JPS6139557A - 半導体デバイスのリ−ドピンの曲り検出装置 - Google Patents
半導体デバイスのリ−ドピンの曲り検出装置Info
- Publication number
- JPS6139557A JPS6139557A JP15870484A JP15870484A JPS6139557A JP S6139557 A JPS6139557 A JP S6139557A JP 15870484 A JP15870484 A JP 15870484A JP 15870484 A JP15870484 A JP 15870484A JP S6139557 A JPS6139557 A JP S6139557A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- plate
- pin
- pallet
- pallet plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野」
本発明は半導体デバイスのり−ドピンの曲ジ検出装置に
係り、特にリードピンの全ての方向の曲りを検出するに
好適な半導体デバイスのリードピンの曲り検出装置−関
する。
係り、特にリードピンの全ての方向の曲りを検出するに
好適な半導体デバイスのリードピンの曲り検出装置−関
する。
従来の半導体デバイスのリードピ／の曲り検出装置ｔ−
第４図によって説明する。図において、この曲り検出装
置は、半導体デバイス１の４！、数のリードピン２の有
無を直接検出する複数のセンサー３ａ、３ｂを備えた構
成となりている。そして、リードピン２に曲９がない時
にはセンサー３ａ。
第４図によって説明する。図において、この曲り検出装
置は、半導体デバイス１の４！、数のリードピン２の有
無を直接検出する複数のセンサー３ａ、３ｂを備えた構
成となりている。そして、リードピン２に曲９がない時
にはセンサー３ａ。
３ｂが軸ＭＡ−Ａ、Ｂ−Ｂのようにリードピン２の有無
を交互に検出し、またリードピン２ａのように曲りがあ
る時にはセンサー３ａ、３ｂが軸線Ｃ−Ｃ，Ｄ−Ｄのよ
うにリードピンの曲りを検出する。
を交互に検出し、またリードピン２ａのように曲りがあ
る時にはセンサー３ａ、３ｂが軸線Ｃ−Ｃ，Ｄ−Ｄのよ
うにリードピンの曲りを検出する。
しかし、前記の曲り検出装置においては、リードピンの
左右方向の曲りしか検出できず、半導体デバイス１のパ
ッケージをはさんだ前後方向の曲＃）１を検出すること
はできない。その結果、後行程の半導体デバイスの搬送
、半導体デバイスの試、験装置用テストソケットへの装
着の際に、半導体デバイスを破損させてしまう恐れがあ
る。
左右方向の曲りしか検出できず、半導体デバイス１のパ
ッケージをはさんだ前後方向の曲＃）１を検出すること
はできない。その結果、後行程の半導体デバイスの搬送
、半導体デバイスの試、験装置用テストソケットへの装
着の際に、半導体デバイスを破損させてしまう恐れがあ
る。
本発明の目的は、半導体デバイスのリードピンの全ての
方向の曲りを検出できて、搬送、試験装置用テストソケ
ットへの装着の際に半導体デバイスを破損させることが
ない半導体デバイスのり−ドピンの曲り検出装置！ｉを
提供することにある。
方向の曲りを検出できて、搬送、試験装置用テストソケ
ットへの装着の際に半導体デバイスを破損させることが
ない半導体デバイスのり−ドピンの曲り検出装置！ｉを
提供することにある。
〔発明の概要〕
この目的を達成するために、本発明は、半導体デバイス
の外径寸法より僅かに小さい開口を有する固定プレート
と、その固定プレートの下面にスプリングを介して支持
さ几、かつ前記開口と対向する面に半導体デバイスの各
リードピンに対応するピン孔を有するパレットグレート
と、半導体デバイスの各リードピンを固定プレートの開
口を通してパレットプレートのピン孔に挿入した際、該
パレットプレートが定位置にあるか否かを慎重する検出
器とで構成し、半導体デバイスの谷す−ドピン金パレッ
トプレートのくン孔に挿入した際に該パレットプレート
の定位置からの変位を検出器で検出することによりで、
リードピンに曲りがめることを検出するようにしたもの
である。
の外径寸法より僅かに小さい開口を有する固定プレート
と、その固定プレートの下面にスプリングを介して支持
さ几、かつ前記開口と対向する面に半導体デバイスの各
リードピンに対応するピン孔を有するパレットグレート
と、半導体デバイスの各リードピンを固定プレートの開
口を通してパレットプレートのピン孔に挿入した際、該
パレットプレートが定位置にあるか否かを慎重する検出
器とで構成し、半導体デバイスの谷す−ドピン金パレッ
トプレートのくン孔に挿入した際に該パレットプレート
の定位置からの変位を検出器で検出することによりで、
リードピンに曲りがめることを検出するようにしたもの
である。
以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図により説
明する。Ｍ１図は本発明による半導体デバイスのリード
ピンの曲９ｆ！ＩＬ出装置を示す斜視図、第２図および
第３図はリードピンの曲りを検出している状態の正面図
である。図において、この曲り検出装置は、矩形をなし
た固定プレート１１と、同じく矩形をなし、かつ固定プ
レート１１の下面に配役されるパレットプレート１２．
！＝、ｍパレットグレート１２を固定グレート１１のＴ
ｍに支持させるスプリング（圧縮ばね）１３と、パレッ
トプレート１２が定位置にあるか否かを検出する一対の
センサー１４ａ、１４ｂとを備えている前記固定プレー
ト１１は、半導体デバイス１の外径寸法よりも僅かに小
さい開口１５を有していると共に、四隅にベアリング１
１を内蔵する軸受１６を設けて−る。
明する。Ｍ１図は本発明による半導体デバイスのリード
ピンの曲９ｆ！ＩＬ出装置を示す斜視図、第２図および
第３図はリードピンの曲りを検出している状態の正面図
である。図において、この曲り検出装置は、矩形をなし
た固定プレート１１と、同じく矩形をなし、かつ固定プ
レート１１の下面に配役されるパレットプレート１２．
！＝、ｍパレットグレート１２を固定グレート１１のＴ
ｍに支持させるスプリング（圧縮ばね）１３と、パレッ
トプレート１２が定位置にあるか否かを検出する一対の
センサー１４ａ、１４ｂとを備えている前記固定プレー
ト１１は、半導体デバイス１の外径寸法よりも僅かに小
さい開口１５を有していると共に、四隅にベアリング１
１を内蔵する軸受１６を設けて−る。
前記パレットプレート１２は、前記開口１５と対向する
面に半導体デバイス１の谷リードピン２に対応するピン
孔１８’ｔ−有すると共に、四隅に直立するガイド軸１
９を設けている。そして、各ガイド軸１９を固定プレー
ト１１の軸受１６にそれぞれ通すと共に、ガイド軸１９
先端の鍔１９ａと軸受１６上面との間に前記スプリング
１３を介在させることにより、ノ々レットプレート１２
は固定プレート１１の下面に弾性的に支持されている。
面に半導体デバイス１の谷リードピン２に対応するピン
孔１８’ｔ−有すると共に、四隅に直立するガイド軸１
９を設けている。そして、各ガイド軸１９を固定プレー
ト１１の軸受１６にそれぞれ通すと共に、ガイド軸１９
先端の鍔１９ａと軸受１６上面との間に前記スプリング
１３を介在させることにより、ノ々レットプレート１２
は固定プレート１１の下面に弾性的に支持されている。
前記セ：ｙ＋ −１４ａ、 １４ ｂは、カイト軸１
９の先端部を検出するように配置されている、即ち半導
体デバイス１の各リードピン２を固定グレー Ｃ
〜ト１１の開口１５’ｌ！してパレットプレート１２ノ
ヒン孔１８に挿入した際、該パレットグレート１２が定
位置にあるか否かを検出できるようになっている。
９の先端部を検出するように配置されている、即ち半導
体デバイス１の各リードピン２を固定グレー Ｃ
〜ト１１の開口１５’ｌ！してパレットプレート１２ノ
ヒン孔１８に挿入した際、該パレットグレート１２が定
位置にあるか否かを検出できるようになっている。
次に本発明の作用について説明する。
半導体デバイス１の各リードピン２を固定プレート１１
の開口１５を通してパレットグレート１２のピン孔１８
に挿入する。この場付、各リードピン２に曲りがない状
態では、第２図に示す如く、各リードピン２がパレット
プレート１２のピン孔１８にそれぞれ挿入されてパレッ
トプレート１２１ｄ定位置に保たれた状態となシ、セン
？−１４ａ、ｉ４ｂはパレットプレート１２が定位置に
あることを検出するので、リードピン２に曲りがないこ
とを確認できる。
の開口１５を通してパレットグレート１２のピン孔１８
に挿入する。この場付、各リードピン２に曲りがない状
態では、第２図に示す如く、各リードピン２がパレット
プレート１２のピン孔１８にそれぞれ挿入されてパレッ
トプレート１２１ｄ定位置に保たれた状態となシ、セン
？−１４ａ、ｉ４ｂはパレットプレート１２が定位置に
あることを検出するので、リードピン２に曲りがないこ
とを確認できる。
また、各リードピン２のうち、どれか１本に左右または
前後の曲りが生じている場合には、第３図に示す如く、
曲がってい名リードピン２ａがパレットグレート１２の
ピン孔１８に挿入されず、七のリードピン２ａによって
パレットプレート１２が定位置から押し下げられる。こ
のとき、センｔ≠１４ａ、１４ｂはパレットプレード１
２が定位置に無いことを検出するので、尚該半導体デバ
イス１のリードピンに曲りが生じていることを検出でき
る。
前後の曲りが生じている場合には、第３図に示す如く、
曲がってい名リードピン２ａがパレットグレート１２の
ピン孔１８に挿入されず、七のリードピン２ａによって
パレットプレート１２が定位置から押し下げられる。こ
のとき、センｔ≠１４ａ、１４ｂはパレットプレード１
２が定位置に無いことを検出するので、尚該半導体デバ
イス１のリードピンに曲りが生じていることを検出でき
る。
従って、本発明では、リードピン２がどの方向に曲がっ
ていようとも、該リードピン２の曲りを確実に検出でき
るので、後行程の搬送、試験装置用テストソケットへの
装置に際して、半導体デバイスの破損を防止することが
できる。
ていようとも、該リードピン２の曲りを確実に検出でき
るので、後行程の搬送、試験装置用テストソケットへの
装置に際して、半導体デバイスの破損を防止することが
できる。
尚、本実施例ｒこおいては、センサー１４ａ、１４ｂに
よるパレットプレート１２の定位置の有無検出を、ガイ
ド軸１９先端部金検出することで行うよ−うにしたが、
何もこれに限定されるものではなく、他の部分を検出す
るようにしてもよい。
よるパレットプレート１２の定位置の有無検出を、ガイ
ド軸１９先端部金検出することで行うよ−うにしたが、
何もこれに限定されるものではなく、他の部分を検出す
るようにしてもよい。
以上説明したように、本発明によれば、半導体デバイス
のリードピンの全ての方向の曲りを確実に検出でき、こ
れにより後行程の搬送、試験装置用テストソケットへの
装置において、半導体デバイスの破損を防止できる。
のリードピンの全ての方向の曲りを確実に検出でき、こ
れにより後行程の搬送、試験装置用テストソケットへの
装置において、半導体デバイスの破損を防止できる。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示し、第１図
は本発明による半導体デバイスのリードピンの曲り検出
装置を示す斜視図、第２図および第３図はり−ドピンの
曲Ｌａ−検出している状態の正面図、第４図は従来のり
−ドピンΩ曲り検出装置を示す斜視図である。 １１・・・固定プレート １２・・・パレットプレー
ト １３・・・スプリング ｌａ、１４ｂ・・・セ
ンサー １５・・・開口 １６・・ｔ、ｌａ受
ｔｓ・・・ピン孔 １９・・・ガイド軸 １９ａ・
・・鍔。 嬢３ｍ
は本発明による半導体デバイスのリードピンの曲り検出
装置を示す斜視図、第２図および第３図はり−ドピンの
曲Ｌａ−検出している状態の正面図、第４図は従来のり
−ドピンΩ曲り検出装置を示す斜視図である。 １１・・・固定プレート １２・・・パレットプレー
ト １３・・・スプリング ｌａ、１４ｂ・・・セ
ンサー １５・・・開口 １６・・ｔ、ｌａ受
ｔｓ・・・ピン孔 １９・・・ガイド軸 １９ａ・
・・鍔。 嬢３ｍ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体デバイスの外径寸法より僅かに小さい開口を
有する固定プレートと、その固定プレートの下面にスプ
リングを介して支持され、かつ前記開口と対向する面に
半導体デバイスの各リードピンに対応するピン孔を有す
るパレットプレートと、半導体デバイスの各リードピン
を固定プレートの開口を通してパレットプレートのピン
孔に挿入した際、該パレットプレートが定位置にあるか
否かを検出する検出器とから構成されたことを特徴とす
る半導体デバイスのリードピンの曲り検出装置。 ２、前記パレットプレートの四隅には直立するガイド軸
が、前記固定プレートの四隅には前記ガイド軸の軸受が
それぞれ設けられ、各ガイド軸が軸受に通されると共に
、ガイド軸先端の鍔と軸受部上面との間に前記スプリン
グが介在されることにより、パレットプレートは固定プ
レートの下面に支持され、前記検出器は前記ガイド軸の
先端部が定位置にあるか否かを検出するようになってい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体
デバイスのリードピンの曲り検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15870484A JPS6139557A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 半導体デバイスのリ−ドピンの曲り検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15870484A JPS6139557A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 半導体デバイスのリ−ドピンの曲り検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6139557A true JPS6139557A (ja) | 1986-02-25 |
Family
ID=15677529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15870484A Pending JPS6139557A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 半導体デバイスのリ−ドピンの曲り検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6139557A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03124645U (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-17 | ||
| JPH0425043A (ja) * | 1990-05-16 | 1992-01-28 | Nec Kyushu Ltd | Ｉｃリード曲り検査装置 |
| EP0825649A3 (en) * | 1994-12-08 | 1999-07-28 | Fuji Electric Co. Ltd. | Method of protecting during transportation or packaging the lead pins and guide pins of semiconductor devices |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP15870484A patent/JPS6139557A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03124645U (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-17 | ||
| JPH0425043A (ja) * | 1990-05-16 | 1992-01-28 | Nec Kyushu Ltd | Ｉｃリード曲り検査装置 |
| EP0825649A3 (en) * | 1994-12-08 | 1999-07-28 | Fuji Electric Co. Ltd. | Method of protecting during transportation or packaging the lead pins and guide pins of semiconductor devices |
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