JPS61283047A - 薄型デイスクの製造方法 - Google Patents
薄型デイスクの製造方法Info
- Publication number
- JPS61283047A JPS61283047A JP12262785A JP12262785A JPS61283047A JP S61283047 A JPS61283047 A JP S61283047A JP 12262785 A JP12262785 A JP 12262785A JP 12262785 A JP12262785 A JP 12262785A JP S61283047 A JPS61283047 A JP S61283047A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- heat
- sheet
- stamper
- resistant sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はディスクの製造方法、特にフレキシブルビデオ
ディスク等の薄型高密度情報記録ディスク及び溝付き光
学的情報記録基板の製造方法に関する。
ディスク等の薄型高密度情報記録ディスク及び溝付き光
学的情報記録基板の製造方法に関する。
従来の高、密度情報記録ディスクはポリメチルメチクリ
レート、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂を、表面に
凹凸状の信号を設けている形状に、射出成形圧縮成形に
より成形し、冷却拳固化する方法で製造されている。
レート、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂を、表面に
凹凸状の信号を設けている形状に、射出成形圧縮成形に
より成形し、冷却拳固化する方法で製造されている。
このような方法では、薄型化が難しく、厚さ１．０ｍｍ
以下のディスクを安定に製造することは困難であった。
以下のディスクを安定に製造することは困難であった。
本発明は以上の問題点に鑑みなされたものでありその目
的は、 １．０ｍｍ以下の厚さのフレキシブルディス
ク等を安定に製造することのできる方法を提供すること
にある。
的は、 １．０ｍｍ以下の厚さのフレキシブルディス
ク等を安定に製造することのできる方法を提供すること
にある。
本発明の上記目的は、耐熱性シートの片面あるいは両面
に直接または他の層を介して可塑状態の樹脂を、耐熱性
シートに接触しない側の表面に凹凸状の信号を転写しな
がら、展延させて接着拳形成する方法により達成される
。
に直接または他の層を介して可塑状態の樹脂を、耐熱性
シートに接触しない側の表面に凹凸状の信号を転写しな
がら、展延させて接着拳形成する方法により達成される
。
本発明の製造工程は下記のごとくである。
すなわち、原盤に電鋳を施して製造したスタンパ−を金
型内面に設置し、ざらに該金型内に耐熱性シートを該ス
タンパ−に間隔をおいて対面させて設置し、該金型内の
該スタンパ−と該耐熱性シート面が形成する空間部分に
可塑状態の樹脂を展延しあまねくゆきわたらせる。該樹
脂は前記スタンパ−によりその表面に凹凸状の信号が転
写されると共に耐熱性シートに接着する。
型内面に設置し、ざらに該金型内に耐熱性シートを該ス
タンパ−に間隔をおいて対面させて設置し、該金型内の
該スタンパ−と該耐熱性シート面が形成する空間部分に
可塑状態の樹脂を展延しあまねくゆきわたらせる。該樹
脂は前記スタンパ−によりその表面に凹凸状の信号が転
写されると共に耐熱性シートに接着する。
本発明において可塑状態を展延させる方法としては、軟
化した樹脂を金型で圧縮する圧縮成形法、液状樹脂を金
型内に注入する注型成形法、加熱した熱可塑性樹脂を金
型内に射出する射出成形法のいずれかを使ってもよい・ また本発明において可塑状態の樹脂を展延させ耐熱性シ
ートに接着させる工程において、さらに接着力を向上さ
せるために、該樹脂と耐熱性シートの間に接着層を設け
てもよい、この場合接着層は接着力を向上させるだけで
なく耐熱シートの保護に役立つ。
化した樹脂を金型で圧縮する圧縮成形法、液状樹脂を金
型内に注入する注型成形法、加熱した熱可塑性樹脂を金
型内に射出する射出成形法のいずれかを使ってもよい・ また本発明において可塑状態の樹脂を展延させ耐熱性シ
ートに接着させる工程において、さらに接着力を向上さ
せるために、該樹脂と耐熱性シートの間に接着層を設け
てもよい、この場合接着層は接着力を向上させるだけで
なく耐熱シートの保護に役立つ。
また本発明において耐熱性シートの両面に樹脂を展延す
る方法においては１枚あたりの情報収容量が大きく経済
的であるとともに、表裏対称の形状となるので、薄型デ
ィスク自体のたわみも少なくなるといった特徴がある。
る方法においては１枚あたりの情報収容量が大きく経済
的であるとともに、表裏対称の形状となるので、薄型デ
ィスク自体のたわみも少なくなるといった特徴がある。
本発明に用いる耐熱性シートつまり耐熱性ベースフィル
ムは、凹凸パターン形成時の可塑状態の樹脂の温度に耐
えるものであり、熱硬化性の耐熱フィルムが好ましい、
この熱硬化性の耐熱フィルムの代表的例としては、ポリ
イミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、エポキシ
樹脂フィルム、シリコーン樹脂フィルム、ポリエステル
イミドフィルム、ポリエステルフィルム、及びテトラフ
ルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体フ
ィルム、テトラフルオロエチレンルバーフルオロアルキ
ルビニルエーテル共重合体フィルムなどのフッ素樹脂フ
ィルムなどがある。
ムは、凹凸パターン形成時の可塑状態の樹脂の温度に耐
えるものであり、熱硬化性の耐熱フィルムが好ましい、
この熱硬化性の耐熱フィルムの代表的例としては、ポリ
イミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、エポキシ
樹脂フィルム、シリコーン樹脂フィルム、ポリエステル
イミドフィルム、ポリエステルフィルム、及びテトラフ
ルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体フ
ィルム、テトラフルオロエチレンルバーフルオロアルキ
ルビニルエーテル共重合体フィルムなどのフッ素樹脂フ
ィルムなどがある。
本発明に用いる、表面に凹凸パターンを形成する樹脂と
しては熱可塑性樹脂が好ましい、この熱可塑性樹脂の代
表的なものは、ポリサルホン、ポリオレフィン、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−アクリレート共重
合体やエチレン−プロピレン共重合体等のポリオレフィ
ン共重合体、ポリオレフィンハロゲン化物、酢酸ビニル
−塩化ビニル共重合体や塩化ビニル−アクリルニトリル
共重合体等の塩化ビニル共重合体、塩化ビニリデン−塩
化ビニル共重合体や塩化ビニリデン−塩化ビニル−アク
リルニトリル共重合体等の塩化ビニリチン共重合体、ポ
リスチレン、スチレン−アクリルニトリル共重合体（Ａ
Ｓ樹脂）やスチレン−アクリルニトリル−ブタジェン共
重合体（ＡＢＳ樹脂）等のスチレン共重合体、ｐ−メチ
ルスチロールや２．５−ジクロルスチロールやビニルア
ントラセンなど、あるいはそれらの共重合体（スチロー
ル共重合体）、クマロンおよびインデンあるいはこれら
とスチレンとの共重合体、テルペン樹脂ないしピコライ
ト、アクリル樹脂、ポリアクリルニトリル、アクリルニ
トリル−酢酸ビニル共重合体やアクリルニトリル−ビニ
ルピリジン共重合体やアクリルニトリル−メタクリル酸
メチル共重合体等のアクリルニトリル共重合体、ポリア
クリルアミドないし、アクリルニトリルにア七トンを作
用させたダイア七トンアクリルアミドーポリマー、ポリ
酢酸ビニル、アクリル酸エステルやビニルエステルやビ
ニルエーテルやエチレン等と酢酸ビニルとの共重合体、
ポリビニルエーテル、ポリアミド、熱可塑性ポリエステ
ル、ポリビニルアルコールまたはポリビニルアセタール
系樹脂、ポリウレタン、数平均分子量６，０００以下の
ポリビニルカルバゾールまたはビニルカルバゾール スチレン等とのポリビニルカルバゾール共重合体の等の
含窒素ビニル重合体，ポリブタジェンまたはブタジェン
−スチレン共重合体やイソプレン−イソブチレン共重合
体等のジエン系重合体、ポリエーテル、ポリカーボネー
ト、ポリエチレンイミン類、セルロース系樹脂あるいは
上記樹脂の２種類以上のブレンド体、またはその他の熱
可塑性樹脂とのブレンド体などがある。
しては熱可塑性樹脂が好ましい、この熱可塑性樹脂の代
表的なものは、ポリサルホン、ポリオレフィン、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−アクリレート共重
合体やエチレン−プロピレン共重合体等のポリオレフィ
ン共重合体、ポリオレフィンハロゲン化物、酢酸ビニル
−塩化ビニル共重合体や塩化ビニル−アクリルニトリル
共重合体等の塩化ビニル共重合体、塩化ビニリデン−塩
化ビニル共重合体や塩化ビニリデン−塩化ビニル−アク
リルニトリル共重合体等の塩化ビニリチン共重合体、ポ
リスチレン、スチレン−アクリルニトリル共重合体（Ａ
Ｓ樹脂）やスチレン−アクリルニトリル−ブタジェン共
重合体（ＡＢＳ樹脂）等のスチレン共重合体、ｐ−メチ
ルスチロールや２．５−ジクロルスチロールやビニルア
ントラセンなど、あるいはそれらの共重合体（スチロー
ル共重合体）、クマロンおよびインデンあるいはこれら
とスチレンとの共重合体、テルペン樹脂ないしピコライ
ト、アクリル樹脂、ポリアクリルニトリル、アクリルニ
トリル−酢酸ビニル共重合体やアクリルニトリル−ビニ
ルピリジン共重合体やアクリルニトリル−メタクリル酸
メチル共重合体等のアクリルニトリル共重合体、ポリア
クリルアミドないし、アクリルニトリルにア七トンを作
用させたダイア七トンアクリルアミドーポリマー、ポリ
酢酸ビニル、アクリル酸エステルやビニルエステルやビ
ニルエーテルやエチレン等と酢酸ビニルとの共重合体、
ポリビニルエーテル、ポリアミド、熱可塑性ポリエステ
ル、ポリビニルアルコールまたはポリビニルアセタール
系樹脂、ポリウレタン、数平均分子量６，０００以下の
ポリビニルカルバゾールまたはビニルカルバゾール スチレン等とのポリビニルカルバゾール共重合体の等の
含窒素ビニル重合体，ポリブタジェンまたはブタジェン
−スチレン共重合体やイソプレン−イソブチレン共重合
体等のジエン系重合体、ポリエーテル、ポリカーボネー
ト、ポリエチレンイミン類、セルロース系樹脂あるいは
上記樹脂の２種類以上のブレンド体、またはその他の熱
可塑性樹脂とのブレンド体などがある。
以上のように耐熱性シートの片面あるいは両面に、直接
または他の層を介して可塑状態の樹脂を、耐熱性シート
に接触しない側の表面に凹凸状の信号を転写しながら、
展延させて接着・成形することにより、 １．０ｍｍ以
下の厚さのフレキシブルディスク等を安定に製造するこ
とができる。
または他の層を介して可塑状態の樹脂を、耐熱性シート
に接触しない側の表面に凹凸状の信号を転写しながら、
展延させて接着・成形することにより、 １．０ｍｍ以
下の厚さのフレキシブルディスク等を安定に製造するこ
とができる。
以下本発明の具体的実施例を図１．２．３及び図４に基
づいて示し、本発明をさらに詳細に説明する。
づいて示し、本発明をさらに詳細に説明する。
実施例１
図１において、原盤に電鋳を施して製造したスタンパ−
２を一方の金型３に設置し、熱分解温度が５００℃以上
で厚さ５０ｕのポリイミドテープを耐熱シート１として
もう一方の金型４に設置した。
２を一方の金型３に設置し、熱分解温度が５００℃以上
で厚さ５０ｕのポリイミドテープを耐熱シート１として
もう一方の金型４に設置した。
スタンパ−２の中央に軟化した数平均分子量８万のポリ
メチルメタクリレート５を供給し、該樹脂５を金型３と
４で圧縮した。該樹脂５は金型中央から周囲方向へ流動
してゆき図２のように全型内全体に広がり、耐熱シート
１に接着し、スタンパ−２によりその表面に凹凸パター
ンが形成された。
メチルメタクリレート５を供給し、該樹脂５を金型３と
４で圧縮した。該樹脂５は金型中央から周囲方向へ流動
してゆき図２のように全型内全体に広がり、耐熱シート
１に接着し、スタンパ−２によりその表面に凹凸パター
ンが形成された。
実施例２
図３において、原盤に電鋳を施して製造した２つのスタ
ンパ−２２を金型２３の両面にそれぞれ設置し、２つの
スタンパ−２２の間に、熱分解温度が５００℃以上で厚
さ５０鱗のポリイミドテープを耐熱シート２１として設
置した。耐熱シート２１の中央付近の両側に、軟化した
数平均分子量８万のポリメチルメタクリレート２４を供
給し、該樹脂２４と耐熱シート２１を金型２３で両側か
ら圧縮した。該樹脂２４は金型中央から周囲方向へ流動
してゆき、図４のように全型内全体に広がり、耐熱シー
ト２１に接着し、スタンパ−２２によりその表面に凹凸
ノぐターンが形成された。
ンパ−２２を金型２３の両面にそれぞれ設置し、２つの
スタンパ−２２の間に、熱分解温度が５００℃以上で厚
さ５０鱗のポリイミドテープを耐熱シート２１として設
置した。耐熱シート２１の中央付近の両側に、軟化した
数平均分子量８万のポリメチルメタクリレート２４を供
給し、該樹脂２４と耐熱シート２１を金型２３で両側か
ら圧縮した。該樹脂２４は金型中央から周囲方向へ流動
してゆき、図４のように全型内全体に広がり、耐熱シー
ト２１に接着し、スタンパ−２２によりその表面に凹凸
ノぐターンが形成された。
第１図は耐熱シートの片面側に可塑状態の樹脂を供給し
た状態を示す断面図で、第２図は該樹脂が金型内に展延
された状態を示す断面図である。 第３図は耐熱シートの両面に可塑状態の樹脂を供給した
状態を示す断面図で、第４図は該樹脂が金型内に展延さ
れた状態を示す断面図である。 １．２１：ｊｌＦｔ熱シート ２．２２ニスタンバー ３．４，２３：金型 ５．２４：樹脂
た状態を示す断面図で、第２図は該樹脂が金型内に展延
された状態を示す断面図である。 第３図は耐熱シートの両面に可塑状態の樹脂を供給した
状態を示す断面図で、第４図は該樹脂が金型内に展延さ
れた状態を示す断面図である。 １．２１：ｊｌＦｔ熱シート ２．２２ニスタンバー ３．４，２３：金型 ５．２４：樹脂
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、耐熱性シートの片面あるいは両面に、直接または他
の層を介して可塑状態の樹脂を、耐熱性シートに接触し
ない側の表面に凹凸状の信号を転写しながら、展延させ
て接着・形成することを特徴とする薄型ディスクの製造
方法。 ２、可塑状態の樹脂の展延を圧縮成形法で行うことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の薄型ディスクの製
造方法。 ３、可塑状態の樹脂の展延を注型成形法で行うことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の薄型ディスクの製
造方法。 ４、可塑状態の樹脂の展延を射出成形法で行うことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の薄型ディスクの製
造方法。 ５、耐熱性シートが熱硬化性樹脂よりなることを特徴と
する特許請求の範囲第１項乃至第４項のいずれか１項に
記載の薄型ディスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12262785A JPS61283047A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 薄型デイスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12262785A JPS61283047A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 薄型デイスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61283047A true JPS61283047A (ja) | 1986-12-13 |
Family
ID=14840644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12262785A Pending JPS61283047A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 薄型デイスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61283047A (ja) |
-
1985
- 1985-06-07 JP JP12262785A patent/JPS61283047A/ja active Pending
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