JPS6151746U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6151746U JPS6151746U JP13574984U JP13574984U JPS6151746U JP S6151746 U JPS6151746 U JP S6151746U JP 13574984 U JP13574984 U JP 13574984U JP 13574984 U JP13574984 U JP 13574984U JP S6151746 U JPS6151746 U JP S6151746U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- hybrid integrated
- integrated circuit
- circuit board
- guides
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図は本考案による混成集積回路の実施例を
示す断面図、第２図は従来の混成集積回路の断面
図である。 １…回路基板、２…チツプ部品、３…ケース、
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ…位置出しガイド、５…
樹脂。
示す断面図、第２図は従来の混成集積回路の断面
図である。 １…回路基板、２…チツプ部品、３…ケース、
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ…位置出しガイド、５…
樹脂。
Claims (1)
- チツプ部品、ＩＣチツプ等を搭載した回路基板
をケース内壁に設けたガイドによつて位置出しを
した後、樹脂注入封止してなる混成集積回路にお
いて、少なくとも２以上の前記ガイドのケース底
面から距離を異ならせ、前記回路基板をケース底
面に対し傾斜させるように構成したことを特徴と
する混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13574984U JPS6151746U (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13574984U JPS6151746U (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6151746U true JPS6151746U (ja) | 1986-04-07 |
Family
ID=30694231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13574984U Pending JPS6151746U (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6151746U (ja) |
-
1984
- 1984-09-07 JP JP13574984U patent/JPS6151746U/ja active Pending
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