JPS6131197B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6131197B2
JPS6131197B2 JP17171381A JP17171381A JPS6131197B2 JP S6131197 B2 JPS6131197 B2 JP S6131197B2 JP 17171381 A JP17171381 A JP 17171381A JP 17171381 A JP17171381 A JP 17171381A JP S6131197 B2 JPS6131197 B2 JP S6131197B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
pipe
plating liquid
plated
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP17171381A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5873790A (ja
Inventor
Toshihiko Fujimori
Masao Okamura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Suwa Seikosha KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suwa Seikosha KK filed Critical Suwa Seikosha KK
Priority to JP17171381A priority Critical patent/JPS5873790A/ja
Publication of JPS5873790A publication Critical patent/JPS5873790A/ja
Publication of JPS6131197B2 publication Critical patent/JPS6131197B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、部分メツキ方法に関する。
本発明は復数個のパイプをを用いて、部分メツ
キをする方法に於て、メツキの安定性の向上、メ
ツキの高速化を図るための方法、に関する。IC
(集積回路)用フレーム、又はその他の電気用接
点部材は、電気導通性、長期信頼性を確保する必
要性から貴金属メツキを行つている。従来から行
なわれている部分メツキ法は復数個のパイプを用
いた簡便な部分メツキ方法である。このメツキ方
法は第1図断面図の例に示す如く、内部に陽極7
を備えた中心パイプ4からメツキ液を供給し、陰
極とした被メツキ材9′の所要部分に湿潤させる
と同時に、中心パイプ4の外側に設けた回収パイ
プ2から前記メツキ液を回収するものであるが、
パイプ内部を流動する貴金属メツキ液10の端面
10′はメツキ液10の表面張力により保持され
ている。従つて中心パイプ4から供給されるメツ
キ液10の流速は中心パイプ4の内径φ1〜φ
2、回収パイプ2の内径φ2〜φ3,回収パイプ
2の端面から供給パイプ8の端面までの距離を回
収パイプ2の内径と同等とした場合に於て、中心
パイプ2の内径と同等とした場合に於て、中心パ
イプ4の端面付近で、1.5〜2.0m/secが限度で
前記以上の流速とした場合はメツキ液10の表面
張力よりメツキ液流による力が大となり、回収パ
イプ2と中心パイプ4から供給された後、被メツ
キ材9′と湿潤後、そのまま装置外に排出される
と同時に、排出されたメツキ液流によりメツキを
必要としない部分へメツキ液が付着することによ
り、本来目的とした部分以外へメツキが析出し、
貴金属が無駄になるばかりでなく、外観上も不規
則なメツキと素地境界線ができあがり実用に耐え
られないものとなつていた。従つて今迄行つてき
た、一定流速の部分メツキ方法は メツキ流速度を速くすることにより、他の部
分へメツキ液が漏出してしまう。
他の部分へメツキ液が漏出してしまうため、
本来目的とした部分以外へメツキが析出して、
貴金属が無駄になつてしまう。
他の部分へメツキされてしまうため、外観上
不規則な素地境界線ができあがり、実用に耐え
られないものとなる。
メツキ液が回収パイプ2の端面から漏出する
ことにより、メツキ液と空気との接触により、
メツキ液が酸化し、メツキ液の寿命を短縮させ
てしまう。
等の問題点により現在行なわれている部分メツキ
方法は、多くの問題点が存在する。
本発明はかかる問題点を全て解決したもので、
曲げ加工、切り起し加工、絞り加工等を有する被
メツキ材に容易に部分メツキを行なうための方法
を提供するものである。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて説
明する。第2図のノズル部分断面図のうち、テフ
ロン、塩化ビニール等、耐メツキ液性優れた絶縁
性材料を用いた主パイプ12は、従パイプ13を
経て接続される。従パイプ13は、主パイプ12
と同様の材料を用いたもので、主パイプ12の一
部に設けられて外部に接合されている。主パイプ
12には電極接続金具15が固定されているとと
もに、電極16が接続されている。前記主パイプ
12に接続された従パイプ13の端面の位置は主
パイプ12と略平行に設けるものとする。以上パ
イプ部分の構成に於て、パイプ19がメツキ液ご
送給し、主パイプ12を経て従パイプ13に渦流
を発生させると同時に主パイプ12に吸引され、
更に電極接続金具15.電極16を陽極として働
らかせた状態とし、陰極として働かせた被メツキ
材17を従パイプ13の端部に近接することによ
り、従パイプ13の端面よりやや下がつたメツキ
液14と接触導通する。前記被メツキ材17とメ
ツキ液14が接触導通された状態で、数秒〜数十
秒間保持した後、被メツキ材17を従パイプ13
から引き離すことにより、従パイプ13の断面形
状とほぼ同一のメツキ処理形状を被メツキ材17
に行なうことができる。このような方法によりメ
ツキ処理作業を行なう場合少なくとも従パイプ1
3の内部には既にメツキが存在するものとし、従
パイプ13から漏出したメツキ液14は、従パイ
プ13内部にあるメツキ液14の表面張力により
端面より流出することなく保持させると同時に、
主パイプ12を通じて吸引されることにより、回
収パイプ18を経て回収することになる。この場
合主パイプ12と従パイプ13の端面との間隔L
は概ね主パイプ12の内径の1/2以上にすることが 望ましい。前記については従パイプ13を下向き
にした場合であるが従パイプ13を90゜横むき、
180゜上むき等と回転させた場合に於ても前記と
同様に仕様は変らない。たゞし主パイプ12から
の供給量と従パイプ13のメツキ液面14の位
置、メツキ液の粘性、温度等諸要因を総合して決
定されなければならない。前記諸件をみたす1例
として、主パイプ12の外径φ10mm、内径φ8
mm、従パイプ13外径φ3.6mm,内径φ2.5mm、従
パイプ13の端面から主パイプ12の端面までの
間隔L5.5mm、メツキ液温60℃〜70℃、メツキ液組
成KAu(CN2)20〜30g/,建浴液75%,純水
残量、P.H7.0〜7.5,比重1.13〜1.18,電圧4V〜
6V,電流密度5〜10A/dm2被メツキ材としては
リン青銅の上にNiメツキを約1μm施したも
の、メツキ処理時間10〜30secこのようなもので
メツキ処理を行つた結果として 被メツキ材上へのメツキ処理形状は、従パイ
プの内径よりやや大きい。φ2.5mm〜φ2.6mm位
で目視した所で真円に近いものでメツキ形状の
大きい崩れはない。
メツキ液の付着した部分は上記の2.5mm〜
2.6mmの範囲に限られ、その他への流出、付着
はない。
被メツキ材と従パイプ端面とのすきまは、
0.1mm〜0.2mmとしても充分メツキ処理が可能。
主パイプメツキ液流速2.5〜3.0m/sec,電
圧5V,電流密度7A/dm2に於て、メツ時間と
メツキ厚みの関係は0.5μm/5sec 1.0μ
m//10sec 1.5μm/15secとすることができ
た。
以上に関しては平担面に部分的にメツキを行なう
場合であるが、第3図のイに示す如く、曲げ加工
を行なつた被メツキ材19の斜線部分20に、部
分的にメツキ処理を必要とする場合は、第3図ロ
に示す如く、従パイプ21の中に斜線部分20を
挿入することにより容易に実現できる。
前述した、第2図,第3図の場合は2例とも被
メツキ材を下側にし、ノズルを上側において行な
つたものであるが、前記以外の姿勢、例えば従パ
イプを横置とした場合、従パイプを下側として被
メツキ材を上とした場合でも容易にメツキ処理が
行なわれることは言うまでもない。
以上のとおり、本発明による部分メツキ方法は 貫流を使用しているため、メツキ液の供給、
回収のタイミング合せは特に必要とせず、又、
供給、回収ポンプも1台ですむ。
他の部分へのメツキ液の漏出が最小限のため
目的とした部分以外へのメツキは最小限に押え
られる。
目的とした部分以外へのメツキが最小限のた
め、非常に狭い範囲内で不規則な素地境界線が
できるが使用上問題ない。
メツキ液の漏出が最小限のため、メツキ液の
劣化が殆んどない。
以上のとおり、本発明による部分メツキ方法は
小形部品、例えば腕時計、置時計等に用いる電気
的導通部品、カメラ、小型テープレコーダー等の
小型家電用要品への部分メツキには最も適してい
る。
このように被メツキ物の表面にノズルと接触、
又は、近接するだけで部分的にメツキが可能とな
るため、従来から行ななわれている筆メツキ法即
ち穂先の部分に滞留させたメツキ液を被メツキ物
に接触、摺動させるとともに穂先の内部に設けら
れた陽極と被メツキ材を陰極して働らかせてメツ
キ液の触れた部分にメツキを行なう方法の欠点と
されていたメツキ液の補給が困難又は、新らしく
開発されたパイプ循環式部分メツキ方法のメツキ
液のタレ等の諸問題を全て満足した新しい筆メツ
キ法として取り扱うこともできる応用範囲の広い
部分メツキ方法である。
【図面の簡単な説明】
第1図、従来のメツキ方法によるノズル部分断
面図。 2:回収パイプ、4:中心パイプ、5:電極接
続金具、7:電極、9:メツキ処理部分、9′:
非メツキ処理部分、10:メツキ液、10′:メ
ツキ液。 第2図、本発明による部分メツキ法ノズル断面
図。 12:主パイプ、13:従パイプ、14:メツ
キ液、15:電極接続金具、16:電極、17:
メツキ処理部分、18:回収パイプ。 第3図イ,ロ、曲げ部品への本発明による部分
メツキ例を示す斜視図。 19:被メツキ材、20:メツキ処理部分、2
1:従パイプ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 メツキ液の貫流する主パイプの一部分に略直
    角に従パイプを設け、前記主パイプ中を貫流する
    メツキ液が従パイプ中に充満した状態にした後、
    従パイプ端面に被メツキ材を湿潤接触し、メツキ
    液側を陽極に、被メツキ材側を陰極としてメツキ
    することを特徴とする部分メツキ方法。
JP17171381A 1981-10-27 1981-10-27 部分メツキ方法 Granted JPS5873790A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17171381A JPS5873790A (ja) 1981-10-27 1981-10-27 部分メツキ方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17171381A JPS5873790A (ja) 1981-10-27 1981-10-27 部分メツキ方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5873790A JPS5873790A (ja) 1983-05-04
JPS6131197B2 true JPS6131197B2 (ja) 1986-07-18

Family

ID=15928292

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17171381A Granted JPS5873790A (ja) 1981-10-27 1981-10-27 部分メツキ方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5873790A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5873790A (ja) 1983-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9347147B2 (en) Method and apparatus for controlling and monitoring the potential
US7025862B2 (en) Plating uniformity control by contact ring shaping
US2429222A (en) Method of making contact wires
CN105483795B (zh) 一种采用欠电位沉积技术制备复合铜纳米线的方法
US5234572A (en) Metal ion replenishment to plating bath
JPS6131197B2 (ja)
JPH031392B2 (ja)
CN105350059A (zh) 一种基片单面电镀的夹具及方法
US20180040744A1 (en) Method for structuring layers of oxidizable materials by means of oxidation and substrate having a structured coating
US4384939A (en) Gold recovery system
JPS624472B2 (ja)
CN114351229A (zh) 一种导电座
JPS5970789A (ja) 部分メッキ法
JPS6128037B2 (ja)
JPS5974292A (ja) 部分メツキ装置
TW200305943A (en) Homogeneous copper-tin alloy plating for enhancement of electro-migration resistance in interconnects
CN111411378B (zh) 打印笔和打印设备
CN111270283A (zh) 一种无上电极水平电镀方法
EP0063925A1 (en) Electro-plating process and products therefrom
JPH07157892A (ja) 電気めっき方法
CN113652719B (zh) 用于铜线镀锡的电镀液及铜线电镀锡的方法
CN223906988U (zh) 一种晶圆挂具电极接插可靠性装置
JPH0153503B2 (ja)
JPH10237688A (ja) 長尺金属条ストライプめっき方法
CN105097306B (zh) 耐大电流的开关触点及其制备方法