JPS6128550A - 耐熱性を有するポリアミド及びポリエステル延伸フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は耐熱性を有する熱可塑性樹脂延伸フィルムに関
するものである。

従来より熱可塑性樹脂を製膜して得られた未延伸フィル
ムを過圧な条件下で延伸することにより強度の向上と伸
度の適正化をはかり、各榎用途に適用することが行なわ
れてきた。

しかしながら、これらの熱可塑性樹脂延伸フィルムの耐
熱性は素材として用いた熱可塑性樹脂の有する耐熱性に
大きく影軛され、その耐熱性の程度に応じて適用可能用
途も制限されているというのが現状である。

近年、ポリスルフォン、ボリフェニレンサルフ１イド、
ポリエーテルスルフォン、或は、ポリアリレート等の耐
熱性の高い熱可塑性樹脂をフィルムに成形加工すること
も行なわれているが、これらの樹脂は溶融時の流動性が
極めて悪く、通常の溶融成形法ではフィルムに成形する
ことが困難であるという問題点を有していた。

一万、溶融流動性に優れる熱可塑性樹脂を用いてフィル
ムに成形加工したものでは充分な耐熱性を得られず、又
、耐熱性向上を目的にガラス繊維や炭素−維を混入した
ものはフィルムへの成形加工が難しく、更にフィルム表
面の平滑性も極めて急くなるという欠点を有していた。

本発明者らはか＼る従来技術の有する欠点を改良すべく
鋭息研兜した結果、本発明を完成した。

本発明の目的は、優れた耐熱性を有する熱可塑性樹脂延
伸フィルムを提供するにある。

即ち本発明は熱可塑性樹脂に反応性メチロール〜２２０
°Ｃで熱処理してなる熱可塑性樹脂延伸フィルムからな
るものである。以下、本発明の詳細な説明する。

本発明に於いて、熱可塑性樹脂とは加熱により可塑性を
示して製膜することができ、延伸、又は圧延できるもの
であれば特に制限を受けず、例えばポリアミド、ポリエ
ステル、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリビニルア
ルコール、ポリカーボネート等を挙げることができるが
、特にポリアミド又はポリエステルが好ましい。

本発明に使用する粒状フェノール樹脂は１反応性を有す
るメチロール基を含有していることが肝要であり、反応
性メチロール基を含有しない通常のレゾール樹脂峡化物
を破砕して粒状としたものを用いても本発明の目的を達
成することはできない。

本発明に於ける反応性を有するメチロール基とは、該粒
状フェノール樹脂のＫＢｒ錠剤法による赤外！１段吸収
ペクトルに於いて、９９０〜１０１５ｃｆｎ−１（メチ
ロール基に帰祠１“る吸収ピーク）の範囲に吸収ピーク
を有するものを指し、好ましくは、１６００ｍ−”　（
ベンゼンに帰属する吸収ピーク）の吸収強度゛をＤＩ６
００．９９０〜１０１５ｍ　’の範囲の最も大きな吸収
強度をＤ−〜１ｏ、５で表わした場合にＤ弱０〜１０１
５　／Ｄ１６０ｎ　＝０・２〜９・０となるものである
。

粒状フェノール樹脂の粒径は、熱可塑性樹脂中での分散
性とフィルムに成形加工した場合の表面平滑性より、そ
の少なくとも８０％が粒径０．１〜１５０ｊクロンの範
囲内にあることが好ましい。

上記性状を自する粒状フェノール樹脂としては、例えば
、ベルパールの商品名で一紡■より市販されているフェ
ノ−ｐｋ樹脂を挙げることができる。

本発明に使用する粒状フェノール樹脂の配合量は、該熱
可塑性樹脂に対して５〜６０旗量％、好ましくは１０〜
５（ｌ］ｉｆｉ％である。配合量が５１量％未満の場合
は熱処理後の耐熱性の向上が充分でなく、一方、６０重
量％を超えると、加熱可塑化時の流動安定性が極めて悪
くなり、製膜が困難となる。

本発明に於ける熱可塑性樹脂に粒状フェノール樹脂を配
合した混合物の製膜は公知の手段によって実施すること
ができる。

即ち、熱可塑性樹脂と粒状フェノール樹脂を予めトライ
ブレンドした後、Ｔ型ダイスを付した押出機に供給し、
加熱可塑化してフィルム状に押出し金属ドラム面に密着
させて冷却することにより製造することができる。

又、トライブレンドした混合物を后融混練してペレート
とした後、上記と同様の手段で１１！ｉｌｌすることも
できる。製膜して得られたＩ＃ｉ成物酸物伸は、１軸、
或は２軸方向に、通常の場合、該熱可塑性樹脂の二次転
移点よりも５′〜７０℃高い温度で行なう。

本発明に於いては延伸したフィルムを１００〜２２０℃
、好ましくは１２０〜２００℃で通常８分間以上、好ま
しくは５分間以上熱処理する。

熱処理温度が１００℃未満の場合には耐熱性の同上が充
分でなく、２２０℃を超える場合には引脹強度をはじめ
とする機械的特性の低下が著しい。

・　又、熱処理時間が３分間未満の場合、耐熱性の向上
が不充分となることもある。

従来より、熱可塑性樹脂延伸フィルムの熱処理は実施さ
れてきたが、これは延伸によって生じた内部歪と加熱結
晶化による諸物価の向上を目的としたものであり、本発
明にみられる様な耐熱性の向上は得られない。

以上説明した如く、本発明による熱可塑性樹脂延伸フィ
ルムは熱可塑性初詣延伸フィルムの有する機械的特性を
絢なうことなく、耐熱性の同上が得られるものであり、
プリント配線基板用フィルム等、耐熱性を要求される用
途に好ましく適用される。

以下、実施例を用いて本発明の更に詳細な説明を行なう
が各特性の測定は以１の方法によった。

（１）引張破断強度、引張破断伸度、引張弾性率ＡＳ’
ｌ’Ｍ　　　Ｄ−８８２ （２）耐熱温度 （１）で求めた引張破断強度の１／１００の荷重をかけ
てオーブン中で、室温より２℃／分の速度で昇温して破
断した時の温度を耐熱温度とした。

実施例１ 一ナイロン６樹脂（カネボウ合繊■製、ＭＯ−１２０）
及び粒状フェノール樹脂（ｍ紡■製、ベルパール−Ｒ）
を表−１に示す割合で配合溶融混練してペレットを製造
した。

次いで得られたペレットを用いて１通常のＴダイ法で製
膜、急冷して、厚さ、約２００μの未延伸フィルムを得
た。

次に、延伸温度１２０℃、延伸違反４００％／分、２倍
×２倍の同時二軸延伸を行ない、更に１５０’ＣＸ８０
−の熱処理を行なった。

得られた延伸熱処理フィルムの緒特性の測定結果を表−
２に示す。ム５の試料は、溶融混線時の流動性が極めて
悪くペレット化することができなかった。又、Ａ１の試
料は熱処理後の耐熱温度の同表−４１ 表−２ 実施例２ ポリエチレンテレフタレート樹脂（カネボウ合繊■製、
ＥＦＧ−６）８５鼠愈％及び粒状フェノール樹脂（峰紡
＠装、ベルバール−Ｒ）ｔ６嵐量％を配合、４１融混綽
してペレットを製造した。

次いで通常の！ダイ法で製膜して急冷し、厚さ約１８０
μの未延伸フィルムを得た。

次に、この未延伸フィルムを９０°ＣＸ５分間のす熱処
理を行なった後、延伸温良９０°Ｃ１延伸速度６００％
／分で１．２倍×１．２倍の同時二輪延伸を行ない、表
−８に示す条件で熱処理を行なった。

得られた延伸熱処理フィルムの緒特性の測定結果を表−
４に示す。

ｉ９の２２０℃で４０分間の熱処理を行なった試表−８ 実施例８ ナイロン６６樹脂（旭化成■、レオナ１８００３）８０
重量％と粒状フェノール樹脂（錬紡■、ベルパール−Ｒ
）２０重量％を配合、溶融混練して、ペレットを製造し
た。

次いで、得られたペレットを用いて、通常のＴダイ法で
製膜急冷して厚さ、約２５０μの未延伸フィルムを得た
。

次いでこの未延伸フィルムを９０″ＣＸ５分間の予熱処
理を行なった後、延伸温度９５℃、延伸速度４００％／
分で１．５倍×１．５倍に同時二軸延伸し、表−５の条
件で熱処理を行なった。

得られた延伸熱処理フィルムの緒特性の測定結果を表−
６に示す。

−にご＼、−

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱可塑性樹脂に反応性メチロール基を含有する粒
   状フェノール樹脂を５〜６０重量％配合した組成物を製
   膜延伸した後、１００〜２２０℃で熱処理してなる熱可
   塑性樹脂延伸フィルム。
2. （２）熱可塑性樹脂がポリアミド又はポリエステルであ
   る特許請求の範囲第１項記載のフィルム。
3. （３）粒状フェノール樹脂の含有する反応性メチロール
   基量が、該粒状フェノール樹脂のＫＢｒ錠剤法による赤
   外線吸収スペクトルに於いて、１６００ｃｍ＾−＾１（
   ベンゼンに帰属する吸収ピーク）の吸収強度をＤ＿１＿
   ６＿０＿０、９９０〜１０１５ｃｍ＾−＾１（メチロー
   ル基に帰属する吸収ピーク）の範囲の最も大きな吸収強
   度をＤ＿９＿９＿０〜１０１５で表わした場合にＤ＿９
   ＿９＿０〜１０１５／Ｄ＿１＿６＿０＿０＝０．２〜９
   ・０である特許請求の範囲第１項記載のフィルム。
4. （４）粒状フェノール樹脂の配合量が１０〜５０重量％
   である特許請求の範囲第１項記載のフィルム。
5. （５）熱処理温度が１２０〜２００℃である特許請求の
   範囲第１項記載のフィルム。
6. （６）熱処理時間が３分間以上である特許請求の範囲第
   １項記載のフィルム。