JPS6133448U - 大電力用半導体放熱装置 - Google Patents
大電力用半導体放熱装置Info
- Publication number
- JPS6133448U JPS6133448U JP1984114217U JP11421784U JPS6133448U JP S6133448 U JPS6133448 U JP S6133448U JP 1984114217 U JP1984114217 U JP 1984114217U JP 11421784 U JP11421784 U JP 11421784U JP S6133448 U JPS6133448 U JP S6133448U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- high power
- power semiconductor
- heat dissipation
- dissipation device
- semiconductor heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
- H01L2224/331—Disposition
- H01L2224/3318—Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
- H01L2224/33181—On opposite sides of the body
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案による大電力用半導体放熱装置の側面図
と平面図の概略図を示す。 aは下方の放熱ブロックにのみ冷却用流水路を設けたも
の、bは上下の放熱ブ遁ツクに冷却用流水路を設けた本
考案の実施例を示す。 冷却装置2,3の一方または両方には、流入孔7,7′
と排出口8,8′が設けられていて流水し放熱ブロック
4,5を冷却している。 第2図aは従来のこの種半導体放熱装置の側面図、同b
は平面図の一部断面図を示す。
と平面図の概略図を示す。 aは下方の放熱ブロックにのみ冷却用流水路を設けたも
の、bは上下の放熱ブ遁ツクに冷却用流水路を設けた本
考案の実施例を示す。 冷却装置2,3の一方または両方には、流入孔7,7′
と排出口8,8′が設けられていて流水し放熱ブロック
4,5を冷却している。 第2図aは従来のこの種半導体放熱装置の側面図、同b
は平面図の一部断面図を示す。
Claims (1)
- 上下両電極放熱ブロックの間に半導体素子を挿入圧接し
てなる大電力半導体装置用ケ一子において、上下両電極
の放熱ブロックの一方または両方に冷却水導入孔と排出
口を設けたことを特徴とする大電力用半導体放熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984114217U JPS6133448U (ja) | 1984-07-28 | 1984-07-28 | 大電力用半導体放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984114217U JPS6133448U (ja) | 1984-07-28 | 1984-07-28 | 大電力用半導体放熱装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6133448U true JPS6133448U (ja) | 1986-02-28 |
Family
ID=30673244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984114217U Pending JPS6133448U (ja) | 1984-07-28 | 1984-07-28 | 大電力用半導体放熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6133448U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7019395B2 (en) | 2003-03-26 | 2006-03-28 | Denso Corporation | Double-sided cooling type semiconductor module |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5294777A (en) * | 1976-02-05 | 1977-08-09 | Nec Corp | Semiconductor device |
-
1984
- 1984-07-28 JP JP1984114217U patent/JPS6133448U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5294777A (en) * | 1976-02-05 | 1977-08-09 | Nec Corp | Semiconductor device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7019395B2 (en) | 2003-03-26 | 2006-03-28 | Denso Corporation | Double-sided cooling type semiconductor module |
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