JPS6139561A - 混成パワ−トランジスタ保護装置 - Google Patents
混成パワ−トランジスタ保護装置Info
- Publication number
- JPS6139561A JPS6139561A JP15916684A JP15916684A JPS6139561A JP S6139561 A JPS6139561 A JP S6139561A JP 15916684 A JP15916684 A JP 15916684A JP 15916684 A JP15916684 A JP 15916684A JP S6139561 A JPS6139561 A JP S6139561A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power transistor
- metal piece
- transistor
- terminal
- emitter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
- H02H5/00—Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal non-electric working conditions with or without subsequent reconnection
- H02H5/04—Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal non-electric working conditions with or without subsequent reconnection responsive to abnormal temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、混成／Ｆクワ−ランジスタの破壊防止のため
の保護装置に関するものである。
の保護装置に関するものである。
（従来例の構成とその問題点）
近年、混成パワートランジスタの破壊防止のための保護
回路が多く利用されるようになってきた。
回路が多く利用されるようになってきた。
以下に従来の混成／ＩＰワートランジスタ保護装置につ
いて説明する。第１図は従来の混成パワートランジスタ
保護装置の一例を示す。第１図において、１は／４’ワ
ートランジスタのベース端子、２はパワートランジスタ
、３はノぐワートランジスタのコレクタ端子、４はノぐ
ワートランジスタのエミッタ端子、５はパワートランジ
スタのニーミッタ端子に接続されたエミッタ抵抗、６は
電流検出用トランジスタ、７はエミッタ抵抗出力端子で
ある。
いて説明する。第１図は従来の混成パワートランジスタ
保護装置の一例を示す。第１図において、１は／４’ワ
ートランジスタのベース端子、２はパワートランジスタ
、３はノぐワートランジスタのコレクタ端子、４はノぐ
ワートランジスタのエミッタ端子、５はパワートランジ
スタのニーミッタ端子に接続されたエミッタ抵抗、６は
電流検出用トランジスタ、７はエミッタ抵抗出力端子で
ある。
以上のように構成された従来の混成・ぐワートランジス
タ保護装置について、以下その動作を説明する。まずペ
ース入力端子１に加えられた入力電流は、ノ母ワートラ
ンジスタ２で増幅され、コレクタ端子３より出力端子７
に向けて増幅されたエミッタ電流が流れる。ここでエミ
ッタ抵抗５はエミッタ電流によって電圧降下を生じ、そ
の値が電流検出用トランジスタ６のペース・エミッタ間
！圧のしきい値をこえると電流検出用トランジスタ６は
ＯＮ状態に入りベース端子１を重力端子７の電位付近ま
で下げることによ５、ｚ＃−ワードランシスタ２を遮断
し破壊を防止することができる。
タ保護装置について、以下その動作を説明する。まずペ
ース入力端子１に加えられた入力電流は、ノ母ワートラ
ンジスタ２で増幅され、コレクタ端子３より出力端子７
に向けて増幅されたエミッタ電流が流れる。ここでエミ
ッタ抵抗５はエミッタ電流によって電圧降下を生じ、そ
の値が電流検出用トランジスタ６のペース・エミッタ間
！圧のしきい値をこえると電流検出用トランジスタ６は
ＯＮ状態に入りベース端子１を重力端子７の電位付近ま
で下げることによ５、ｚ＃−ワードランシスタ２を遮断
し破壊を防止することができる。
しかしながら従来の構成では、抵抗の電圧降下を利用す
るという動作がそのまま抵抗による電圧ロス分を招くと
いう基本的な問題点を有していた。
るという動作がそのまま抵抗による電圧ロス分を招くと
いう基本的な問題点を有していた。
（発明の目的）
本発明は上記従来の問題点を解消するもので、・ぐワー
ドランシスタの発熱を検出することによシミ圧ロスをま
ったく発生しない混成パワートランジスタ保護装置を提
供することを目的とする。
ドランシスタの発熱を検出することによシミ圧ロスをま
ったく発生しない混成パワートランジスタ保護装置を提
供することを目的とする。
（発明の構成）
本発明は、ノクワートランジスタを接着した第１の金属
片と、温度センサーを接着した第２の金属片と温度セン
サーの信号を処理する信号処理部とを備えた混成・ぞワ
ートランジスタ保護装置であシ、第１の金属片と第２の
金属片を共晶・・ンダで接続することによシ、温度セン
サーがノぐワードランシスタの発熱温度を検出し、信号
処理部が・ぐワードランシスタの破壊を防止することが
できるものである。
片と、温度センサーを接着した第２の金属片と温度セン
サーの信号を処理する信号処理部とを備えた混成・ぞワ
ートランジスタ保護装置であシ、第１の金属片と第２の
金属片を共晶・・ンダで接続することによシ、温度セン
サーがノぐワードランシスタの発熱温度を検出し、信号
処理部が・ぐワードランシスタの破壊を防止することが
できるものである。
（実施例の説明）
以下、図面にもとすいて本発明の一実施例を説明する。
第２図は本発明の一実施例における混成・ぐワートラン
ジスタ保護装置の基本構成図、第３図（ａ）。
ジスタ保護装置の基本構成図、第３図（ａ）。
（ｂ）は平面図、側面図をそれぞれ示す。
第２図〜第３図において、８は温度センサー、９は信号
処理部、１０はノぐワードランシスター２を接着した第
１の金属片、１１は温度センサー８を接着した第２の金
属片、１２は第１の金属片１０と第２の金属片１１を接
続している共晶ハンダである。なお、１はパワートラン
ジスタのペース端子、２は・やワードランシスタ、３は
・クワ−トランジスタのコレクタ端子、４はパワートラ
ンジスタのエミッタ端子で、これらは従来例の構成と同
じものである。
処理部、１０はノぐワードランシスター２を接着した第
１の金属片、１１は温度センサー８を接着した第２の金
属片、１２は第１の金属片１０と第２の金属片１１を接
続している共晶ハンダである。なお、１はパワートラン
ジスタのペース端子、２は・やワードランシスタ、３は
・クワ−トランジスタのコレクタ端子、４はパワートラ
ンジスタのエミッタ端子で、これらは従来例の構成と同
じものである。
以上のように構成された本実施例の混成パワートランジ
スタ保護装置について以下その動作を説明する。まずノ
やワードランシスタ２のペース端子１に加えられた入力
電流はパワートランジスタ２で増幅され、コレクタ端子
３よシエミッタ端子４に向けて増幅されたエミッタ電流
が流れる。このときノ９ワートランジスタ２のコレクタ
・エミッタ間電圧とエミッタ電流の積で表わせる電力が
ノ４ワートランジスタ２で発生する。この電力によシ発
生した熱の大部分は、パワートランジスタ２から第１の
金属片ｌＯを通り共晶ノ・ンダ１２を通って第２の金属
片１１に伝わる。その結果、温度センサー８はパワート
ランジスタ２の発熱の大部分を検出することができる。
スタ保護装置について以下その動作を説明する。まずノ
やワードランシスタ２のペース端子１に加えられた入力
電流はパワートランジスタ２で増幅され、コレクタ端子
３よシエミッタ端子４に向けて増幅されたエミッタ電流
が流れる。このときノ９ワートランジスタ２のコレクタ
・エミッタ間電圧とエミッタ電流の積で表わせる電力が
ノ４ワートランジスタ２で発生する。この電力によシ発
生した熱の大部分は、パワートランジスタ２から第１の
金属片ｌＯを通り共晶ノ・ンダ１２を通って第２の金属
片１１に伝わる。その結果、温度センサー８はパワート
ランジスタ２の発熱の大部分を検出することができる。
ここで温度センサー８をパワートランジスタ２が破壊し
ない所定の温度でＯＮ動作するように設定し、信号処理
部９にてノクワートランジスタ２のペース端子１をエミ
ッタ端子４の電位付近まで下げるよう動作させるとパワ
ートランジスタ２を破壊しないで遮断することができる
。
ない所定の温度でＯＮ動作するように設定し、信号処理
部９にてノクワートランジスタ２のペース端子１をエミ
ッタ端子４の電位付近まで下げるよう動作させるとパワ
ートランジスタ２を破壊しないで遮断することができる
。
以上のように本実施例によれば、ノクワートランジスタ
の発熱を検出することにより、電圧ロスのまったく生じ
ない混成Ａ？ワートランジスタ保護装置を構成すること
ができる。
の発熱を検出することにより、電圧ロスのまったく生じ
ない混成Ａ？ワートランジスタ保護装置を構成すること
ができる。
なお本実施例では、第１の金属片と第２の金属片との一
共品ハンダでの接続を並列配置したが、第２の金属片を
第１の金属片の上に乗せることのできる形状にすれば、
第１の金属片上に共晶ハンダにて接続してもよい。
共品ハンダでの接続を並列配置したが、第２の金属片を
第１の金属片の上に乗せることのできる形状にすれば、
第１の金属片上に共晶ハンダにて接続してもよい。
（発明の効果）
本発明は、第１の金属片に接着されたノクワートランジ
スタと、第２の金属片に接着された温度センサーとが共
晶ハンダにて接続されることによって、パワートランジ
スタの発熱の大部分を温度センサーに伝えることを可能
にした実装形態であり、電圧ロスのまったく生じない混
成／４’ワートランソ−スタ保護装置を構成することが
できる。また、工法上からもノぐワートランジスタマウ
ントと、温度センサーマラントラ別々に行ない、その後
両方の金属片を共晶・・ンダで接続すればよいという簡
単な工法となり、生産コストを低減できる可能性がある
。
スタと、第２の金属片に接着された温度センサーとが共
晶ハンダにて接続されることによって、パワートランジ
スタの発熱の大部分を温度センサーに伝えることを可能
にした実装形態であり、電圧ロスのまったく生じない混
成／４’ワートランソ−スタ保護装置を構成することが
できる。また、工法上からもノぐワートランジスタマウ
ントと、温度センサーマラントラ別々に行ない、その後
両方の金属片を共晶・・ンダで接続すればよいという簡
単な工法となり、生産コストを低減できる可能性がある
。
第１図は従来の混成パワートランノスタ保護装置の基本
構成図、第２図は本発明の一実施例における混成／’Ｐ
ワートランノスタ保護装置の基本構成図、第３図（ａ）
、（ｂ）は同実施例における平面図、側面図、である。 １・・・ａ？”） −トランジスタのペース端子、２・
・・パワートランジスタ、３・りぐワートランノスタの
コレクタ端子、４・・りぐワートランジスタのエミッタ
端子、５・・・エミッタ抵抗、６・・・電流検出用トラ
ンジスタ、７・・・エミッタ抵抗出力端子、８・・・温
度センサー、９・・・信号処理部、１０・・・第１の金
属片、１１・・・第２の金属片、１２・・・共晶ノ＼ン
ダ。 第３図
構成図、第２図は本発明の一実施例における混成／’Ｐ
ワートランノスタ保護装置の基本構成図、第３図（ａ）
、（ｂ）は同実施例における平面図、側面図、である。 １・・・ａ？”） −トランジスタのペース端子、２・
・・パワートランジスタ、３・りぐワートランノスタの
コレクタ端子、４・・りぐワートランジスタのエミッタ
端子、５・・・エミッタ抵抗、６・・・電流検出用トラ
ンジスタ、７・・・エミッタ抵抗出力端子、８・・・温
度センサー、９・・・信号処理部、１０・・・第１の金
属片、１１・・・第２の金属片、１２・・・共晶ノ＼ン
ダ。 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 パワートランジスタを接着した第１の金属 片と、温度センサーを接着した第２の金属片と、上記温
度センサーの信号を処理する信号処理部とで構成され、
上記第１の金属片と上記第２の金属片が共晶ハンダにて
接続されることにより、上記温度センサーが上記パワー
トランジスタの発熱温度を検出し、上記信号処理部が上
記パワートランジスタを破壊させないように動作するこ
とを特徴とする混成パワートランジスタ保護装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15916684A JPS6139561A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 混成パワ−トランジスタ保護装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15916684A JPS6139561A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 混成パワ−トランジスタ保護装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6139561A true JPS6139561A (ja) | 1986-02-25 |
Family
ID=15687714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15916684A Pending JPS6139561A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 混成パワ−トランジスタ保護装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6139561A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5204156A (en) * | 1989-10-17 | 1993-04-20 | Malden Mills Industries, Inc. | Windproof and water resistant composite fabric with barrier layer |
| US5268212A (en) * | 1989-10-17 | 1993-12-07 | Malden Mills Industries, Inc. | Windproof and water resistant composite fabric with barrier layer |
| WO2001088983A2 (de) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Eupec Europäische Gesellschaft Für Leistungshalbleiter Mbh & Co.Kg | Leistungshalbleitermodul |
| WO2014103036A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、自動車 |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP15916684A patent/JPS6139561A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5204156A (en) * | 1989-10-17 | 1993-04-20 | Malden Mills Industries, Inc. | Windproof and water resistant composite fabric with barrier layer |
| US5268212A (en) * | 1989-10-17 | 1993-12-07 | Malden Mills Industries, Inc. | Windproof and water resistant composite fabric with barrier layer |
| WO2001088983A2 (de) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Eupec Europäische Gesellschaft Für Leistungshalbleiter Mbh & Co.Kg | Leistungshalbleitermodul |
| WO2001088983A3 (de) * | 2000-05-18 | 2002-04-04 | Eupec Gmbh & Co Kg | Leistungshalbleitermodul |
| US6835994B2 (en) | 2000-05-18 | 2004-12-28 | Eupec Europaeische Gesellschaft Fuer Leistungshalbleiter Mbh & Co. Kg | Power semiconductor module |
| WO2014103036A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、自動車 |
| US9484927B2 (en) | 2012-12-28 | 2016-11-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and automobile |
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