JPS6136691A - フイン付ヒ−トパイプ - Google Patents

フイン付ヒ−トパイプ

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Publication number
JPS6136691A
JPS6136691A JP15636784A JP15636784A JPS6136691A JP S6136691 A JPS6136691 A JP S6136691A JP 15636784 A JP15636784 A JP 15636784A JP 15636784 A JP15636784 A JP 15636784A JP S6136691 A JPS6136691 A JP S6136691A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat pipe
heat radiating
radiating fins
fins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15636784A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Kikuchi
賢一 菊地
Yasuhiko Ito
靖彦 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP15636784A priority Critical patent/JPS6136691A/ja
Publication of JPS6136691A publication Critical patent/JPS6136691A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/105Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being corrugated elements extending around the tubular elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用弁¥j] 本発明は、半導体素子の冷IJlなどに適し/、:フィ
ン付ヒートバイブに関でるものである。
[従来の技術1 近年、電子機器の発展に伴ない、その構成素子であるパ
ワートランジスタ、プリント基板、サイリスタ等の冷F
JIにヒートバイブを用いる例が多くなってきている。
第3図に、従来例を示す。この例は、サイリスタ3の冷
fJIを目的としたもので、密封した管状容器内に熱輸
送媒体として適量の液体を封入しIJ、いわゆるヒート
パイプ1の片端に伝熱ブロック2を介してサイリスクダ
イオード3が取付(プられている。しかしく、ヒートバ
イブの他端側は複数枚の7レートフイン4が装着されて
放熱部となっている。
このような、従来例においては、自然対流で放熱冷却ざ
Vる場合、プレートフィン4の放熱部は非常に人き4j
スペースを必要どするため、機器のコンパクト化の多き
な妨げとなつ(いる。逆に機器に寸法上のR1j約があ
る場合には、冷却能力t、lイれ程大きく取れない欠点
がある。また、ファン等を用いて強制冷却する場合、フ
ァンは回転軸が7レートフイン4ど平行になるように設
置づるが、]7ンの回転軸、換言づれば、冷に1空気の
流れの1j向から見た放熱部の投影面積はかなり人さく
なる。
このためフィンも寸法的にかなりの大きさのbのを必要
とし、機器設計上の大きな妨げどなっている。
[発明が解決しようとりる問題点] 本発明の目的は、前記した従来技術の欠員を解消し、機
器の〕ンバクト化が71能で、しかも冷7JJ能力の人
きいヒートバイブを捉供Jることにある。。
[同題i;、(を解決するkめの手段]前記[目的を達
成するため、本発明では次のような手段を採用し/、:
、−1なわち、ヒートバイ1の放熱フィンとして波状帯
板を用い、この波状帯板をその波の山部(または谷部)
がヒー1へバイブの放熱部の軸線方向どなるように前記
放熱部の周面−[に装rit、、冷却部に対する冷却気
体の流ねを冷却部の軸線方向どりることができるJ:う
にした1、尚、本発明で使用できるヒートバイブの容器
は、銅。
銅合金、アルミ、アルミ合金、スジーンレス鋼、炭素鋼
、セラミックなど通常ヒートバイブとして使用でさる材
質4にらば何れでも良い。
また、波状帯板と1)ては、ヒートバイブ容器と同様の
材質のほか、プラスチックなども使用Jることがでさる
。1 「実施例」 第1図は本発明に係るピー1〜バイブの一実施例を示し
ている。、このヒー1へバイブは、中間部ではほぼ直角
に曲げられたヒートバイブ1の片端に固定用の伝熱ブ1
1ツク2を介して(ノイリスタ3が取り付【プられ、法
部が加熱部となっている。一方ヒートパイブ1の他端側
には波状帯板からなる放熱ツイン5が装着され、当該他
端部が放熱部となっている。
この場合、放熱フィン5は長子方向に波をもつ波状帯板
をしテートバイブ1の放熱部周面」−にらせ^、状に巻
き付【)、ヒートパイプとの接触部を軟ろう等r固層り
ることによつ′C装着されるが、ろう祠等を介さずに巻
き付り、その両端部のみを固定りるようにしても、にい
、。
この放熱フィン5の装着にあたっては、波の山部(また
は谷部)を図示づるように一1帯板の幅に応じ互に変(
OさUてJ3けば、放熱効果をt′hめる1−で有効で
ある。
斯かる構成の放熱部には、放熱フィン5に密着ないし番
、東放熱)C25部の外1子より(q・かに二人−Nい
内径を有Jる空気ダクト6が取り付りられ、送風用のブ
[1アないしはファン7により、強制的に空気が流れる
ようになっている。
斯かる構成においC1す゛イリスタ;3が釣動しく発熱
り、 /、:場合、ぞの熱は伝熱ブ]1ツク2を通して
ヒートバイブ1に伝わり、ピー1−バイブ1の伝熱f1
用により放熱側に至り放熱フィン7により適当4r流速
で空気が流れているので、その空気によって放熱部の熱
は効率良く奪われる1、この結果、す゛イリスタ3は効
率良く冷却されることになる。図示例ではヒートパイプ
1は中間部で直角に−曲げられているが、これに限定さ
れるものではなく、f1状あるいは任意角度で任意の場
所で曲がっていても良い。
また、放熱フィン5の取イ4場所も片側に限定するもの
(・はなく、中間部を加熱部としたような場合、両端側
に取付けてもよい。
放熱フィン5を構成する波状帯板も平角な帯板に限らず
、例えば、第2図に示J′ように、スリット51をイ・
1加するイ1どして空気との熱伝達率が向上するように
したものであってbよい。
また、図示例は半導体素子の冷却の場合を示しICがこ
れに限定されるものではイ【り、各秤発熱体の冷7J]
ヤ)気体や液体を対象とした熱交換器に使用づることも
でさる。
[発明の効果] 以上のように、本発明は、放熱部のフィンを波状帯板で
構成し#−らのTニーその冷fJI面積はバイブ表面積
の10−20倍前模と非常に多きくなるのに対し、その
直径はバイブ直径の2〜3倍前後であり、それ稈大きく
ならず、フッ・ン等を用いて強制冷却づる場合でも小型
のもので十分である。従って本発明によれば、小さなス
ペースで大きな冷却能力が可能となり、機器設計上の自
由度も大きくなり、例えば半導体素子冷却用として極め
て有効ぐある、。
【図面の簡単な説明】
第1図(は本発明に係るヒートバイブの一実施例を示す
概略図、第2図はフィンの変形例を示す概略図、第3図
は従来例を示す概略図である。 1:ヒートパイプ、5:波状帯板からなる放熱フィン、
6:空気ダクト、7:ファン。 犀 1 図 第 3 図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)密閉した管状容器内に熱輸送媒体として適量の液
    体を封入したヒートパイプにおいて、該ヒートパイプの
    少なくとも放熱部の周面上に、波状帯板をその波の山部
    (または谷部)が前記放熱部の軸線方向となるように装
    着してなることを特徴とするフィン付ヒートパイプ。
  2. (2)波状帯板からなる放熱フィン部が空気ダクト内に
    挿入されている。前記第1項記載のフィン付ヒートパイ
    プ。
  3. (3)波の山部(または谷部)が帯板の幅に応じて互い
    に変位している、前記第1項または第2項記載のフィン
    付ヒートパイプ。
JP15636784A 1984-07-26 1984-07-26 フイン付ヒ−トパイプ Pending JPS6136691A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15636784A JPS6136691A (ja) 1984-07-26 1984-07-26 フイン付ヒ−トパイプ

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JP15636784A JPS6136691A (ja) 1984-07-26 1984-07-26 フイン付ヒ−トパイプ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6136691A true JPS6136691A (ja) 1986-02-21

Family

ID=15626200

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15636784A Pending JPS6136691A (ja) 1984-07-26 1984-07-26 フイン付ヒ−トパイプ

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6386570U (ja) * 1986-11-18 1988-06-06

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5565891A (en) * 1978-11-14 1980-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Radiating apparatus

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5565891A (en) * 1978-11-14 1980-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Radiating apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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