JPS614661A - 平面研摩装置の被加工物保持機構 - Google Patents
平面研摩装置の被加工物保持機構Info
- Publication number
- JPS614661A JPS614661A JP59121458A JP12145884A JPS614661A JP S614661 A JPS614661 A JP S614661A JP 59121458 A JP59121458 A JP 59121458A JP 12145884 A JP12145884 A JP 12145884A JP S614661 A JPS614661 A JP S614661A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- center
- pressing plate
- polishing
- workpiece
- centering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、平面研摩装置の被加工物保持機構、特に薄板
の表面を研摩するだめの平面研摩装置の被加工物保持機
構に関する。
の表面を研摩するだめの平面研摩装置の被加工物保持機
構に関する。
一般に平面研摩装置の被加工物保持機構は、平面研摩装
置の研摩面上の被加工物を保持する保持部を含んで構成
され、研摩面上において被加工物を摺動させて被加工物
の表面を研摩している。
置の研摩面上の被加工物を保持する保持部を含んで構成
され、研摩面上において被加工物を摺動させて被加工物
の表面を研摩している。
第3図に従来の平面研摩装置の被加工物保持機構の一例
を示す。第3図において、平面研摩装置の円盤1は軸2
を中心として回転させられる。一方平面研摩装置のフレ
ーム31Lはスリーブ4が回転自在に取り付けられ、と
のス1ノーブ4の中心孔にスプライン軸5が軸方向に移
動自在に、かつ軸回りにスリーブ4と一体となって回転
するように取り付けられている。フレーム3に設けられ
たエアシリンダ6に取り付けられたレバー7はスプライ
ン軸5に回転自在に係合している。またフレーム3に設
けだモータ8に取り付けた歯車9はスリーブ4.に設け
た歯車10と噛み合っている。
を示す。第3図において、平面研摩装置の円盤1は軸2
を中心として回転させられる。一方平面研摩装置のフレ
ーム31Lはスリーブ4が回転自在に取り付けられ、と
のス1ノーブ4の中心孔にスプライン軸5が軸方向に移
動自在に、かつ軸回りにスリーブ4と一体となって回転
するように取り付けられている。フレーム3に設けられ
たエアシリンダ6に取り付けられたレバー7はスプライ
ン軸5に回転自在に係合している。またフレーム3に設
けだモータ8に取り付けた歯車9はスリーブ4.に設け
た歯車10と噛み合っている。
スプライン軸5の先端に設けた球面状の凹部5aに半球
体11が摺動自在に係合している。半球体11に抑圧板
12が固着され、抑圧板12には枠13が設けられてい
る。枠13に設けられたピン14は、スプライン軸5の
先端部に設けた溝15に係合している。
体11が摺動自在に係合している。半球体11に抑圧板
12が固着され、抑圧板12には枠13が設けられてい
る。枠13に設けられたピン14は、スプライン軸5の
先端部に設けた溝15に係合している。
スプライン軸5と枠13との間に設けられた圧縮ばね1
6は半球体11をスプライン軸5に押し付けるように作
用し、スリーブ軸5が上昇したときに半球体11が落下
するのを防止している。
6は半球体11をスプライン軸5に押し付けるように作
用し、スリーブ軸5が上昇したときに半球体11が落下
するのを防止している。
押圧板12に設けられた導通孔17及び半球体11と押
圧板12の間に設けられた導通孔18は、管19を介し
て真空ポンプ(図示省略)に連通され、被加工物である
磁気テスクの素材20を押圧板12に真空吸着するだめ
のものである。まだ素材加の位置を決めるために押圧板
12にリング21が固設されている。
圧板12の間に設けられた導通孔18は、管19を介し
て真空ポンプ(図示省略)に連通され、被加工物である
磁気テスクの素材20を押圧板12に真空吸着するだめ
のものである。まだ素材加の位置を決めるために押圧板
12にリング21が固設されている。
この平面研摩装置で素材20の表面を研摩するには、エ
アシリンダ6を作動させて抑圧板12を上昇させ、素材
20を押圧板12の下面のリング21の内側に真空吸着
させる。次にモータ8により回転させながら抑圧板12
をエアシリンダ6により下降させ、素材20を円盤1の
研摩面22に押し付ける。捷だ図には示してないが研摩
面22には、研摩液が散布されている。従って素材20
の下面は、自からの回転及び円#1の回転による摺動で
研摩される。
アシリンダ6を作動させて抑圧板12を上昇させ、素材
20を押圧板12の下面のリング21の内側に真空吸着
させる。次にモータ8により回転させながら抑圧板12
をエアシリンダ6により下降させ、素材20を円盤1の
研摩面22に押し付ける。捷だ図には示してないが研摩
面22には、研摩液が散布されている。従って素材20
の下面は、自からの回転及び円#1の回転による摺動で
研摩される。
円盤1の研摩面22は、平面になるように加工されてい
るが、実際には僅かであるかうねシが残されている場合
が多い。従って、素材20を研摩面22に常に密着させ
て滑らかに研摩するには、素材20及び押圧板12を研
摩面22のうねシに従って多少傾くことができるように
する必要がある。この傾きは、半球体11のスプライン
軸50球状の凹部5aとの摺動で得られ、しかも半球体
110球面の中心Cが素材20の下面に位置するように
設定されているので素材20は中心Cを中心として傾き
、傾いても素材20の下面の位置は変化せずに研摩する
ことができる。
るが、実際には僅かであるかうねシが残されている場合
が多い。従って、素材20を研摩面22に常に密着させ
て滑らかに研摩するには、素材20及び押圧板12を研
摩面22のうねシに従って多少傾くことができるように
する必要がある。この傾きは、半球体11のスプライン
軸50球状の凹部5aとの摺動で得られ、しかも半球体
110球面の中心Cが素材20の下面に位置するように
設定されているので素材20は中心Cを中心として傾き
、傾いても素材20の下面の位置は変化せずに研摩する
ことができる。
なお管19は弾性を有し半球体11の多少の傾きは吸収
できる。また半球体11がスプライン軸5に対し摺動す
るため、ピン14.と溝15の係合により押圧板12及
び素材20−1てモータ8による回転が伝わるようにし
ている。
できる。また半球体11がスプライン軸5に対し摺動す
るため、ピン14.と溝15の係合により押圧板12及
び素材20−1てモータ8による回転が伝わるようにし
ている。
しかし、エアシリンダ6により素材20を研摩面22に
押し付ける力によりスプライン軸5と半球体11との摺
動には大きな摩擦力が働くこと、及び半球体11 、押
圧板12の傾き運動をする部分、の重量すなわち慣性が
大きくなるため、抑圧板12が研摩面22のうねりに追
従して傾むくことができず、円滑に研摩することができ
ない場合があるという欠点があった。またスプライン軸
5及び半球体11の球面を高精度に清めらかに加工する
のが困難であるという欠点もあった。
押し付ける力によりスプライン軸5と半球体11との摺
動には大きな摩擦力が働くこと、及び半球体11 、押
圧板12の傾き運動をする部分、の重量すなわち慣性が
大きくなるため、抑圧板12が研摩面22のうねりに追
従して傾むくことができず、円滑に研摩することができ
ない場合があるという欠点があった。またスプライン軸
5及び半球体11の球面を高精度に清めらかに加工する
のが困難であるという欠点もあった。
本発明の目的は、上記欠点を除去し、被加工物の頌きの
研摩面のうねりに対する追従性がよく円滑に被加工物を
研摩することが可能な平面研摩装置の被加工物保持機構
を提供することにある。
研摩面のうねりに対する追従性がよく円滑に被加工物を
研摩することが可能な平面研摩装置の被加工物保持機構
を提供することにある。
本発明の他の目的は、球面の加工を必要とせず、容易に
製作することができる平面研摩装置の被加工物保持機構
を提供することにある。
製作することができる平面研摩装置の被加工物保持機構
を提供することにある。
本発明は、平面研摩装置の研摩面上の被加工物を保持す
る保持部と、姿勢を一定に保って設けられた支持部と、
一端が該支持部に傾動自在に連結され他端が前記保持部
に傾動自在に連結され軸心延長が前記被加工物の被加工
面上の一点を通りかつ一平面上に位置しないように設け
られた3本のリンクと、前記保持部と前記支持部とを、
相互に係合させこれらが相対的に回転するのを阻止する
係合手段とを有することを特徴とする平面研摩装置の被
加工物保持機構である。
る保持部と、姿勢を一定に保って設けられた支持部と、
一端が該支持部に傾動自在に連結され他端が前記保持部
に傾動自在に連結され軸心延長が前記被加工物の被加工
面上の一点を通りかつ一平面上に位置しないように設け
られた3本のリンクと、前記保持部と前記支持部とを、
相互に係合させこれらが相対的に回転するのを阻止する
係合手段とを有することを特徴とする平面研摩装置の被
加工物保持機構である。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の縦断面図、第2図は第1図
に示すAA′断面図である。円盤1、軸2、フしノーム
3、スIJ −フ4 、エアシリンダ6、レバー7、モ
ータ8、歯車9.lOば、第3図に示すものと同じであ
る。スプライン軸31は、軸方向に摺動自在に軸回りに
一体となって回転するようにスリーブ4に取り付けられ
ている。押圧板34はリンク33によってスプライン軸
31の下端に設けられたフランジ32す々わち支持部に
連結している。抑圧板34に設けた導通孔35は管19
を介して真空ポンプ(図示省略)に連通され、素材20
を押圧板34に吸着するだめのものである。また素材2
oの位置を決めるため押圧板34にリンク21が固設さ
れている。
に示すAA′断面図である。円盤1、軸2、フしノーム
3、スIJ −フ4 、エアシリンダ6、レバー7、モ
ータ8、歯車9.lOば、第3図に示すものと同じであ
る。スプライン軸31は、軸方向に摺動自在に軸回りに
一体となって回転するようにスリーブ4に取り付けられ
ている。押圧板34はリンク33によってスプライン軸
31の下端に設けられたフランジ32す々わち支持部に
連結している。抑圧板34に設けた導通孔35は管19
を介して真空ポンプ(図示省略)に連通され、素材20
を押圧板34に吸着するだめのものである。また素材2
oの位置を決めるため押圧板34にリンク21が固設さ
れている。
リンク33.33.33は3本からなりそれぞれのリン
ク33が球面からなる一端36でフランジ32に取り付
けられ、フランジ32に傾動自在に連結される。
ク33が球面からなる一端36でフランジ32に取り付
けられ、フランジ32に傾動自在に連結される。
またそれぞれリンク33は、同様に球面からなる他端3
7で押圧板34・に取シ付けられ、押圧板34て傾動自
在に連結される。3本のリンク33の軸心aは素材20
の被加工面上の点である中心Cを通シがっ3本のリンク
33の軸心aが一平面上にないように配設されている。
7で押圧板34・に取シ付けられ、押圧板34て傾動自
在に連結される。3本のリンク33の軸心aは素材20
の被加工面上の点である中心Cを通シがっ3本のリンク
33の軸心aが一平面上にないように配設されている。
従ってリンク33によってリモートセンターコンプライ
アンス(Ranote Center Ccrrpli
ance)の機構が構成され、フランジ32を固定すれ
ば、押圧板34及び素材20は微小な範囲内で中心Cを
中心として傾く。すなわち微小範囲ではリンク33が一
端36を中心として傾くだめ、他端37は軸心と直角な
平面上で変位する。他端37が軸心と直角な平面上で微
小変位することがら、他端37と係合する抑圧板34の
回転運動の中心は軸心a上にあるはずということになる
。この条件が3本のリンク33にっいて生じることから
、軸心aの交点である中心Cを中心として押圧板34は
傾くこととなる。
アンス(Ranote Center Ccrrpli
ance)の機構が構成され、フランジ32を固定すれ
ば、押圧板34及び素材20は微小な範囲内で中心Cを
中心として傾く。すなわち微小範囲ではリンク33が一
端36を中心として傾くだめ、他端37は軸心と直角な
平面上で変位する。他端37が軸心と直角な平面上で微
小変位することがら、他端37と係合する抑圧板34の
回転運動の中心は軸心a上にあるはずということになる
。この条件が3本のリンク33にっいて生じることから
、軸心aの交点である中心Cを中心として押圧板34は
傾くこととなる。
なお、フランジ32、リンク33、押圧板34からなる
機構は、フランジ32を固定しても押圧板34は任意の
位置に傾き得るため位置が不定となるが、エアシリンダ
6によって素材2oが研摩面に押し付けられ素材20及
び押圧板34の傾きが定ま九ば、これに伴ない抑圧板3
4の位置も定まる。ただし、上記機構のみでは、抑圧板
34の研摩面と直角な方向を軸とする回転を許すことと
なる。そこでフランジ32に設けた縦方向の溝41に抑
圧板34に設けたピン42を係合させて抑圧板34の回
転を阻止している。
機構は、フランジ32を固定しても押圧板34は任意の
位置に傾き得るため位置が不定となるが、エアシリンダ
6によって素材2oが研摩面に押し付けられ素材20及
び押圧板34の傾きが定ま九ば、これに伴ない抑圧板3
4の位置も定まる。ただし、上記機構のみでは、抑圧板
34の研摩面と直角な方向を軸とする回転を許すことと
なる。そこでフランジ32に設けた縦方向の溝41に抑
圧板34に設けたピン42を係合させて抑圧板34の回
転を阻止している。
素材20を研摩面22に押し付けて研摩するときに、研
摩面22のうねりに従って押圧板34及び素材2oは中
心Cを中心として傾き、傾きによる素材側の被加工面の
位置ずれが生じず清めらかに研摩することができる。
摩面22のうねりに従って押圧板34及び素材2oは中
心Cを中心として傾き、傾きによる素材側の被加工面の
位置ずれが生じず清めらかに研摩することができる。
また第3図に示す従来の平面研摩装置の被加工物保持機
構では、エアシリンダ6による素材2oを研摩面22に
押し付けるための力を伝達するために、半球体11とス
プライン軸5との間に発生する摩擦力によシ半球体11
、押圧板12及び素材2oを傾けるのに要するトルク
が非常に大きくなるのに対し、第1図に示す本発明の平
面研摩装置の被加工物保持機構てば、リンク33の一端
36及び他端37の球面により摩擦力を小さくできるた
め、押圧板34及び素イ220を傾けるのに要するl・
ルクを小さくすることができる。
構では、エアシリンダ6による素材2oを研摩面22に
押し付けるための力を伝達するために、半球体11とス
プライン軸5との間に発生する摩擦力によシ半球体11
、押圧板12及び素材2oを傾けるのに要するトルク
が非常に大きくなるのに対し、第1図に示す本発明の平
面研摩装置の被加工物保持機構てば、リンク33の一端
36及び他端37の球面により摩擦力を小さくできるた
め、押圧板34及び素イ220を傾けるのに要するl・
ルクを小さくすることができる。
また従来の平面研摩装置の被加工物保持機構の半球体1
1及びスプライン軸5の球面の加工が困難であるのに対
し、第1図に示す平面研摩装置の被加工物保持機構にお
けるリンク33の一端36及び他端37は、球面を有す
る構造であるが市販の球面継手又は自動調心の玉軸受等
を利用して容易に得ることができる。さらにリンク33
の中間部分は剛体とし、一端36及び他端37のみをゴ
ム又はコイルばね等の弾性体としてリンク33がフラン
ジ32及び抑圧板34に対し任意に傾き得るようにする
こともできる。
1及びスプライン軸5の球面の加工が困難であるのに対
し、第1図に示す平面研摩装置の被加工物保持機構にお
けるリンク33の一端36及び他端37は、球面を有す
る構造であるが市販の球面継手又は自動調心の玉軸受等
を利用して容易に得ることができる。さらにリンク33
の中間部分は剛体とし、一端36及び他端37のみをゴ
ム又はコイルばね等の弾性体としてリンク33がフラン
ジ32及び抑圧板34に対し任意に傾き得るようにする
こともできる。
なお本発明は、第1図における円盤lが固定してあって
フレーム3とともに押圧板34等が軸2を中心として旋
回するよう力平面研摩装置にも適用できる。
フレーム3とともに押圧板34等が軸2を中心として旋
回するよう力平面研摩装置にも適用できる。
本発明の平面器、摩装置の被加工物保持機構は、以上説
明したように、保持部と支持部の間に半球体を設ける代
わりに、この保持部及び支持部に傾き自在に連結し軸心
の延長が被加工物の被加工面上の一点を通るリンクを設
けることにより、支持部と半球体との間の摩擦をなくし
、壕だ半球体による大きな慣性をなくすことができ、研
摩面のうねりに対する被加工物の追従性がよく円滑に被
加工物を研摩できる。寸だ支持部及び半球体の球面の加
工を必要とせず、容易に製作できる効果を有する。
明したように、保持部と支持部の間に半球体を設ける代
わりに、この保持部及び支持部に傾き自在に連結し軸心
の延長が被加工物の被加工面上の一点を通るリンクを設
けることにより、支持部と半球体との間の摩擦をなくし
、壕だ半球体による大きな慣性をなくすことができ、研
摩面のうねりに対する被加工物の追従性がよく円滑に被
加工物を研摩できる。寸だ支持部及び半球体の球面の加
工を必要とせず、容易に製作できる効果を有する。
第1図は本発明の一実施例の縦断面図、第2図は第1図
に示すA Al断面図、第3図は従来装置の一例を示す
縦断面図である。 1 円11.3トスプライン軸、11・・半球体、3
4押圧板、42 ピン、41・溝、20・・素材、3
2・・・フランジ、33 リンク。
に示すA Al断面図、第3図は従来装置の一例を示す
縦断面図である。 1 円11.3トスプライン軸、11・・半球体、3
4押圧板、42 ピン、41・溝、20・・素材、3
2・・・フランジ、33 リンク。
Claims (1)
- (1)平面研摩装置の研摩面上の被加工物を保持する保
持部と、姿勢を一定に保つて設けられた支持部と、一端
が該支持部に傾動自在に連結され他端が前記保持部に傾
動自在に連結され軸心延長が前記被加工物の被加工面上
の一点を通りかつ一平面上に位置しないように設けられ
た3本のリンクと、前記保持部と前記支持部とを相互に
係合させこれらが相対的に回転するのを阻止する係合手
段とを有することを特徴とする平面研摩装置の被加工物
保持機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59121458A JPS614661A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 平面研摩装置の被加工物保持機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59121458A JPS614661A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 平面研摩装置の被加工物保持機構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS614661A true JPS614661A (ja) | 1986-01-10 |
Family
ID=14811630
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59121458A Pending JPS614661A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 平面研摩装置の被加工物保持機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS614661A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5476414A (en) * | 1992-09-24 | 1995-12-19 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
US5791973A (en) * | 1995-04-10 | 1998-08-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for holding substrate to be polished and apparatus and method for polishing substrate |
USRE38878E1 (en) | 1992-09-24 | 2005-11-15 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
-
1984
- 1984-06-13 JP JP59121458A patent/JPS614661A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5476414A (en) * | 1992-09-24 | 1995-12-19 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
USRE38878E1 (en) | 1992-09-24 | 2005-11-15 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
US5791973A (en) * | 1995-04-10 | 1998-08-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for holding substrate to be polished and apparatus and method for polishing substrate |
US5921853A (en) * | 1995-04-10 | 1999-07-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for polishing substrate using resin film or multilayer polishing pad |
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