JPS61502157A - ワイヤの先端にボ−ルを形成する方法と装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ワイヤの先端にボールを形成する方法と装置発明の背景 １、発明の分野 本発明は、主にワイヤの先端を他の表面に接合する分野に関し、特に接合に先立 つでそのようなワイヤの先端にボールを形成することに関する。

２、先行技術に関する説明 集積回路チップを組込んでいる電子回路の製造において、ぞの無数の回路を他の 素子に相互接続するための手段を提供するように、集積回路上の個々の伝導バド にしっかりと電気的に接続しなければならないことが多い。ボールを利用した接 合法は、電子工業界において、そ０ような相互接続を効果的に行なうための広く 受入れられた技術である。ゲンリツヒ（Ｗ、　Ｄ、　Ｇｅｎｒｉｃｈ）による発 明で、本譲り受け人に譲渡された米国特許３．７６７、１０１は、この技術と、 それを行なうために適当な接合装置について開示している。その特許に述べられ ているように、ワ、イヤは、毛細管の先端からその先端が僅かにはみ出すように 供給される。毛細管の先端の近くでワイヤは炎にあぶられ、端末処理され、小さ なボールを形成する。

それから、毛細管は、先端がボール状になったワイヤが接点を作るまで、ワイヤ が接続されるべき伝導バドに押付けられる。圧力、熱、および振動を組合わせて 加えることで、伝導パドとワイヤの先端のボールとの間に接合がなされる。それ から毛細管は引抜かれ、ワイヤは接合された先端から糸状に伸びたリード線とな るように引き出される。そのワイヤは端末処理され、リード線となり、あるいは ここでは言及しない方法で回路上の第２の点に接合される。

金は、ワイヤが加熱されてボールが形成されるときに酸化しないので、そのよう な接合を形成したいときに使用される金属である。貴金属でない金属で金に十分 に置きかわる方法を発見するためにかなりの研究がなされてきた。それらの成果 のいくつかが、セミコンダクタ　インタナショナルから１９８２年８月に発行さ れた“貴金属以外の金属で作られたワイヤのボールを利用した接合″　（ｂａｌ ｌ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｏｆｎｏｎｐｒｅｃｉｏｕｓ　０１ｅｔａｌ　ＷｉｒｅＳ 　）の６５ページ以降に述べられてし）る。その記事によれば、アルミニウム合 金でできたワイヤの先端を空気中で炎であぶってボールを作ることは不可能であ る。その様な環境でボールを作ることが困雌なばかりでな（、その後、接合さゼ ようとしても、ボールの表面に厚い酸化層が形成されているので、その記事によ れば、不可能である。

その記事によれば、解決法として、例えばアルゴンのような不活性ガス中で炎で あぶりボールを形成することであると述べられている。

ボールの接合に先立ってワイヤの先端にボールを形成する他の方法は英国特許１ ，５３６，８７２と１，６００，０２１に書かれている。

これらの特許は共に、アルミニウムワイヤの先端にボールを形成することを目指 し、それを放電におけるスパークによって行なうことを提案している。特許ｉ、 ５３６，８７２では、放電によるスパーク範囲にシールド用のガスを供給しなが ら、ワイヤ端と電極との間の間隙に約２００ｖの電圧を加え、一時的に’Ｉｌｊ とワイヤの先端を接触させ、ワイヤの先端を溶かし、放電によるスパークを形成 することによって、放電によるスパークは始められる。放電によるスパークを利 用してアルミニウムワイヤの先端にボールを形成するための同様な技術が特許１ ，６００，０２１に述べられている。しかしながら、それでは放電によるスパー クはシールド雰囲気中の間隙で始められる。

この方法では、３５０■から１０，０ＯＯＶの電圧を使用して可能になると思わ れる。

以上のことから、アルミニウム、あるいは他の卑金属を用いたワイヤの先端にボ ールを形成するための以前の方法は、ボールの上に、後の接合を妨げることにな る酸化膜が形成されるのを防ぐために、不活性ガスを使用するという制限があり 、また、ボールを炎にあぶって形成する場合も、放電によるスパークによって形 成する場合も不活性ガス雰囲気を使用することが必要であるということは、明ら かである。我々の知る限りにおいて、この方法では、再現性のある接合結果が得 られるような、はとんど酸化物のない同じ形状の、また同″　じ大きさのボール は作られなかった。なぜなら、可動接合装置のメカニズムによって発生する風の 息のため、炎であぶられる、または放電によって発生するスパークの直接的な範 囲において、不活性ガスの密度を周囲で同じに保つことは出来ないので。

本発明の基本的な目的は、同じ大きさのボールを作製できる方法によって、ワイ ヤが貴金属でできているか、または卑金属でできているかに関わらず、等しく有 効な方法で、また不活性ガス雰囲気の使用を必要としない方法によって、ワイヤ の先端に実質的に酸化物のないボールを形成することである。

発明の関連する目的は、たとえワイヤが卑金属でできていても、空気中で、同じ 大きさのボールを制御可能な形で形成するために必要な電圧と電流を発生し、供 給することができる装置を提供することである。

発明の概要 本発明の上記目的を達成するために、ＤＣ’！圧が加えられた後、ＲＦ電界をワ イヤの先端に加えることによって、最初にワイヤの先端にアーク放電を始めさせ 、ＲＦ電界をワイヤの先端に加えることで、そのＤＣＮ圧が除かれた後そのアー ク放電が続くことによって、他の表面に接続される前に、ワイヤの先端にボール が形成される。さらに、ＲＦＩＷ界によってアーク放電が始まる前に、その間に 、およびその後で、ワイヤの先端にはＤＣ電界が加えられる。アーク放電が始ま る前にＤＣＮ界を加えると、ＲＦ電界によってアーク放電を始めるようになるた めの条件が確立される。アーク放電が始まったあとも、望ましい大きさのボール を作るために、ＤＣ電界は保持される。

本発明はまた、ワイヤを接合されるべき表面の近くで支持し、電極をワイヤの先 端の下部で支持する手段と、およびワイヤの先端と電極との間の間隙にアークを 始めさせ、また維持するのに充分なＲＦ雷電圧、およびワイヤの先端にボールを 形成するために必要なりＣ電圧とを、発生し、その間隙に加λるための手段とを 提供することにより、前述の方法を実現するための装置を提供することである。

本発明のこの目的を達成するために、同調回路がＲＦ電源とＤＣ電源との出力を そのワイヤとそのＮ極との間の間隙に加えるために提供され、その同調回路はＲ Ｆ雷電圧発生された比較的低いレベルから間隙に加えられる十分に高いレベルに まで上昇させるために、ＲＦ雷電圧周波数で共振する。そのＲＦ雷電圧またＤＣ ！圧が終了した後その間隙にプラズマを維持するように働き、これにより、ボー ル上の酸化物の形成を阻止する。

前述の方法を使用して、特に前述の装置によって実現されるとき、ワイヤの先端 に空気中で一様な大きさのボールを形成することが可能であった。この目的に適 った金属には、ニッケル、アルミニウム、およびしんちゅうが含まれる。

本発明の他の目的と特徴は、以下に図面を参照した詳細な説明により明らかにさ れる。

図面の簡単な説明 第１図は、本発明によるワイヤの先端にボールを形成するだめのシステムのブロ ック図である。

第２図は、第１図で示された装置のワイヤの先端と電極との間にアーク放電を開 始させ、維持するために使用される電圧を示す一連のタイミングチャートである 。

発明の詳細な説明 改良した方法を実現するために適切な装置が第１図に示されている。それは、そ の先端にオリフィス１２を有する通常の毛細管１１を含み、そのオリフィス１２ を通しでワイヤ１３が供給されている。以下に述べられる手段によって、ボール １５はワイヤ１３の先端に本発明に従って形成される。このボールは、過去にお いては炎であぶることによって、あるいは放電時のスパークによって形成されて いた。このボールは、位置合せ用の台１７に載せられた集積回路１９上の多くの パドの１つである伝導金属でできたパド２１に毛細管１１によって普通押付けら れる。先行技術で知られているような方法では、毛細管１１を下げることに合せ て台１７を移動させて、一連の伝導パド２１を動かすことにより、連続的な接合 がなされる。電極２２は、毛細管１１の先端とは離れていて、ボール１５を形成 する間には毛細管１１と伝導金属バド２１の間に有り、実際に接合されるときに は伝導金属バド２１にボール１５を押付けるように毛細管１１を下げるため、そ の位置がずらされる。

ボール１５を形成するための過程の第１のステップは、ボール１５と電極２２の 間の間隙でアーク放電を始めるための条件を増強するように、その間隙にＤＣ電 圧を加えることである。

これを終わらせるために、制御パルス２５は、制御パルス電源２３によって発生 され、ＤＣ負負パル発生器２７に加えられる。

そのＤＣ負負パル発生器２７の出力２９は同調回路３１の入力中点３８に加えら れる。同調回路３１は一対の分岐３３と３５からなり、分岐３３はキャパシタ３ ９に直列接続されたインダクタ３７を含み、分岐３５はキャパシタ４３に直列接 続されたキャパシタ４１からなる。同調回路３１の一端は、ワイヤ１３と同様に アースに接続されている。同調回路３１の他端、すなわち出力中点４６はＤＣ電 流制限抵抗４４を介して電極２２に接続されている。このようにして、ＤＣパル ス２９が、第２図に示されるように時間間隔Ｔ１の間に間隙Ｇに現われる。

時間間隔Ｔ１の間に、間隙Ｇを横切るスパークは、間隙ＧにＲＦパルス５９を加 えることにより始められる。ＲＦパルス５９は、第１図に示される実施例では、 ＲＦＩｉ、１１４７から導かれ、そのＲＦＩ源４７の出力４９は、制御パルス電 源２３によって作られたゲート制御パルス５３の制御の下、ゲート５１を介して ＲＦパワードライバ５２に加えられる。その結果、ＲＦパワードライバ５２の出 力におけるＲＦパルス５９が同調回路３１のＲＦ入力中点４５に加えられる。同 調回路３１は、アースとＲＦ出力中点４６の間に現われる出力を最適化するため に、ＲＦパルス５９の周波数と共振するように設計されている。本実施例では、 同調回路３１は、ＲＦ出力中点４６の電圧レベルをより高くするように、ＲＦ入 力中点４５に加えられるＲＦパルス５９の電圧を上昇させるように働く。このこ とは、キャパシタ４１と４３の値を、キャパシタ４１のリアクタンスがキャパシ タ４３のリアクタンスの実質的に何倍かになるように、選ぶことによって達成さ れる。キャパシタのりアクタンスはその大きざに反比例するので、上記選択のた めには、キャパシタ４３の容量はキャパシタ４１の容量の何倍かであることが必 要である。簡単に説明すれば、インダクタ３７のリアクタンスはキャパシタ３９ のそれよりはるかに太き（、その結果、同調回路の電圧増幅機能に関して後者の 影響は無視できる。

ワイヤの先端にボールを形成する際に、多数の変数の最適値は種々の環境に依存 している。そこで、全ての場合に最良の結果を生じるように、特定の値の組を与 えることは不可能である。代わりに、それらの変数は注記され、それらの関係が 説明され、それらの値が選択されるべき方法が述べられる。

本発明の実施例では、エネルギは、ワイヤ１３の先端を溶かし、そこにボール１ ５を形成するために、間隙Ｇに供給される。供給される必要のあるエネルギ量は 、形成されるべきボール１５の大きざと同様に、ワイヤ１３の材料と直径の関数 である。一方、供給されるエネルギは、間隙Ｇに供給される電流パルスの間隔と 大きさの関数である。データからは有効な範囲は２〇−４０ミル（ａｉｌ　）で あり、最適値は３０ミルである。使用されるワイヤの直径は０．０００７−０． ００２インチの範囲である。

このようにして、ＤＣパルス２９の大きさと時間間隔Ｔ１は、原理的に間隙Ｇに 供給されるべきエネルギ量の関数である。

全体の時間間隔Ｔ１は、制御パルスＮ１Ｉｉ２３からのトリガパルスに応答して 、時間間隔Ｔ１の間ＤＣパルス２９を作りだすように動作するＤＣ負負パル発生 器２７によって設定される。時間間隔Ｔ３は、制御パルス電３！２３によって設 定され、タイミングパルス２５の立上がりとＲＦパルス５９の立上がりの間の遅 延時間を示す。ＲＦパルス５９はゲートパルス５３の時間間隔と一致し、ＤＣパ ルス２９のタイミングは制御パルス２５の時間間隔と一致する。時間間隔Ｔ３は 、ＲＦパルス５９が始まるまでに、実質的に飽和値にまで上昇するように、ＤＣ 電圧２９がＤＣ入力中点３８に加えられるために充分な時間を与えるように選択 される。Ｒ千パルス５９が保持されている間に、時間問隔Ｔ２はまた、時間間隔 Ｔ２の終Ｔする前に、間隙Ｇにアークを始めさせるために充分なレベルにまでＲ １′：パルス５９が上昇することを保証するように長く、またＤＣ電圧の終わり がオーバーうツブづるように長くなるように設計されている。

（二のようにして、回路設訓者は、時間間隔Ｔ２が終了づるまで、ＲＦ電圧５９ が、間隙Ｇに７−クを始めさせるために、必要な電圧の最少値を越えで」二昇す ることを、およびＤＣ電圧が除かれた後冒つｌいるプラズマを維持することを確 実にすることが？″′きる。Ｔ２の望ましい時間間隔の最大値は、ワイヤ１３を 過剰にアニールすることを避Ｇ′３る必要性と、およびワイヤの強度を接合の強 度以下に劣化させてしまう条件、それはＲＦパルス５９が過剰に長いときに生じ る、とによって決定される。最後に、時間間隔Ｔ２は、ボ・−ルに過剰な酸化物 が生成されることを防ぐために、低エネルギプラズマアークを１分長い時間維持 できるように選ばれる１、ある材料ででき、ある直径を持つワイヤでは、ボール の大きさは、ＤＣパルスの大きさく抵抗４４を適当な値に選択することによって 制御可能である）あるいは時間間隔のどちらか、または両方を変化きせることに より、調整される。

第２図に図示されている波形は理想化されていて、それらは図示されているよう にすぐには立ち上がったり、立ち下がったりしないということが理解されるべき である。このように、ＤＣ電圧２９とＲＦ電圧５９は、図に示されているように すぐにではなく、むしろ徐々にＲ終値にまで上昇していく。これはそれらのレベ ルにまで遅するために充分な時間がかかるということである。またボール１５は アークが始まるや否や形成され始めるということが理解されるべきである。それ は時には時間間隔Ｔ２の間に牛じ、その正確な時間は、アークが始められるレベ ルにまひＲＦｉ圧が達した瞬間に依存する。

一度アークが形成されると、ＲＦ雷電圧アークが始められる値にまで五かり、時 間間隔Ｔ２が終わるまで、その値に止まる。

ＲＦパルス５９の大きさと時間間隔を決定する回路定数は一連の設計の段階で導 かれる。第１図に描かれる特定の装置が利用される場合にのみ、そねらの股引の 段階が関係するということが理解されるべきである。８う必要もないが、本発明 に関する方法の必須条件を構成する、第２図に描かれている一速の電圧を作り出 すような他の回路も設計されることができる。しかしながら、第１図の回路が使 用されると仮定すると、これらの値を選択する最初の段階は、同調回路３１を電 極２２に接続するリードワイヤによって導入される寄生容度Ｃ３を決定すること である。Ｃ３の値が一度決定されると、キャパシタ４１の容ｆｆ１ｃ１は、回路 動作へのＣｓによる影響を最少にするために、寄生容量値Ｃ３に対して十分大き くなるように選ばれる。つぎに、キャパシタ４３の容量Ｃ２は、出力中点４６と アースの間に現われる電圧が、同調回路３１のアースとＲＦ入力中点４５の間に 加えられる電圧の倍数にさせるために、キャパシタＣ１の倍数になるように選択 される。ＲＦパルス５９の周波数において、インダクタ３７はキャパシタ４１と ４３に並列に接続されていることが望まれるので、コイル３７に直列に接続され ているキャパシタ３９の容１１Ｃ３は、そのキャパシタのりアクタンスがインダ クタのリアクタンスに比べて小さくなるように選択される。同調回路３１の設計 が終わると、インダクタ３７のインダクタンスしは容ｆｆ１ｃ１とインダクタン スＬによって決まる回路の共振周波数がＲ，Ｆ電源４７の動作周波数に近くなる ように選択される。インダクタ３７の選択に際して、またそのＱＬを考慮するこ とが必要である。インダクタのＱＬはその栴成物の回路特性であり、十分大きけ れば、同調回路３１のＱｉｎを決定する。同調回路３１で望ましいＱｉｎは、Ｚ ＝Ｑｉｎ　ｘ　Ｘｃ２ で表わせられ、アースと入力中点４５の間の最少の入力インピーダンスの関乙で ある。

１．５Ｍ　ＨＺにおいて望ましい最少のＱｉｎは、約１００のＱを持つインダク タが市販されているので、１０のオーダーであり、それは容易に達成可能である 。

第１図のシステムでは、回路３１はＲＦパルス５９の周波数で波数をＲＦパルス ５１の周波数に調整するように、キャパシタ４１とインダクタＬを可変にするこ とによって、達成される。

しかしながら、部品４１と３７を固定に保ち、代わりにＲＦパルスの周波数を可 変にすることが望ましい、ＲＦＷ源４７の周波数を可変にすることはキャパシタ ４１あるいはインダクタ３７の大きさを可変にするより容易なので、これは簡単 である。最終的に本実施例では、ＲＦ電源４７は’ＭＣ１０１３６およびＭ　Ｃ １０１３７Ｍ　Ｅ　ＣＬ　１０，０００ユニバーサルカウンタを使用したプログ ラマブルカウンタ”という題のモトローラアプリケーションノートＡ　Ｎ−５８ ４に書かれているプログラマブル分周器として働き、６０Ｍ　Ｈｚで動作する固 定周波数発振器として作られた。そのアプリケーションノートの５ページの第９ 図は、プログラマブル分周器を作製するのに適切な回路を示している。１２ポジ シヨンスイツチが、１．３９５から　１．８７５Ｍ　ＨＺの範囲の周波数を１２ 分割した周波数の中から１つの周波数を選択できるように、分周器を構成するた めに使用される。すなわち、プログラマブル分周器の分周ファクタは、固定周波 数発振器４７からの６０Ｍ　＠　ｚの入力周波数を１，３９５から　１，８７５ ＭＨ２の範囲内の１２個の値のうちからどれか１つの値に変換するように、１２ ポジシヨンスイツチによって変更される。そのような可変のＲＦ周波数範囲を持 てば、同調回路３１は比較的広い範囲のある周波数で共振するように設計される ことができ、その結果、寄生容ｆｆ１ｃｓが変化して、回路３１の共振周波数が 僅かに変化しても周波数選択スイッチを使用することによって容易にカバーされ る。

第１図に描かれ゛た装置の他の特徴は、電極２２とワイヤ１３の間にアークを誘 起するための電圧を加えるまえに、機械の不調により、毛細管１１の先端からワ イヤ１３を引出すのに失敗した場合、電極２２とワイヤ１３あるいは毛細管１１ との間に生じるアークを逃がすための回路６１である。ここで述べられる回路は 、本発明によるものではなく、ロジャー・Ｆ・クレソン（Ｒｏｇｅｒ、　Ｆ　、 　Ｃｒｅｓｓｅｙ）による発明であり、その特許出願はファイルされ、本■受は 人に譲渡される。その発明について、本出願の従属事項である装置の動作を補強 すると思われるので９ここで述べる。回路６１は一対の２次電極６３と６５から なり、電極６３は電極２２に接続されていて、ｉｆ極６５は抵抗６７を介してア ースに接続されている。ワイヤの先端が毛細管の先端により適当に突出している とき、電極２２とワイヤ１３の先端との間の距離Ｇと比べて電極６３と６５の間 の距離Ｇ′は、ワイヤ１３の先端が毛ｌｌｌ管１１の先端から適、当に引出され ているときに、間隙ＧとＧ′に加えられる電圧が間隙Ｇにのみアークを生じるよ うに選択される。反対に言えば、２次間隙Ｇ′に対して、毛細管１１の先端と電 極２２の先端との距離は、ワイヤ１３が毛細管１１の先端の内部にあり、引出す のに失敗したときに、間隙ＧとＧ′に加えられる動作電圧が２次間隙Ｇ′にのみ アークを生じさせるように選逝される。このようにして、毛細管に対する損傷が 、これは他にもあるが、防がれる。そのような条件は、アークが電極６３と６５ の間に生じるときにだけ、それはワイヤ１３を毛細管１１の先端から引出すのに 失敗したことを意味するが、抵抗６７の電圧を検出するために接続されている検 出部６９を設けることで回路６１によって容易に検出される。

２次電極６３と６５の形状が電極２２とボール１５が形成される前のワイヤ１３ の先端と同様ならば、２次電極間隙Ｇ′は、電極２２と毛細管の先端との間の距 離と間隙Ｇとの中間の距離に設定される。

実際、アークが起きるまえのワイヤ１３の先端の鋭いエツジのため、また電極６ ３と６５が点タイプでなくむしろ先端が平らなだめ、２次間隙Ｇ′は、望まれる 効果を達成するために間隙Ｇより幾分小さく選ばれなければならない。

アークがボール１５を形成するときに間隙Ｇに適当に生じているとき、その大き さと時間間隔は間隙に加えられた電圧ばかりではなく、アークが電流の形で流れ なければならない回路インピーダンスの関数でもある。この回路インピーダンス は、原理的に間隙、ＤＣ電流制限抵抗４４、およびキャパシタ４１とインダクタ ３７とからなる直列共振回路からなる。キャパシタ４１とインダクタ３７の２つ の部品は、インダクタ３７からアースに直接接続されるように、キャパシタ３９ は十分大きな値を持つので、およびキャパシタ４３はＲＦパワードライバ５２の 出力インピーダンス、これは標準的には２５０程度である、を介してアースに効 果的にシャントされると考えられるので、ＲＦ周波数において必然的にアースに 接続されると考えられる。キャパシタ４１とインダクタ３１によって形成される 直列共振回路は、間隙Ｇのインピーダンスの変化のため、他にも余分にふらつく アーク電流を平滑化するように働（。間隙Ｇのインピーダンスは１００Ω程度で あり、一方キャパシタ４１とインダクタ３７からなる直列共振回路の出力インピ ーダンスは、１．５Ｍ　Ｈｚの周波数で、回路のＱが３０とすると、３０にΩ程 度である。このように、間隙Ｇのアークによる電流の大きさは、主に直列共振回 路の出力インピーダンスによって決定され、間隙のインピーダンスの変化によっ ては僅かに影響されるだけである。

さらに、アークは直列共振回路の同調周波数で共振するので、ＤＣパルス２９が 終わったあとでさえも、ボール１５の酸化物の形成は非常によく減少する。この ようにして、この助けにより、ワイヤの回り、あるいは間隙Ｇに不活性ガスを使 用しないで、処理動作を実行することができる。

以下のような値と測定値によれば、本発明による方法と装置を成功裡に実現でき る。

インダクタ３７　１．８Ｍ　ＨＺで、 キャパシタ３９　２０００　ｐＦ キャパシタ４１　１００　ｏＦ キャパシタ４３　３０００　ｐＦ 抵抗４４　１５０Ω ワイヤ材料　アルミニウム ワイヤの直径　０．００１２インチ ワイヤのボールの直径　約０．００３インチＤＣ出力電圧２９　５５０Ｖ ＤＣアーク出力電流　３．５Ａ ＲＦドライバ出力５９　３５０Ｖ 間隙Ｇ　Ｏ，０３０インチ 間隙Ｇ　’　０．０４０インチ このようにして、ボールを形成する方法と、その方法を実現する装置に至った。

ここでボールは、卑金属あるいは貴金属に関わらず、ワイヤの終端に形成される 。この方法によれば、その形成中にボールをシールドする不活性ガスを使用しな くても、実質的に酸化物のない、および大きさを制御できるボールが作られる。

国際調査報告 ＡＮＮＥＸ　：ｏ　τム２　：ＮＴＥＲＮ入Ｔ：０ＮＡＬ　５ＥＡＪＩＣＨＲＥ ＰＯＲτ　シｒ４

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）ａ．ワイヤの先端にＲＦ電界とＤＣ電界を共に作用させることにより、前 記ワイヤの先端に電気アークを始めるステップと、および ｂ．前記ＤＣ電界を取除いた後、前記ＲＦ電界を前記ワイヤの先端に作用させ続 けることにより、前記アークを保持するステップ とからなることを特徴とするワイヤの先端を他の表面に接合する前に、前記ワイ ヤの先端にボールを形成する方法。 （２）前記ワイヤの先端が、前記電気アークが始まる前に、あるいは生じている 間に前記ＤＣ電界によって作用されることを特徴とする請求の範囲第１項に記載 の方法。 （３）前記ワイヤの先端に作用されるＤＣ電界は、予め決められた時間間隔（Ｔ １）の間、前記ワイヤの先端と、それから離れている電極との間に形成される間 隙にＤＣ電圧を加えることによって作られることを特徴とする請求の範囲第２項 に記載の方法。 （４）前髪ワイヤの先端に作用される前記ＲＦ電界は、前記予め決められた時間 間隔Ｔ１とオバーラップする時間間隔（Ｔ２）の間、前記間隙にＲＦ電圧を加え ることによって作られることを特徴とする請求の範囲第３項に記載の方法。 （５）前記ＲＦ電圧が前記間隙に加えられている時間間隔Ｔ２は、前記ＤＣ電圧 が前記間隙に加えられている時間間隔Ｔ１が始まった後始まり、および終わった あと終わることを特徴とする請求の範囲第４項に記載の方法。 （６）時間間隔Ｔ１の始まりと、時間間隔Ｔ２の始まりとの間の遅延時間（Ｔ３ ）は、前記ＲＦ電圧が加えられる前にＤＣ電圧が予め決められている最終値に達 することができるために十分であることを特徴とする請求の範囲第５項に記載の 方法。 （７）時間間隔Ｔ１は、前記間際を流れるＤＣ電流が前記ワイヤの先端にボール を形成させるために充分なエネルギを普通のＤＣ電流で供給できるために十分で あることを特徴とする請求の範囲第６項に記載の方法。 （８）前記時間間隔Ｔ１の終わりと、前記時間間隔Ｔ２の終わりとの遅延時間は プラズマアークを前記間隙に形成させるために十分であることを特徴とする請求 の範囲第７項に記載の方法。 （９）前記遅延時間は前記ボールに隣接する前記ワイヤを過剰なアニールを生じ させる時間間隔より短いことを特徴とする請求の範囲第８項に記載の方法。 （１０）前記時間間隔Ｔ１は前記ワイヤの先端に形成されるボールの大きさを調 整するために可変であることを特徴とする請求の範囲第８項に記載の方法。 （１１）前記電気アークは前記ワイヤの先端と、それとは離れている電極との間 に形成される間隙にパルス状のＲＦエネルギを加えることにより始められ、保持 されることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の方法。 （１２）前記パルス状のＲＦエネルギの初期位相の前に、およびその間に、ＤＣ 電圧は前記間隙に保持されることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載の方法 。 （１３）前記電気アークは、前記ワイヤの先端に、時間間隔Ｔ１の間ＤＣ電界が 作用され、時間間隔Ｔ１とオーバーラッブしそれから立ち下がる時間間隔Ｔ２の 間ＲＦ電界が作用されることにより、始められおよび、維持されることを特徴と する請求の範囲第１項に記載の方法。 〈１４）前記ワイヤの先端に作用される時間間隔Ｔ２は、前記ワイヤの先端に前 記ＤＣ電界が作用されている時間間隔Ｔ１が始まった後始まり、終わった後終わ ることを特徴とする請求の範囲第１３項に記載の方法。 （１５）ａ．表面の近くでワイヤを支持する手段と、ｂ．電極と前記ワイヤの先 端の下に前記電極を支持する手段と、および Ｃ．前記ワイヤの先端と前記電極との間の間際に、前記間隙にアークを始めさせ るためにＲＦ電圧を、および前記アークを始めさせ、前記ワイヤの先端にボール を形成させる条件を達成するためにＤＣ電圧を発生し、および印加するための手 段であって、前記発生印加手段は前記ＲＦ電圧を終わらせる前に前記ＤＣ電圧を オフする とから構成されることを特徴とする他の表面に前記ワイヤを接合するまえに、ワ イヤと先端にボールを形成する装置。 （１６）前記ＤＣ電圧は前記ボールが形成されることを保証するために充分な大 きさであり、および前記ＤＣ電圧は前記アークを始めるための条件を補強するた めに前記ＲＦ電圧を加え始める充分前に始まることを特徴とする請求の範囲第１ ５項に記載の装置。 （１７）ａ．前記発生手段はＲＦパルス発生器と、ｂ．ＤＣ電圧ばパルス発生器 と、およびＣ．前記ワイヤと前記電極との間の間隙に前記両方のパルス発生器の 出力を加えるように接続された同調回路とからなることを特徴とする請求の範囲 第１６項に記載の装置。 （１８）前記同調回路は前記ワイヤと前記電極との間の間隙に並列に接続された 一対の分岐からなることを特徴とする請求の範囲第１７項に記載の装置。 （１９）前記各分岐は各入力中点において接続された一対の直列接続されたリア クタンス部品を含み、および前記発生器の出力は前記入力中点の各点に個々に接 続されていることを特徴とする請求の範囲第１８項に記載の装置。 （２０）その中点において前記ＲＦパルス発生器の出力を受ける分岐は一対の直 列接続されたキャバシタからなり、そのキャバシタの内の１つの容量は他の容量 の倍数となっていることを特徴とする請求の範囲第１９項に記載の装置。 （２１）その中点において前記ＤＣパルス発生器に接続されている分岐は、その リアクタンスがインダクタのリアクタンスより小さいようなキャバシタに直列に 接続された前記インダクタからなることを特徴とする請求の範囲第２０項に記載 の装置。 （２２）前記同調回路は前記ＲＦ発生器の出力の周波数で共振することを特徴と する請求の範囲第１７項に記載の装置。 （２３）前記ＲＦパルス発生器は前記同調回路の共振周波数の普通の変化と釣合 う予め決められた範囲内で前記ＲＦパルスの周波数を変えるための手段を含むこ とを特徴とする請求の範囲第２２項に記載の装置。 （２４）前記同調回路の出力インピーダンスは前記ＲＦ周波数において前記同調 回路の入力インピーダンスの倍数であり、その電圧が前記ＲＦパルス発生器の出 力電圧の倍数であるＲＦパルスが前記同調回路の出力に作られることを特徴とす る請求の範囲第１７項に記載の装置。 （２５）前記ＲＦパルス発生器は、 ａ．その出力を前記同調回路の入力に加えるように接続されているＲＦパワー増 幅器と、 ｂ．可変周波数のＲＦ信号を発生するための手段と、ｃ．前記ワイヤに加えられ るべきＲＦパルスの長さに対応するゲート信号を作り出す手段と、およびｄ．前 記ＲＦ信号発生手段と前記ゲート信号発生手段の出力に接続されていて、前記パ ワー増幅器の入力に前記ＲＦ信号をゲートするための手段とからなることを特徴 とする請求の範囲第２４項に記載の装置。 （２６）前記ワイヤの先端に予め決められている時間間隔（Ｔ１）の間前記ＤＣ 電界が作用され、前記時間間隔Ｔ１とオーバーラッブする予め決められた時間間 隔Ｔ２の間前記ＲＦ電界が作用されることを特徴とする請求の範囲第１項に記載 の方法。 （２７）前記時間間隔Ｔ２は前記時間間隔Ｔ１の始まった後始まり、終わったあ と終わることを特徴とする請求の範囲第２６項に記載の方法。 （２８）前記電界は前記ワイヤの先端とそれとは離れている電極との間に形成さ れる間隙に前記予め決められた各時間間隔Ｔ１とＴ２の間ＤＣ電圧とＲＦ電圧を 加えることにより作られることを特徴とする請求の範囲第２７項に記載の方法。 （２９）前記ワイヤの先端と前記電極との間に同調回路を接続することにより前 記アークと共振するステップをさらに含むことを特徴とする請求の範囲第３項に 記載の方法。