JPS61283565A - サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS61283565A JPS61283565A JP60124564A JP12456485A JPS61283565A JP S61283565 A JPS61283565 A JP S61283565A JP 60124564 A JP60124564 A JP 60124564A JP 12456485 A JP12456485 A JP 12456485A JP S61283565 A JPS61283565 A JP S61283565A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- support member
- substrate
- film
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はサーマルヘッドの製造方法に関する。
（従来の技術）
ファクシミリ、その他の装置の情報の記録に感熱記録方
式が採用されている。この記録方式には通常サーマルヘ
ッドが用いられており、これは基板上に、ドツト配列を
形成する多数の発熱抵抗体及びこれに電力を供給する給
電体を具えた構造となっている。
式が採用されている。この記録方式には通常サーマルヘ
ッドが用いられており、これは基板上に、ドツト配列を
形成する多数の発熱抵抗体及びこれに電力を供給する給
電体を具えた構造となっている。
このようなサーマルヘッドを製造するに当り、従来は一
般に高価なセラミック基板を用い、この基板上に窒化タ
ンタル（Ｔａ２Ｎ）のような発熱抵抗体層を形成し、こ
の抵抗体層の発熱部の領域外にＮｉＣｒ−Ａｕ等のよう
な電気良導体層を彫成し、この抵抗体層及び電気良導体
層をホトリソ・エツチング工程で各ドツト毎の形状かつ
ドツト毎に電気駆動出来るようにパターニングを行い。
般に高価なセラミック基板を用い、この基板上に窒化タ
ンタル（Ｔａ２Ｎ）のような発熱抵抗体層を形成し、こ
の抵抗体層の発熱部の領域外にＮｉＣｒ−Ａｕ等のよう
な電気良導体層を彫成し、この抵抗体層及び電気良導体
層をホトリソ・エツチング工程で各ドツト毎の形状かつ
ドツト毎に電気駆動出来るようにパターニングを行い。
直接、基板上に発熱抵抗体及び給電体の組合せ体の形成
を行っている。
を行っている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、このような従来のサーマルヘッドの製造
方法によれば１発熱抵抗体のパターニングを精確に行う
ことが必要であり、−ドツト分の発熱抵抗体が切断した
だけであっても、修復することが出来ないため、高価な
基板全体を廃棄していた。これがため、従来製造方法に
よれば、サーマルヘッドの製造コストが高くつくという
問題があった。
方法によれば１発熱抵抗体のパターニングを精確に行う
ことが必要であり、−ドツト分の発熱抵抗体が切断した
だけであっても、修復することが出来ないため、高価な
基板全体を廃棄していた。これがため、従来製造方法に
よれば、サーマルヘッドの製造コストが高くつくという
問題があった。
この発明の目的は、製造歩留まりを高めて製造コストを
低下出来るサーマルヘッドの製造方法を提供することに
ある。
低下出来るサーマルヘッドの製造方法を提供することに
ある。
（問題点を解決するための手段）
この目的の達成を図るため、この発明によれば、先ず、
発熱抵抗体及び給電体の組合せ体をフィルム状の支持部
材上に形成する０次に、形成された組合せ体に切断、損
傷等の欠陥があるかどうかの確認を行う、これら組合せ
体に欠陥がある場合には、欠陥の無い連続した所定のド
ツト数１例えば２０００ドツトの発熱抵抗体列を一組と
して、フィルム状支持部材を切り抜く。
発熱抵抗体及び給電体の組合せ体をフィルム状の支持部
材上に形成する０次に、形成された組合せ体に切断、損
傷等の欠陥があるかどうかの確認を行う、これら組合せ
体に欠陥がある場合には、欠陥の無い連続した所定のド
ツト数１例えば２０００ドツトの発熱抵抗体列を一組と
して、フィルム状支持部材を切り抜く。
一方、発熱抵抗体及び給電体の組合せ体が設けられるべ
き例えばセラミック基板に、サーマルヘッドの制御駆動
するための回路に電気的接続を形成するための、電気良
導体の微細回路を予め形成しておく。
き例えばセラミック基板に、サーマルヘッドの制御駆動
するための回路に電気的接続を形成するための、電気良
導体の微細回路を予め形成しておく。
そして、この微細回路に、対応する給電体のリード部を
１例えばボンディングによって、電気的に接続すること
により、基板上に発熱抵抗体及び給電体を搭載すること
が出来る。
１例えばボンディングによって、電気的に接続すること
により、基板上に発熱抵抗体及び給電体を搭載すること
が出来る。
尚、この場合、耐摩耗膜、保護膜等は任意好適な工程段
階で設ければ良い。
階で設ければ良い。
（作用） 。
このようにして、サーマルヘッドを製造すれば、欠陥の
無い発熱抵抗体及び又は給電体が所要のドツト数分だけ
配列している箇所を取り出してこれを基板上に搭載する
ことが出来るので、サーマルヘッドの製造歩留まりが従
来よりも向上する。
無い発熱抵抗体及び又は給電体が所要のドツト数分だけ
配列している箇所を取り出してこれを基板上に搭載する
ことが出来るので、サーマルヘッドの製造歩留まりが従
来よりも向上する。
従って１発熱抵抗体等の欠陥があっても、その部分を除
いて欠陥のない発熱抵抗体等が所定数だけ連続して存在
していれば、これら発熱抵抗体等を無駄なく使用して、
基板に搭載することが出来、従来のような基板廃棄を行
う必要がない。
いて欠陥のない発熱抵抗体等が所定数だけ連続して存在
していれば、これら発熱抵抗体等を無駄なく使用して、
基板に搭載することが出来、従来のような基板廃棄を行
う必要がない。
（実施例）
以下１図面を参照して、この発明の実施例にっき説明す
る。尚、図は、この発明が理解出来る程度に概略的に示
してあり、従って、各構成成分の寸法、形状及び配置関
係は図示例に限定されるものではない。
る。尚、図は、この発明が理解出来る程度に概略的に示
してあり、従って、各構成成分の寸法、形状及び配置関
係は図示例に限定されるものではない。
第１図（Ａ）〜（Ｄ）はこの発明のサーマルヘッドの主
要製造工程を示す図であり、（Ａ）は部分的平面図、（
Ｂ）は部分的斜視図、（Ｃ）及び（Ｄ）は部分的断面図
である。
要製造工程を示す図であり、（Ａ）は部分的平面図、（
Ｂ）は部分的斜視図、（Ｃ）及び（Ｄ）は部分的断面図
である。
例えばテープキャリア又は薄膜状のガラス板のようなキ
ャリア部材１０にフィルム状支持部材１２例えばカプト
ンフィルム（デュポン社の商品名）を設けておく、この
フィルム状支持部材１２を含む部材１０上に無電解メッ
キによりＮｉ合金の抵抗体を発熱抵抗体！４として形成
した後、さらに電気銅メッキを行い、フォトリソ工程に
より給電体１Ｂを形成する。これにより、フィルム状支
持部材１２上にドツト列に対応した発熱抵抗体１４と給
電体１８との組合せ体１８列が形成される。この状態を
第１図（Ａ）に示す。
ャリア部材１０にフィルム状支持部材１２例えばカプト
ンフィルム（デュポン社の商品名）を設けておく、この
フィルム状支持部材１２を含む部材１０上に無電解メッ
キによりＮｉ合金の抵抗体を発熱抵抗体！４として形成
した後、さらに電気銅メッキを行い、フォトリソ工程に
より給電体１Ｂを形成する。これにより、フィルム状支
持部材１２上にドツト列に対応した発熱抵抗体１４と給
電体１８との組合せ体１８列が形成される。この状態を
第１図（Ａ）に示す。
次に、各ドツトに対応する組合せ体１８の発熱抵抗体１
４及び給電体の欠陥有無を検査した後、欠陥のある組合
せ体１８を除き、無欠陥の組合せ体がサーマルヘッドを
構成するに必要な所定数例えば２０００個だけ連続して
いる部分を、テープキャリアｌθから、フィルム状支持
部材Ｌ２もろとも切り抜いて取り出す、この状態を第１
図（Ｂ）に示す。
４及び給電体の欠陥有無を検査した後、欠陥のある組合
せ体１８を除き、無欠陥の組合せ体がサーマルヘッドを
構成するに必要な所定数例えば２０００個だけ連続して
いる部分を、テープキャリアｌθから、フィルム状支持
部材Ｌ２もろとも切り抜いて取り出す、この状態を第１
図（Ｂ）に示す。
次に、発熱抵抗体１４を耐酸化層及び耐摩耗層等の保護
層２０をスパッタ、その他の任意好適な方法で設け１発
熱体部２２を形成する。この状態を第１図（Ｃ）に示す
、尚、この保護層２０はテープキャリアｌＯから切り抜
かれる前の段階で設けても良い。
層２０をスパッタ、その他の任意好適な方法で設け１発
熱体部２２を形成する。この状態を第１図（Ｃ）に示す
、尚、この保護層２０はテープキャリアｌＯから切り抜
かれる前の段階で設けても良い。
一方、基板２４として例えばセラミック基板を用意し、
この基板２４にグレーズ層を被着し、その上側に電気導
体で微細回路２Ｂを形成しておく （第１図（Ｄ））、
この微細回路はサーマルヘッドを制御駆動するために個
々の発熱抵抗体を駆動用ＩＣチップ２８等に接続するた
めのものである。この微細回路２Ｂは蒸着或いはスパッ
タと、フォトリソエッチング工程で形成する。
この基板２４にグレーズ層を被着し、その上側に電気導
体で微細回路２Ｂを形成しておく （第１図（Ｄ））、
この微細回路はサーマルヘッドを制御駆動するために個
々の発熱抵抗体を駆動用ＩＣチップ２８等に接続するた
めのものである。この微細回路２Ｂは蒸着或いはスパッ
タと、フォトリソエッチング工程で形成する。
次に、第１図（Ｃ）に示した発熱体部２２のリード一部
と、基板２４に形成した各リード部に対応する微細回路
２Ｂとをポンディング等の適当な接続方法によって電気
的に結合する。その後、駆動用ＩＣチップ２８を搭載し
、ＩＣチップ保護樹脂３０を被着して、第１図（Ｄ）に
示すようなサーマルヘッド構造を完成する。
と、基板２４に形成した各リード部に対応する微細回路
２Ｂとをポンディング等の適当な接続方法によって電気
的に結合する。その後、駆動用ＩＣチップ２８を搭載し
、ＩＣチップ保護樹脂３０を被着して、第１図（Ｄ）に
示すようなサーマルヘッド構造を完成する。
（発明の効果）
上述した説明からも明らかなように、この発明のサーマ
ルヘッドの製造方法は、フィルム状支持部材上に発熱抵
抗体及び給電体を組みにしてドツト配列状に形成し、こ
れらの中から欠陥のない所定個数の連続する組合せ体を
一組として切り抜いて、別個用意した基板に予め形成し
た微細回路に電気的に接続する方法である。これがため
、仮りに不良の発熱抵抗体部が存在していても、その部
分のみを回避して欠陥の無い良好な連続する発熱抵抗部
をのみを切り抜いて使用することが出来るので、サーマ
ルヘッドの製造歩留まりが向上する。また、セラミック
基板等の高価な基板の廃棄をせずに、これを有効的に使
用出来る。従って、サーマルヘッドの量産性を高めると
共に、製造コストを低減することが出来る。
ルヘッドの製造方法は、フィルム状支持部材上に発熱抵
抗体及び給電体を組みにしてドツト配列状に形成し、こ
れらの中から欠陥のない所定個数の連続する組合せ体を
一組として切り抜いて、別個用意した基板に予め形成し
た微細回路に電気的に接続する方法である。これがため
、仮りに不良の発熱抵抗体部が存在していても、その部
分のみを回避して欠陥の無い良好な連続する発熱抵抗部
をのみを切り抜いて使用することが出来るので、サーマ
ルヘッドの製造歩留まりが向上する。また、セラミック
基板等の高価な基板の廃棄をせずに、これを有効的に使
用出来る。従って、サーマルヘッドの量産性を高めると
共に、製造コストを低減することが出来る。
第１図（Ａ）〜（Ｄ）はこの発明のサーマルヘッドの製
造方法を説明するための製造工程図である。 ｌＯ・・・キャリア部材、 ！２・・・フィルム状支
持部材１４・・・発熱抵抗体、 １Ｂ・・・給電体
１８・・・組合せ体、 ２０・・・保護層２２・
・・発熱体部、 ２４・・・基板２６・・・微細
回路、 ２８・・・駆動用ＩＣチップ３０・・・
ＩＣチップ保護樹脂層。 特許出願人 沖電気工業株式会社き
造方法を説明するための製造工程図である。 ｌＯ・・・キャリア部材、 ！２・・・フィルム状支
持部材１４・・・発熱抵抗体、 １Ｂ・・・給電体
１８・・・組合せ体、 ２０・・・保護層２２・
・・発熱体部、 ２４・・・基板２６・・・微細
回路、 ２８・・・駆動用ＩＣチップ３０・・・
ＩＣチップ保護樹脂層。 特許出願人 沖電気工業株式会社き
Claims (1)
- （１）基板上に複数の発熱抵抗体及びこれに接続した給
電体をドット毎に設けてサーマルヘッドを製造するに当
り、 フィルム状の支持部材に各ドット毎の発熱抵抗体と給電
体との組合せ体を多数形成した後、所要のドット数単位
毎に前記支持部材を切り抜き、切り抜かれた支持部材に
設けられた給電体を基板に予め設けられた微細回路に電
気的に接続することを特徴とするサーマルヘッドの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60124564A JPS61283565A (ja) | 1985-06-08 | 1985-06-08 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60124564A JPS61283565A (ja) | 1985-06-08 | 1985-06-08 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61283565A true JPS61283565A (ja) | 1986-12-13 |
Family
ID=14888600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60124564A Pending JPS61283565A (ja) | 1985-06-08 | 1985-06-08 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61283565A (ja) |
-
1985
- 1985-06-08 JP JP60124564A patent/JPS61283565A/ja active Pending
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