JPS6141789A - 溶接缶用薄目付錫めつき鋼板 - Google Patents
溶接缶用薄目付錫めつき鋼板Info
- Publication number
- JPS6141789A JPS6141789A JP16464984A JP16464984A JPS6141789A JP S6141789 A JPS6141789 A JP S6141789A JP 16464984 A JP16464984 A JP 16464984A JP 16464984 A JP16464984 A JP 16464984A JP S6141789 A JPS6141789 A JP S6141789A
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- Japan
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- tin
- plating
- layer
- steel sheet
- alloy
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野)
本発明は、鋼板表面と錫めっき層との間に旧−Sn合金
めっき層を有する溶接性に優れた溶接缶用薄目付錫めっ
!!錆鋼板関するものである。
めっき層を有する溶接性に優れた溶接缶用薄目付錫めっ
!!錆鋼板関するものである。
〈従来技術とその問題点〉
食缶用の素材としては、従来一般にブリキと称される錫
めっ°き鋼板が広く用いられてきた。この缶胴の接合方
式としては、以前は半田による接合方式が採用されてい
たが、半田に含まれる鉛の毒性の問題から、近年純錫半
田が使用されるようになった。しかし、純錫半田は接合
時の騙れ性が劣ることから、半田接合の技術上の問題が
あり、更に高価な純錫半田を使用することによる製造コ
ストの上昇の問題があった。
めっ°き鋼板が広く用いられてきた。この缶胴の接合方
式としては、以前は半田による接合方式が採用されてい
たが、半田に含まれる鉛の毒性の問題から、近年純錫半
田が使用されるようになった。しかし、純錫半田は接合
時の騙れ性が劣ることから、半田接合の技術上の問題が
あり、更に高価な純錫半田を使用することによる製造コ
ストの上昇の問題があった。
一方、近年食品容器は例えばポリエチレン、アルミニウ
ム、ガラス、紙などの低価格競合材料の進出に直面して
おり、上記の如き高価な錫を付若量2.8〜11.2
g/*2の如く厚くめっきをしたブリキ缶は製造コスト
が高いので、耐食性には格段すぐれた特性を有している
とはいえ、苦しい競合的立場を強いられて来た。
ム、ガラス、紙などの低価格競合材料の進出に直面して
おり、上記の如き高価な錫を付若量2.8〜11.2
g/*2の如く厚くめっきをしたブリキ缶は製造コスト
が高いので、耐食性には格段すぐれた特性を有している
とはいえ、苦しい競合的立場を強いられて来た。
ブリキ缶の上記欠点を解消する目的で、最近半田接合法
に変って、缶胴を電気抵抗溶接によって接合する方式が
発展し、昔及するようになって来た。そのためには電気
抵抗溶接に適した缶用素材が必要である。
に変って、缶胴を電気抵抗溶接によって接合する方式が
発展し、昔及するようになって来た。そのためには電気
抵抗溶接に適した缶用素材が必要である。
従来から用いられている缶用材料としては、上記ブリキ
のほかにクロムタイプのティンフリースティールがある
。これは電解クロメート処理を施し、表面に金属クロム
とクロム水和酸化物層を形成したものであるが、表面に
存在する厚いクロム水和酸化膜が高電気抵抗物質である
ために、溶接性が悪く、溶接部の強度不足を生じ、経済
性にはすぐれているが、溶接缶用素材としては適当でな
い。
のほかにクロムタイプのティンフリースティールがある
。これは電解クロメート処理を施し、表面に金属クロム
とクロム水和酸化物層を形成したものであるが、表面に
存在する厚いクロム水和酸化膜が高電気抵抗物質である
ために、溶接性が悪く、溶接部の強度不足を生じ、経済
性にはすぐれているが、溶接缶用素材としては適当でな
い。
その他、従来の缶用材料がいずれも溶接缶用素材として
不適切であることから、種々の試みが提案されている0
例えば、アメリカのナショナルスティール社によって発
表された「ニッケルライトjに代表されるニッケルめっ
き鋼板があるが、これは鋼板上に約0.53/m2の目
付量のニッケルめっきを施した上表面に在来のクロメー
ト処理を施したもので、塗料の密着性が劣るために広く
用いられるには至っていない。
不適切であることから、種々の試みが提案されている0
例えば、アメリカのナショナルスティール社によって発
表された「ニッケルライトjに代表されるニッケルめっ
き鋼板があるが、これは鋼板上に約0.53/m2の目
付量のニッケルめっきを施した上表面に在来のクロメー
ト処理を施したもので、塗料の密着性が劣るために広く
用いられるには至っていない。
更に、他の1つには、アメリカ・ジョーンズ会ローリン
ースティール社によって発表されたrティンアロイ」に
代表されるものである。これは約0.8 g/■2の
薄目付の錫めっきを溶錫処理し溶接性が不十分である。
ースティール社によって発表されたrティンアロイ」に
代表されるものである。これは約0.8 g/■2の
薄目付の錫めっきを溶錫処理し溶接性が不十分である。
電気抵抗溶接に適する缶用素材の具備すべ3要件として
は、溶接性と塗装後の耐食性がすぐれたものであること
が要求される。この要件を具体的に説明すると、溶接の
際に十分の溶接強度があり、しかも溶接部にいわゆる「
散りjなどの溶接欠陥を生じない適正溶接電流範囲を有
していることであり、また塗膜の有する耐食性を十分活
すことができる塗膜のvE着性を有していることである
。
は、溶接性と塗装後の耐食性がすぐれたものであること
が要求される。この要件を具体的に説明すると、溶接の
際に十分の溶接強度があり、しかも溶接部にいわゆる「
散りjなどの溶接欠陥を生じない適正溶接電流範囲を有
していることであり、また塗膜の有する耐食性を十分活
すことができる塗膜のvE着性を有していることである
。
〈発明の目的)
本発明の目的は、溶接缶用素材の上記従来の欠点を解消
し、上記溶接缶用素材として具備すべ!!要件を兼備す
る食缶用素材を提供することにある。
し、上記溶接缶用素材として具備すべ!!要件を兼備す
る食缶用素材を提供することにある。
〈発明の構成〉
すなわち1本発明は鋼板表面に片面当り5〜250 r
ag/腸2の旧−Sn合金めっき層を有し、その上に4
50〜1500 mg/m2のSnめっき層を有し、さ
らにその上に金属クロム換算で、5〜30 mg/腸2
のクロム水和酸化物、あるいはクロム水和酸化物と金属
クロムからなるクロメート被膜層を宥する溶接性に優れ
た溶接缶用薄目付錫めっき鋼板を提供するものである。
ag/腸2の旧−Sn合金めっき層を有し、その上に4
50〜1500 mg/m2のSnめっき層を有し、さ
らにその上に金属クロム換算で、5〜30 mg/腸2
のクロム水和酸化物、あるいはクロム水和酸化物と金属
クロムからなるクロメート被膜層を宥する溶接性に優れ
た溶接缶用薄目付錫めっき鋼板を提供するものである。
従来、一般のブリキにおいては、缶内の脱酸素状態にお
いて缶内容物に対し、錫が素地鋼板に対し犠牲防食作用
を示すことから、錫を比較的厚くめっきしたものが食缶
用として用いられてきた。
いて缶内容物に対し、錫が素地鋼板に対し犠牲防食作用
を示すことから、錫を比較的厚くめっきしたものが食缶
用として用いられてきた。
近年、食缶用塗料が発達し、また塗装技術が発達したこ
とに伴い、内外面を塗装した塗装缶が食缶、飲料缶に使
われるようになり、現在では食缶、飲料缶のほとんどが
塗装缶である。したがって、ブリキの錫めっき量は、旧
来のものよりも少なくすることが可能で、缶旧を接合す
るために最低必要量あればよい。
とに伴い、内外面を塗装した塗装缶が食缶、飲料缶に使
われるようになり、現在では食缶、飲料缶のほとんどが
塗装缶である。したがって、ブリキの錫めっき量は、旧
来のものよりも少なくすることが可能で、缶旧を接合す
るために最低必要量あればよい。
半田接合法の場合、よく知られているように約2.0
g/m2の金B錫が必要である。最近普及してきた電
気抵抗シーム溶接法(スイス・スードロニ7り扛のワイ
ヤーシーム溶接機等)の場合、溶接速度が15m/分以
下の低速溶接であれば、前述のrティンアロイ」のよう
な金属錫のないものでも溶接可能であるが、大部分の製
缶メーカー(特に食缶、飲料缶メーカー)は、40〜6
0m/分の高速溶接機で製缶しており、このような高速
溶接においては0.05 g/112以上の金属錫が必
要なことを発明者らは既に知見している。
g/m2の金B錫が必要である。最近普及してきた電
気抵抗シーム溶接法(スイス・スードロニ7り扛のワイ
ヤーシーム溶接機等)の場合、溶接速度が15m/分以
下の低速溶接であれば、前述のrティンアロイ」のよう
な金属錫のないものでも溶接可能であるが、大部分の製
缶メーカー(特に食缶、飲料缶メーカー)は、40〜6
0m/分の高速溶接機で製缶しており、このような高速
溶接においては0.05 g/112以上の金属錫が必
要なことを発明者らは既に知見している。
したがって、溶接缶用素材としては0.053/m2以
上の金IA錫があればよく、旧来のブリキに比べて高価
な錫を大幅に削減することができる。
上の金IA錫があればよく、旧来のブリキに比べて高価
な錫を大幅に削減することができる。
ところが、溶接製缶工程は、通常塗装工程の後にあり、
塗装後の焼付処理時に錫と素地鉄が合金化して融点の高
いFeSn2となるので、実用上十分な高速溶接性を得
るためには、塗装焼付時の合金化に消費される錫を見込
んで余分に錫をめっきしなければならず、不経済である
。
塗装後の焼付処理時に錫と素地鉄が合金化して融点の高
いFeSn2となるので、実用上十分な高速溶接性を得
るためには、塗装焼付時の合金化に消費される錫を見込
んで余分に錫をめっきしなければならず、不経済である
。
本発明は、素地鋼と錫めっき層の間に旧−Sn合金めっ
き層を設けると、Ni−Sn合金めっき層が錫めっき層
の合金化を抑制し、錫使用量が削減できるという新たな
知見に基づくものである。
き層を設けると、Ni−Sn合金めっき層が錫めっき層
の合金化を抑制し、錫使用量が削減できるという新たな
知見に基づくものである。
ここで、鋼板表面にNi−5a合金めっきを施し、その
上に錫めっきを施した2層めつき゛鋼板の合金化現象に
ついて説明する。第1図に本発明鋼板の合金化現象を校
式的に示した。第1a図はめっき直後の状態であり、N
i−5a合金めっき層とSnめつS層の2層めっき構造
となっている。
上に錫めっきを施した2層めつき゛鋼板の合金化現象に
ついて説明する。第1図に本発明鋼板の合金化現象を校
式的に示した。第1a図はめっき直後の状態であり、N
i−5a合金めっき層とSnめつS層の2層めっき構造
となっている。
Sn/ (Xi−Sn合金めっ!&)2層めっきでは、
常温でSnとNi−5a合金とが合金化する現象があり
、めっき後経過時間とともに平衡状態に達する(第1b
図)、その後さらに塗装、焼付処理を行うと焼付処理に
より合金化が起こり、常温で平衡に達したXl−Sn合
金は、 Fe−Xl−Sn合金となる(!81C図)0
以上の合金化現象を実験データを用いてさらに詳細に説
明する。
常温でSnとNi−5a合金とが合金化する現象があり
、めっき後経過時間とともに平衡状態に達する(第1b
図)、その後さらに塗装、焼付処理を行うと焼付処理に
より合金化が起こり、常温で平衡に達したXl−Sn合
金は、 Fe−Xl−Sn合金となる(!81C図)0
以上の合金化現象を実験データを用いてさらに詳細に説
明する。
第2図は上層のSnめっき量をQ、5[131s2 と
し、下層の旧−Sn合金めっき(70vt%Sn)蚤を
種々変えた場合における、めっき後常温における経過時
間と金属Sn量の関係を示したもので、めっき後時間が
経過するにつれて、SnとNi−5a合金が合金化して
、金KASnmが減少することが分る。また、この常温
での合金化現象は4〜5日で平衡状態に達することが分
る。
し、下層の旧−Sn合金めっき(70vt%Sn)蚤を
種々変えた場合における、めっき後常温における経過時
間と金属Sn量の関係を示したもので、めっき後時間が
経過するにつれて、SnとNi−5a合金が合金化して
、金KASnmが減少することが分る。また、この常温
での合金化現象は4〜5日で平衡状態に達することが分
る。
第3図は平衡に達した時のNi−5a合金めっき量と常
温で合金化したSJIの関係を示したもので、SnとX
l−Sn合金は一定の組成比で合金化することが分る。
温で合金化したSJIの関係を示したもので、SnとX
l−Sn合金は一定の組成比で合金化することが分る。
第4図は、常温の合金化が平衡に達した後、焼付処理(
210℃X20分)を行なった場合の焼付による合金化
Sniと焼付前の全合金量、すなわち常温で平衡に達し
た合金量(常温合金化Sni+旧−Sn合金めっき量)
との関係を示したもので。
210℃X20分)を行なった場合の焼付による合金化
Sniと焼付前の全合金量、すなわち常温で平衡に達し
た合金量(常温合金化Sni+旧−Sn合金めっき量)
との関係を示したもので。
焼付による合金化Sn量は焼付前の全合金量の1層2乗
に逆比例することが分る。
に逆比例することが分る。
焼付後の合金層はFe−旧−Sn合金であり、焼付時に
素地鉄が拡散することにより合金化が進んだものと考え
られる。
素地鉄が拡散することにより合金化が進んだものと考え
られる。
Sn/(Ni−Sn合金めっき)2暦めっき鋼板を溶接
缶用材料として用いる場合の全合金量5nfiは第5図
に示した如く、常温での合金化Sn量(83図のYl)
と焼付処理時の合金化Sn量(第4図のY2)の和とな
り、旧−Sn量の過当な範囲ではNi−5a合金めっき
層によってSnめっき暦の合金化が抑制されることがわ
かる。
缶用材料として用いる場合の全合金量5nfiは第5図
に示した如く、常温での合金化Sn量(83図のYl)
と焼付処理時の合金化Sn量(第4図のY2)の和とな
り、旧−Sn量の過当な範囲ではNi−5a合金めっき
層によってSnめっき暦の合金化が抑制されることがわ
かる。
先行技術として特開昭58−184794号r高耐食性
マット仕上げ製缶用表面処理鋼板」に開示されるところ
では、該発明はr鋼板の両面に片面当り0.01〜2.
8 g/■2のニッケル被覆層、またはニッケル・錫
2元合金被m層を設け、該被覆層の上層にあって、少な
くとも片側面猫被mWをff1層させた後、リフロー処
理を行わず、クロメート処理層を形成させたことを特徴
とする高耐食性マット仕上げ製缶表面処理鋼板」であり
、ニッケル・錫2元合金被1!暦を使った場合は第1a
図に示した本発明鋼板と同じ構成となる。
マット仕上げ製缶用表面処理鋼板」に開示されるところ
では、該発明はr鋼板の両面に片面当り0.01〜2.
8 g/■2のニッケル被覆層、またはニッケル・錫
2元合金被m層を設け、該被覆層の上層にあって、少な
くとも片側面猫被mWをff1層させた後、リフロー処
理を行わず、クロメート処理層を形成させたことを特徴
とする高耐食性マット仕上げ製缶表面処理鋼板」であり
、ニッケル・錫2元合金被1!暦を使った場合は第1a
図に示した本発明鋼板と同じ構成となる。
ここで、該発明鋼板におけるニッケル被¥n層、または
ニッケル・錫2元合金被Wl暦の役割は、従来のりフロ
ーブリキのFeSn2合金の代替であり、これによりり
゛フロー処理を省略してもリフローブリキと同等の耐食
性を得ることを最大の特徴としている。
ニッケル・錫2元合金被Wl暦の役割は、従来のりフロ
ーブリキのFeSn2合金の代替であり、これによりり
゛フロー処理を省略してもリフローブリキと同等の耐食
性を得ることを最大の特徴としている。
また、塗装焼付の場合は、「錫層の下層にあらかじめニ
ッケルまたはニッケル書錫2元合金被覆層を介在せしめ
ると、ニッケルと鉄の合金化のスピードが鉄−錫合金層
の形成より早いため1耐食性に有利であるとしている。
ッケルまたはニッケル書錫2元合金被覆層を介在せしめ
ると、ニッケルと鉄の合金化のスピードが鉄−錫合金層
の形成より早いため1耐食性に有利であるとしている。
これに対し、本発明鋼板における旧−Sn合金めっきの
役割は、上層のSnめっき暦の合金化を抑制して高速溶
接性に必要な0.053層m2以上の金属Snを効率よ
く確保するためのものであり、また塗装を必須条件とし
ており、特定の範囲のNi−Sn合金めっき量において
Snめっき層の合金化が抑制されるという新たな知見に
基づくものであり、上記発明とは使用する目的と得られ
る効果が全く異なったものである。
役割は、上層のSnめっき暦の合金化を抑制して高速溶
接性に必要な0.053層m2以上の金属Snを効率よ
く確保するためのものであり、また塗装を必須条件とし
ており、特定の範囲のNi−Sn合金めっき量において
Snめっき層の合金化が抑制されるという新たな知見に
基づくものであり、上記発明とは使用する目的と得られ
る効果が全く異なったものである。
また、上記発明は、実施例に示される如く#50ブリキ
(Sn: 5.8 g/m2 )以上という従来の厚
目付ブリキを対象としているのに対し、本発明は塗膜の
防食性億により必要な耐食性を持たせているので、#
15 (Sn:1.88 g#+2 )以下の薄目付ブ
リキでよく、高速溶接性に必要十分なSnを付着させた
溶接缶用薄目付ブリキに関するものであり、上記発明と
は技術思想が全く異なったものである。
(Sn: 5.8 g/m2 )以上という従来の厚
目付ブリキを対象としているのに対し、本発明は塗膜の
防食性億により必要な耐食性を持たせているので、#
15 (Sn:1.88 g#+2 )以下の薄目付ブ
リキでよく、高速溶接性に必要十分なSnを付着させた
溶接缶用薄目付ブリキに関するものであり、上記発明と
は技術思想が全く異なったものである。
本発明者らは既に特願昭59−001094号「高速溶
接性、耐食性に優れたシーム溶接缶用表面処置鋼板jに
て本発明と同様の鋼板を提示しているが、本発明者らは
塗膜性能と錫の合金化についてこの後さらに詳しい研究
を重ねた結果、耐食性はほとんど塗膜に負うべきもので
あること、およびSnめっき居と旧−Sn合金めっき層
は、めっき後経過時間とともに常温で合金化することを
新たに見い出し、十分合金化が生じた後に、さらに塗装
焼付処置をした試料の合金化を調べたところ、好ましい
付着量範囲の旧−5n合金めっき居は、効果的にSn合
金化を抑制するという新規な知見に基づき本発明に到達
したものである。
接性、耐食性に優れたシーム溶接缶用表面処置鋼板jに
て本発明と同様の鋼板を提示しているが、本発明者らは
塗膜性能と錫の合金化についてこの後さらに詳しい研究
を重ねた結果、耐食性はほとんど塗膜に負うべきもので
あること、およびSnめっき居と旧−Sn合金めっき層
は、めっき後経過時間とともに常温で合金化することを
新たに見い出し、十分合金化が生じた後に、さらに塗装
焼付処置をした試料の合金化を調べたところ、好ましい
付着量範囲の旧−5n合金めっき居は、効果的にSn合
金化を抑制するという新規な知見に基づき本発明に到達
したものである。
以下本発明の内容を詳細に説明する。
本発明において、Ni−5n合金めっきの目的はSnめ
っきの合金化抑制であり、付着量は5〜250mg/l
rr’である。付着量が5mg/rn’未満ではSnめ
っきの合金化を抑制する効果が不十分であり、また25
0腸g/ゴを越えるとSnめっきの合金化抑制効果がな
くなり、かえってSnの合金化が増加して不経済となる
。Ni−3nめっきの組成は、通常の電気めっきによっ
て得られる組成範囲によって得られる範囲内のものであ
れば良いが、好ましくはSn含有率60〜80重量%で
ある。
っきの合金化抑制であり、付着量は5〜250mg/l
rr’である。付着量が5mg/rn’未満ではSnめ
っきの合金化を抑制する効果が不十分であり、また25
0腸g/ゴを越えるとSnめっきの合金化抑制効果がな
くなり、かえってSnの合金化が増加して不経済となる
。Ni−3nめっきの組成は、通常の電気めっきによっ
て得られる組成範囲によって得られる範囲内のものであ
れば良いが、好ましくはSn含有率60〜80重量%で
ある。
Ni−5n合金めっきは、塩化物−弗化物浴、硫酸塩−
弗化物浴、ビロリン酸塩浴、塩化物浴等通常用いられて
いる電気めっき浴で良い。
弗化物浴、ビロリン酸塩浴、塩化物浴等通常用いられて
いる電気めっき浴で良い。
本発明においては、Ni−5n合金めっき層上に450
〜1500mg/ rn”(7)S nめっきを施す。
〜1500mg/ rn”(7)S nめっきを施す。
Snめっき量が450mg/m’未満ではNi−5n合
金めっきによる合金化抑制効果を最大に利用しても塗装
空焼後に高速溶接に必要な0.05g/rn’以上の金
属Snを残すことはできない、また、1500纏g/
rn’を越えると、必要以上の金属S’nを残すことに
なり経済的なデメリットが生ずる。
金めっきによる合金化抑制効果を最大に利用しても塗装
空焼後に高速溶接に必要な0.05g/rn’以上の金
属Snを残すことはできない、また、1500纏g/
rn’を越えると、必要以上の金属S’nを残すことに
なり経済的なデメリットが生ずる。
Snめっキハフェロスタン浴、ハロゲン浴、アルカリ浴
、ホウ弗化浴等の通常の電気Snめっき浴を用いれば良
い。
、ホウ弗化浴等の通常の電気Snめっき浴を用いれば良
い。
本発明では、W4板表面にNi−3n合金めっき、その
上にSnめっきを施した後、さらに塗料密着性、塗装後
耐食性の向上を目的としてクロメート処理を行う、クロ
メート被膜量は金属クロム換算テ5〜30mg/m’、
好ましくは、5〜20菖g/m’である。クロメート被
膜はクロム水和酸化物のみで構成されても良く、また金
属クロムとクロム水和酸化物とから構成されても良い。
上にSnめっきを施した後、さらに塗料密着性、塗装後
耐食性の向上を目的としてクロメート処理を行う、クロ
メート被膜量は金属クロム換算テ5〜30mg/m’、
好ましくは、5〜20菖g/m’である。クロメート被
膜はクロム水和酸化物のみで構成されても良く、また金
属クロムとクロム水和酸化物とから構成されても良い。
クロメート被膜量が、5mg/m’未満では塗料密着性
向上、塗装後耐食性向上効果がなく、また3 0 mg
/ m’をこえると塗料密着性向上、塗装後耐食性向上
効果は十分であるが溶接性が劣化する。
向上、塗装後耐食性向上効果がなく、また3 0 mg
/ m’をこえると塗料密着性向上、塗装後耐食性向上
効果は十分であるが溶接性が劣化する。
すなわちクロメート被膜は高電気抵抗物質であるので、
局所的な発熱を起しやすく、30mg/m’をこえると
「散り」を発生し、十分な強度のナゲツトを形成でき゛
なくなる。
局所的な発熱を起しやすく、30mg/m’をこえると
「散り」を発生し、十分な強度のナゲツトを形成でき゛
なくなる。
また、金属クロムとクロム水和酸化物でクロメート被膜
を構成させる場合、金属クロム量は15厘g/ゴ以下、
好ましくはlO膳g/ tn’以下とする。金属クロム
が存在すると塗料vE着性は向上するが、金属クロムは
高融点金属であるので、15I1glrrr′以下でな
ければ溶接性を阻害する。
を構成させる場合、金属クロム量は15厘g/ゴ以下、
好ましくはlO膳g/ tn’以下とする。金属クロム
が存在すると塗料vE着性は向上するが、金属クロムは
高融点金属であるので、15I1glrrr′以下でな
ければ溶接性を阻害する。
クロメート被膜は、クロム水和酸化物のみで構成する場
合、無水クロム酸、クロム酸塩、亜クロム酸塩の水溶液
、あるいはこれらの混合水溶液を用い、浸漬法、スプレ
ー法、電解法などの方法により形成させれば良い、また
金属クロムとクロム水和酸化物から構成されるクロメー
ト被膜を形成させるには、上記の水溶液に陰イオン(S
042−、F−等)を適量添加した浴を用い、陰極電解
処理を行えば良く、陰極電解条件(電流密度、浴温度、
液濃度)を適切に選択することにより、金属クロム量を
任意に制御することができる。
合、無水クロム酸、クロム酸塩、亜クロム酸塩の水溶液
、あるいはこれらの混合水溶液を用い、浸漬法、スプレ
ー法、電解法などの方法により形成させれば良い、また
金属クロムとクロム水和酸化物から構成されるクロメー
ト被膜を形成させるには、上記の水溶液に陰イオン(S
042−、F−等)を適量添加した浴を用い、陰極電解
処理を行えば良く、陰極電解条件(電流密度、浴温度、
液濃度)を適切に選択することにより、金属クロム量を
任意に制御することができる。
〈実施例〉
次に本発明を実施例および比穀例につき具体的に説明す
る。
る。
(実施例1)
ブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、塩化物−フッ化物
浴を用いて浴温度70℃、電流密度10A/drn’
テS n含有率70重量%、付;11 ffz 80
mg/ゴのNi−Sn合金めっきを行い、さらにフェロ
スタン浴にて付着1700 mg/ m″のSnめっき
を行った。その後、クロム酸15g/窒、H25040
,12g/a (7)浴を用い、電流密度15A/dm
’−1’クロメート処理を行った。
浴を用いて浴温度70℃、電流密度10A/drn’
テS n含有率70重量%、付;11 ffz 80
mg/ゴのNi−Sn合金めっきを行い、さらにフェロ
スタン浴にて付着1700 mg/ m″のSnめっき
を行った。その後、クロム酸15g/窒、H25040
,12g/a (7)浴を用い、電流密度15A/dm
’−1’クロメート処理を行った。
(実施例2)
ブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、塩化物−フッ化物
浴を用いて浴温度65℃、電流密度20^/dnT′テ
sn含有率76重量%、付着量150mg/rn’のN
f−Sn合金めっきを行い、さらにハロゲン浴にて付着
1600mg/ln’のSnめっきを行った。その後3
0g/、の重クロム酸ナトリウム浴を用い電流密度10
A/drrr′でクロメート処理を行った。
浴を用いて浴温度65℃、電流密度20^/dnT′テ
sn含有率76重量%、付着量150mg/rn’のN
f−Sn合金めっきを行い、さらにハロゲン浴にて付着
1600mg/ln’のSnめっきを行った。その後3
0g/、の重クロム酸ナトリウム浴を用い電流密度10
A/drrr′でクロメート処理を行った。
(実施例3)
ブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、硫醜塩−フッ化物
浴を用いて浴温度65℃、電Ii、密度15八/drn
” テS n含有率73重量%、付R4JL55 mg
/ばのNi−Sn合金めっきを行い、さらにフェロスタ
ン浴にて付着1800mg/rn’のSnめっきを行っ
た。その後クロム酸20g/、 、 I(2S of、
o。
浴を用いて浴温度65℃、電Ii、密度15八/drn
” テS n含有率73重量%、付R4JL55 mg
/ばのNi−Sn合金めっきを行い、さらにフェロスタ
ン浴にて付着1800mg/rn’のSnめっきを行っ
た。その後クロム酸20g/、 、 I(2S of、
o。
18g/uの浴を用い、電流密度20A/drrr’で
クロメート処理を行った。
クロメート処理を行った。
(実施例4)
ブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、塩化物−フッ化物
浴を用いて浴温度70℃、電流密度10A/drn’
テS n含有率731景%、付着11200 mg/m
″のNi−Sn合金めっきを行い、さらにフェロスタン
浴にテl OOO+ig/ rn’cll)S nめっ
きを行った。その後、クロム酸15g/a 、 H2S
040.13g/、の浴を用いて電流密度10 A/
dnfでクロメート処理を行った。
浴を用いて浴温度70℃、電流密度10A/drn’
テS n含有率731景%、付着11200 mg/m
″のNi−Sn合金めっきを行い、さらにフェロスタン
浴にテl OOO+ig/ rn’cll)S nめっ
きを行った。その後、クロム酸15g/a 、 H2S
040.13g/、の浴を用いて電流密度10 A/
dnfでクロメート処理を行った。
(比較例1)
ブリキ原板を電IIs脱脂、酸洗した後、ハロゲン浴に
より600mg/ rrr’ノs nめっきを行った。
より600mg/ rrr’ノs nめっきを行った。
その後クロム酸15g/窒、 H2S 040.12g
7gの′浴を用い、電流密度15 A/dm’でクロメ
ート処理を行った。
7gの′浴を用い、電流密度15 A/dm’でクロメ
ート処理を行った。
(比較例2)
ブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、硫酸塩−フッ化物
浴を用いて浴温度75℃、電流密度5A/dlTf’テ
sn含有率64%、付fi、1300mg/ m”cF
)Ni−Sn合金めっきを行い、さらにフェロスタン浴
にて付着11400mg/ m″のSnめっきを行った
。その後30g/、の瓜りロム酸ナトリウム浴を用いて
電流密度5 A/drn’でクロメート処理を行った。
浴を用いて浴温度75℃、電流密度5A/dlTf’テ
sn含有率64%、付fi、1300mg/ m”cF
)Ni−Sn合金めっきを行い、さらにフェロスタン浴
にて付着11400mg/ m″のSnめっきを行った
。その後30g/、の瓜りロム酸ナトリウム浴を用いて
電流密度5 A/drn’でクロメート処理を行った。
(比較例3)
ブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、塩化物−フッ化物
浴を用いて浴温度70℃、電流密度lOA/dm″でS
n含有率70I!!1%の付着1190 mg/ゴのN
i−Sn合金めっきを行い、さらにフェロスタン浴を用
いて650mg/rn’のSnめっきを行った。さらに
クロム酸20g/i 、 H2S 04 G。
浴を用いて浴温度70℃、電流密度lOA/dm″でS
n含有率70I!!1%の付着1190 mg/ゴのN
i−Sn合金めっきを行い、さらにフェロスタン浴を用
いて650mg/rn’のSnめっきを行った。さらに
クロム酸20g/i 、 H2S 04 G。
18g/u (7)浴を用いて電流密度20A/dm’
でクロメート処理を行った。
でクロメート処理を行った。
以上のように処理した鋼板の性能を以下の方法で評価し
た。
た。
(1)溶接性
上記鋼板をめっき後10日以上経過させたのち、210
℃X20分の焼付処理を行った。この鋼板を溶接速度4
0m/分、接旧加圧力40Kgf、オーバーラツプ巾0
.41でシーム溶接を行い、「散り」を発生せず、かつ
十分な強度を有するナゲツトが形成される溶接TL流範
囲(適正溶接電流範囲)を求めた。
℃X20分の焼付処理を行った。この鋼板を溶接速度4
0m/分、接旧加圧力40Kgf、オーバーラツプ巾0
.41でシーム溶接を行い、「散り」を発生せず、かつ
十分な強度を有するナゲツトが形成される溶接TL流範
囲(適正溶接電流範囲)を求めた。
(2)塗料密着性
上記鋼板をめっき後10日以上経過させたのち、エポキ
シフェノール系塗料を50 +*g/drrr′塗装し
、210℃XIO分×2回焼付した後、中央にクロスカ
ットを入れ、 1.5%N a Clと 1.5%クエ
ン酸の混合浴液中に96時間浸漬し、テープ利殖試験で
塗料の密着性を評価した。
シフェノール系塗料を50 +*g/drrr′塗装し
、210℃XIO分×2回焼付した後、中央にクロスカ
ットを入れ、 1.5%N a Clと 1.5%クエ
ン酸の混合浴液中に96時間浸漬し、テープ利殖試験で
塗料の密着性を評価した。
(3)塗装後耐食性
上記鋼板をめっき後10日以上経過させたのち、(2)
と同じ塗装・焼付処理を行った後、空気飽和したトマト
ジュース中に55℃で18日間浸漬し、板面の腐食状態
で塗装後の耐食性を評価した。
と同じ塗装・焼付処理を行った後、空気飽和したトマト
ジュース中に55℃で18日間浸漬し、板面の腐食状態
で塗装後の耐食性を評価した。
上記の各鋼板についての諸計画を示した表1から明らか
なように、本発明鋼板(実施例1〜4)は比較例1〜3
に対し適正溶接型範囲が広く優れた溶接性を示し、また
塗装密着性、塗装後耐食性とも良好なことがわかる。
なように、本発明鋼板(実施例1〜4)は比較例1〜3
に対し適正溶接型範囲が広く優れた溶接性を示し、また
塗装密着性、塗装後耐食性とも良好なことがわかる。
第1a図、第1b図および第1C図は本発明の合金化現
象を示す線図で第1a図はめつき直後、第1b図は常温
合金化平衡状態、第1C図は焼付処理後を示す。 第2図はSn/(Ni−Sn合金め・き)2暦め’ F
IG、 Iaき鋼板のめっき後経過時間と金属Sn減
量を示す金Sniを示すグラフである。 FIG、 1b FIG、 1cFIG、
2 d’>−>%UMMA晴間 (、m弱3)FIG、3 り ■ Ni−5ne金070量(m97m”)FIG、4 現付前の金喀ンを量(ψ局7設) FIG、 5
象を示す線図で第1a図はめつき直後、第1b図は常温
合金化平衡状態、第1C図は焼付処理後を示す。 第2図はSn/(Ni−Sn合金め・き)2暦め’ F
IG、 Iaき鋼板のめっき後経過時間と金属Sn減
量を示す金Sniを示すグラフである。 FIG、 1b FIG、 1cFIG、
2 d’>−>%UMMA晴間 (、m弱3)FIG、3 り ■ Ni−5ne金070量(m97m”)FIG、4 現付前の金喀ンを量(ψ局7設) FIG、 5
Claims (1)
- 鋼板表面に片面当り5〜250mg/m^2のNi−S
n合金めっき層を有し、その上に450〜1500mg
/m^2のSnめっき層を有し、さらにその上に金属ク
ロム換算で5〜30mg/m^2のクロム水和酸化物、
あるいはクロム水和酸化物と金属クロムからなるクロメ
ート被膜層を有することを特徴とする溶接缶用薄目付錫
めっき鋼板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16464984A JPS6141789A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 溶接缶用薄目付錫めつき鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16464984A JPS6141789A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 溶接缶用薄目付錫めつき鋼板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6141789A true JPS6141789A (ja) | 1986-02-28 |
Family
ID=15797188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16464984A Pending JPS6141789A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 溶接缶用薄目付錫めつき鋼板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6141789A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0486584U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 |
-
1984
- 1984-08-06 JP JP16464984A patent/JPS6141789A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0486584U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 |
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