JPS6150414A - 複合圧電ユニツト - Google Patents
複合圧電ユニツトInfo
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- JPS6150414A JPS6150414A JP17303884A JP17303884A JPS6150414A JP S6150414 A JPS6150414 A JP S6150414A JP 17303884 A JP17303884 A JP 17303884A JP 17303884 A JP17303884 A JP 17303884A JP S6150414 A JPS6150414 A JP S6150414A
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- board
- frame
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- crystal piece
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0528—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of clips
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
- H03H9/0552—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement the device and the other elements being mounted on opposite sides of a common substrate
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電極が形成された圧電片を、半導体や抵抗コ
ンデンサ等の回路素子共々一つの容器内に封入した複合
圧電ユニットに関する。
ンデンサ等の回路素子共々一つの容器内に封入した複合
圧電ユニットに関する。
従来より、単結晶体からなる圧電片を端７赤植設された
ベース上に保持し、金属カバーを被着した圧電振動子、
例えば水晶振動子は他の回路素子と相俟って、所定の周
波数を発生する発振素子、あるいは所望の周波数領域の
みを濾波するフィルタ素子（共振子）として、通信機器
等の電子機器等に使用されている。そして、近年におい
ては、各種電子機器の小型化指向に伴い、水晶片と例え
ばＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子や抵抗コンデンサ等の回
路素子とを一つの容器内に封入した複合圧電ユニットが
注目されている。例えば、通称１．Ｃ、、Ｘ、Ｏ（Ｉｎ
ｔｅｒｇｒａｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ Ｘ’ｔａｌ ０
ｓｃｉｌａｔｏｒ）と呼ばれる発振器ユニットは消費電
力が少なく、特に携帯用のデジタル制御機器等に基準時
間源発牛用として採用されている。第１図（ａ）は、こ
の種の発振器ユニットを示す金属カバーを除去したー従
来例で、同図缶）は同図（ａ）の各回路素子を除去した
Ａ −Ａ’断面図である。図中、１は長手方向の両側に
沿って複数のリード線２が絶縁されて貫通した金属ベー
スで、その外周には図示しない金属カバーの開口部が接
合され、例えば、抵抗溶接によって封止される溝３が形
成されているものである。
ベース上に保持し、金属カバーを被着した圧電振動子、
例えば水晶振動子は他の回路素子と相俟って、所定の周
波数を発生する発振素子、あるいは所望の周波数領域の
みを濾波するフィルタ素子（共振子）として、通信機器
等の電子機器等に使用されている。そして、近年におい
ては、各種電子機器の小型化指向に伴い、水晶片と例え
ばＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子や抵抗コンデンサ等の回
路素子とを一つの容器内に封入した複合圧電ユニットが
注目されている。例えば、通称１．Ｃ、、Ｘ、Ｏ（Ｉｎ
ｔｅｒｇｒａｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ Ｘ’ｔａｌ ０
ｓｃｉｌａｔｏｒ）と呼ばれる発振器ユニットは消費電
力が少なく、特に携帯用のデジタル制御機器等に基準時
間源発牛用として採用されている。第１図（ａ）は、こ
の種の発振器ユニットを示す金属カバーを除去したー従
来例で、同図缶）は同図（ａ）の各回路素子を除去した
Ａ −Ａ’断面図である。図中、１は長手方向の両側に
沿って複数のリード線２が絶縁されて貫通した金属ベー
スで、その外周には図示しない金属カバーの開口部が接
合され、例えば、抵抗溶接によって封止される溝３が形
成されているものである。
４は、例えばセラミック等の絶縁体からなる基板で、一
方の主面に図示しない導電パターンが形成され、外周に
形成された孔５に前記リード線２が挿入されて、他方の
主面が全面的に前記金属ベース１に固着されるものであ
る。６は前記基板４の一方の主面に固着される集積半導
体素子、コンデンサ等め発振回路素子で、７は一端が前
記リード線２に例えばスポット溶接され、水平方向にス
リット８が形成された丁字形の保持部材である。９は例
えば両型面に電極１０が形成されたＡＴカット、
（７）Ｐ［＊状０水１片１・前記電極”°が６出扛“
両端部が前記保持部材７のスリット８に挿入され図示し
ない導電性接着剤により電気的・機械的に接続されるも
のである。従って、この発振器ユニットによれば、各部
品が一つの容器内に集約されて発振器を構成しているの
で、例えば前述した金属容器に封入された水晶振動子を
個別を二回路基板に配置したものに比し、極めてコンパ
クトなものとなり、各種電子機器の小型化に適したもの
となる。しかし、この発振器ユニットは、水晶片９を含
む各部品が一方の基板面に装着され、他方の基板面の全
面が金属が金属ベース４に固着されるので、平板方向の
基板面面積が大となり、利用効率が悪い。又リード線２
が金属ベース４の底面から垂直に導出されているので、
この発振器ユニットを回路基板に装着する際このリード
線２の長さ分、高さ寸法が大きくなるとともに回路基板
に端子孔を必要とし、発振器ユニット本体を直接装着（
サーフェス、マウントと称されている。）できない等の
欠点がある。
方の主面に図示しない導電パターンが形成され、外周に
形成された孔５に前記リード線２が挿入されて、他方の
主面が全面的に前記金属ベース１に固着されるものであ
る。６は前記基板４の一方の主面に固着される集積半導
体素子、コンデンサ等め発振回路素子で、７は一端が前
記リード線２に例えばスポット溶接され、水平方向にス
リット８が形成された丁字形の保持部材である。９は例
えば両型面に電極１０が形成されたＡＴカット、
（７）Ｐ［＊状０水１片１・前記電極”°が６出扛“
両端部が前記保持部材７のスリット８に挿入され図示し
ない導電性接着剤により電気的・機械的に接続されるも
のである。従って、この発振器ユニットによれば、各部
品が一つの容器内に集約されて発振器を構成しているの
で、例えば前述した金属容器に封入された水晶振動子を
個別を二回路基板に配置したものに比し、極めてコンパ
クトなものとなり、各種電子機器の小型化に適したもの
となる。しかし、この発振器ユニットは、水晶片９を含
む各部品が一方の基板面に装着され、他方の基板面の全
面が金属が金属ベース４に固着されるので、平板方向の
基板面面積が大となり、利用効率が悪い。又リード線２
が金属ベース４の底面から垂直に導出されているので、
この発振器ユニットを回路基板に装着する際このリード
線２の長さ分、高さ寸法が大きくなるとともに回路基板
に端子孔を必要とし、発振器ユニット本体を直接装着（
サーフェス、マウントと称されている。）できない等の
欠点がある。
以上の点に鑑み、本発明はなされたもので、電極が形成
された圧電片を半導体等の他の回路素子共々一つの容器
内に封入し、小型で回路基板に直接装着できる圧電ユニ
ットを提供することを目的とし、その特徴とするところ
は、基板の一方の面に電極が形成された圧電片、他方の
面に回路素子を配置固定し、前記水晶片及び回路素子に
電気的信号を導出入する少なくとも２対のリード線を前
記基板の両端から延出し、板面の周辺に枠が形成された
一組の蓋体の前記枠上面を対向させて形成される容器の
対向する側面を貫通させた点にある。
された圧電片を半導体等の他の回路素子共々一つの容器
内に封入し、小型で回路基板に直接装着できる圧電ユニ
ットを提供することを目的とし、その特徴とするところ
は、基板の一方の面に電極が形成された圧電片、他方の
面に回路素子を配置固定し、前記水晶片及び回路素子に
電気的信号を導出入する少なくとも２対のリード線を前
記基板の両端から延出し、板面の周辺に枠が形成された
一組の蓋体の前記枠上面を対向させて形成される容器の
対向する側面を貫通させた点にある。
以下、本発明を図により説明する。尚、本発明の複合圧
電ユニットの説明にあっては、複合圧電ユニットを例え
ば発振器ユニットとして説明する。
電ユニットの説明にあっては、複合圧電ユニットを例え
ば発振器ユニットとして説明する。
第２図（ａ）は本発明の発振器ユニットの一実施例を示
す外観図で、同図（ｂ）は同図（ａ）のＢ −Ｂ’断面
図、同図（Ｃ）′は同分解図である。
す外観図で、同図（ｂ）は同図（ａ）のＢ −Ｂ’断面
図、同図（Ｃ）′は同分解図である。
図中、ｌｌａ、ｌｌｂは例えばセラミック等の絶縁体か
らなる一組の蓋体で、蓋体１１ａ、ｌｌｂは板面の周辺
に枠１２を有し、一つの対向する枠上面には、それぞれ
対応する２つづつの溝１３が形成され、前記枠上面を対
向させて例えば絶縁性接着剤により容器１４を形成する
ものである。１５は前記容器内に封入され四隅角の入出
力電極パッド１６から図示しない導電路が形成された基
板で、一方の板面には抵抗、コンデンサ、半導体素子等
の回路素子１７が配置固定され、他方の板面には、例え
ば円弧状の金属体からなる保持台１８が設けられている
。そして、保持台１８には、両型面の中央部電極１９か
ら両端部に延出して折り返し電極２０が形成されたＡＴ
カットの円板形水晶片２１の両端部が電気的・機械的に
接続されるものである。２２は前記基板］５の各入出力
電極パッド１６に、その一端が半田等により接続して保
持する電気信号導出入用の外部端子で、その他端は基板
１５の両端から反対方向に延出し、前記蓋体１１ａ、Ｉ
ｌｂの溝１３に嵌入し即ち容器Ｊ４の対向する側面を貫
通し、一方の主表面側をこコ字形に折曲されているもの
である。従って、この構成による発振器ユニットは、基
板］５の一方の板面に回路素子１７、他方の板面に水晶
片２１を配置固定し。
らなる一組の蓋体で、蓋体１１ａ、ｌｌｂは板面の周辺
に枠１２を有し、一つの対向する枠上面には、それぞれ
対応する２つづつの溝１３が形成され、前記枠上面を対
向させて例えば絶縁性接着剤により容器１４を形成する
ものである。１５は前記容器内に封入され四隅角の入出
力電極パッド１６から図示しない導電路が形成された基
板で、一方の板面には抵抗、コンデンサ、半導体素子等
の回路素子１７が配置固定され、他方の板面には、例え
ば円弧状の金属体からなる保持台１８が設けられている
。そして、保持台１８には、両型面の中央部電極１９か
ら両端部に延出して折り返し電極２０が形成されたＡＴ
カットの円板形水晶片２１の両端部が電気的・機械的に
接続されるものである。２２は前記基板］５の各入出力
電極パッド１６に、その一端が半田等により接続して保
持する電気信号導出入用の外部端子で、その他端は基板
１５の両端から反対方向に延出し、前記蓋体１１ａ、Ｉ
ｌｂの溝１３に嵌入し即ち容器Ｊ４の対向する側面を貫
通し、一方の主表面側をこコ字形に折曲されているもの
である。従って、この構成による発振器ユニットは、基
板］５の一方の板面に回路素子１７、他方の板面に水晶
片２１を配置固定し。
だので、基板１５の画板面を有効に利用でき、平板方向
の寸法を小さくすることができる。又、絶縁体の容器１
４の側面から一方の主面に外部端子２２を折曲して導出
したので、容器１４の一方の主面を図示しない回路基板
に対向させて取着でき、回路基板に端子孔を必要とする
ことなく、従来のリード端子の長さ分高さ寸法を小さく
することができる。
の寸法を小さくすることができる。又、絶縁体の容器１
４の側面から一方の主面に外部端子２２を折曲して導出
したので、容器１４の一方の主面を図示しない回路基板
に対向させて取着でき、回路基板に端子孔を必要とする
ことなく、従来のリード端子の長さ分高さ寸法を小さく
することができる。
以下に、この発振器ユニットの製造方法について、第３
図を参照して説明する。
図を参照して説明する。
第３図中、２３は例えばプレス加工等により形成される
平板状のリードフレーム板で、フレーム２４の各短辺か
ら前述した外部端子２２となる一対づつのリード端子２
５が対向して設けられているものである。先ず、このリ
ードフレーム板２３のリード端子２５の死端に、回路素
子１７及び水晶片２１が装着されたユニット基板２６の
入出力電極ノ々ソド１６が形成された四隅両端部を、図
示しない半田等により固着し、第３図伽）に示すフレー
ム付ユニット基板２７を形成する。尚、フレーム付ユニ
ット基板２７を形成す名にあっては、一方の面に回路素
子１７が配置固定された基板１５をリードフレーム板２
３に固着した後、他方の板面に水晶片２１を装着しても
、又、単に基板１５のみをリードフレーム板２３に固着
した後、各面に回路素子１７及び水晶片２１を配置固定
しテモヨい。次にフレーム付ユニット基板２７のフレー
ム２４を第３図（Ｃ）に示すように、例えばリード端子
２５のうち、リード端子２５ａ、２５ｂを共通接続とし
たまま、リード端子２５ｃ、２５ｄが独立端子となるよ
うをこフレーム２４を分割切断する。尚、独立端子のう
ち一方が例えばリード端子２５ ｃが入力側となり、他
方が即ちリード端子２５ ｄが出力側となるもので、共
通電極即ちリード端子２５ａ、２５ｂはアース用電極と
なるものである。次に、入力側のり−ド端子２５ ｃと
アース用のリード端子２５ａ、２５ｂ力により、所定の
発振周波数になるように水晶片２１の電極１９に、例え
ば、蒸着により金属粒子を付加し、微調整を行う。次に
、微調整を終了したフレーム付ユニット基板２７を、第
３図（ｄ）に示したように、図示しない保持具により両
端側のフレーム １２３ａ、２３ｂを挟持して、
枠上面に施された焼結ガラスに熱を加え、溶融ガラス四
とした状態の対向する一組の蓋体間に、フレーム付ユニ
ット基板２７の上下方向から瞬時にして一体的に一組の
蓋体の枠上面を接合する。そして、最後に、フレーム枠
付容器２９のフレームを切断し、容器外に導出した外部
端子２２を、前述したように側面から一方の主面に折曲
して第２図に示した発振器ユニットを形成する。従って
、容器１４を形成する一組の蓋体１１ａ、ｌｌｂ内に水
晶片２１を装着したのち、その枠上面をこ施した焼結ガ
ラスを溶融して、一組の蓋体１１ａ、ｌｌｂを封止する
必要がないので、焼結ガラスの溶融時に加えられる熱エ
ネルギーが水晶片２１に直接加わることがない。そして
、又、ユニット基板２６にはフレーム列が接続されたま
まの状態で、一組のｉ体１１ａ、ｌｌｂ内に封入される
ので、溶融ガラス路の熱エネルギーが封瞬間にこのフレ
ーム２４に伝導し、外部に熱を放出する。尚、この時、
フレーム２４を冷却状態となるようにしておけば、なお
良いことは言うまでもない。（但し、瞬間的な冷却は溶
融ガラスを瞬時に固定化させ、密封度を損ねる場合があ
るので、充分な配慮力；必要である。）従って、容器内
に封入される水晶片２１をよ封入時における塾舎こより
、結晶の格子構造をこ変形を期たし圧電作用を損なうこ
とはな（・。
平板状のリードフレーム板で、フレーム２４の各短辺か
ら前述した外部端子２２となる一対づつのリード端子２
５が対向して設けられているものである。先ず、このリ
ードフレーム板２３のリード端子２５の死端に、回路素
子１７及び水晶片２１が装着されたユニット基板２６の
入出力電極ノ々ソド１６が形成された四隅両端部を、図
示しない半田等により固着し、第３図伽）に示すフレー
ム付ユニット基板２７を形成する。尚、フレーム付ユニ
ット基板２７を形成す名にあっては、一方の面に回路素
子１７が配置固定された基板１５をリードフレーム板２
３に固着した後、他方の板面に水晶片２１を装着しても
、又、単に基板１５のみをリードフレーム板２３に固着
した後、各面に回路素子１７及び水晶片２１を配置固定
しテモヨい。次にフレーム付ユニット基板２７のフレー
ム２４を第３図（Ｃ）に示すように、例えばリード端子
２５のうち、リード端子２５ａ、２５ｂを共通接続とし
たまま、リード端子２５ｃ、２５ｄが独立端子となるよ
うをこフレーム２４を分割切断する。尚、独立端子のう
ち一方が例えばリード端子２５ ｃが入力側となり、他
方が即ちリード端子２５ ｄが出力側となるもので、共
通電極即ちリード端子２５ａ、２５ｂはアース用電極と
なるものである。次に、入力側のり−ド端子２５ ｃと
アース用のリード端子２５ａ、２５ｂ力により、所定の
発振周波数になるように水晶片２１の電極１９に、例え
ば、蒸着により金属粒子を付加し、微調整を行う。次に
、微調整を終了したフレーム付ユニット基板２７を、第
３図（ｄ）に示したように、図示しない保持具により両
端側のフレーム １２３ａ、２３ｂを挟持して、
枠上面に施された焼結ガラスに熱を加え、溶融ガラス四
とした状態の対向する一組の蓋体間に、フレーム付ユニ
ット基板２７の上下方向から瞬時にして一体的に一組の
蓋体の枠上面を接合する。そして、最後に、フレーム枠
付容器２９のフレームを切断し、容器外に導出した外部
端子２２を、前述したように側面から一方の主面に折曲
して第２図に示した発振器ユニットを形成する。従って
、容器１４を形成する一組の蓋体１１ａ、ｌｌｂ内に水
晶片２１を装着したのち、その枠上面をこ施した焼結ガ
ラスを溶融して、一組の蓋体１１ａ、ｌｌｂを封止する
必要がないので、焼結ガラスの溶融時に加えられる熱エ
ネルギーが水晶片２１に直接加わることがない。そして
、又、ユニット基板２６にはフレーム列が接続されたま
まの状態で、一組のｉ体１１ａ、ｌｌｂ内に封入される
ので、溶融ガラス路の熱エネルギーが封瞬間にこのフレ
ーム２４に伝導し、外部に熱を放出する。尚、この時、
フレーム２４を冷却状態となるようにしておけば、なお
良いことは言うまでもない。（但し、瞬間的な冷却は溶
融ガラスを瞬時に固定化させ、密封度を損ねる場合があ
るので、充分な配慮力；必要である。）従って、容器内
に封入される水晶片２１をよ封入時における塾舎こより
、結晶の格子構造をこ変形を期たし圧電作用を損なうこ
とはな（・。
第４図は本発明の他の実施例図で、第４図（ａ） ？よ
発振器ユニットの断面図、第４図（ｂ）は同図（ａ）の
分解図である。
発振器ユニットの断面図、第４図（ｂ）は同図（ａ）の
分解図である。
即ち、この実施例は、前述した発振器ユニットにおいて
、基板１５の一方の面に配置固定されｊこ回路素子１７
から発生する例えば吸着ガスや微塵力；、容器１４の内
壁と基板１５の外周との間隙を介して他方の板面側に流
出し、水晶片２１に与える悪影響を防止しようとしたも
のである。そして、その特徴をなす構成は、容器１４を
形成する一組の蓋体１１ ａ、１１ｂのうち、少なくと
も一方の蓋体１１ａの枠に内壁に周回する切欠部を設け
て形成される段差面３０に基板１５の外周縁部を嵌合さ
せ、水晶片２１と回路素子１７とが配置される空間部を
お互（・独立させたものである。尚、この実施例にて転
段差３０力；形成される一方の蓋体１１ａ側に水晶片２
１力；位置するように配置され、他方の蓋体１１ｂの−
“つの対向する枠上面にのみ、外部端子２２を嵌入する
一対づつの溝１３を設けである。従って、この実施例に
ては、水晶片２１と回路素子１７とが独立した空間部内
に封入されるので、水晶片２１は、回路素子１７より発
生する微粒子の影響を受けることがない。更に、基板１
５の外周縁部は蓋体１１ａの段差面３０に嵌合し、他方
の枠１１ｂ上面間に挟持されるので、その保持強度はよ
り高いものとなる。
、基板１５の一方の面に配置固定されｊこ回路素子１７
から発生する例えば吸着ガスや微塵力；、容器１４の内
壁と基板１５の外周との間隙を介して他方の板面側に流
出し、水晶片２１に与える悪影響を防止しようとしたも
のである。そして、その特徴をなす構成は、容器１４を
形成する一組の蓋体１１ ａ、１１ｂのうち、少なくと
も一方の蓋体１１ａの枠に内壁に周回する切欠部を設け
て形成される段差面３０に基板１５の外周縁部を嵌合さ
せ、水晶片２１と回路素子１７とが配置される空間部を
お互（・独立させたものである。尚、この実施例にて転
段差３０力；形成される一方の蓋体１１ａ側に水晶片２
１力；位置するように配置され、他方の蓋体１１ｂの−
“つの対向する枠上面にのみ、外部端子２２を嵌入する
一対づつの溝１３を設けである。従って、この実施例に
ては、水晶片２１と回路素子１７とが独立した空間部内
に封入されるので、水晶片２１は、回路素子１７より発
生する微粒子の影響を受けることがない。更に、基板１
５の外周縁部は蓋体１１ａの段差面３０に嵌合し、他方
の枠１１ｂ上面間に挟持されるので、その保持強度はよ
り高いものとなる。
更に、このような構成であれば、前述した製造方法によ
り、この発振器ユニットを形成する際、即ち、フレーム
付ユニット基板２７を中空状態にし、その上下方向から
一組の蓋体１１ａ、Ｉｌｂの枠上面を接合する際、枠上
面に施された溶融ガラスの熱エネル￥−は瞬時に基板１
５により遮断され、水晶片２１が封入される独立した空
間部に放熱することを防止できる。
り、この発振器ユニットを形成する際、即ち、フレーム
付ユニット基板２７を中空状態にし、その上下方向から
一組の蓋体１１ａ、Ｉｌｂの枠上面を接合する際、枠上
面に施された溶融ガラスの熱エネル￥−は瞬時に基板１
５により遮断され、水晶片２１が封入される独立した空
間部に放熱することを防止できる。
第５図は本発明の、更に他の実施例図で、この、
＊ｍｅｕｏ＋°ｉｕ”ｌ・ＭｆＥ１１ｆｆｌ＃Ｌ・１”
４に導出する外部端子２２を容器内にて、水晶片２２の
保持部材として利用できるようにしたもので、第５図（
ａ）は発振器ユニットの断面図、同図伽）は主要部分の
分解図である。図中、３】は水晶片２】を保持する外部
端子で、この外部端子３１は、水平方向にスリット３２
が形成された先端部が折曲されて、水晶片２１の両端部
を前記スリット３２にて挟持したもので、前述同様プレ
ス加工等により、第５図（Ｃ）に示すようにフレーム２
３内に対向して、他のリード端子２５とともに形成され
るものである。そして、この実施例においても前述した
と同様の製造方法が適用されるもので、リード端子５が
、水晶片２ｊの配置される側の面で固着される点のみが
構成るものである。尚、この実施例においては発振器と
し動作させるためには水晶片２１を保持する外部端子３
１に発振回路素子の一部を外部にて接続する必要がある
ので、実用上５本以上のリード端子を容器から導出する
ことが望ましい。尚、上述したいずれの実施例において
も容器１４の側面から一対づつの計４本のリード端子２
５を導出したが、リード端子５中、２５ ａと２５ｂと
はアース用の共通電極となるので、少なくとも３本以上
の端子が導出されてあればよく、本特許請求の範囲にて
は２本を共通電極とした場合を含めて入出力用の少なく
とも２対のリード端子として記載しである。又、いずれ
の実施例においても発振器ユニットとして説明したが、
これに限定されることなく、例えば水晶振動子を共振子
として使用し、他のフィルタ回路素子と相俟ってフィル
タユニットとしてもよいことは言うまでもない。
＊ｍｅｕｏ＋°ｉｕ”ｌ・ＭｆＥ１１ｆｆｌ＃Ｌ・１”
４に導出する外部端子２２を容器内にて、水晶片２２の
保持部材として利用できるようにしたもので、第５図（
ａ）は発振器ユニットの断面図、同図伽）は主要部分の
分解図である。図中、３】は水晶片２】を保持する外部
端子で、この外部端子３１は、水平方向にスリット３２
が形成された先端部が折曲されて、水晶片２１の両端部
を前記スリット３２にて挟持したもので、前述同様プレ
ス加工等により、第５図（Ｃ）に示すようにフレーム２
３内に対向して、他のリード端子２５とともに形成され
るものである。そして、この実施例においても前述した
と同様の製造方法が適用されるもので、リード端子５が
、水晶片２ｊの配置される側の面で固着される点のみが
構成るものである。尚、この実施例においては発振器と
し動作させるためには水晶片２１を保持する外部端子３
１に発振回路素子の一部を外部にて接続する必要がある
ので、実用上５本以上のリード端子を容器から導出する
ことが望ましい。尚、上述したいずれの実施例において
も容器１４の側面から一対づつの計４本のリード端子２
５を導出したが、リード端子５中、２５ ａと２５ｂと
はアース用の共通電極となるので、少なくとも３本以上
の端子が導出されてあればよく、本特許請求の範囲にて
は２本を共通電極とした場合を含めて入出力用の少なく
とも２対のリード端子として記載しである。又、いずれ
の実施例においても発振器ユニットとして説明したが、
これに限定されることなく、例えば水晶振動子を共振子
として使用し、他のフィルタ回路素子と相俟ってフィル
タユニットとしてもよいことは言うまでもない。
以上に説明したように、本発明は、基板の一方の面に電
極が形成された水晶片、他方の面に回路素子を配置固定
し、前記水晶片及び回路素子と電気的に接続する少なく
とも２対のリード端子を前記基板の両端から延出し、板
面の周辺に枠が形成された二組の蓋体の前記枠上面を対
向させて形成される容器の対向する側面を貫通させて導
出したので、平板面方向の寸法が小さく小型で、回路基
板に直接装着できる複合圧電ユニットを提供できる。
極が形成された水晶片、他方の面に回路素子を配置固定
し、前記水晶片及び回路素子と電気的に接続する少なく
とも２対のリード端子を前記基板の両端から延出し、板
面の周辺に枠が形成された二組の蓋体の前記枠上面を対
向させて形成される容器の対向する側面を貫通させて導
出したので、平板面方向の寸法が小さく小型で、回路基
板に直接装着できる複合圧電ユニットを提供できる。
第１図（ａ）は、従来の発振器ユニットの金属カバーを
除去した斜視図、同図ら）は同図（ａ）のＡ−Ａ’断面
図である。 第２図（ａ）は、本件発明の一実施例を示す発振器ユニ
ットの外観図、同図伽）は同図（ａ）のＢ−Ｂ’断面図
、同図（ｃ）は同図（ａ）の分解図である。第３図は第
２図の発振器ユニットの製造方法を示すための図である
。 第４図（ａ）は本発明の他の実施例を示す発振器ユニッ
トの断面図、同図（ｂ）は同分解図、第５図Ｇ）は本発
明の更に他の実施例を示す発振器ユニットの断面図、同
図（ｂ） （ｃ）は同図（ａ）の主要部分図である。 １４・・・容器、１５・・基板、１６・・・電極バッド
、１７・・・回路素子、１８・・・保持台、１９ 、２
０・・・電極、２１・・・水晶片、２２ 、３１・・・
外部端子、２３・・・リードフレーム、Ｕ・・・フレー
ム、５・・・リード端子、２６・・・ユニット基板、２
７・・・フレーム付ユニット基板、２８・・・溶融ガラ
ス、２９・・・フレーム付容器、３０・・・段差面、３
２・・・スリット。 ｊｌＩＩ図（Ｇ） １ｎ 第２図（Ｇ） 第２図（ｂ） 第２図（Ｃ）
除去した斜視図、同図ら）は同図（ａ）のＡ−Ａ’断面
図である。 第２図（ａ）は、本件発明の一実施例を示す発振器ユニ
ットの外観図、同図伽）は同図（ａ）のＢ−Ｂ’断面図
、同図（ｃ）は同図（ａ）の分解図である。第３図は第
２図の発振器ユニットの製造方法を示すための図である
。 第４図（ａ）は本発明の他の実施例を示す発振器ユニッ
トの断面図、同図（ｂ）は同分解図、第５図Ｇ）は本発
明の更に他の実施例を示す発振器ユニットの断面図、同
図（ｂ） （ｃ）は同図（ａ）の主要部分図である。 １４・・・容器、１５・・基板、１６・・・電極バッド
、１７・・・回路素子、１８・・・保持台、１９ 、２
０・・・電極、２１・・・水晶片、２２ 、３１・・・
外部端子、２３・・・リードフレーム、Ｕ・・・フレー
ム、５・・・リード端子、２６・・・ユニット基板、２
７・・・フレーム付ユニット基板、２８・・・溶融ガラ
ス、２９・・・フレーム付容器、３０・・・段差面、３
２・・・スリット。 ｊｌＩＩ図（Ｇ） １ｎ 第２図（Ｇ） 第２図（ｂ） 第２図（Ｃ）
Claims (2)
- （１）板面の周辺に枠が形成された一組の蓋体の前記枠
上面を対向させて形成される容器と、前記容器内に封入
され一方の板面に回路素子、他方の板面に水晶片が配置
固定された基板と、前記回路素子及び水晶片と電気的に
接続し前記基板の両端から延出して前記容器の対向する
側面を貫通した入出力用の少なくとも２対のリード端子
とからなることを特徴とする複合圧電ユニット。 - （２）一方の面に回路素子、他方の面に水晶片が配置固
定された基板の両端から、前記回路素子及び水晶片と電
気的に接続する入出力用少なくとも２対のリード端子を
導出し、板面の周辺に形成された枠上面に溶融ガラスが
施され対向する一組の蓋体間に前記基板を中空状に保持
し、前記一組の蓋体の枠上面同士を接合して容器を形成
すると同時に、前記容器内に基板を封入し前記容器の対
向する側面から前記リード端子を導出したことを特徴と
する複合圧電ユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17303884A JPS6150414A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 複合圧電ユニツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17303884A JPS6150414A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 複合圧電ユニツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6150414A true JPS6150414A (ja) | 1986-03-12 |
Family
ID=15953048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17303884A Pending JPS6150414A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 複合圧電ユニツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6150414A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63272104A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-11-09 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 小型圧電発振器及びその製造方法 |
| JPH0415823U (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 | ||
| JP2002164740A (ja) * | 1995-01-24 | 2002-06-07 | Cts Corp | 両面実装可能な発振器パッケージに部品を結合する方法 |
| KR20040033098A (ko) * | 2002-10-11 | 2004-04-21 | 제원전자 주식회사 | 수정 진동자 |
| WO2004064245A1 (ja) * | 2003-01-10 | 2004-07-29 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | 表面実装型圧電発振器、及び圧電振動子 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5643814A (en) * | 1979-09-17 | 1981-04-22 | Nec Corp | Container for piezoelectric oscillator |
-
1984
- 1984-08-20 JP JP17303884A patent/JPS6150414A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5643814A (en) * | 1979-09-17 | 1981-04-22 | Nec Corp | Container for piezoelectric oscillator |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63272104A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-11-09 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 小型圧電発振器及びその製造方法 |
| JPH0415823U (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 | ||
| JP2002164740A (ja) * | 1995-01-24 | 2002-06-07 | Cts Corp | 両面実装可能な発振器パッケージに部品を結合する方法 |
| KR20040033098A (ko) * | 2002-10-11 | 2004-04-21 | 제원전자 주식회사 | 수정 진동자 |
| WO2004064245A1 (ja) * | 2003-01-10 | 2004-07-29 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | 表面実装型圧電発振器、及び圧電振動子 |
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