JPS61289966A - はんだ付け方法 - Google Patents

はんだ付け方法

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JPS61289966A
JPS61289966A JP12915385A JP12915385A JPS61289966A JP S61289966 A JPS61289966 A JP S61289966A JP 12915385 A JP12915385 A JP 12915385A JP 12915385 A JP12915385 A JP 12915385A JP S61289966 A JPS61289966 A JP S61289966A
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molten solder
solder
flow
soldering
circuit board
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JP12915385A
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JPH0673743B2 (ja
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Ginya Ishii
石井 銀弥
Yoshihiro Miyano
宮野 由廣
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Tamura Kaken Corp
Hitachi Ltd
Tamura Corp
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Tamura Kaken Corp
Hitachi Ltd
Tamura Corp
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、はんだ付け方法に係り、特にノズルから噴出
される溶融はんだから被はんだ付け体を離反させる際に
はんだ付け不良を起こさないようにしたものに関する。
従来の技術 ノズルを備えたはんだ槽にはんだを溶融して収容し、こ
の溶融はんだを上記ノズルから噴出させるようにした噴
流はんだ装置は、例えば電気部品をプリント基板に搭載
しようとして電気部品のリードをプリント基板の回路パ
ターンのはんだ付けランドにはんだ付けするときに広く
使用されている。
この噴流はんだ装置は、例えば第2図に示すように、は
んだ槽1に金属製のノズル2を設け、羽根車3によりは
んだ槽1に収容した溶融はんだをこのノズル2から噴出
させるようにしたもので、この装置で上記のプリント基
板のはんだ付けを行なおうとするときは、プリント基板
aを噴出している溶融はんだにやや部上がりの状態で搬
入して接触させ、さらに同じ姿勢でプリント基板を順次
前方に移動させてその全面を溶融はんだに順次接触させ
るようにしている。
ところで、上記ノズルにはここから噴出される溶融はん
だに上記プリント基板が良く接触できるように、噴出口
2aのプリント基板の移動方向の両側に金属製の整波板
2b、2cが設けられ、これらにより噴出された溶融は
んだの波が整えられている。
このような整波板には、例えば第2図に示すようにプリ
ント基板aの搬入側整波板2bをその先端が下方に傾斜
するように取り付け、プリント基板の搬出側整波板2c
を水平板部と先端の垂直板部により構成した、いわゆる
片流れ式のものがある。この形式のものは、搬入側整波
板2b側では溶融はんだは直ぐに流れ落ちるが、搬出側
整波板2c側ではこの整波板によりノズル2から噴出さ
れた溶融はんだは直ぐに流れ落ちないで流れながらこの
整波板2c上に暫時保持されるので、溶融はんだは層流
に近い静かな波になる。そのため、第3図のように噴出
口2’aの両側に下方に傾斜した整波板2”b、2°C
を有するノズル2゛に比べ、はんだ付け部に付着したは
んだが溶融はんだの流れから離反するときツララを生じ
たり、隣接はんだ付け部に付着したはんだ同志の融着が
起こってはんだブリッジを生じたりするはんだ付け不良
を起こし難くなっている。
しかしながら、このようにしてもこれらのはんだ付け不
良の発生を完全にはなくすことができない。この原因の
一つには例えば、搬出側整波板2C側に暫時保持される
溶融はんだは直ぐに流れ落ちる溶融はんだに比べて空中
に留まる時間が長いため温度低下が避けられず、これは
噴出された溶融はんだの250℃よりも例えば10℃も
低くなることがあり、このようになると、前工程でフラ
ックスを塗布され、プリヒートされてそのプリヒートさ
れた側は100〜140℃に温められ、その反対側は8
0〜100℃になっているプリント基板が搬入側整波板
2h側では250℃のはんだに接触しても、搬出側整波
板2C側では約10℃低い240℃のはんだに接触する
ので、」1記の高い温度のはんだにこの低い温度のはん
だが接触してそのままはんだ付け部が溶融はんだから離
反される際に、プリント基板そのものの温度は240℃
よりはかなり低いのではんだ付け部に付着したはんだが
はんだの流れから切られるときに、その切れ端の温度低
下が大きくなって切れ端が尾を引くようになり、これが
ツララを生じたり、隣接はんだ付け部相互間で融着して
はんだブリッジを生じることがあるからである。
このようにツララ、はんだブリッジが生じてはんだ付け
不良を起こすと、これらの不良個所を人手により修正し
なければならないので作業能率上問題である。
発明が解決しようとする問題点 以上のように、従来のノズルを用いたはんだ(]け方法
は、そこから噴出する溶融はんだの特に被はんだ付け体
が離反する側でツララ、はんだブリッジ等のはんだ付け
不良を起こすことがあるという問題点があり、その改善
が望まれていた。
問題点を解決するための手段 本発明は、上記問題点を解決するために、溶融はんだに
被はんだ付け体を移動しながら接触させてはんだ付けす
るはんだ付け方法において、上記溶融はんだを上記被は
んだ付け体と逆方向に流通させて接触させ、かつ上記被
はんだ付け体を上記流通させた溶融はんだから離反する
位置のこの溶融はんだの流速を15cm/秒以上とする
ことを特徴とするはんだ付け方法を提供するものである
次に本発明の詳細な説明する。
本発明におけるはんだ付け方法には、溶融はんだを被は
んだ付け体の搬入方向と逆方向に流通させて接触させる
、いわゆる被はんだ付け体を溶融はんだに向流接触でき
るようなどのようなはんだ付け装置も利用できる。例え
ば溶融はんだをノズルから噴出させてこのノ゛ズルに水
平方向あるいは下方に傾斜させて設けた流動路に流通さ
せるような装置が挙げられる。
このように流動させた溶融はんだに例えばプリント基板
のような被はんだ付け体をコンベヤにより搬入して接触
させると、プリント基板のはんだ付け部に溶融はんだが
濡れる。そしてプリント基板がコンベヤにより搬送され
て溶融はんだから離反するとき上記はんだ付け部に濡れ
た溶融はんだはその溶融はんだの流れから切られるが、
この際この切れ端は溶融はんだの流れがプリント基板の
搬送方向と逆になっているのでこの流れの方向に向き相
互に接触することがなく、ブリ・ノジを生じないように
できる。これを効果的に行なうには溶融はんだの流れは
15cm/秒以−ヒ、好ましくは15の/秒〜40 C
m 7秒である。特に好ましくは18〜28−7秒であ
る。この溶融はんだの流れ状態は層流にすることが好ま
しく、激しい乱流状態にすると、上記のブリッジを生じ
ることがある。溶融はんだの流速を15 cm 7秒よ
り小さくするときもまた1、上記のブリッジを生じるこ
とがある。
溶融はんだの流速を上記の値にするには、例えば噴出さ
せた溶融はんだをチャンネル状の流通路に導き、この流
通路を絞ることにより行なうことができるが、これに限
らず噴出量を多くする等の各種の手段が適用できる。
このようにプリント基板の溶融はんだから離反する位置
の溶融はんだの流速が重要であるが、プリント基板は溶
融はんだに接触すると、溶融はんだの温度は240〜2
50℃になっているので、基板が溶融はんだ側に凸に反
り、基板に対する溶融はんだの接触面積が増大して基板
に反りが無い場合に比べ、はんだ付け部の溶融はんだに
対する離反位置にずれを生じる。この場合にはそのずれ
た位置での溶融はんだの流速を上記の流速にする。
作用 溶融はんだを被はんだ付け体の搬送方向と逆方向に流通
させ被はんだ付け体を向流接触させたので、はんだ付け
部に濡れた溶融はんだが溶融はんだの流れから切られる
ときはその切れ端は流れにより制御され、相互が融着す
るようなことがない。
実施例 次ぎに本考案の一実施例を第1図に基づいて説明する。
図中、11ははんだ付け装置で、このはんだ付け装W1
1は、はんだ槽12にノズル13が設けられ、図示省略
したモータにより駆動する羽根車14によりはんだ槽1
2に収容された溶融はんだがノズル13から噴出される
ようになっている。
上記ノズル13は横断面が細長矩形状で、縦断面が後方
を末拡がりにした形状に形成されたノズル本体13aの
前方縁に沿って開口制御板13bが設けられ、一方この
ノズル本体13aの後方縁に沿って両側側壁を有するチ
ャンネル状流通路13cが設けられている。上記開口制
御板13bは、上記ノズル本体bD後方縁に回動自在に
取り付けられた下方制御板13b−1と、この下方制御
板に回動自在に取り付けられた上方制御板13b−2と
からなり、これらの回動範囲を制御することによりノズ
ル13からの吐出量が制御できるようになっている。ま
た、上記流通路13cは、流通路底板13cm1が上記
ノズル本体13aの後方縁に回動自在に取り付けられ、
その側壁板13cm21.13cm3(図示省略)は流
通路底板13cm1からの高さが自在に調整できるよう
になっている。
次ぎに本実施例の作用を説明する。
第1図に示す装置において、流通路底板13cm1をほ
ぼ水平に定め、流通路の側壁板13cm2.13cm3
の上端縁の位置を決めて流通路13cを形成し、この流
通路13の側壁板13cm2.13cm3の上端縁に沿
って上記上方制御板13b−2の位置を決める。
ついで、はぼ250℃の溶融はんだを羽根車14を動作
させてノズル13から噴出させる。この噴出された溶融
はんだは上記開口制御板13bと流通路13c、により
決められる開口を通して噴出され、さらに流通路13c
を流れ、その先端からはんだ槽12に流れ落ちる。この
状態で図示省略したコンベヤを動作させて予めフラック
スを塗布し予備加熱したプリント基板aを前玉がりの状
態で搬入し、流れる溶融はんだに接触させると、その熱
により反るが溶融はんだははんだ付け必要部分に濡れ、
これがコンベヤによるプリント基板の搬送とともに溶融
はんだの流れから切り離される。この際、この切り離さ
れる位置での溶融はんだの流速を18〜28cIII/
秒に設定し、溶融はんだを層流状態に設定することによ
りはんだ付け部に付着した溶融はんだの切れ端は溶融は
んだの流れの方向に配向され、その先端は溶融はんだに
ひきちぎられてこの溶融はんだとともに持ち去られる。
この流速は特願昭59−203661号明細書で明らか
にした回転翼車の羽根を溶融はんだの流に浸漬してこの
回転翼車を回転させ、その回転数を測定することにより
測定される。
上記において、流通路底板13cm1の長さαは50m
11〜30011が好ましく、例えば260 w X3
50 mmの・■用プリント基板には100 w以上が
好ましい。このように流通路の長さを必要とするのは、
プリント基板は溶融はんだに接触したとき反り、はんだ
付け部が溶融はんだから離反するときにその位置が上方
制御板13b−2の側に近付く結果、溶融はんだの流速
が小さくなり、上記の15cm/秒の流速が得られない
からである。このように上方制御板側の流速が小さいの
は溶融はんだの流通断面が大きいことと上方制御板に対
する流通抵抗があるからである。
上記のようにして溶融はんだが噴出され、流通されると
、上記側壁板と上方制御板とは同一水準位置にあるので
溶融はんだはこれらの側壁板の上を越えてオーバーフロ
ーし、表面に生じた酸化膜、特に上方制御板に近くて流
れの遅い溶融はんだに生じた酸化膜が流通路13cから
除かれ、より良いはんだ付けを行なうことができる。な
お、上方制御板13b−2が側壁板13cm2.13c
m3より低い位置にあるときは、上方制御板側に溶融は
んだが溜まりここで酸化され易くなる。
次に本実施例の方法に基づく実験結果を仕較例と対比し
て説明する。
実験に当たっては、タムラ製作所製自動はんだ付け装置
を用い、コンベヤ速度1.3m/分、コンベヤ傾斜角7
度、フラフクス(ソルダーライトCF−210v(タム
ラ化研■製))塗布後のプリント基板はんだ付け面温度
(プリヒーNJU度)90℃、はんだ付け温度240℃
、試験用プリント基板としてVTR用基板(一枚当たり
はんだ付けポイント2000)を用いるはんだ付け条件
を採用した。
上記の条件で、第1図に示すノズル(実施例、但しαは
170 mm) 、第2図に示すノズル(比較例1)、
第3図に示すノズル(比較例2)を用いてはんだ付けを
行い、基板1枚当たりのはんだブリッジ発生数を測定し
た結果を第4図に示す。ここで横軸はノズルの種類を示
すが、実施例のノズルについては次の表の試験番号を示
し、これらの番号に対応する数値は、実施例のノズルを
用いた場合の流通路における溶融はんだの速度(cm/
秒)を第1図におけるA(流通路先端)、B(はんだ付
け部が溶融はんだから離反する位置)、C(上方制御板
の近傍)の位置において特願昭59−203661号に
記載した方法により測定したものである。なお、比較例
1.2のノズルの場合には噴出した溶融はんだの状態は
一般的なはんだ波状態で行った。
第4図の結果から、実施例のものはB位置が15cII
I/秒以上のものはいずれもブリッジ発生数が5以下で
あるのに対し、15 cm /秒より小さいもの及び比
較例のものはいずれも10以上であることが分かる。
なお、上記αは上記上方制御板13b−2の先端長さ、
流通路底板13cm1の先端を段状に高く又は低くする
ことにより調整でき、また、流通路底板の先端に両側に
溝のある引き出し自在の補助板を設け、これにより調整
しても良い。また、ノズル本体13aの縦断面形状は両
側に末拡がりのものでも良く、逆の方が末拡がりのもの
でも良い。
発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、溶融はんだを被は
んだ付け体の搬送方向と逆方向に流し、被はんだ付け体
を流速15cm/秒以上の溶融はんだに向流接触させた
ので、被はんだ付け体のはんだ付け部が溶融はんだから
離反するときその切れ端が溶融はんだの流れにより制御
されて互いに融着したり、ツララを生じたりすることが
ないようにできる。これにより例えばプリント基板のは
んだ付け不良を少なくしてはんだ付け生産性を向−ヒで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法の一実施例に使用するはんだ付け
装置の概略断面説明図、第2図、第3図は従来のはんだ
付け装置の概略断面説明図、第4図はこれらのはんだ付
け装置を用いてはんだ付けを行ないはんだ付け不良数を
測定した結果を示すグラフである。 図中、11ははんだ付け装置、12ははんだ槽、13は
ノズル、13aはノズル本体、13bは開口制御板、1
3b−1は上方制御板、13b−2は下方制御板、13
cは流通路、13cm1は流通路底板、13cm2.1
3cm3は側壁板である。 昭和60年06月15日 第1図 第2図 a 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)溶融はんだに被はんだ付け体を移動しながら接触
    させてはんだ付けするはんだ付け方法において、上記溶
    融はんだを上記被はんだ付け体と逆方向に流通させて接
    触させ、かつ上記被はんだ付け体を上記流通させた溶融
    はんだから離反する位置のこの溶融はんだの流速を15
    cm/秒以上とすることを特徴とするはんだ付け方法。
JP60129153A 1985-06-15 1985-06-15 はんだ付け方法 Expired - Lifetime JPH0673743B2 (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5856048U (ja) * 1981-10-08 1983-04-15 石川島播磨重工業株式会社 コ−クス装入装置
JPS595390A (ja) * 1982-06-30 1984-01-12 Fujitsu Ltd 辞書生成方式

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS595390A (ja) * 1982-06-30 1984-01-12 Fujitsu Ltd 辞書生成方式

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