JPS6143194B2 - - Google Patents
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- JPS6143194B2 JPS6143194B2 JP58134490A JP13449083A JPS6143194B2 JP S6143194 B2 JPS6143194 B2 JP S6143194B2 JP 58134490 A JP58134490 A JP 58134490A JP 13449083 A JP13449083 A JP 13449083A JP S6143194 B2 JPS6143194 B2 JP S6143194B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は制電性化粧板の製造法に関するもので
あり、更に詳しくは、熱圧成形する前にあらかじ
め化粧板の最表層にセツトされる化粧板用原紙に
電子伝導型導電性物質を塗被せしめておく事を特
徴とする制電性化粧板の製造法に関するものであ
る。
あり、更に詳しくは、熱圧成形する前にあらかじ
め化粧板の最表層にセツトされる化粧板用原紙に
電子伝導型導電性物質を塗被せしめておく事を特
徴とする制電性化粧板の製造法に関するものであ
る。
近年、コンピユーター等の精密電子機器の普及
が著しく、その利用度も各方面で高まつてきてい
るが、かかる電子機器は、又、集積度の高い部品
等を使用しているため静電気によるスパーク等で
簡単に破損したり、故障したりする危検性も多く
なつてきている。この様な静電気トラブルを防ぐ
方法としてはこれらの精密電子機器あるいはその
部材を扱う環境において静電気が帯電しない様な
工夫をする必要がある。従来、熱硬化性樹脂化粧
板は耐熱性、耐摩耗性、耐汚染性、耐衝撃性に優
れた特性を有し、事務用デスク、作業台等水平面
にも利用されてきたが、かかる熱硬化性樹脂化粧
板は絶縁性であるため静電気が帯電し易く、前記
の様な静電気トラブルが発生する危険性が高く、
従つてそれを防ぐために、導電性シートをその上
に敷いたりしているのが現状である。
が著しく、その利用度も各方面で高まつてきてい
るが、かかる電子機器は、又、集積度の高い部品
等を使用しているため静電気によるスパーク等で
簡単に破損したり、故障したりする危検性も多く
なつてきている。この様な静電気トラブルを防ぐ
方法としてはこれらの精密電子機器あるいはその
部材を扱う環境において静電気が帯電しない様な
工夫をする必要がある。従来、熱硬化性樹脂化粧
板は耐熱性、耐摩耗性、耐汚染性、耐衝撃性に優
れた特性を有し、事務用デスク、作業台等水平面
にも利用されてきたが、かかる熱硬化性樹脂化粧
板は絶縁性であるため静電気が帯電し易く、前記
の様な静電気トラブルが発生する危険性が高く、
従つてそれを防ぐために、導電性シートをその上
に敷いたりしているのが現状である。
一方従来、導電紙の製造法としては導電性無機
質粉体をセルロースパルプスラリーに混合して抄
紙する方法、あるいは導電性繊維をセルロースパ
ルプスラリーに混合して抄紙する方法、更に又、
電子写真感光紙や静電記録紙の様な情報記録紙の
基紙として、上質紙の様な一般サイズ紙の表面に
導電性無機質粉体をポリビニルアルコール、合成
樹脂エマルジヨンあるいはカオリンクレーの如き
フイラーと混合してコートする方法が知られてい
る。
質粉体をセルロースパルプスラリーに混合して抄
紙する方法、あるいは導電性繊維をセルロースパ
ルプスラリーに混合して抄紙する方法、更に又、
電子写真感光紙や静電記録紙の様な情報記録紙の
基紙として、上質紙の様な一般サイズ紙の表面に
導電性無機質粉体をポリビニルアルコール、合成
樹脂エマルジヨンあるいはカオリンクレーの如き
フイラーと混合してコートする方法が知られてい
る。
これらの導電紙のあるものは熱硬化性樹脂化粧
板に転用しようとすれば不可能ではないが、これ
らの導電紙は本来、化粧板用原紙として作られて
いないため、化粧板に使用した場合、次の様な欠
点のある事が判明した。例えばパルプスラリーに
炭素繊維を混合し、抄紙して得た導電紙を化粧板
の表面側となる面に配して熱硬化性樹脂加工を施
し、熱圧成型すれば熱硬化性樹脂成型板にはなる
が炭素繊維の黒いヒゲ状模様が浮き出てしまい意
匠性の面から見ると用途が極端に限定される事に
なる。一方、情報記録紙用の基紙を化粧板用原紙
に適用しようとしても、これらの基紙は一般サイ
ズ紙を加工しているため、熱硬化性樹脂加工を施
そうとしても紙の中に樹脂が入つて行かないこと
になり、熱圧成型する事ができず、従つて熱硬化
性樹脂化粧板用原紙としては使用不可能である。
板に転用しようとすれば不可能ではないが、これ
らの導電紙は本来、化粧板用原紙として作られて
いないため、化粧板に使用した場合、次の様な欠
点のある事が判明した。例えばパルプスラリーに
炭素繊維を混合し、抄紙して得た導電紙を化粧板
の表面側となる面に配して熱硬化性樹脂加工を施
し、熱圧成型すれば熱硬化性樹脂成型板にはなる
が炭素繊維の黒いヒゲ状模様が浮き出てしまい意
匠性の面から見ると用途が極端に限定される事に
なる。一方、情報記録紙用の基紙を化粧板用原紙
に適用しようとしても、これらの基紙は一般サイ
ズ紙を加工しているため、熱硬化性樹脂加工を施
そうとしても紙の中に樹脂が入つて行かないこと
になり、熱圧成型する事ができず、従つて熱硬化
性樹脂化粧板用原紙としては使用不可能である。
かかる従来技術の欠点を解消するために本発明
者らは鋭意検討した結果、本発明の完成に到達し
た。
者らは鋭意検討した結果、本発明の完成に到達し
た。
本発明は、熱圧成形する前にあらかじめ化粧板
の最表層にセツトされる化粧板用原紙に電子伝導
型導電性物質を塗被せしめておく事により多種多
様な色相あるいは印刷模様を表現できる意匠性の
優れた制電性化粧板を提供せんとするものであ
る。
の最表層にセツトされる化粧板用原紙に電子伝導
型導電性物質を塗被せしめておく事により多種多
様な色相あるいは印刷模様を表現できる意匠性の
優れた制電性化粧板を提供せんとするものであ
る。
本発明の電子伝導型導電性物質は酸化錫、酸化
アンチモン、酸化インジウムの様なそれ自体が電
子伝導性を有している金属酸化物あるいは酸化チ
タン、酸化亜鉛、シリカ、アルミナ、アルミニウ
ムシリケート、マグネシア、ジルコニアの様なそ
れ自体は半導体又は絶縁体の金属酸化物の表面を
酸化錫、酸化アンチモンの様な金属酸化物あるい
はアルミニウム、アンチモン、銀の様な金属等の
電子伝導型導電性物質で被覆あるいはドーピング
したもの、更には沃化銅の如き金属化合物であ
り、主として無機質粉体で色調の淡いものが望ま
しい。これらの電子伝導型導電性物質はバインダ
ー成分と適当な配合により分散混合し、化粧板用
原紙に塗被する。バインダー成分としては、メチ
ルセルロース、エチルセルロース、ニトロセルロ
ースの様なセルロースエーテルあるいはセルロー
スエステル、硬化ロジン、ギルソナイト、ロジン
変性フエノール樹脂、マレイン酸樹脂、セラツ
ク、ポリアミド樹脂、クマロン・インデン樹脂、
ビニル系樹脂、などがあり、特に化粧紙印刷用グ
ラビアインキのバインダーが最適である。
アンチモン、酸化インジウムの様なそれ自体が電
子伝導性を有している金属酸化物あるいは酸化チ
タン、酸化亜鉛、シリカ、アルミナ、アルミニウ
ムシリケート、マグネシア、ジルコニアの様なそ
れ自体は半導体又は絶縁体の金属酸化物の表面を
酸化錫、酸化アンチモンの様な金属酸化物あるい
はアルミニウム、アンチモン、銀の様な金属等の
電子伝導型導電性物質で被覆あるいはドーピング
したもの、更には沃化銅の如き金属化合物であ
り、主として無機質粉体で色調の淡いものが望ま
しい。これらの電子伝導型導電性物質はバインダ
ー成分と適当な配合により分散混合し、化粧板用
原紙に塗被する。バインダー成分としては、メチ
ルセルロース、エチルセルロース、ニトロセルロ
ースの様なセルロースエーテルあるいはセルロー
スエステル、硬化ロジン、ギルソナイト、ロジン
変性フエノール樹脂、マレイン酸樹脂、セラツ
ク、ポリアミド樹脂、クマロン・インデン樹脂、
ビニル系樹脂、などがあり、特に化粧紙印刷用グ
ラビアインキのバインダーが最適である。
又、この導電性塗料には必要に応じて有機導電
性ポリマー、帯電防止剤あるいは着色顔料等の併
用も可能である。
性ポリマー、帯電防止剤あるいは着色顔料等の併
用も可能である。
化粧紙への塗被方法としては、含浸、サイズプ
レス等のデイツプ法、グラビアコート、エアーナ
イフコート、ドクターブレードコート、ロールコ
ート、ワイアバーコート、キスコート等のコーテ
イング法等があるが、これらに限られるものでは
ない。化粧板用原紙としてはセルロースパルプス
ラリーに必要に応じて酸化テチン、リトポン、黄
鉛、硫化亜鉛、モリブデンレツド、ベンガラ、群
青等の主として陰蔽力の大きい顔料、あるいは不
溶性アゾ系、アゾレーキ系、フタロシアニン系、
トリフエニルメタン系、キナクリドン系、チオイ
ンジゴ系、ジオキサジン系、ペリノンペリレン
系、イソインドリノン系、フルオルビン系、アン
トラキノン系、ピロコリン系、カツプリング型ア
ゾ系、縮合型アゾ系、金属錯塩系等の有機顔料、
硫酸バリウム、アルミナホワイト、炭酸カルシウ
ム、の様な体質顔料、亜鉛華の様な白色顔料、シ
リカ、アルミナシリケート、クレー、タルク等の
填料等を混合しても良く、あるいはパルプスラリ
ー以外は填料・顔料を使用しなくても良い。更
に、紙力増強剤として、メラミン樹脂、尿素樹
脂、ジアルデヒドデンプン、ポリアミド、ポリア
ミンエピクロルヒドリン樹脂、ポリエチレンイミ
ン樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、カチオンデン
プン、等の中より適当なものが選ばれ、更にその
他の添加剤として硫酸バンド、アルミン酸ソーダ
の如きPH調整剤も必要に応じて混合し通常の湿式
抄紙法により抄独される。かくして得られた化粧
板用原紙にそのまま前記の電子伝導性物質を塗被
しても良いし、又、絵柄を印刷してから電子伝導
性物質を塗被しても良い。
レス等のデイツプ法、グラビアコート、エアーナ
イフコート、ドクターブレードコート、ロールコ
ート、ワイアバーコート、キスコート等のコーテ
イング法等があるが、これらに限られるものでは
ない。化粧板用原紙としてはセルロースパルプス
ラリーに必要に応じて酸化テチン、リトポン、黄
鉛、硫化亜鉛、モリブデンレツド、ベンガラ、群
青等の主として陰蔽力の大きい顔料、あるいは不
溶性アゾ系、アゾレーキ系、フタロシアニン系、
トリフエニルメタン系、キナクリドン系、チオイ
ンジゴ系、ジオキサジン系、ペリノンペリレン
系、イソインドリノン系、フルオルビン系、アン
トラキノン系、ピロコリン系、カツプリング型ア
ゾ系、縮合型アゾ系、金属錯塩系等の有機顔料、
硫酸バリウム、アルミナホワイト、炭酸カルシウ
ム、の様な体質顔料、亜鉛華の様な白色顔料、シ
リカ、アルミナシリケート、クレー、タルク等の
填料等を混合しても良く、あるいはパルプスラリ
ー以外は填料・顔料を使用しなくても良い。更
に、紙力増強剤として、メラミン樹脂、尿素樹
脂、ジアルデヒドデンプン、ポリアミド、ポリア
ミンエピクロルヒドリン樹脂、ポリエチレンイミ
ン樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、カチオンデン
プン、等の中より適当なものが選ばれ、更にその
他の添加剤として硫酸バンド、アルミン酸ソーダ
の如きPH調整剤も必要に応じて混合し通常の湿式
抄紙法により抄独される。かくして得られた化粧
板用原紙にそのまま前記の電子伝導性物質を塗被
しても良いし、又、絵柄を印刷してから電子伝導
性物質を塗被しても良い。
本発明により得られた制電性化粧板用原紙は無
サイズ紙であり、そのまま熱硬化性樹脂を含浸し
て、熱圧成型する場合や、更に表面に化粧印刷を
施した後に熱硬化性樹脂を含浸して熱圧成型する
場合などのいずれにも適用可能である。
サイズ紙であり、そのまま熱硬化性樹脂を含浸し
て、熱圧成型する場合や、更に表面に化粧印刷を
施した後に熱硬化性樹脂を含浸して熱圧成型する
場合などのいずれにも適用可能である。
熱硬化性樹脂としてはフエノール、メラミン、
ユリア、不飽和ポリエステル、エポキシ、ジアリ
ルフタレート、アルキツド、ポリウレタン、フラ
ン、ポリイミド、ポリアミド・イミドなどがあ
り、又、これらに限定されるものではない。
ユリア、不飽和ポリエステル、エポキシ、ジアリ
ルフタレート、アルキツド、ポリウレタン、フラ
ン、ポリイミド、ポリアミド・イミドなどがあ
り、又、これらに限定されるものではない。
一方、制電性化粧板の構成としては、本発明の
制電性化粧板原紙を表層にして下層には従来より
公知の基材を適用し、熱圧プレスあるいは貼合せ
等により一体化する。制電性能を得るためには成
型後の表面抵抗値は1010Ω以下、望ましくは108
Ω以下必要である。基材としては熱硬化性樹脂含
浸コアー紙、パーチクルボード、合板、鋼板、熱
可塑性樹脂含浸コアー紙等があり、又、これらに
限定されるものではない。
制電性化粧板原紙を表層にして下層には従来より
公知の基材を適用し、熱圧プレスあるいは貼合せ
等により一体化する。制電性能を得るためには成
型後の表面抵抗値は1010Ω以下、望ましくは108
Ω以下必要である。基材としては熱硬化性樹脂含
浸コアー紙、パーチクルボード、合板、鋼板、熱
可塑性樹脂含浸コアー紙等があり、又、これらに
限定されるものではない。
以下実施例により本発明を更に具体的に説明す
る。
る。
実施例 1
晒クラフトパルプをシヨツパーリークラーフリ
ーネス20゜SRに叩解し、濃度4%のパルプスラ
リーに調成した。このパルプスラリーにルチル型
酸化チタンを30重量%(対パルプ固形分)、メラ
ミン系紙力増強剤を2.0%(対パルプ固形分)を
加え常法により紙料をTappi離解機にて良く撹拌
し、試験用角型マシーンで坪量100g/m2の紙を抄
紙し、これを化粧板用原紙とし、その表面にグラ
ビア印刷により木目柄を印刷した。一方、電子伝
導性物質として酸化錫系導電性粉末(三菱金属製
T−1)をエチルセルロースのMEK溶液にP/
B比2/1(導電性粉末とエチルセルロースの重
量比が2/1)で混合分散して導電性塗料を作
り、前記の木目柄印刷を施した化粧板用原紙の表
面にグラビア印刷により5g/m2ベタ印刷を行つ
た。この印刷紙の表面抵抗値は2.0×106Ωであつ
た。
ーネス20゜SRに叩解し、濃度4%のパルプスラ
リーに調成した。このパルプスラリーにルチル型
酸化チタンを30重量%(対パルプ固形分)、メラ
ミン系紙力増強剤を2.0%(対パルプ固形分)を
加え常法により紙料をTappi離解機にて良く撹拌
し、試験用角型マシーンで坪量100g/m2の紙を抄
紙し、これを化粧板用原紙とし、その表面にグラ
ビア印刷により木目柄を印刷した。一方、電子伝
導性物質として酸化錫系導電性粉末(三菱金属製
T−1)をエチルセルロースのMEK溶液にP/
B比2/1(導電性粉末とエチルセルロースの重
量比が2/1)で混合分散して導電性塗料を作
り、前記の木目柄印刷を施した化粧板用原紙の表
面にグラビア印刷により5g/m2ベタ印刷を行つ
た。この印刷紙の表面抵抗値は2.0×106Ωであつ
た。
かくして得られた制電性化粧板用原紙に高圧メ
ラミン化粧板用樹脂であるニカレジン(日本カー
バイト社製)を含浸し、フエノールコアー紙2枚
を基材として重ね、熱圧プレスすることにより一
体化して高圧メラミン化粧板となし、その表面抵
抗値を測定した所、5.2×188Ωであつた。又、木
目柄の上に導電性塗料を塗布したにもかかわらず
成型してみると透明になり、木目柄は曇る事な
く、くつきりと見えた。
ラミン化粧板用樹脂であるニカレジン(日本カー
バイト社製)を含浸し、フエノールコアー紙2枚
を基材として重ね、熱圧プレスすることにより一
体化して高圧メラミン化粧板となし、その表面抵
抗値を測定した所、5.2×188Ωであつた。又、木
目柄の上に導電性塗料を塗布したにもかかわらず
成型してみると透明になり、木目柄は曇る事な
く、くつきりと見えた。
実施例 2
実施例1と同様のパルプスラリーに酸化チタン
10重量%(対パルプ固形分)と紙力増強剤として
ポリアミド・ポリアミンエピクロルヒドリン樹脂
を1.5重量%(対パルプ固形分)添加し、やはり
実施例1と同様の方法により坪量80g/cm2の原紙
を抄紙した。この様にして得られた紙を化粧板用
原紙として、その表面に導電性酸化チタン(三菱
金属製W−1)をニトロセルロースの酢酸エチル
溶液にP/B比4/1で混合分散して作つた導電
性塗料を20g/m2ワイヤーバーコートし、制電性
化粧板用原紙を得た。表面抵抗値を測定してみる
と8.5×106Ωであつた。この制電性化粧板用原紙
の表面に更に薄く絵柄をグラビア印刷法により印
刷した後、低圧メラミン化粧板用樹脂加工し、パ
ーチクルボードを基材として熱圧成型を行つた。
成型後の表面抵抗値は7.4×108Ωであつた。
10重量%(対パルプ固形分)と紙力増強剤として
ポリアミド・ポリアミンエピクロルヒドリン樹脂
を1.5重量%(対パルプ固形分)添加し、やはり
実施例1と同様の方法により坪量80g/cm2の原紙
を抄紙した。この様にして得られた紙を化粧板用
原紙として、その表面に導電性酸化チタン(三菱
金属製W−1)をニトロセルロースの酢酸エチル
溶液にP/B比4/1で混合分散して作つた導電
性塗料を20g/m2ワイヤーバーコートし、制電性
化粧板用原紙を得た。表面抵抗値を測定してみる
と8.5×106Ωであつた。この制電性化粧板用原紙
の表面に更に薄く絵柄をグラビア印刷法により印
刷した後、低圧メラミン化粧板用樹脂加工し、パ
ーチクルボードを基材として熱圧成型を行つた。
成型後の表面抵抗値は7.4×108Ωであつた。
実施例 3
実施例1と同様のパルプスラリーに紙力増強剤
としてメラミン樹脂を1.0重量%(対パルプ固形
分)添加し、坪量20g/m2のオーバーレイ紙を実
施例1と同様の方法により抄紙した。
としてメラミン樹脂を1.0重量%(対パルプ固形
分)添加し、坪量20g/m2のオーバーレイ紙を実
施例1と同様の方法により抄紙した。
この紙の表面に実施例1と同様の導電性塗料を
グラビア印刷法により、3g/m2ベタ印刷を行つ
た。この紙の表面抵抗値は7.2×106Ωであつた。
この紙をオーバーレイ紙として使用し実施例1で
使用した木目柄を印刷したのみの化粧板用原紙と
重ね合せ実施例1と同様の方法により高圧メラミ
ン化粧板を作成した。この化粧板の表面抵抗値を
測定した所9.5×108Ωであり、又、木目柄も曇ら
ずにくつきりと見えた。
グラビア印刷法により、3g/m2ベタ印刷を行つ
た。この紙の表面抵抗値は7.2×106Ωであつた。
この紙をオーバーレイ紙として使用し実施例1で
使用した木目柄を印刷したのみの化粧板用原紙と
重ね合せ実施例1と同様の方法により高圧メラミ
ン化粧板を作成した。この化粧板の表面抵抗値を
測定した所9.5×108Ωであり、又、木目柄も曇ら
ずにくつきりと見えた。
Claims (1)
- 1 基材に熱硬化性樹脂を含浸させた化粧板原紙
を重ねて熱圧成形して化粧板を製造するに際し、
化粧板の最表層にセツトされる化粧板原紙の外側
となる面に、あらかじめ電子伝導型導電性粉体を
主成分とする塗料を塗被せしめておくことによる
成形後の表面抵抗値が1010Ω以下である制電性化
粧板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58134490A JPS6030332A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 制電性化粧板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58134490A JPS6030332A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 制電性化粧板の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6030332A JPS6030332A (ja) | 1985-02-15 |
JPS6143194B2 true JPS6143194B2 (ja) | 1986-09-26 |
Family
ID=15129538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58134490A Granted JPS6030332A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 制電性化粧板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6030332A (ja) |
-
1983
- 1983-07-25 JP JP58134490A patent/JPS6030332A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6030332A (ja) | 1985-02-15 |
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