JPS61289991A - レ−ザ加工機 - Google Patents
レ−ザ加工機Info
- Publication number
- JPS61289991A JPS61289991A JP60127947A JP12794785A JPS61289991A JP S61289991 A JPS61289991 A JP S61289991A JP 60127947 A JP60127947 A JP 60127947A JP 12794785 A JP12794785 A JP 12794785A JP S61289991 A JPS61289991 A JP S61289991A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- gas
- gas flow
- laser output
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
- B23K26/147—Features outside the nozzle for feeding the fluid stream towards the workpiece
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、出力形態を連続あるいはパルス出力のいず
れかに選択自在なレーザ光を集光させて合焦させるとと
もに、加工アシストガスを噴射させて被加工物に穴明け
および切断加工を行なうレーザ加工機に関する。
れかに選択自在なレーザ光を集光させて合焦させるとと
もに、加工アシストガスを噴射させて被加工物に穴明け
および切断加工を行なうレーザ加工機に関する。
（従来の技術）
従来のレーザ加工機として第２図に例示するものがある
。すなわち、その出力形態が連続およびパルスの双方を
もつレーザ発振器１から出力されるレーザ光２はベンド
ミラ３によって偏向されて加工ヘッド４に設けた加工レ
ンズ５に導かれて集光され、該集光レーザ光の焦点位置
の近傍において加工テーブル６上に被加工物７を載置さ
せ、ついで、図示しない制御装置によって前記加工ヘッ
ド、あるいは加工テーブルを移動させて該被加工物を任
意の形状に切断させるものである。前記被加工物が鉄板
等である場合には、レーザ光２の集光と同時に酸素等の
加工アシストガスの噴射を行なって酸化反応を利用する
効率の高い加工方法が知られているが、この方法は、同
図において、ガスボンベ８等の加工アシストガス源から
のガス圧、あるいはガス流量をガス圧計、または流量計
１０で確認しながら操作弁９で調整してノズル部１２か
ら被加工物７に該加工アシストガスを噴射させるもので
ある。なお、その加工開始時には前記制押装置から信号
が送信されて電磁弁１１を開状態にさせている。
。すなわち、その出力形態が連続およびパルスの双方を
もつレーザ発振器１から出力されるレーザ光２はベンド
ミラ３によって偏向されて加工ヘッド４に設けた加工レ
ンズ５に導かれて集光され、該集光レーザ光の焦点位置
の近傍において加工テーブル６上に被加工物７を載置さ
せ、ついで、図示しない制御装置によって前記加工ヘッ
ド、あるいは加工テーブルを移動させて該被加工物を任
意の形状に切断させるものである。前記被加工物が鉄板
等である場合には、レーザ光２の集光と同時に酸素等の
加工アシストガスの噴射を行なって酸化反応を利用する
効率の高い加工方法が知られているが、この方法は、同
図において、ガスボンベ８等の加工アシストガス源から
のガス圧、あるいはガス流量をガス圧計、または流量計
１０で確認しながら操作弁９で調整してノズル部１２か
ら被加工物７に該加工アシストガスを噴射させるもので
ある。なお、その加工開始時には前記制押装置から信号
が送信されて電磁弁１１を開状態にさせている。
（発明が解決しようとする問題点）
前述した従来の加工機では、その加工中におけるガス圧
が一定であるが、最近、穴明は加工時、あるいは切断加
工時、またはレーザ出力の出力形態の夫々の状態におい
て、最適なガス圧が異なることが判明し、すなわち、穴
明は加工時には、穴が貫通するまでは切断加工時よりも
低ガス圧西内とバーニング現象が起こり、まｔコ、切断
加工時には、レーザ出力形態が連続出力の場合の最適ガ
ス圧がパルス出力の場合よりもやや低めであり、被加工
物７が厚いほどこの傾向が顕著であることが知られてい
る。また、被加工物によってはその加工部分毎に連続出
力にしたり、パルス出力にして加工を行うことが常に行
われており、したがって、従来方法では、例えばガス圧
の設定をパルス出力用にしておくと連続出力ｊこは加工
条件が適合しないという欠点が避けられない。
が一定であるが、最近、穴明は加工時、あるいは切断加
工時、またはレーザ出力の出力形態の夫々の状態におい
て、最適なガス圧が異なることが判明し、すなわち、穴
明は加工時には、穴が貫通するまでは切断加工時よりも
低ガス圧西内とバーニング現象が起こり、まｔコ、切断
加工時には、レーザ出力形態が連続出力の場合の最適ガ
ス圧がパルス出力の場合よりもやや低めであり、被加工
物７が厚いほどこの傾向が顕著であることが知られてい
る。また、被加工物によってはその加工部分毎に連続出
力にしたり、パルス出力にして加工を行うことが常に行
われており、したがって、従来方法では、例えばガス圧
の設定をパルス出力用にしておくと連続出力ｊこは加工
条件が適合しないという欠点が避けられない。
この発明は、鉄板等被加工物にレーザ加工機による穴明
は加工を施す際、および加工部分に適合させてレーザ出
力形態を変更させる際に夫々の加工状況に適した加工ア
シストガス圧、またはガス流量をもつ加工アシストガス
を噴射させるようにすることにある。
は加工を施す際、および加工部分に適合させてレーザ出
力形態を変更させる際に夫々の加工状況に適した加工ア
シストガス圧、またはガス流量をもつ加工アシストガス
を噴射させるようにすることにある。
（問題点を解決するための手段）
この発明は、出力形態を連続あるいはパルス出力のいず
れかに選択自在なレーザ光を集光して合焦させるととも
に、加エアシス１−ガスを噴射させて被加工物に穴明け
および切断加工を行なう際に、穴明は加工時、連続レー
ザ出力による切断加工時の夫々に前記加工アシストガス
のガス圧、またはガス流量を切り換えて噴射自在にさせ
る手段を備えてなるものである。
れかに選択自在なレーザ光を集光して合焦させるととも
に、加エアシス１−ガスを噴射させて被加工物に穴明け
および切断加工を行なう際に、穴明は加工時、連続レー
ザ出力による切断加工時の夫々に前記加工アシストガス
のガス圧、またはガス流量を切り換えて噴射自在にさせ
る手段を備えてなるものである。
（作用）
したがって、この発明の構成によれば、夫々の加工状況
、およびレーザ出力形態に適しｔ、＝加工アシストガス
のガス圧、またはガス流量を切り換えて被加工物に噴射
させられる。
、およびレーザ出力形態に適しｔ、＝加工アシストガス
のガス圧、またはガス流量を切り換えて被加工物に噴射
させられる。
（実施例）
っぎに、乙の発明の実施例を図面によって説明すると、
第１図において、加工アシストガス源である酸素等のガ
スボンベ８等から加工レンズ５を設けである加工ヘッド
４のノズル部１２に加工アシストガスをガス圧計、また
ガス流量計１０を介して送流するガス流路の前記ボンベ
およびガス圧計間にガス流路１５ａ１１５ｂおよび１５
ｃの玉流路を並設させ、前記夫々の流路に図示しない制
御装置の信号を受信して開閉する電磁弁１４ａ１１４ｂ
および１４ｃおよびその流路のガス圧、またはガス流量
を調整する操作弁１３ａ、１３ｂおよび１３ｃを夫々介
装させる。
第１図において、加工アシストガス源である酸素等のガ
スボンベ８等から加工レンズ５を設けである加工ヘッド
４のノズル部１２に加工アシストガスをガス圧計、また
ガス流量計１０を介して送流するガス流路の前記ボンベ
およびガス圧計間にガス流路１５ａ１１５ｂおよび１５
ｃの玉流路を並設させ、前記夫々の流路に図示しない制
御装置の信号を受信して開閉する電磁弁１４ａ１１４ｂ
および１４ｃおよびその流路のガス圧、またはガス流量
を調整する操作弁１３ａ、１３ｂおよび１３ｃを夫々介
装させる。
前記操作弁の弁の締め具合を種々変えると、夫々の前記
ガス流路を流れる加工アシストガスのガス圧、またはガ
ス流量を変えられるので、いま、ガス流路１５ａを穴明
は加工時用に、ガス流路１５ｂを連続レーザ出力による
切断加工時用、およびガス流１＄ １５ ｃをパルスレ
ーザ出力による切断加工時用として夫々設定しておき、
夫々の場合に、そのいずれかであることを送信する制御
装置からの信号で前記夫々のガス流路の電磁弁を操作し
て、該当する電磁弁は開き、また他の電磁弁は閉じるよ
うにする。このとき、各々の前記操作弁の弁の締め具合
は、対応する電磁弁を明けた状態でガス圧計、また（よ
ガス流量計１０を監視しながら各場合の最適条件に予め
設定しておくものである。
ガス流路を流れる加工アシストガスのガス圧、またはガ
ス流量を変えられるので、いま、ガス流路１５ａを穴明
は加工時用に、ガス流路１５ｂを連続レーザ出力による
切断加工時用、およびガス流１＄ １５ ｃをパルスレ
ーザ出力による切断加工時用として夫々設定しておき、
夫々の場合に、そのいずれかであることを送信する制御
装置からの信号で前記夫々のガス流路の電磁弁を操作し
て、該当する電磁弁は開き、また他の電磁弁は閉じるよ
うにする。このとき、各々の前記操作弁の弁の締め具合
は、対応する電磁弁を明けた状態でガス圧計、また（よ
ガス流量計１０を監視しながら各場合の最適条件に予め
設定しておくものである。
なお、前述した実施例では、ガス流＄ １５ ａ 。
１５ｂおよびＩＳａの夫々を前記各加工時用に分別させ
て説明したが、ガス流路１５ａを穴明は加工時だけに、
ガス流路１５ａおよび１５ｂを連続レーザ出力切断加工
時にガス流路１５ａ、１５ｂおよび１５ｃをパルスレー
ザ出力切断加工時に夫々使用するように流路切換えを行
うようにしても、その効果は同様であることは詳述する
までもない。
て説明したが、ガス流路１５ａを穴明は加工時だけに、
ガス流路１５ａおよび１５ｂを連続レーザ出力切断加工
時にガス流路１５ａ、１５ｂおよび１５ｃをパルスレー
ザ出力切断加工時に夫々使用するように流路切換えを行
うようにしても、その効果は同様であることは詳述する
までもない。
（発明の効果）
上述したように、乙の発明は、夫々の加工状況、および
レーザ出力形態に応じて最適な加エアシストガスの状態
で被加工物に噴射させられるので、その加工結果は極め
て良好であるから、その産業上の利用価値は極めて大き
い。
レーザ出力形態に応じて最適な加エアシストガスの状態
で被加工物に噴射させられるので、その加工結果は極め
て良好であるから、その産業上の利用価値は極めて大き
い。
第】図は、この発明の実施例を示す回路系統図、第２図
は、従来の加エアシストガス噴射回路を付設させたレー
ザ加工機の説明図である。 ２ レーザ光、４ 加工ヘッド、５ ・加工レンズ、６
−加工テーブル、７ 被加工物、８ 加工アシＸ ｌ−
ガスボンベ、９．１３ａ、１３ｂ、１３Ｃ操作弁、１１
．１４ ａ、 １４ ｂ、 １４ ｃ 電磁弁、１０
ガス圧計、またはガス流量計、１５ａ、１５ｂ、１５
ｃ ガス流路。 尚、図中同一符号は同−又は相当部を示すものとなる。
は、従来の加エアシストガス噴射回路を付設させたレー
ザ加工機の説明図である。 ２ レーザ光、４ 加工ヘッド、５ ・加工レンズ、６
−加工テーブル、７ 被加工物、８ 加工アシＸ ｌ−
ガスボンベ、９．１３ａ、１３ｂ、１３Ｃ操作弁、１１
．１４ ａ、 １４ ｂ、 １４ ｃ 電磁弁、１０
ガス圧計、またはガス流量計、１５ａ、１５ｂ、１５
ｃ ガス流路。 尚、図中同一符号は同−又は相当部を示すものとなる。
Claims (1)
- 出力形態を連続あるいはパルス出力のいずれかに選択自
在なレーザ光を集光させて合焦させるとともに、加工ア
シストガスを噴射させて被加工物に穴明けおよび切断加
工を行なうレーザ加工機において、穴明け加工時、連続
レーザ出力による切断加工時およびパルスレーザ出力に
よる切断加工時の夫々に前記加工アシストガスのガス圧
、またはガス流量を切り換えて噴射自在にさせる手段を
設けたことを特徴とするレーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60127947A JPS61289991A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | レ−ザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60127947A JPS61289991A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | レ−ザ加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61289991A true JPS61289991A (ja) | 1986-12-19 |
Family
ID=14972572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60127947A Pending JPS61289991A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | レ−ザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61289991A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6457994A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | Komatsu Mfg Co Ltd | Method and device for laser beam processing |
| WO1994016857A1 (en) * | 1993-01-29 | 1994-08-04 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Plasma cutting method and cutting apparatus |
| FR2917313A1 (fr) * | 2007-06-12 | 2008-12-19 | Snecma Sa | Procede et systeme de percage d'une piece metallique par laser |
| US7754999B2 (en) * | 2003-05-13 | 2010-07-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Laser micromachining and methods of same |
| US8044321B2 (en) * | 2005-09-06 | 2011-10-25 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh +Co. Kg | Beam-catching device for a processing machine |
| US9248524B2 (en) * | 2011-07-29 | 2016-02-02 | Fanuc Corporation | Method and system for laser drilling |
-
1985
- 1985-06-14 JP JP60127947A patent/JPS61289991A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6457994A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | Komatsu Mfg Co Ltd | Method and device for laser beam processing |
| WO1994016857A1 (en) * | 1993-01-29 | 1994-08-04 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Plasma cutting method and cutting apparatus |
| US5614110A (en) * | 1993-01-29 | 1997-03-25 | Komatsu Ltd. | Varying protective gas composition between piercing and cutting with plasma torch |
| US7754999B2 (en) * | 2003-05-13 | 2010-07-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Laser micromachining and methods of same |
| US8044321B2 (en) * | 2005-09-06 | 2011-10-25 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh +Co. Kg | Beam-catching device for a processing machine |
| FR2917313A1 (fr) * | 2007-06-12 | 2008-12-19 | Snecma Sa | Procede et systeme de percage d'une piece metallique par laser |
| US9248524B2 (en) * | 2011-07-29 | 2016-02-02 | Fanuc Corporation | Method and system for laser drilling |
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