JPS6139530A - インナ−リ−ドボンダ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の利用分野） 本発明はキャリアテープ（以下テープという）昏こ等間
隔に予め設けられたり−自こダイをボンディングするイ
ンナーリードボンダー瘉こ関する。

（従来技術） 従来のインナーリードボンダーは、等間隔暑こ分割され
た複数のダイからなるウェファをＸＹＺ方向ｔこ駆動さ
れるテープヤ上に位置決め載置し、このテーブルの上方
に間欠移送されるテープを配設してなり、テープの上方
に配設されたボンディングツールで直接テープをダイに
押圧してボンディングする。

（従来技術の問題点） しかしながら、この方法はダイとリードを同一の光学軸
を用いて重ね合わせ°Ｃ映し、位置合わせのための認識
処理を行う。このために、ダイ表面の光の反射の具合や
、リードのメッキや材質、リードを形成するテープ自身
の材質などによっ”ｃ１認識を行わせるための条件の設
定が非常に難しく、また試料（ダイやテープ）が変更に
なる時には装置を長時間ストップさせ′Ｃ調整作業を行
わなければならないという問題があった。

またウェファはセラミックやガラス等のプレートｆこ低
融点の接着剤で貼り付け、これを等間隔に分割してなる
ので、前記のようにテープをウェファ上で直接に押付け
゛Ｃボンディングする方法は、ボンディング時にボンデ
ィングしたダイの周辺のダイにボンディングツールの熱
が伝わり、接着剤が溶け′Ｃ容易にダイの位置がずれる
と共に、隣接するダイのスライシングラインから接着剤
が溶け′Ｃ毛細管現象等曇こよつ°Ｃ隣接するダイの表
面に上つ゛Ｃダイを汚してしまうことがある。

またボンディングするダイと隣接するダイのパラ自こボ
ンディングするテープのインナーリード　。

が触れないように、ボンディングツール近傍のインナー
リード部がダイから離れるように湾曲し“Ｃ配置しなけ
ればならなく、テープに悪影響を及ぼす。

（発明の目的） 本発明の目的は、前記技術の欠点を除去することができ
ると共に、ダイの姿勢を傾けてテープのリードにボンデ
ィングする場合にも容易に対処できるインナーリードボ
ンダーを提供すること暑こある。

（発明の実施例） 以下、本発明を図示の実施例により説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す全体斜視図、第２図は
第１図の平面図、第３図は第２図の矢視３−３部分の＠
面説明図である。ボンディングツール１０を有するボン
ディングヘッド１１の両側には、テープローダ部１２及
びテープアンローダ部１３がそれぞれ架台１４上に配設
されＣいる。前記テープローダ部１２にはリール１５が
回転自在に支承されＣおり、このリール１５にはリード
が等間隔に設けられたテープ１６とこのテープ１６のリ
ードを保護するスペーサテープ１７とが重ね合せられて
巻回されている。前記テープアンローダ部１３には前記
テープ１６とスペーサテープ１７とを重ね合せ′Ｃ巻き
取るためのリール１Ｂが回転自在に支承されＣおり、こ
のリール１８はリール駆動用モータ（図示せず）で駆動
される。

またリール１５に巻回されたテープ１６をボンディング
ツール１０の下方及びリール１８側に案内するために、
テープローダ部１２及びテープアンローダ部１３にはそ
れぞれテープガイドローラ２０．２１．２２．２３が回
転自在に配設されている。またボンディングツール１０
の両側にはテープガイドａ−ラ２４，２５が、このテー
プガイドａ−ラ２４．２５の両側にはテープ１６の両側
に形成されたスプロケット孔に係合するスプロケットホ
イル２６．２７が、更にこのスプロケットホイル２６．
２７の両側にテープガイドローラ２８．２９がそれぞれ
テープ位置調整板３０に回転自在に取付けられている。

前記テープ位置ｖ４整板３０はＸＹＹ方向こ駆動される
ＸＹテーブル３１に固定されている。また前記一方のス
プロケットホイル２７はステッピングモータ（図示せず
）で一方向に回転駆動させられる。またリール１５に巻
回されたスペーサテープ１７をリール１８側に案内する
ために、テープａ−ダ部１２及びテープアンローダ部１
３にはそれぞれスベーナテープガイドａ−ラ３２．３３
が回転自在ｔこ取付けられ°Ｃいる。

前記ボンディングツール１０の下方には、回転及び上下
に駆動される回転テーブル４０がその回転中心をボンデ
ィングツール１０より偏位させて配設され′Ｃおり、回
転テーブル４０はＸＹ方向に駆動されるＸＹテーブル４
１に搭載されＣいる。

また回転テーブル４０上にはボンディングツール１０の
真下及びこの真下の位置と同心円上にダイ載置台４２Ａ
、４２Ｂが固定されＣいる。前記ダイ載置台４２Ｂの上
方には、対向した一対のダイ位置決め爪４３Ａ、４３Ｂ
がダイ載置台４２Ａ。

４２Ｂの移動をさまたげない隙間を保つ°Ｃ配設されて
おり、これらダイ位置決め爪４３Ａ、４３Ｂは図示しな
い駆動機構により開閉されるようになっている。

前記ダイ位置決め爪４３Ａ、４３Ｂの前方（ボンディン
グツールｌＯと反対側）には、ウェファ載置用ＸＹテー
ブル５０が配設され′Ｃおり、このウェファ載置用ＸＹ
テーブル５０上には等間隔に分割された複数のダイ５１
からなるウェファ５２が固定されたウェファ基板・５３
が位置決め固定されている。またウェファ載置用ＸＹテ
ーブル５０の内側には、このウェファ載置用ＸＹテーブ
ル５０に位置決め載置されたウェファ基板５３のウェフ
ァ５２の裏面を真空吸着するプランジャ５４が上下動可
能に配設され′Ｃおり、このプランジャ５４内には１個
のダイ５１を突き上げる突き上げ針５５が上下動可能に
配設され′Ｃいる。前記ダイ位置決め爪４３Ａ、４３Ｂ
とウェファ載置用ＸＹテーブル５０との間には、ウェフ
ァ載置用ＸＹテーブル５０上の１個のダイ５１を真空吸
着し゛Ｃ前記ダイ位置決め爪４３Ａ１４３Ｂ部に位置す
るダイ載置台４２Ｂ上に移送する上下動及び揺動可能な
ダイ移送レバー５６が配設され“Ｃいる。

前記突き上げ針５５の上方、即ちダイピックアップポジ
ション６０の上方には、ダイ５１の欠は及び不良マーク
等を検出するダイ不良検出用カメラ６１が配設され、一
対のダイ位置決め爪４３Ａ１４３Ｂの上方、即ちダイ位
置決めポジション６２の上方には、ダイ５１の位置パタ
ーンを検出するダイ位置パターン検出用カメラ６３が配
設され、テープ１６の上方でかつボンディングツール１
０の上方、即ちボンディングポジション６４の上方には
、テープ１６のリードの位置パターンを検出するリード
位置パターン検出用カメラ６５が配設され°Ｃおり、こ
れらカメラ６１．６３．６５は架台１４に固定されたカ
メラホルダー６６に固定され°Ｃいる。

次に作用につい“Ｃ説明する。ウェファ基板５３がウェ
ファ載置用ＸＹテーブル５０上に載置されると、ウェフ
ァ基板５３はウェファ載置用ＸＹテーブル５０上に図示
しない位置決め機構で位置決め固定される。次にウェフ
ァ載置用ＸＹテーブル５０は図示しない駆動機構により
ＸＹ方向に駆動され、ダイ５１とＸＹテーブル５０の軸
との傾きをθモータで補正した後、ピックアップされる
ダイ５１がダイ不良検出用カメラ６１の真下のダイピッ
クアップポジション６０に移動させられる。

そし”Ｃ，ダイ不良検出用カメラ６１によってダイ５１
の良、不良が検出される。ダイ５１が不良であると、次
のダイ５１がダイピックアップポジション６０に移動さ
れ、同様にし゛Ｃ検出される。ダイ５１が良品であると
、プランジャ５４が上昇し、示しない駆動機構によりダ
イピックアップポジション６０の真上に回動させられ、
続い゛Ｃ下降させられる。これによりダイ移送レバー５
６の先端に固定された真空吸着コレット５７が前記検出
され、２ミ； た良品ダイ５１に当接し、真空吸着コレ°ット５７の真
空が働い′Ｃダイ５１を吸着する。次にダイ移送レバー
５６が上昇すると同時に突き上げ針５５が上昇し、ダイ
５１を突き上げる。これによりダイ５１は真空吸着コレ
ット５７に吸着されてピックアップされる。その後ダイ
移送レバー５６はダイ位置決めポジション６２の上方に
回動し、続い゛Ｃ下降させられる。これによつ真空吸着
コレット５７に吸着されＣいるダイ５１がダイ載置台４
２Ｂ上に当接し、真空吸着コレット５７の真空が切れる
。次にダイ移送レバー５６はダイ５１をダイ載置台４２
Ｂ上に残し゛Ｃ上昇し、続い゛Ｃ回動し０元のスタート
位置に戻る。また前記のようにダイ移送レバー５６の真
空吸着コレット５７によってウェファ載置用ＸＹテーブ
ル５０上よりダイ５１がピックアップされると、ウェフ
ァ載置用ＸＹテーブル５０はＸＹ方向に駆動され、次に
ピックアップされるダイ５１がダイ不良検出用カメラ６
１によって検出される。

前記のようにダイ５１がダイ載置台４２Ｂ上に載置され
ると、ダイ位置決め爪４３Ａ、４３Ｂが図示しない駆動
機構により閉方向に移動させられ、ダイ５１のＸ方向及
びθ方向（傾き）の位置が修正される。その後、ダイ位
置決め爪４３Ａ、４３Ｂは開方向に移動させられる。ダ
イ５１の傾きが修正されると、ダイ位置パターン検出用
カメラ６３によってダイ５１のパターンのＸＹ方向の位
置ずれが検出され、図示しＴ、にい記憶装置−と記憶さ
れる。

その後、回転テーブル４０は１８０度回転させられ、ま
た回転と同時又は回転の前もしくは後に前記検出位置と
正規の位置との差がパルス信号としてＸＹテーブル４１
のＸＹパルス七−夕に送うれ、ダイ５１のＸＹ方向の位
Ｉ４が補正され、ダイ５１が載置されたダイ載置台４２
Ｂはボンディングポジション６２に位置する。

一方、スプロケットホイヤ２７が図示しない駆動機構で
間欠駆動される毎に、リール１５に巻回されたチー１１
６はテープガイドａ−ラ２０，２１．２８、スプロケッ
トホイル２６、テープガイドａ−ラ２４を経て送られ、
テープ１６のリードがポンディフグポジション６４壷こ
送られる。またスプロケットホイル２７とリール１８間
にたるんだテープ１６を図示しない検出手段で検知し、
これにより図示しない駆動機構によりリール１８が駆動
され、テープ１６はリール１８１こ巻き取られる。

また同時にリール１５に巻回されたスペーサテープ１７
はスペーサテープガイドローラ３２．３３を経てリール
１８＋こテープ１６と一緒に重ねて゛巻き取られる。こ
の状態においては、ボンディングツール１０はボンディ
ングポジション６４の真上から後方に後退した位置に位
置している。

このようにしてテープ１６が送られ、テープ１６のリー
ドがボンディングポジションに位置すると、テープ位置
調整板３０がＸＹ方向に駆動され、テープ１６のリード
の検出位置をリード位置パターン検出用カメラ６５の下
方に移動させてテープ１６のリードの検出位置が検出さ
れる。そして、前記のようにダイ位置パターン検出用カ
メう６３によって検出されたダイ５１のパターンに対す
るテープ１６のリードのパターンの位置ずれが図示しな
い演算装置によって算出される。そして、再びテープ位
置調整板３０がＸＹテーブル３１によってＸＹ方向に駆
動され、前記算出されて補正された位置にテープ１６の
リードを位置させる動作が行われる。ＸＹテーブル３１
がＸＹ方向に駆動されると、テープ位置調整板３０を介
してスプロケットホイル２６．２７が移動させられる。

スプロケットホイル２６，２７の爪部はテープ１６のス
プロケット孔に係合しているので、前記のようにスプロ
ケットホイル２６．２７が移動させられると、スプロケ
ットホイル２６．２７間のテープ１６の部分も移動させ
られる。これにより、ボンディングポジション６４部薔
こおけるテープ１６のリードのパターンがダイ５１のパ
ターンに位置合せされるＯ 次ｌこ回転テーブル４０が上昇してダイ５１がテープ１
６のリードに圧接される。また同時にボンディングへラ
ド１１が駆動されてボンディングツールＩＯがボンディ
ングポジション６４の真上に移動させられ、続いて下降
してテープ１６のリードにダイ５１をボンディングする
。その後、ボンディングツール１０は上昇及び後退し、
回転テーブル４０は下降する。これ−こより、ダイボン
ディングの１サイクルが終了する。以後、上記動作を繰
返して順次ダイ５１がテープ１６のリードにボンディン
グされる。

このようｔこ、ダイ５１を１個ずつダイ位置決めポジシ
ョン６２に送って位置決めし、その後ボンディングポジ
ションに送るので、他のダイ及びボンディングポジショ
ン６４近傍のリードに悪影響を及ぼすこともない。

またダイ位置決めポジション６２においては、ダイ５１
の傾きを修正（θ方向に位置決め）し、ＸＹ方向のずれ
をダイ不良検出カメラ６１で認識してＸＹテーブル４１
によって補正するので、一対のダイ位置決め爪４３Ａ、
４３Ｂの対向面は第４図に示すように平面でよく、ダイ
寸法が変ってもダイ位置決め爪４３Ａ、４３Ｂを交換す
る必要がなく、ダイ５１に対する共用性及び作業の効率
が著しく向上する。

特にダイ５１の姿勢が指示された角度だけ傾けてテープ
１６のリードにボンディングする場合には、第４図１ｂ
）に示すように、ダイ５１の傾き角度αだけ傾いた形状
のダイ位置決め爪４３Ａ、４３Ｂに交換するのみでよく
、ダイ位置決め爪４３人１４３Ｂをダイ５１の傾き角度
αだけ傾ける必要がなく、ダイ５１の角度付けが容易と
なる。

（発明の効果） 以上の説明から明らかなよう１こ、本発明によれば、ダ
イを１個ずつボンディングポジションに送るので、他の
ダイ及びリードに悪影響を及ぼすこともない。またダイ
位置決め爪は、相対向して配設された一対のダイ位置決
め爪よりなり、対向而が平面に形成され、ダイの傾きを
修正するので、ダイ寸法によるダイ位置決め爪の交換が
不要で、生産性が向上する。またダイ位置決め爪の対向
面を旭めにするだけでダイの角度付けが容易に行える。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図の平面図、第３図は第２図の矢視３−３部分の側面説
明図、第４図（ａ）（ｂｌはダイ位置決め爪の拡大平面
図である。 １０・・・ボンディングツール、　　　１６・・・キャ
リアテープ、　　　４０・・・回転テーブル、　　　４
１・・・ＸＹテーブル、　　４２Ａ、４２Ｂ・・・ダイ
載置台、４３Ａ、４３Ｂ・・・ダイ位置決め爪、５１・
・・ダイ、　　　５６・・・ダイ移送レバー、６０・・
・ダイピックアップポジション、６２・・・ダイ位置決
めポジション、　　　６４・・・ボンディングポジショ
ンＯ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ダイを１個ずつダイ位置決めポジションへ送ってダイ位
   置決め爪で位置決めし、この位置決めされたダイをボン
   ディングポジションに送る一方、フィルムキャリアのリ
   ードを前記ボンディングポジションに送って前記ダイの
   上方に位置させ、ボンディングツールで前記フィルムキ
   ャリアのリードを前記ダイに押圧してボンディングする
   インナーリードボンダーにおいて、前記ダイ位置決め爪
   は、相対向して配設された一対のダイ位置決め爪よりな
   り、対向面が平面に形成され、ダイの傾きを修正するこ
   とを特徴とするインナーリードボンダー。