JPS6138610B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6138610B2 JPS6138610B2 JP13077478A JP13077478A JPS6138610B2 JP S6138610 B2 JPS6138610 B2 JP S6138610B2 JP 13077478 A JP13077478 A JP 13077478A JP 13077478 A JP13077478 A JP 13077478A JP S6138610 B2 JPS6138610 B2 JP S6138610B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- pin
- support table
- lead frame
- taper pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Control Of Position Or Direction (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体集積回路装置ICの組立用リ
ードフレーム（リードフレーム）などの板状部材
の位置決め方法、特にワイヤボンデイング装置、
ペレツトボンデイング装置用の位置決め方法に関
する。
ードフレーム（リードフレーム）などの板状部材
の位置決め方法、特にワイヤボンデイング装置、
ペレツトボンデイング装置用の位置決め方法に関
する。
近年、ICの進歩はめざましく、その集積度は
増大し、ICペレツトは小型化、多機能化してき
ている。それに伴い、ICペレツト内の電極パツ
ドは小型化、多数化の傾向にあり、電極パツドの
大きさは100ミクロン平方以下で、リードフレー
ムのワイヤボンデイング面である内部リードの先
端巾寸法も250ミクロン以下と微細化している。
一方、IC製造の組立工程は、ワイヤボンデイン
グ工程、ペレツトボンデイング工程とも自動化が
進められているが、より高度の全自動化、高精度
化が望まれている。従つて、ワイヤボンデイング
をより高い精度で行なおうとすれば、リードフレ
ーム上にペレツトが精度よくペレツトボンデイン
グされていることはもとより、リードフレームが
精度よく位置決めされている必要がある。
増大し、ICペレツトは小型化、多機能化してき
ている。それに伴い、ICペレツト内の電極パツ
ドは小型化、多数化の傾向にあり、電極パツドの
大きさは100ミクロン平方以下で、リードフレー
ムのワイヤボンデイング面である内部リードの先
端巾寸法も250ミクロン以下と微細化している。
一方、IC製造の組立工程は、ワイヤボンデイン
グ工程、ペレツトボンデイング工程とも自動化が
進められているが、より高度の全自動化、高精度
化が望まれている。従つて、ワイヤボンデイング
をより高い精度で行なおうとすれば、リードフレ
ーム上にペレツトが精度よくペレツトボンデイン
グされていることはもとより、リードフレームが
精度よく位置決めされている必要がある。
従来は、リードフレームのガイド穴に平行ピン
を挿入することにより位置決めしていた。通常ガ
イド穴の径の公差は±数10ミクロンとバラツキが
大きいばかりでなく、リードフレームの巾の公差
も±数10ミクロンある為、上記位置決めによる
と、ガイド穴による位置ズレとリードフレームの
巾のバラツキに起因する、平行ピンに対する角度
方向のズレとから精度の高い位置決めができなか
つた。
を挿入することにより位置決めしていた。通常ガ
イド穴の径の公差は±数10ミクロンとバラツキが
大きいばかりでなく、リードフレームの巾の公差
も±数10ミクロンある為、上記位置決めによる
と、ガイド穴による位置ズレとリードフレームの
巾のバラツキに起因する、平行ピンに対する角度
方向のズレとから精度の高い位置決めができなか
つた。
従つて、この発明は、上記従来の位置決め方法
の欠点を改善した、リードフレームなどの板状部
材を所定位置に高精度で位置決めすることのでき
る位置決め方法を提供することを目的としてい
る。
の欠点を改善した、リードフレームなどの板状部
材を所定位置に高精度で位置決めすることのでき
る位置決め方法を提供することを目的としてい
る。
次にこの発明の実施例を、第１図および第２図
を参照して説明する。第１図において、リードフ
レーム支持テーブル５の両側にはリードフレーム
２の巾寸法よりもわずかに広い位置に側壁３が設
けてあり、図示しない間欠送り機構により送られ
るリードフレーム２の送りガイドとなるが、両側
壁間隔がリードフレーム２の巾より広いので、第
１図位置決め機構部に移送されてきたリードフレ
ーム２の側辺と側壁３との平行関係にθの角度方
向のズレが生じる。基準ピン１８は、リードフレ
ーム支持テーブル５の所定の位置に固定され、角
度方向修正板４の動きで押されてきたリードフレ
ーム２のストツパ兼角度方向修正の基準として働
く。軸受７は、テーパピン６の上下動を容易にす
るとともに、テーパピン６が再現性よく位置決め
するように図示しない基板に固定されている。テ
ーパピン６には、ピン上昇ストツパ８と下部スト
ツパ２２が固定されており、それらの間に、ピン
上下板１０を下部ストツパ２２に押圧するように
上下板押圧バネ９が設けられている。
を参照して説明する。第１図において、リードフ
レーム支持テーブル５の両側にはリードフレーム
２の巾寸法よりもわずかに広い位置に側壁３が設
けてあり、図示しない間欠送り機構により送られ
るリードフレーム２の送りガイドとなるが、両側
壁間隔がリードフレーム２の巾より広いので、第
１図位置決め機構部に移送されてきたリードフレ
ーム２の側辺と側壁３との平行関係にθの角度方
向のズレが生じる。基準ピン１８は、リードフレ
ーム支持テーブル５の所定の位置に固定され、角
度方向修正板４の動きで押されてきたリードフレ
ーム２のストツパ兼角度方向修正の基準として働
く。軸受７は、テーパピン６の上下動を容易にす
るとともに、テーパピン６が再現性よく位置決め
するように図示しない基板に固定されている。テ
ーパピン６には、ピン上昇ストツパ８と下部スト
ツパ２２が固定されており、それらの間に、ピン
上下板１０を下部ストツパ２２に押圧するように
上下板押圧バネ９が設けられている。
ピン上下板１０の上昇により押圧バネ９を介し
て上昇したテーパピン６は、ピン上昇ストツパ８
が軸受７に接することにより停止し、上昇位置が
決められる。最上部迄上げられたテーパピン６は
上下板押圧バネ９の働きによつて、下向きの力が
作用した時下方に逃げるようになつている。リー
ドフレーム支持テーブル５にはテーパーピン６用
の案内穴２３が設けてあり、テーパピン６の上昇
を妨げない。リードフレーム固定板１７には、テ
ーバピン６の平行部分の外径より大きいピン逃げ
穴２１が設けられ、テーパピン６の中心と上記ピ
ン逃げ穴２１の中心がほぼ合致するような位置関
係となつている。
て上昇したテーパピン６は、ピン上昇ストツパ８
が軸受７に接することにより停止し、上昇位置が
決められる。最上部迄上げられたテーパピン６は
上下板押圧バネ９の働きによつて、下向きの力が
作用した時下方に逃げるようになつている。リー
ドフレーム支持テーブル５にはテーパーピン６用
の案内穴２３が設けてあり、テーパピン６の上昇
を妨げない。リードフレーム固定板１７には、テ
ーバピン６の平行部分の外径より大きいピン逃げ
穴２１が設けられ、テーパピン６の中心と上記ピ
ン逃げ穴２１の中心がほぼ合致するような位置関
係となつている。
軸受１５は２本の固定板シヤフト１６の上下動
を容易にし、かつ、固定板１７を再現性よく動作
させるように、図示しない基板に固定されてい
る。固定板シヤフト１６の最下部には固定板上下
板１３が、固定板押圧バネ１４を介して固定さ
れ、固定板上下板１３とその下方にあるベアリン
グ１２が固定板上下板１３の下面で接するように
作用している。また、ベアリング１２はピン２４
により回動自在にレバー１１に取り付けられ、レ
バー１１の動きに従つて上下動する。また、レバ
ー１１の動きと上下板１０と角度方向修正板４
は、図示しない機構により同期して動き、位置決
め機構として動作する。
を容易にし、かつ、固定板１７を再現性よく動作
させるように、図示しない基板に固定されてい
る。固定板シヤフト１６の最下部には固定板上下
板１３が、固定板押圧バネ１４を介して固定さ
れ、固定板上下板１３とその下方にあるベアリン
グ１２が固定板上下板１３の下面で接するように
作用している。また、ベアリング１２はピン２４
により回動自在にレバー１１に取り付けられ、レ
バー１１の動きに従つて上下動する。また、レバ
ー１１の動きと上下板１０と角度方向修正板４
は、図示しない機構により同期して動き、位置決
め機構として動作する。
次にリードフレーム２の位置決め手順について
説明する。図示していない間欠送り機構で支持テ
ーブル５の上に送られて来たリードフレーム２は
ガイド穴２０をテーパピン６の約真上に位置して
止められる。この状態のテーパピン６と固定板１
７と角度方向修正板４との位置関係を第２図ａに
示す、テーパーピン６、固定板１７とも大きく逃
げているのでリードフレーム２の移動を妨げるこ
とはない。次にテーパピン６は上昇して第２図ｂ
の位置で停止する。この時、テーパピン６のテー
パ部分がガイド穴２０に接してリードフレーム２
を若干持ち上げた状態で停止する。この状態から
角度方向修正板４が第２図ｂの矢印２４の方向に
動き出し、リードフレーム２をテーパピンを中心
として回転させ、基準ピン１８とリードフレーム
２の側部が接したところで停止する。この角度方
向の修正に要する力は、テーパーピン６の挿入後
リードフレーム２が若干浮いた状態で作用するの
で極くわずかな力で十分である。また、角度方向
修正板は、図示しない弱いバネにより駆動されて
いるので、リードフレーム２が基準ピン１８に接
した後は停止してしまうことになる。角度方向の
修正が行なわれた後に、図示しない機構によりレ
バー１１が下がり、固定板押圧バネ１４の力によ
り矢印２５の方向に固定板１７は下降する。固定
板押圧バネ１４は、上下板押圧バネよりも十分に
強く設定してあるので、固定板１７の下降ととも
にテーパピン６は逃げてしまう。そこで、リード
フレーム２は固定板１７により、リードフレーム
支持テーブル５上に密接し、第２図ｃの状態とな
り、ここで角度方向修正板４は、第２図ｃの矢印
２６にそつて初めの位置に戻るこのように、位置
決めされたリードフレーム２に対し、半導体ペレ
ツト１上の図示しない電極とリード１９の間で自
動ボンデイングが行なわれていく。
説明する。図示していない間欠送り機構で支持テ
ーブル５の上に送られて来たリードフレーム２は
ガイド穴２０をテーパピン６の約真上に位置して
止められる。この状態のテーパピン６と固定板１
７と角度方向修正板４との位置関係を第２図ａに
示す、テーパーピン６、固定板１７とも大きく逃
げているのでリードフレーム２の移動を妨げるこ
とはない。次にテーパピン６は上昇して第２図ｂ
の位置で停止する。この時、テーパピン６のテー
パ部分がガイド穴２０に接してリードフレーム２
を若干持ち上げた状態で停止する。この状態から
角度方向修正板４が第２図ｂの矢印２４の方向に
動き出し、リードフレーム２をテーパピンを中心
として回転させ、基準ピン１８とリードフレーム
２の側部が接したところで停止する。この角度方
向の修正に要する力は、テーパーピン６の挿入後
リードフレーム２が若干浮いた状態で作用するの
で極くわずかな力で十分である。また、角度方向
修正板は、図示しない弱いバネにより駆動されて
いるので、リードフレーム２が基準ピン１８に接
した後は停止してしまうことになる。角度方向の
修正が行なわれた後に、図示しない機構によりレ
バー１１が下がり、固定板押圧バネ１４の力によ
り矢印２５の方向に固定板１７は下降する。固定
板押圧バネ１４は、上下板押圧バネよりも十分に
強く設定してあるので、固定板１７の下降ととも
にテーパピン６は逃げてしまう。そこで、リード
フレーム２は固定板１７により、リードフレーム
支持テーブル５上に密接し、第２図ｃの状態とな
り、ここで角度方向修正板４は、第２図ｃの矢印
２６にそつて初めの位置に戻るこのように、位置
決めされたリードフレーム２に対し、半導体ペレ
ツト１上の図示しない電極とリード１９の間で自
動ボンデイングが行なわれていく。
通常、リードフレーム２のガイド穴２０の径は
±数10ミクロンでバラツいているが、上記位置決
め機構を用いれば、テーパピン６の中心とガイド
穴２０の中心が合致するだけでなく、テーパピン
６により押し上げられたリードフレーム２が浮い
た状態で角度方向の修正を行うので、修正が弱い
力で確実に行なわれ、リードフレーム２を変形さ
せることもなく再現性よく位置決めできる。よつ
て、従来より一層精密なワイヤボンデイングが自
動的に行なわれることになる。
±数10ミクロンでバラツいているが、上記位置決
め機構を用いれば、テーパピン６の中心とガイド
穴２０の中心が合致するだけでなく、テーパピン
６により押し上げられたリードフレーム２が浮い
た状態で角度方向の修正を行うので、修正が弱い
力で確実に行なわれ、リードフレーム２を変形さ
せることもなく再現性よく位置決めできる。よつ
て、従来より一層精密なワイヤボンデイングが自
動的に行なわれることになる。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図であ
る。第２図ａはテーパーピンと角度方向修正板お
よび固定板が動き出す前の状態を示し、ｂはテー
パーピンがリードフレームのガイド穴に挿入され
てリードフレームを僅かに持上げた状態を示し、
ｃはリードフレームが位置決めされ、固定板によ
り圧着固持された状態を示す部分断面図である。 １……半導ペレツト、２……板状部材（リード
フレーム）、３……支持テーブル側壁、４……角
度方向修正板、５……支持テーブル、６……テー
パーピン、１７……固定板、１８……基準ピン、
２０……リードフレームガイド穴。
る。第２図ａはテーパーピンと角度方向修正板お
よび固定板が動き出す前の状態を示し、ｂはテー
パーピンがリードフレームのガイド穴に挿入され
てリードフレームを僅かに持上げた状態を示し、
ｃはリードフレームが位置決めされ、固定板によ
り圧着固持された状態を示す部分断面図である。 １……半導ペレツト、２……板状部材（リード
フレーム）、３……支持テーブル側壁、４……角
度方向修正板、５……支持テーブル、６……テー
パーピン、１７……固定板、１８……基準ピン、
２０……リードフレームガイド穴。
Claims (1)
- １ 支持テーブルの長手方向上に送られる板状部
材を、該支持テーブルの所定部に位置決めする方
法において、前記支持テーブルのほぼ所定の位置
におかれた前記板状部材のガイド穴に上下運動の
み可能なテーパーピンのテーパー部を挿入し、こ
れにより前記板状部材を前記支持テーブルおよび
前記板状部材の上方に位置し上下動可能な固定板
のいずれとも接しないように前記支持テーブルの
面より浮き上がらせる工程と、前記テーパーピン
が設けられる個所より前記長手方向において異な
る場所に前記板状部材の一方の側辺位置を規正す
るための基準ピンを設け、かつ前記板状部材を間
に挾んで前記基準ピンの反対側に角度方向修正板
を設け、前記板状部材を前記支持テーブル面より
浮き上がらせている状態において前記角度方向修
正板により前記板状部材を前記テーパーピンを軸
として回転させて前記基準ピンに押圧する工程
と、しかる後に、前記固定板を下げることにより
前記板状部材および前記テーパーピンを押し下
げ、これにより前記板状部材を前記固定板および
前記支持テープル間に圧着固持させる工程とを有
することを特徴とする板状部材の位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13077478A JPS5558542A (en) | 1978-10-24 | 1978-10-24 | Positioning mechanism made of plate-shaped component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13077478A JPS5558542A (en) | 1978-10-24 | 1978-10-24 | Positioning mechanism made of plate-shaped component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5558542A JPS5558542A (en) | 1980-05-01 |
| JPS6138610B2 true JPS6138610B2 (ja) | 1986-08-30 |
Family
ID=15042338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13077478A Granted JPS5558542A (en) | 1978-10-24 | 1978-10-24 | Positioning mechanism made of plate-shaped component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5558542A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS516669A (en) * | 1974-07-05 | 1976-01-20 | Hitachi Ltd | Butsupinno ichigimekiko |
-
1978
- 1978-10-24 JP JP13077478A patent/JPS5558542A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS516669A (en) * | 1974-07-05 | 1976-01-20 | Hitachi Ltd | Butsupinno ichigimekiko |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5558542A (en) | 1980-05-01 |
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