である。

そこで、本発明者は上述の問題点を鑑みて５本発明に先
だって位相回転量が同相タイプと逆相タイプとの両機能
を併せ持つ弾性表面波共振子を開発した。この開発した
弾性表面波共振子の概要は、第１のインターディジタル
電極を構成するおのおののくし歯電極がそれぞれリード
ピンと電気的に接続し、かつ第２のインターディジタル
電極を構成する１方のくし歯電極はリードピンと電気的
に接続し他方のくし歯電極はステムに接地しているので
、同一の弾性表面波共振子を用いながら、同相と逆相と
の使い分けが簡易に出来る。

次に第９図を参照して、本発明に先だって本発明者が開
発した弾性表面波共振子の一実施例を説明する。

第９図において、ＬｉＴａ０ＢやＬｉＮｂＯ２や水晶等
からなる圧電基板（７１）の−主面上に複数のくし歯電
極（７２）　、　（岱が交差してなる２組のインターデ
ィジタル電極（７４）　、　（７７）が形成されている
。この２組のインタ　　　′−ディジタル電極ｆｆ４）
　、　（７ηを挾むように構成された２組の弾性表面波
反射器ｆｆ５）が、この圧電基板（７１）の−主面に形
成され、弾性表面波共振子素子ｑＯが形５５ヤされてい
る。鉄等からなるステムリには例えば３本のリードビン
嶽、σ９）、頓が接着部材の９を介して貫通植設され、
またステム＠２のアース用としてのリードピン婚が、ス
テムリに植設されている。

このステム（８邊上には、接着部材（図示せず）を介し
て弾性表面波共振子素子ｆｆ／ｆｉ）が載置されている
。

この弾性表面波共振子素子（１０の第１のインターディ
ジタル電極（７４）を構成するおのおののくし歯電極６
’１１．（／３）はそれぞれリードピン徹、［Ｆ］０と
ボンディングワイヤ０３４）を介して電気的に接続して
いる。一方、第２のインターディジタル電極（７７）を
構成する一方のくし歯電極（７７０１）はリードピン（
７湧とボンディングワイヤ（８４）により電気的に接続
している。また他方のくし歯電極（７７０２）はステム
リにボンディングワイヤ＠４）を介して接地されている
。この弾性表面波共振子（９（１では、（喝が同相リー
ドピンとなり、（ト）Ｏ）が逆相リードピンとなる。な
お、このあと、シェル（図示せず）で封止して弾性表面
波共振子−が完成する。

この弾性表面波共振子（９１を逆相タイプとして用いる
場合、第１０図に示すプリント基板の印刷パターンを用
いる。第１０図において、アースパターンは０１）であ
り、信号用のパターンは（９功である。この印刷パター
ンを用いる場合、弾性表面波共振子−のリードピン（７
→、（ハ）は開孔部（９１０１）に挿入され。

リードピン（８（１，６俤は開孔部（９２０１）に挿入
される。

″また、この弾性表面波共振子（ト）を同相タイプとし
て用いる場合、第１１図に示すプリント基板の印刷パタ
ーンを用いる。第１１図において、アースパターンは（
９４）であり、信号用のパターンは０３）である。

この印刷パターンを用いる場合、弾性表面波共振子００
のリードピンσ槌、６翅は開孔部（９３０１）に挿入さ
れ、リードピン（財）、曽は開孔部（９４０１）に挿入
される。

上述のように弾性表面波共振子（９１は１つの弾性表面
波共振子で同相タイプと逆相タイプとの２つの機能を持
たせることができる。ところが、この弾性表面波共振子
Ｏ■は同相タイプと逆相タイプとの使用の際、使用する
リードピン（７ＬｆｆＬＯ１，（ハ）の配置が異なる為
、この弾性表面波共振子側を組み込む発振回路のプリン
ト基板も、２種類の使用状態に適合するように配線しな
ければならなく煩雑となる危険がある。特に弾性表面波
共振子を用いた場合、周波数は５０ＭＨｚ乃至２ＧＨｚ
と高周波である為、プリント基板のささいな配線の違い
でも浮遊容量が変化し、発振の条件も変わる危険が見ら
れる。

［発明の目的］上述の問題点特に本発明が開発した弾性表面波共振子の
問題点を鑑みて、本発明は位相回転量が同相タイプと逆
相タイプとの両機能を併せ持ちかつ同一のプリント基板
等で同相あるいは逆相に対応できる弾性表面波共振子を
提供することを目的とする。

［発明の概要］上述の目的を達成するため、本発明の弾性表面波共振子
は、ステムに植設されかつ第１のインターディジタル電
極を構成するおのおののくし歯電極と電気的に接続する
第１のり−ドピンまたは第２のリードピンとから、ステ
ムに植設されかつ第２のインターディジタル電極を構成
する一方のくし歯電極と電気的に接続する第３のリード
ピンとまでのそれぞれの距離が実質的に等しい。したが
って、本発明の弾性表面波共振子は、同相型及び逆相型
併用でかつ同一のプリント基板等で同相あるいは逆相に
対応できる。

［発明の実施例］第１図を参照して本発明の一実施例を説明する。

第１図において、第１図に示す弾性表面波共振子（９）
の基本的構造は、第９図に示す本発明者が開発した弾性
表面波共振子（ト）と同じであるので、詳細な説明を省
略する。なお、第１図に示す弾性表面波共振子（２）に
おいて、第９図に示す弾性表面波共振子−と同じ部分に
は原則として同一符号をつけた。

第１図において、基台例えば金属からなるステム侶つ上
にインターディジタル電極σ→、Ｑ７）と弾性表面波反
射器６５１２組を設けた弾性表面波共振子素子（７０が
マウントされている。また、ステムリに接着部材（８１
）を介して貫通植設されたリードピン（７ネ、σ９）。

ｆ藺、　（１０１）の弾性表面波共振素子６ｅを載置し
たステム侶２）表面上の突出部の頂虞は、実質的に正方
形の頂点をなすように配置されている。挨言するならば
、リードピン（飛とリードピン（８１）との距離が、リ
ードピン（７８）とリードピン釧との距離に等しい。

このインターディジタル電極＋７７）の第１のくし両軍
＆　（７７０１）　Ｈボンディングワイヤ（８４）を介
してリードピンσ９）に電気的に接続し、第２のくし歯
電極（７７０２）　１４ポンデイングワイヤ翰）ヲ介し
てリードピン（８０）に電気的に接続している。壕だも
う一方のインターディジタル電極（７４）の第１のくし
歯電極ａっはリードピン（７８）にボンディングワイヤ
（８４）を介して電気的に接続し、第２のくし歯電極Ｇ
４はボンディングワイヤ（８４）を介してリードピン（
１０１）に電気的に接続されている。

なお、この弾性表面波共振子（ロ）では、（７俤が同相
リードピンとなり、（８０が逆相リードピンとなる。

さらにこの後シェル（図示せず）で封止して本発明の弾
性表面波共振子図が完成する。

次に、この同相及び逆相併用型弾性表面波共振子−を実
装するプリント基板を第２図を参照して説明する。

第２図において、（１１１）は信号用配線パターンでお
り、（１１２）はアース用配線パターンである。

第１図に示した弾性表面波共振子（２）を同相型として
用いる場合には、リードビンσ樽、四を信号用配線パタ
ーン（１１１）の開孔部（１１３）に挿入し、リードピ
ン姓ｊ、　　（１０１）をアース用の配線パターン（１
１２）の開孔部（１１４）に挿入すれば良い。また、第
１図に示した弾性表面波共振子０ωを逆相型として用い
る場合には、リードピン（７８）　、　（８１１を信号
用の配線パターン（１１１）の開孔部（１１３）に挿入
し、リードピンυ９）、　（１０１）をアース用の配線
パターン（１１２）の開孔部（１１４）に挿入すれば良
い。

上述の説明の様に、第１図に示した弾性表面波共振子（
ｌ［１において、４本のリードビン徹、ｆｆＬ（８１゜
（１０１）の弾性表面波共振子素子（７６）を載置した
ステム面上の突起部の頂点は実質的に正方形の頂点に和
尚しているため、同相及び逆相の使い分けは≠〃Ｗプリ
ント基板に対して弾性表面波共振子（９）を略９０度回
転させるだけで行なうことができる。したがって、プリ
ント配線は一種類の接続のみ考慮すれば良く、配線を引
き回わしたりする煩雑さけなくなる。

第１図図示の弾性表面波共振子（川では、４本のリード
ピンｆｆ８ｉ　、　（７９）　、　ｊ）！ｆ糺　（１０
１）が全てステム（８２と電気的に絶縁されており、使
用時にはステムが電気的にアースから浮いた状態となっ
ている。これに対して、ステムをアース電位として使用
する場合の本発明の弾性表面波共振子の他の実施例を第
１２図を参照［７て説明する。

第１２図において、この弾性表面波共振子（１０５）の
基本構成は第１図図示の弾性表面波共振子（９）と同等
なので詳細な説明は省略する。この弾性表面板共振子（
１０５）　ｉｔ　、ＩＪ−ドビン（１０１）の近傍にス
テムの力と′にり的に接続された接地用リード端子例え
ばアースピン（１０２）を設けである。次に、この弾性
表面波共振子（１０５）を配置するプリント基板を第１
３図を参照して説明する。

第１３図において、第１３図図示のプリント基板の基板
図には、第２図図示の基板図と同等の４つの開孔部（１
１３）、　（１１４）が配置され、これに加えて、弾性
表面波共振子（１０５）のアースピン（１０２）用の開
孔部（１１５）、　（１１６）が配置されている。した
がって、弾性表面波共振子（１０５）を同相型として用
いる場合には、リードピン＋７８１　、　（ｌを信号用
配線パターン（１１１）の開孔部（１１３）に挿入し、
リードピン韓Ｌ　（１０１）をアース用の配線パターン
（１１２）の開孔部（１１４）に挿入すれば良い。この
際、アースピン（１０２）　［アース用配線パターン（
１１２）の開孔部（１１５）に挿入することになる。当
り前のことだが、この場合には開孔部（１１６）にはリ
ードピンは挿入されない。一方、弾性表面波共振子（１
０５）を逆相型として用いる場合には、リードピン（７
８）　、（ト）を信号用配線パターン（１１１）の開孔
部（１１３）に挿入し、リードピン（７９）、　（１０
１）をアース用の配線パターン（１１２）　ノ一孔ｆｌ
、’（（（１１４）　ニ挿入し、アースピｙＱＯ２）を
開孔部（１１６）に挿入すれば良い。

上述の如く、ステム（８ｚのアースピン（１０２）を持
つ」が１合においても、同相と逆相との各々に用いる場
合にアースピン（１０２）を挿入できる開孔部（１１５
）。

（１１６）を設けておくことにより同等の効果を得るこ
とができる。

上述の実施例において、本発明の弾性表面波共振子のイ
ンターディジタル電極と電気的に接続されたそれぞれの
リードピンのステム表面に突出した部分を結んだ形状が
正方形で説明したが５本発明はそれに限られるものでは
なく、正多角形であれば良い。さらに付は加えるならば
、リードピンσ樽とり−ドピン（７０との距離がリード
ピン（７樽とリードピン（７９１との距離に実質的に等
しければ良い。なお、ボンディングワイヤ（ロ）どおし
は電気的に接触していないのは言うまでもない。さらに
、本発明についての他の実施例を説明する。

第１４図を参照して本発明の他の実施例を説明する。な
お、第１図と基本的に同一部分には同一符号をつける。

第１４図において、第１のインターディジタル電極σ４
）の一方のくし歯電極はリードピン（７８）とボンディ
ングワイヤを介して電気的に接続している。また、第１
のインターディジタル電極σ→の他方のくし歯電極はリ
ードピン（１０１）に電気的に接続している。さらに、
第２のインターディジタル電極（７７）のおのおののく
し歯電極はリードピン（７Ｌ（８Ｃｅにボンディングワ
イヤを介して電気的に接続している。

なお、リードピン（１０１）はステム曽とボンディング
ワイヤを介して電気的に接続している。このリードピン
（７Ｌ　Ｃ７１，［、（１０１）のステム侶擾表面即ち
弾性表面波共振子素子（７６）の載置されている簡に突
出している部分を結んだ形状が正五角形となっている。

第１５図は弾性表面波共振子（１１ｏ）を配置するプリ
ント基板の基板面である。

第１５図において、　　（１１１）は信号用の配線パタ
ーンであり、　　（１１２）はアース用の配線パターン
である。弾性表面波共振子（１１０）を同相型として用
いる場合には、リードピン＋７８）　、　Ｃ７ｇ１を信
号用配線パターン（１１１）の開孔部（１１３）に挿入
し、リードピン□□□、　（１０１）をアース用の配線
パターン（１１２）の開孔部（１１４）に挿入すればよ
い。また、弾性表面波共振子（１１０）を逆相型として
用いる場合には、リードピンσＦＡ、（ＦＩυを信号用
配線パターン（１１１）の開孔部（１１３）に挿入し、
リードピン（７９１，（１０１）をアース用の配線パタ
ーン（１１２）の開孔部（１１４）に挿入すれば良い。

この場合は、リードピン（１０２）を介してステム（８
２１ハア一ス電位で用いられるが、ステム（ハ）を電気
的に浮かして用いるためには、リードピン（１０２）と
ステム（８渇とが電気的に絶縁されていれば良い。

このように、この弾性表面波共振子（１１０）は第９図
に示した弾性表面波共振子と同じ効果を得ることができ
る。

次に第１６図を参照して、本発明の他の実施例を説明す
る。なお、第１２図と同所同一部材には同一符号をつけ
る。

第１６図において、ステム（８２）の表面に突出したリ
ードピンＣ７８）　、　（７９）　、　１８（ｊｌ　、
　（１０１）の突出部を結んだ形状は正六角形である。

この弾性表面波共振子（１２０）を配置するプリント基
板の基板面は第１７図に示しである。

第１７図において、（１１１）は信号用の配線パターン
であり、（１１２）　Ｖｉアース用の配線ノくターンで
ある。弾性表面波共振子（ｎｏ）を同相型として用いる
場合には、リードピン徹、（イ）を信号用配線ノくター
ン（１１１）の開孔部（１１３）に挿入し、リードビン
軸、　（１０１）　、　（１０２）をアース用の配線ノ
くターン（１１２）の開孔部（１１４）に挿入すればよ
い。また、弾性表面波共振子（１１０）を逆相型として
用いる場合には、リードピン（／８）　、　（７９）を
信号用配線パターン（１１１）の開孔部（１１３）に挿
入し、リードピン６９）。

（１０１）　、　（１０２）をアース用の配線パターン
（１１２）の開孔部（１１４）に挿入すれば良い。

−図に示した弾性表面波共振子と同じ効果を得るばかり
でなく、さらに第１４図に示した弾性表面波共振子（１
１０）をプリント基板に載置した場合よりも、振動等に
対して極めてよりすぐれた効果が得弾性表面波共振子の
如く、ステムに植設されたインターディジタル電極と電
気的に接続さｆｉたＩＪ−ドピンのうち少々くとも３本
のステムに突出した部分を結んだ形状が正多角形であれ
ば、本発明の所望の効果が得られる。なお、弾性表面波
共振子のステム表面上に必ずしもリードピンが突出して
いる必要はなく、＜シ歯電極やステム等にボンディング
ワイヤ等で電１気的に接続されている状態となっていれ
ば良いのは言う壕でもない。

さらに上述のことに付は加えて言うならば、本発明の一
実施例及び他の実施例では、リードピンｆ７”）　＋　
（７９）　、（８１’ｊｌが正多角形の頂点に位置して
いる場合で説明したが、リードピン（７８）とリードピ
ン（７９）との距離が、リードピン（７→とり−ドピン
ｆｆ９１との距離に実質的に等しければ本発明の所望の
効果が得られるのは明らかである。例えばリードピン（
７ね、σ９）。

（８ｎが正三角形の頂点の位置にあっても良いことは、
言うまでもない。その上、特に第１４図、第１６図に示
した骨性表面１波共振子の接地用のリードピン（１０２
）は必ずしも必要でなく、ステム（財）をアース電位で
用いるか否かで選択すれば良い。

次に、第１８図を参照して本発明の他の実施例を説明す
る。

第１８図において、基台例えば金属からなるステム３乃
上にインターディジタル電極６４）、σηと弾性表面波
反射器（７句２組を設けた弾性表面波共振子素子（７６
）がマウントされている。また、ステム＠功に接着部材
（８１）を介して貫通植設されたリードピン（７８）　
、σ叱翰の弾性表面波共振子（７Ｇを載置したステム（
８３表面上の突出部の頂点は、略直紳（（５）上に位置
し、リードピンＣｔＲ’）　、　（ｓｒｌ＋のステムｌ
８ａＷ面上のそれぞれの突出部間の間隔（９（ト）とリ
ードピンσ（ト）、１８［１１のステム曽表面上のそれ
ぞれの突出部間の間隔（９４）は実質的に等しい。換言
するならば、リードピン（７ｇｌとリードピン（８０と
の距離が、リードピンσ樽とり−ドピンσ９）との距離
に等しい。このインターディジタル電極（７７）の第１
のくし歯電極（７７０１）　Ｖｉボンディングワイヤ（
８４）を介してリードピン（囮に電気的に接続し、第２
のくし歯電極（７７０２）はボンディングワイヤ（財）
を介してリードピン（７９）に電気的に接続している。

またもう一方のインターディジタル電接（７４１の第１
のくし両市＆　（７２ｉ　Ｕリードビン徹にボンディン
グワイヤー）を介して電気的に接続し％第２のくし歯電
極ｆ７３１　Ｕボンディングワイヤ匈）を介してリード
ピン（１０１１）に電気的に接続している。また、アー
ス用リードビン（１０１２）に、略直１（９５）上に位
置し。

リードビン６８）からの各々のリードピン（１０１１）
　。

（１０１２）の距離は実質的に等しくなっている。なお
、リードピン（１０１２）はステムい渇に１１接浴接等
でＭ　ＷＺ　’Ｊれていても良い。

上述のように、リードピン（１０１１）とアース用のリ
ードピン（１０１２）及びリードピン（１９１とリード
ピン（ｓｒＩｌは、リードピン（７８）の位置に対して
点対称の関係となっている。なお、この弾性表面波共振
子（２００）では、　＋７８）が共通の信号リードビン
となり、四が同相用の信号リードピンとなり％軸が逆相
用の信号リードピンとなる。さらにこの後シェル（図示
せず）で封止して本発明の弾性表面波共振子が完成する
。なお、各リードピンは必ずしもステム（８２上に突出
している必要はないことは言うまでもない。

次に、この同相及び逆相併用型弾性表面波共振子α（ト
）を実装するプリント基板を第１９図を参照して説明す
る。

第１９図において、（１１１１）及び（１１１２）は信
号用配線パターンであり、　　（１１２）　Ｕアース用
の配線パターンである。第１８図に示した弾性表面波共
振子０（ト）を同相型としている場合には、リードピン
（７８゜（７０をそれぞれ信号用配線パターン（１１１
１）の開孔部（１１３１）及び信号用配線パターン（１
１１２）の開孔部（１１３２）に挿入し、またリードピ
ン（８（１をアース用の配線パターン（１１２）の開孔
１（（１１４）に挿入し、リードピン（１０１１）とア
ース用のリードピン（１０１２）とを開孔部（１１５１
）、　（１１５２）に挿入すれば良い。また、第１８図
に示した弾性表面波共振子（２００）を逆相型として用
いる場合には、同相型での挿入状態をリードピン（７１
１の位置を中心として略１８０°回転させた状態即ち、
リードピン（７ｅ　、　（１’！０）が開　　　□孔部
（１１３１）、　（１１３２）にリードピン（７９）が
アース用の配線パターンの開孔部（１１４）に、リード
ピン（Ｒｏｌｌ）とアース用のリードピン（１０１２）
とは各々開孔部（１１５２）、　（１１５１）に挿入す
れば良い。

上述のように第１８図に示した弾性表面波共振子（２０
０）は同一のプリント基板で、リードピンの挿入位置を
単にリードピン（７８）を中心に略１８０°かえるだけ
で、同相型と逆相型の使い分けができる。さらに、第１
８図に示した弾性表面波共振子（２００）のリードピン
の配置をとると、信号用リードビンの間にアース用リー
ドビンが入る為、信号パターン間の電磁的な結合やプリ
ント基板内の容量的な結合が抑圧される効果もおる。

なお、第１８図に示した弾性表面波共振子（２００）に
おいて、アース用のり−ドビンは２本の場合で説明した
が、もつと多数であってもまた１本であっても良い。換
言すれば、アース用のリードビン１本の場合には、アー
ス用のリードピンとプリント基板のプリントパターンと
の関係を第１８図と第１９図に示した関係と同様にすれ
ば４１８０°回転するだけで同相と逆相との使いわけが
可能となる。またアース用のリードピンが複数本の場合
は、リードピン（７８１に対して点対称の位置に各アー
ス用のリードピンがあれば良い。また、本発明の実施例
及び他の実施例では、金属性のステム曽を用いて説明し
たが、基台は金属性のステムである必要はなく高抵抗基
板に導電膜等を塗布したものを用いたりしても良い。ま
た気密封止には、必ずしもシェルを用いる必要はなく樹
脂モールド等をしても良い。

、［発明の効果］上述した本発明によれば、同相型及び逆相型併用の弾性
表面波共振子を得られるので、同一のプリント基板を用
い同一の弾性表面波共振子を用いながら、同相と逆相と
の使い分けが簡易に出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の弾性表面波共振子の一実施例を示す模
式平面図、第２図は第１図に示す弾性表面波共振子を配
置するプリント基板を壓す概略図、第３図は弾性表面波
共振子の原理を示す原理図、第４図は第３図に示した弾
性表面波共振子の使用を示す使用略図、第５図は第３図
に示した弾性表血液共振子の周波数特性を示す特性略図
、第６図は弾性表面波共振子の定在波を示す模式図、第
７図（ａ）乃至（ｂ）は従来の弾性表面波共振子を示す
模式平面図、第８図（ａ）乃至（ｂ）は従来の弾性表面
波共振子を示す模式平面図、第９図は本発明者が発明に
先だって開発した弾性表面波共振子を示す模式斜視図、
第１Ｏ図は第９図に示す弾性表面波共振子を配置するプ
リント基板を示す概略図、第１１図は第９図に示す弾性
表面波共振子を配置するプリント基板を示す概略図、第
１２図は本発明の弾性表面波共振子の他の実施例を示す
模式平面図、第１３図は第１２図に示す弾性表面波共振
子を配置するプリント基板を示す概略図、第１４図は本
発明の弾性表面波共振子の他の実施例を示す模式平面図
、第１５図は第１４図に示す弾性表面波共振子を配置す
るプリント基板を示す概略図、第１６図は本発明の弾性
表面波共振子の他の実施例を示す模式平面図、第１７図
は第１６図に示す弾性表面波共振子を配置するプリント
基板を示す概略図、第１８図は本発明の弾性表面波共振
子の他の実施例を示す模式平面図、第１９図は第１８図
に示す弾性表面波共振子を配置するプリント基板を示す
概略図である。（１）、σ１）・・・圧電基板ａ４）、ａｎ）・・・インターディジタル電極（３）、
（７５）・・・弾性表面波反射器Ｕ　、　ＩＩ）　、　
（７６）・・・弾性表面波共振子素子６Ｌｇ３り・・・
ステム５１１、　ｆｆ１ｎ、　ｆｆｇｌ、　（８Ｌ　＠３）、
　（１０１）　、　（１０２）　、　（１ｏｎ）・・・
リードピン代理人　弁理士　則　近　憲　佑（ほか１名）第　　３
　図第　　５　図第　　６　図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）圧電基板の一主面上に複数のくし歯電極が交差し
てなる少なくとも第１および第２のインターディジタル
電極と少なくとも２組の弾性表面波反射器とからなる弾
性表面波共振子と、この弾性表面波共振子が載置された
基台と、前記第１のインターディジタル電極を構成する
おのおののくし歯電極に電気的に接続され前記基台に設
けられた第１のリード端子および第２のリード端子と、
前記第２のインターディジタル電極を構成する一方のく
し歯電極に電気的に接続され前記基台に設けられた第３
のリード端子とを少なくとも備えた弾性表面波共振子に
おいて、前記第３のリード端子の前記基台表面に突出し
た部分から前記第１のリード端子の前記基台表面に突出
した部分までの距離と、前記第３のリード端子の前記基
台表面に突出した部分から前記基台表面に突出した部分
から前記第２のリード端子の前記基台表面に突出した部
分までの距離とが実質的に等しいことを特徴とする弾性
表面波共振子。
（２）前記第３のリード端子が電気的に前記第２のイン
ターディジタル電極を構成するくし歯電極と交差するく
し歯電極には、前記基台に設けられた第４のリード端子
が電気的に接続してなることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の弾性表面波共振子。
（３）前記第１のリード端子と前記第２のリード端子と
前記第３のリード端子と前記第４のリード端子との前記
基台表面に突出した部分は、実質的に正多角形状の頂点
に位置していることを特徴とする特許請求の範囲第２項
記載の弾性表面波共振子。
（４）前記第１のリード端子と前記第２のリード端子と
前記第３のリード端子と前記第４のリード端子との前記
基台に突出した部分を結ぶと実質的に正方形であること
を特徴とする特許請求の範囲第３項記載の弾性表面波共
振子。
（５）前記基台には、基台のアースとしての接地用リー
ド端子が設けられていることを特徴とする特許請求の範
囲第１項乃至第４項のいずれかに記載の弾性表面波共振
子。
（６）前記基台は金属からなるステムであることを特徴
とする特許請求の範囲第５項記載の弾性表面波共振子。