JPS6138510A - 検出装置 - Google Patents

検出装置

Info

Publication number
JPS6138510A
JPS6138510A JP15896984A JP15896984A JPS6138510A JP S6138510 A JPS6138510 A JP S6138510A JP 15896984 A JP15896984 A JP 15896984A JP 15896984 A JP15896984 A JP 15896984A JP S6138510 A JPS6138510 A JP S6138510A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
detection
plate
detection plate
detector
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15896984A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazumi Yamazaki
一美 山崎
Tatsu Nagai
長井 達
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Mechatronics Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Seiki Co Ltd filed Critical Toshiba Seiki Co Ltd
Priority to JP15896984A priority Critical patent/JPS6138510A/ja
Publication of JPS6138510A publication Critical patent/JPS6138510A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は、検出装置に関する。
[従来技術] 従来、半導体等の素子群をその表面に配置し。
形成してなるウェハは、素子片としての各ペレットに分
割され、さらに、分割された各ペレットは、ペレット摘
出装置により摘出され、それぞれ基板に対して接着され
るようになっている。
第8図は従来のベレット摘出装置を示す断面図である。
ペレット摘出装置lOは、架台11を備え、該架台11
には、移動体としてのXYテーブル12が備えられてい
る。即ち、XYテーブル12は、架台11に対してXY
方向に移動性能とされており、されにXYテーブル12
の上面には、カセットリングの支持フレーム14および
検山板の支持ブラケッ)15が、それぞれポルト16A
、16Bを介して固着されている。カセットリングの支
持フレーム14には、カセットリング17が着脱自在と
されている。このカセットリング17には、第9図に示
すように、ウェハ18の被着された粘着シー)19が、
ゴムバンド20を介して取着されている。粘着シー)1
9上のウェハ18は、円形状とされ、さらに、ウェハ1
8は、素子片としての各ペレッ)21に分割されている
。即ち、各ペレット21は、粘着シート19上で、XY
テーブル12のXY方向に沿って複数行、複数列に整列
される状態とされる。
XYテーブル12の上方には、分割されたペレット21
を吸着し、摘出可能とするコレット22が設けられてい
る。コレット22によるペレッ)21の摘出は、吸着さ
れるペレッ)21が、コレット22の真下に位置される
ように、順次XYテーブル12を移動させて行われる。
真下に位置されたペレット21を吸着する際、コレット
22は、下降される。これと同時に、粘着シー)19の
裏面からは、ニードル23が突き上げられ、粘着シート
19上のペレット21が一個ずつコレット22により吸
着されるようになっている。吸着されたペレット21は
、コレットアーム22Aの回動により次工程へ移動され
、不図示のペレットポンディング機構により基板に対し
て接着されるようになっている。
一方、XYテーブル12の上面に固着される検出板の支
持ブラケット15には、粘着シート19に被着されるウ
ェハ18と同一の直径りを有する円形状の検出板24が
1着脱自在とされる。さらに、検出板24の上方には、
検出器25が固定されている。この検出器25は、検出
板24に対して照射光を照射し、検出板24から反射さ
れる反射光を検出するようにしている。即ち、検出器2
5は、検出板24に対して照射光を照射させて、検出板
24における円形状の検出周縁部26の領域を検出する
ようにしている。検出器25は、XYテーブル12の駆
動部と接続され、これにより、検出器25は、XYテー
ブル12の駆動部に対して、XYテーブル12の移動範
囲を検出された検出周縁部z6の周縁形状と同一範囲に
設定可能としている。この結果、コレット22に対する
XYテーブル12の移動範囲をウェハ18の外径範囲内
とすることができ、複数行、複数列に整列されたペレッ
ト21を行または列に沿って順次コレット22により摘
出するとともに、ウニへ18の周縁のペレット21がコ
レット22によって摘出される状態までXYテーブル1
2が移動された後、コレット22に対するウェハ18の
行替または列替を行って、ウェハ18の次の行または列
のペレット21を順次摘出することを可能にしている。
上記ペレット摘出装置10によれば、ペレット21の摘
出を行う各ウェハ18の直径りと同じ直径りを有する検
出板24を支持ブラケッ)15へ取着することにより、
XYテーブル12の移動範囲を、直径りの異なる各ウェ
ハ18に対して適合可能となる。
しかしながら、上記のようなペレット摘出装置lOにお
いては、各種直径のウェハ18にそれぞれ対応する多数
の検出板24を用意しておく必要があり、これらの検出
板24の準備や保管あるいは検出板24の着脱のために
煩雑な作業が必要とされている。
[発明の目的] 本発明は、単一の検出板により、移動体の移動範囲の設
定を自由に行うことを目的とする。
[発明の構成] 上記目的を達成するために1本発明は、円形状の検出周
縁部を備えてなる検出板と、検出板の検出周縁部を検出
可能とする検出器とからなり、検出板と検出器の一方を
移動体と一体に移動可梯となるように結合し、検出板の
検出周縁部を検出器によって検出することにより、移動
体の移動範囲を検出周縁部の周縁形状と同一範囲に設定
可能とする検出装置において、検出板の検出周縁部の直
径を拡縮自在としたものである。
[発明の詳細な説明] 以下、本発明の一実施例を図面の簡単な説明する。
第1図は本発明の一実施例に係る検出装置が適用されて
なるペレット摘出装置を示す断面図、第2図は第1図に
示す検出装置の検出板を示す平面図、第3図は第2図に
示す検出板の拡大斜視図、第4図は同検出板の断面図で
ある。
ペレット摘出装置30は、架台31t−備え、該架台3
1には、移動体としてのXYテーブル32が備えられて
いる。即ち、XYテーブル32は、架台11に対してX
Y方向に移動可部とされており、ざらにXYテーブル3
2の上面には、カセットリングの支持フレーム34およ
び検出板の支持ブラケット35が、それぞれポル)36
A、36Bを介して固着されている。カセットリングの
支持フレーム34には、カセットリング37が着脱自在
とされている。このカセットリング37には、ウェハ3
8の被着された粘着シート39が、ゴムバンド40を介
して取着されている。粘着シート39上のつ主ハ38は
1円形状とされ、さらに、ウニへ38は、素子片として
の各ペレット41に分割されている。即ち、各ペレット
41は、粘着シート39上でXYテーブル32のXY方
向に沿って複数行、複数列に整列される状態とされる。
XYテーブル32の上方には、分割されたペレット41
を吸着し、摘出可能とするコレット42が設けられてい
る。コレット42によるペレット41の摘出は、吸着さ
れるペレット41が、コレット42の真下に位置させる
ように、順次XYテーブル32を移動させて行われる。
真下に位置されたベレッ)41を吸着する際、コレット
42が下降される。これと同時に、粘着シート39の裏
面からは、ニードル43が突き上げられ、粘着シート3
9上のペレッ)41が一個ずつコレット42により吸着
されるようになっている。吸着されたペレット41は、
コレットアーム44の回動により次工程へ移動され、不
図示のペレットポンディング機構により、基板に対して
接着されるようになっている。
一方、XYテーブル32の上面に固着される検出板の支
持ブラケット35には、円形状の検出周縁部46を備え
てなる検出板45が着脱自在とされ、さらに、検出板4
5の」一方には、上記検出板45の検出周縁部46を検
出回部とする検出器47が固定されており、前記検出板
45と検出器47により、XYテーブル32の移yJJ
@囲を設定可能とする検出装置を構成するようにしてい
る。
検出板45は、円形状の固定板48を備えており、該固
定板48は、支持ブラケット35の上面に突出形成され
た突出爪49と固定板48の底面に形成された四部50
との嵌合により、支持ブラケット35の所定位置に固定
可能とされている。
なお、検出板45の上記所定位置への固定状態は、コレ
ット42がウェハ38の中心に対応位置する状態下にお
いて、検出器47を検出板45の中心に対応位置可能と
する。固定板48の中心には、回転軸51が支持され、
該回転軸51は、固定板48に対して回転可能とされて
いる0回転軸51には調整板52が止めねじ53により
支持されている。調整板52には、つまみ部52Aが形
成され、該つまみ部52Aを回動することにより、調整
板52を固定板48に対して回動可能としている。調整
板52と固定板48の間には、第2図に示すように6枚
の可動板54が設けられている。可動板54は、その端
部に形成された孔部56を、調整板52の下面に突出形
成されている支持ピン55に支持され、これにより、各
可動板54を支持ピン55のまわりに揺動可能とし−C
いる。各可動板54には、それぞれ長孔状のガイド孔5
7が穿設され、一方、固定板48の上面の周方向複数位
置には、上記ガイド孔57に挿入可能なガイドピン58
がそれぞれ突出形成されている。ガイド孔57およびガ
イドピン58は、調整板52の回動にともなう可動板5
4の揺動角度位置を調整可能としている。即ち、調整板
52が回動されると、固定状態のガイドピン58にガイ
ド孔57が案内される状態となり、これにより、支持ピ
ン55を中心に揺動する各可動板54の揺動角度を調整
することが可能となる。
上記のようなガイド孔57およびガイドピン58から構
成される揺動案内手段により、各可動板54の揺動が行
われると1円形の検出周縁部46の一部を形成する各可
動板54の縁部59が検出板45の中心に対して拡縮可
能となる。これにより、検出板45における検出周縁部
46の直径りを第2図に示すように拡縮自在に調整する
ことが可能となる。なお、検出周縁部46の直径りの設
定は、固定板48の側部に形成される目盛60と調整板
52に支持される指針61とを合わせることにより可能
とされる。
検出板45の上方に位置する検出器47は、検出板45
に対して照射光を照射し、検出板45から反射される反
射光を検出するようにしている。
即ち、検出器47は、検出板45に対して照射光を照射
させて、検出板45における円形状の検出周縁部46の
領域を検出可能としている。検出器47は、XYテーブ
ル32の駆動部と接続され、これにより、検出器47は
、XYテーブル32の駆動部に対して、XYテーブル3
2の移動範囲を検出された検出周縁部46の周縁形状と
同一範囲に設定可能としている。
この結果、カセットリング37の粘着シート39上に位
置するウェハ38の直径変更に応じて、その都度、調整
板52のつまみ部52Aを調整するようにし、検出板4
5の検出周縁部46の直径りをウェハ38の直径りに相
応する大きさに設定すれば、XYテーブル32の移動範
囲をウェハ38の直径範囲内とするこ上ができる。この
ようにして、XYテーブル32の移動が行われると、X
Y方向に複数行、複数列に整列されたベレフ)41が1
行または列に沿って、順次コレット42により摘出可能
とされるとともに、コレット42とウェハ38の周縁の
ベレッ)41とが相対位置する状態までXYテーブル3
2が移動されたら、この時点で行替または列替を行って
次の行または列のベレッ1−41を順次摘出することが
可能となる。
次に、上記実施例の作用について説明する。
つまみ部52Aを回動調整することにより、可動板54
の揺動角度位置が調整され、これにより検出板45の円
形の検出周縁部46の直径りが拡縮自在とされる。即ち
、上記ペレット摘出装置30により、各々の直径りを有
するウェハ38におけるペレット41の摘出作業を行う
場合に、該ウェハ38の直径りに応じて検出周縁部46
の直径を拡縮して調整すれば、移動体としてのXYテー
ブル32の移動範囲を簡単かつ自由に設定することが可
能となる。これにより、従来のように様々な大きさの検
出板を用意する必要なく、単一の検出板45により各種
直径りのウェハからのペレット摘出作業が可能となる。
なお、上記実施例においては、コレット42および検出
器47のそれぞれを固定状態とし、これに対するウェハ
38および検出板45をXYテーブル32により、一体
に移動可能としているが。
これとは逆にウェハ38および検出器45を固定状態と
し、コレット42および検出器47を一体にしてXY方
向に移動させるようにしてもよい。
また、上記実施例においては、つまみ部52Aの手動に
よる回動操作により、可動板54の揺動角度位置の調整
を行うようにしているが、回転軸51にパルスモータ、
サーボモータ等の制御モータを取付け、該モータの回転
調整により、可動板54の揺動角度位置を調整するよう
にしてもよい。
第5図は、本発明の他の実施例に係る検出装置の検出板
のうち、調整板を取外した状態を示す平面図、第6図は
第5図に示す検出板の拡大斜視図、第7図は同検出板の
断面図である。
この検出板70は、前記実施例に係る検出板45と同様
にペレット摘出装置30の検出板の支持ブラケット35
に固定可能とされ、XYテーブル32上の検出器47と
ともに検出装置を構成するようにしている。
検出板45は、リング形状の固定板71を備えており、
該固定板71は、支持ブラケット35の上面に突出形成
された突出爪72と固定板71の底面に形成された四部
73との嵌合により、支持ブラケット35の所定位置に
固定可能とされている。固定板71の」二面の周方向6
位置には、それぞれ等間隔で6木の固定軸74が植設さ
れている。この固定軸74には、第5図に示すように、
それぞれ可動板75が揺動可能に支持されている。即ち
、各可動板75には、それぞれの端部に孔部76が穿設
され、該孔部76と固定軸74とを嵌合状態として各可
動板75を固定軸74を中心として揺動可能に支持して
いる。さらに、各可動板75の上部にはリング形状の調
整板77が設けられている。調整板77には、各固定軸
74の先端部に挿通可能とされ、検出板70の中心軸を
中心とする円弧状の長孔79が形成されている。
長孔79に挿通された固定軸74の先端部に形成されて
いるネジ部7Bには、ナツト80が螺着されている。こ
れにより、固定板71に対して調整板77が回動可能と
なる状態で支持され、さら、に固定板71と調整板77
の間に6枚の可動板75が位置されることとなる。6枚
の可動板75には、それぞれ長孔状のガイド孔81が穿
設され、一方、調整板77の下面には、上記ガイド孔8
1に挿入可能なガイドピン82がそれぞれ突出形成され
ている。ガイド孔81およびガイドピン82は、調整板
77の回動にともない各可動板75の揺動角度位置を調
整可能としている。即ち、調整板77が回動されると、
それにともないガイドピン82が調整板77の周方向に
回動され、回動されるガイドピン82にガイド孔81が
案内される状態となる。これにより、各固定軸74を中
心に揺動する各可動板75の揺動角度を調整することが
可能となる。
上記のようなガイド孔81およびガイドピン82から構
成される揺・動案内手段により、各可動板75の揺動が
行われると、可動板75の縁部83がリング状の調整板
77の内径方向へ突出自在とされる。これにより、調整
板77の内径部分が構成する円形の検出周縁部84の直
径りを拡縮自在に調整することができる。この結果、検
出器47により、該調整板77の内径部分が検出され、
該領域をXYテーブル32の移動範囲とすることが可能
となる。なお、検出周縁部84の直径りの調整は、固定
板71の側部に形成される目盛85と調整板77に支持
される指針86とを合わせることにより行われる。その
他の構成および作用については前記実施例に係る検出板
45と同様につき説明を省略する。
このように本発明に係る検出装置によれば、単一の検出
器により、様々に変化する移動体の移動範囲を自由に設
定できるので前記ペレット摘出装置の他、ウェハを各ペ
レットに分割するウェハのダイシング装置、ウェハ上の
各素子についてその特性検査を行う半導体検査装置など
様々な装置に用いることが可能となる。
[発明の効果] 以上のように、本発明は1円形状の検出周縁部を備えて
なる検出板と、検出板の検出周縁部を検出可能とする検
出器とからなり、検出板と検出器の一方を移動体と一体
に移動可能となるように結合し、検出板の検出周縁部を
検出器によって検出することにより、移動体の移動範囲
を検出周縁部の周縁形状と同一範囲に設定可能とする検
出装置において、検出板の検出周縁部の直径を拡縮自在
としたため、単一の検出板により、移動体の移動範囲の
設定を自由に行うことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る検出装置が適用されて
なるペレット摘出装置を示す断面図、第2図は第1図に
示す検出装置の検出板を示す平面図、第3図は第2図に
示す検出板の拡大斜視図、第4図は同検出板の断面図、
第5図は本発明の他の実施例に係る検出装置の検出板の
うち、調整板を取外した状態を示す第2図同様の平面図
、第6図は第5図に示す検出板の拡大斜視図、第7図は
同検出板の断面図である。第8図は従来の検出装置を備
えてなるペレット摘出装置を示す断面図、第9図はカセ
ットリングへの粘着シートの取着状態を示す斜視図であ
る。 12.32− X Y テーブル、24.45.70・
・・検出板、25.47・・・検出器、26.46゜8
4・・・検出周縁部、48.71・・・固定板、52.
77・・・調整板、54.75・・・可動板、59.8
3・・・縁部 第4図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)円形状の検出周縁部を備えてなる検出板と、検出
    板の検出周縁部を検出可能とする検出器とからなり、検
    出板と検出器の一方を移動体と一体に移動可能となるよ
    うに結合し、検出板の検出周縁部を検出器によって検出
    することにより、移動体の移動範囲を検出周縁部の周縁
    形状と同一範囲に設定可能とする検出装置において、検
    出板の検出周縁部の直径を拡縮自在としてなることを特
    徴とする検出装置。
  2. (2)前記検出板は、移動体側に固定される固定板と、
    固定板に回動可能に支持される調整板と、固定板もしく
    は調整板の一方の周方向の複数位置にそれぞれ揺動可能
    に支持され、前記検出周縁部の一部を形成する縁部を備
    える複数の可動板と、該可動板と固定板もしくは調整板
    の他方との間に形成され、調整板の回動にともなう可動
    板の揺動角度位置を調整可能とする揺動案内手段とから
    なり、可動板の揺動角度位置の調整によって可動板の縁
    部が形成する検出周縁部の直径を拡縮自在とする特許請
    求の範囲第1項に記載の検出装置。
JP15896984A 1984-07-31 1984-07-31 検出装置 Pending JPS6138510A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15896984A JPS6138510A (ja) 1984-07-31 1984-07-31 検出装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15896984A JPS6138510A (ja) 1984-07-31 1984-07-31 検出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6138510A true JPS6138510A (ja) 1986-02-24

Family

ID=15683326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15896984A Pending JPS6138510A (ja) 1984-07-31 1984-07-31 検出装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6138510A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100574919B1 (ko) * 1999-06-16 2006-04-28 삼성전자주식회사 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 디스크 사이트 어셈블리및 이를 이용한 웨이퍼의 리프팅 보정방법
CN107543471A (zh) * 2017-08-30 2018-01-05 南京依维柯汽车有限公司 一种内外饰匹配综合检具装置及其检测方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4956664A (ja) * 1972-09-29 1974-06-01

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4956664A (ja) * 1972-09-29 1974-06-01

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100574919B1 (ko) * 1999-06-16 2006-04-28 삼성전자주식회사 반도체 장치 제조용 이온 주입 장비의 디스크 사이트 어셈블리및 이를 이용한 웨이퍼의 리프팅 보정방법
CN107543471A (zh) * 2017-08-30 2018-01-05 南京依维柯汽车有限公司 一种内外饰匹配综合检具装置及其检测方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101542711B (zh) 基板位置检测装置及其摄像部件位置调整方法
JP4664818B2 (ja) 基板検査装置と基板検査方法と回収治具
KR100291047B1 (ko) 원통형 단결정을 제조하는 방법과 장치 및 반도체 웨이퍼를 절삭하는 방법
JPH0610775B2 (ja) 円形基板の位置決め装置
CN114334781B (zh) 一种晶圆晶向的定位装置及方法
CN212392219U (zh) 一种用于半导体晶圆位置检测校准的装置
JPS6138510A (ja) 検出装置
KR100342661B1 (ko) 웨이퍼검사장치 및 웨이퍼검사방법
JPH08222621A (ja) 円形基板の位置決めユニットと位置決め方法
US20050115666A1 (en) Method and apparatus for cutting adhesive tape
CN217562526U (zh) 晶粒分类机
JPH0310221B2 (ja)
US4846452A (en) Two-stage rotational positioning chuck for successive mask layer registration of odd-shaped, odd-sized wafers
JP2004127979A (ja) 基板支持装置、これを備えた検査装置および露光装置
JPS61279148A (ja) 半導体ウエ−ハの位置決め装置
JPS6057942A (ja) ペレツトマウント装置
JP3445918B2 (ja) 多関節ロボット
JP2704585B2 (ja) ワーク位置決め機構を設けた研磨装置
JP2002164423A (ja) ウェーハリフト装置を備えたウェーハ保持装置
JPS59171134A (ja) 半導体基板の位置決め装置
JP2832366B2 (ja) 半導体ウエハの引き伸ばし装置
KR102436661B1 (ko) 부품 실장기용 노즐 장치
JPS63185038A (ja) 半導体用プロ−ビング装置
JPH0740578B2 (ja) ウエハプロ−バ
JPH09246357A (ja) 半導体ウエハの一斉方向合わせ方法及びその装置