JPS6159353U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6159353U JPS6159353U JP13666784U JP13666784U JPS6159353U JP S6159353 U JPS6159353 U JP S6159353U JP 13666784 U JP13666784 U JP 13666784U JP 13666784 U JP13666784 U JP 13666784U JP S6159353 U JPS6159353 U JP S6159353U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- flow channel
- semiconductor
- dissipation device
- blocks
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第1図は本考案による大電力用半導体放熱装置
の一部断面側面図、第2図はその中の放熱ブロツ
ク5の分解図、第3図は第2図におけるブロツク
本体5aの半断面図、第4図、第5図はそれぞれ
従来装置の側面図、平面図。 図中、4,5は放熱ブロツク、6は半導体装置
、7は冷却水導入孔、8は冷却水排出孔。
の一部断面側面図、第2図はその中の放熱ブロツ
ク5の分解図、第3図は第2図におけるブロツク
本体5aの半断面図、第4図、第5図はそれぞれ
従来装置の側面図、平面図。 図中、4,5は放熱ブロツク、6は半導体装置
、7は冷却水導入孔、8は冷却水排出孔。
Claims (1)
- 半導体素子の上下に放熱ブロツクを圧接して成
る大電力用半導体放熱装置において、前記上下の
放熱ブロツクの少なくとも一方の内部に流水路を
設けて水冷可能となし、該流水路内壁にはフイン
を一体成型して成ることを特徴とする大電力用半
導体放熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13666784U JPS6159353U (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13666784U JPS6159353U (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6159353U true JPS6159353U (ja) | 1986-04-21 |
Family
ID=30695114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13666784U Pending JPS6159353U (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6159353U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011108857A (ja) * | 2009-11-18 | 2011-06-02 | General Electric Co <Ge> | プレスパッケージ用ヒートシンク及び冷却・パッケージング用スタック |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4949273A (ja) * | 1972-09-18 | 1974-05-13 |
-
1984
- 1984-09-11 JP JP13666784U patent/JPS6159353U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4949273A (ja) * | 1972-09-18 | 1974-05-13 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011108857A (ja) * | 2009-11-18 | 2011-06-02 | General Electric Co <Ge> | プレスパッケージ用ヒートシンク及び冷却・パッケージング用スタック |